반도체패키지기판 검색결과

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[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세

유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한...

2024-07-01 14:40
“삼성전기가 커피 쏜다”…대학서 이색 채용 행사 진행

렌즈, 반도체패키지기판 등 주요 제품 T&C(Tech & Career)포럼, ‘차세대 소재·부품 개발 인재 웰컴 데이’ 등을 개최했고 포항공대와는 채용 연계형 인재양성 협약을 체결해 소재·부품 맞춤형 교육과정 운영 및 과제를 연구하고 있다. 앞서 4월에는 장덕현 삼성전기 사장도 서울대 전기·정보공학부 학생들에게 기술트렌드, 삼성전기 경쟁력과 신사업을 소개하며...

2024-06-16 13:38
코스텍시스, SiC 전력반도체용 스페이서 고객사 퀄 테스트 통과...3분기 본격 양산

스페이서는 DBC기판과 SiC칩 사이에 위치하며 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 막아 열팽창으로 인한 칩 파손을 방지한다”면서 “기존 스페이서 시장은 ALMT, FJ Composite 등 일본 업체가 독과점했는데, 동사는 2019년부터 SiC 전력반도체용 방열 스페이스 국산화 개발을 추진하며 고방열 소재부터 패키지 제품까지 수직계열 했다”라고 설명했다. 이어 강...

2024-06-05 07:58
갤럭시S24에 AI PC까지…삼성전기, AI 훈풍에 실적 기대감

삼성전기는 MLCC와 반도체패키지기판 등을 제조한다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한 만큼 안정적으로 공급해 반도체가 원활하게 동작하도록 하는 부품이다. 반도체패키지기판은 반도체 아래에서 위치해 반도체-기기 사이의 연결 통로를 만들어준다. 두 부품 모두 스마트폰과 TV, 가전제품, PC‧노트북 내의 반도체가 원활하게 작동하게 하는 역할을 한다....

2024-05-22 15:14
"대덕전자, FC-BFA 매출 감소에 고정비 부담…목표가↓"

대신증권은 7일 대덕전자에 대해 반도체기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BFA) 매출 감소 등으로 올해 1분기 실적이 부진했다고 평가했다. 목표주가는 기존 3만2000원에서 3만 원으로 하향 조정했고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 박강호 대신증권 연구원은 “대덕전자의 1분기 매출은 2148억 원으로 종전 추정을 7.8% 하회했으며, FC BGA 매출이 전 분기 대비...

2024-05-07 08:06
“갤럭시·전장 대박에 웃었다”…삼성전기, 고부가·신사업 확대로 성장 박차 [종합]

패키지솔루션 부문은 PC·서버 CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판의 공급을 확대한다. 이를 위해 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화로 수요에 적기 대응할 계획이다. 이와 더불어 신성장 동력에도 집중해 사업 포트폴리오를 강화할 계획이다. 특히 주목하는 분야는 반도체 유리기판 사업이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판(PCB)보다 칩의 집적도 등을 크게 높일 수...

2024-04-29 15:43
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

‘IPC APEX EXPO’는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 기판 전시회로, 올해는 맥더미드, 우에무라, MKS 등 글로벌 경쟁사를 비롯해 두산, 한화정밀기계 등 430여 개 기업이 참가했다. 이번 전시회에서 와이엠티는 세계최초 무전해화학동 기법으로 생산된 고집적, 고신뢰성 표면조도 형성 기술인 ‘나노투스 극동박’을 필두로 홍보에...

2024-04-24 15:19
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 ‘IPC APEX EXPO 2024’ 참가

이번 전시회에서 두산은 △메모리ㆍ시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 하이엔드 CCL 제품을 선보인다. 반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 시스템 반도체용으로 구분한다. 해당...

2024-04-09 09:21
[특징주] SKC, 유리기판 관심에 10%대 상승

최근 반도체 패키지용 유리기판 산업주가 주목받으면서 덩달아 오름세를 보이는 것으로 풀이된다. SKC는 투자사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 설립하는 등 유리기판 사업을 추진 중이다. 반도체 회사 인텔이 2030년 이전에 유리기판을 양산 적용하겠다고 밝히는 등 최근 유리기판에 대한 업계 관심이 커지고 있다. 유리기판은 기존 레진...

2024-04-04 13:49
[특징주] 필옵틱스, 국내 최초 반도체 패키징용 ‘TGV’ 양산 장비 공급 소식에 강세

글라스 기판은 차세대 패키지 기판으로 떠오르고 있다. AI 반도체의 등장과 함께 칩렛(Chiplet) 패키징 적용에도 적합한 기술로 꼽힌다. 한기수 필옵틱스 대표이사는 “당사가 개발한 반도체용 글라스 기판 제조 장비들이 고객사의 차세대 공정라인에서 긍정적인 평가를 받으며 핵심 공정 장비사로 선정되는 쾌거를 이루었다”면서 “향후 필옵틱스가 성장하는...

2024-03-28 14:47
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...

2024-03-15 17:15
"해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"

송명섭 하이투자증권 연구원은 “지난해 4분기 실적은 전분기 실적과 시장 예상치 대비 다소 부진했다”며 “자동차용, IT용 리드프레임 부문에서 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들 재고 정리에 따른 주문 축소가 나타났고, 반도체 실장기판(PKG Substrate) 부문에서도 고객 주문 축소와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 생산 차질이 발생했기 때문”이라고...

2024-03-11 08:07
반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화

반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...

2024-02-13 11:21
장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한...

2024-01-11 14:41
SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다

반도체 패키지의 성능을 개선하는 글라스 기판은 이번 CES 2024에서도 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올리는 솔루션으로 소개된다. SKC 관계자는 “CES 2024의 랜드마크가 될 ‘SK원더랜드’를 통해 이차전지와 반도체, 친환경 분야의 ESG 소재 솔루션을 글로벌 시장에 선보일 계획”이라며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 부가가치를 높이고...

2023-12-27 09:47
삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점

삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...

2023-11-19 08:32
한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계

이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장이 확대할 것으로 보인다. 한국은 이번 회의에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한...

2023-11-06 08:46
“심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”

6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...

2023-11-06 08:20
“차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]

삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...

2023-11-05 09:40
삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소

패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.

2023-10-26 10:20

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