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  • [특징주] 한미반도체 역대 최고가 경신…LG전자 시총 제쳐
    [특징주] 한미반도체 역대 최고가 경신…LG전자 시총 제쳐
    한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열 압착 본딩(TC본더) 생산에 있어 독점적 지위를 차지하고 있다. 현재 엔비디아를 최종 고객으로 둔 SK하이닉스에 TC본더를 공급하고 있다. 곽민정 현대차증권 연구원은 "HMB용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는 점에서 타...
    2024-06-12 14:48
  • "딥노이드, 올해부터 고성장…의료AI 진입 장벽 확보 완료"
    "딥노이드, 올해부터 고성장…의료AI 진입 장벽 확보 완료"
    이어 “추가 성장동력으로 산업용·보안용 솔루션 매출이 관측되며, 고객사로 산업용에서는 이차전지 벤더와 디스플레이사, 보안용에서는 공항공사를 기대한다”며 “이차전지 관련으로는 조립공정 이물질 검출 장비, 디스플레이 관련으로는 본딩 공정과 레진도포 공정에서의 이물질 검출에 활용되는 장비 성장이 기대된다”고 봤다. 그러면서 “2024년 매출액은...
    2024-06-07 08:34
  • 그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"
    그로쓰리서치 "프로텍, 회계처리 이슈는 지난 일…중장기 성장에 주목할 때"
    더불어 "프로텍의 레이저 응용 장비가 본딩 공정에서도 사용될 수 있는데, 올해 초에 대만 고객사 앰코테크놀로지(Amkor)에 데모장비를 납품 완료한 상태"라며 "다만, 반도체 공정으로 보면 비메모리 반도체 업체에 납품하는 것이 더 현실적이며, 최근 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM)향 본딩 공정에 들어갈 용도는 아니다"라고 지적했다....
    2024-06-04 08:02
  • “한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”
    “한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”
    이 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하지만 기술 난이도 감안 시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것"이라며 "도사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 짚었다. 올해 매출액은 5418억 원, 영업이익 2113억...
    2024-05-29 08:15
  • 엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어
    엠케이전자, 1분기 매출 2720억 '전년비 19%↑'…반도체 경기 회복 힘입어
    본딩와이어, 솔더볼의 판매실적 개선에 호실적 달성중국 쿤산 법인, 동부엔텍 등 연결기업 안정적 사업 운영동부엔텍 2023년 말 매출액 1932억, 영업익 71억 달성 엠케이전자는 올해 1분기 연결 매출액 2720억 원을 기록했다고 21일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 19% 성장한 수치다. 영업이익은 87억 원이다. 엠케이전자는 서울 강남구 역삼동 코레이트타워에서 기관...
    2024-05-23 08:30
  • 스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    스팩합병 상장 추진 다원넥스뷰 “글로벌 기업으로 발돋움”
    또한, 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 디스플레이 분야 dLSMB 사업도 상용화해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG) 커팅 양산 장비를 납품한 바 있고, 마이크로 발광다이오드(LED) 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력은 △세계 최고 수준 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유 △핵심 기술 및 개발...
    2024-04-16 13:29
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    프로브 본딩 장비는 제품으로 글로벌 1위인 미국 프로브카드 제조사에서 삼성전자, SK하이닉스향 프로브 카드 공급 업체들까지 2016년부터 공급해 오고 있다. 특히 최근에는 기존 DRAM 대비 초당 데이터 처리가 10배 이상 빠른 고대역폭메모리(HBM)시장의 급성장으로 수혜를 받고 있다. 신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능...
    2024-03-15 17:15
  • ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    ‘HBM4 합의’ 반도체株 영향은?…증권가 “SK하닉·한미반도체 수혜”
    각 업체들은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성에 대비해 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔으나, 이번 합의로 기존 공정 그대로 활용이 가능해졌다. SK하이닉스의 경우 HBM4에서도 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)' 패키징 공정을 계속 이어갈 수 있게 됐다는 전망이 나온다. 박주영 KB증권 연구원은...
    2024-03-11 15:08
  • 에스피비티·어센트스포츠·에프엘씨 등…12월 4주 스타트업 투자 유치
    에스피비티·어센트스포츠·에프엘씨 등…12월 4주 스타트업 투자 유치
    SK하이닉스 사내벤처 기업으로 분사 창업한 에프엘씨는 반도체 후공정 제조 장비인 고정밀 DIE Bonder를 개발, 반도체 원·부자재의 완전한 자동 교체 솔루션을 제공한다. 특히 본딩(Bonding)에 필수 부품인 Collet, Die Ejector를 자동 교체할 수 있도록 함으로써 완전 자동화를 이뤘다. △리터놀 반품 물류 전문기업 리터놀이 라구나인베스트먼트로부터 시드 투자를 유치했다....
    2023-12-30 06:00
  • “SK하이닉스, 엔비디아 최대 수혜주…HBM 시장 독주”
    “SK하이닉스, 엔비디아 최대 수혜주…HBM 시장 독주”
    20일 김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스는 D램을 다층하는 고대역폭메모리(HBM)에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다”며 “이번 개발로 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)과 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망”이라고 했다....
    2023-12-20 08:07
  • “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    “HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전
    현재 HBM 양산에 필요한 실리콘관통전극(TSV) 본딩, 웨이퍼서포팅시스템(WSS) 등의 장비 발주를 시작했다. 인근 M15X 공장도 2025년 완공을 목표로 건설 중인데 이곳에서도 HBM을 생산할 것으로 보인다. AMD가 최근 최신 AI 반도체 출시를 알리면서 우리 기업들의 HBM 공급도 크게 늘어날 전망이다. 그동안 AI 반도체 시장을 주도했던 엔비디아와 경쟁할 새로운...
    2023-12-12 15:44
  • 예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 Warpage(뒤틀림)도 방지해 HBM의 성능을 보호한다. 웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과 칩 사이의 공간에 기포 등 불순물을...
    2023-08-24 10:33
  • [오늘의 증시 리포트] “GS리테일, 수익성 중심 경영 통한 서프라이즈”
    [오늘의 증시 리포트] “GS리테일, 수익성 중심 경영 통한 서프라이즈”
    ◇에프엔에스테크 이제는 반도체 부품·소재 업체로 봐주셔야 합니다 삼성디스플레이 투자 Cycle 도래로 인한 디스플레이 장비 실적 개선 향후 반도체 부품, 소재 매출 비중 증가 전망 → Multiple Re-rating 기대 CMP패드: 삼성전자와 세계 최초 공동 특허 출원, HBM 하이브리드 본딩 적용시 수혜 서지혁 밸류파인더 연구원 ◇롯데케미칼 영업손실 지속...
    2023-08-09 07:58
  • [오늘의 증시 리포트] “한미반도체, 변곡점이 될 본딩 접합 장비”
    [오늘의 증시 리포트] “한미반도체, 변곡점이 될 본딩 접합 장비”
    2Q23 Re: 신계약 급성장 신계약 성장으로 CSM 확보, 예실차는 안정적인 흐름 유지 2분기 순이익은 3% (QoQ) 증가한 1029억 원 기록 리스크 요인 남아있지만 낮은 Valuation은 매력적 안영준 하나증권 연구원 ◇한미반도체 변곡점이 될 본딩장비 2Q23 Review : 1분기 기저효과 HBM에서 2.5D 패키징까지 TC본더 고객사 확대 변운지 하나증권 연구원
    2023-08-07 08:04
  • “한미반도체, 변곡점이 될 본딩장비…목표가 5.4만원 상향”
    “한미반도체, 변곡점이 될 본딩장비…목표가 5.4만원 상향”
    하나증권은 7일 한미반도체에 대해 ‘변곡점이 될 본딩장비’라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 5만4000원으로 높여 잡았다. 변운지 하나증권 연구원은 “앞으로 주가 업사이드 요인은 첫번째로 MSCI 편입 여부”라며 “MSCI 8월 정기 변경 편입 종목군으로 한미반도체가 유력한 상황”이라고 전했다. 이어 “두번째로는 TC본더의 실질적인 수주”라며...
    2023-08-07 07:56
  • “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    “파크시스템스, 올해 실적 상저하고…목표가 20만원 상향”
    파크시스템스는 원자현미경 기반의 결함 측정과 탐침 기술을 통해 EUV에 적합한 장비를 개발하고 있다”고 덧붙였다. AI 프로세서에서 주로 사용될 것으로 예상되는 차세대 후공정 하이브리드 본딩에서 AFM 활용이 증가할 것으로 예상되는 점도 모멘텀이란 분석이다. 도 연구원은 “하이브리드 본딩 공정에서 러프니스(Roughness), Cu 패드 형상 등을...
    2023-06-12 08:38
  • “한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”
    “한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”
    이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 실리콘관통전극(TSV)용 TC 본더(Bonder) 등의 장비를 제조한다”며 “최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중”이라고 덧붙였다. 올해 하반기엔 실적 회복을 예상했다. 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의...
    2023-06-12 08:29
  • [오늘의 증시 리포트] “네이버, AI와 로봇에 건 미래”
    [오늘의 증시 리포트] “네이버, AI와 로봇에 건 미래”
    기반 본딩 장비 업체 기존 장비의 단점 보완이 가능한 LSR 2023년 상저하고 실적 전망 박성순 한국IR협의회 ◇신성이엔지 캐시카우(클린룸) 성장 성장동력(드라이룸)도 성장 장기성장동력(BIPV)도 보유 수주 잔고 증가 추세 권명준 유안타증권 ◇LX하우시스 이익 개선 본격화 전 사업부에서 고른 실적 개선 나타날 전망 이은상 NH투자증권 ◇삼화네트웍스 35년...
    2023-06-01 07:56
  • 한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑
    이밖에도 “베트남 Amkor, 말레이시아 Intel 외에 NXP, TI, Nvidia 역시 인도 시장 투자 확대를 선언했다”면서 “여기에 대응하기 위한 동사의 본딩 장비 수요가 증가할 것으로 예상되며 특히 Amkor가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려할 때 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것”이라고 전망했다.
    2023-05-03 08:00
  • 한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑
    도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3 탑재로 본딩 장비 매출 증가와 함께 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 기존 추정대비 늘어날 것”이라면서 “한미반도체는 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비도 고객사에 납품 중”이라고 설명했다. 이어 도 연구원은 “HBM1 용 본딩 장비를...
    2023-04-18 08:05
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