반도체웨이퍼 검색결과

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두산테스나, ‘평택 제2공장’ 건설 나선다…2200억 원 규모 투자

평택 제2공장에서 수행할 주요 업무는 이미지센서 반도체(CIS), 고성능 시스템온칩(SoC) 등의 반도체 웨이퍼 테스트 공정 작업이다. 카메라 모듈에 쓰이는 CIS는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환하고 증폭시켜 전송하는 칩이다. 최근 스마트폰과 자율주행차에 카메라 모듈 수량이 늘어나는 추세여서 해당 시장의 성장성이 높을 것으로 기대된다....

2024-07-04 14:21
한화진 "초순수 100% 국산화 기대…수질개선에 큰 기여"

'반도체 생명수'로 불리는 초순수는 유기물·이온 등을 제거한 순수에 가장 가까운 물로, 반도체 웨이퍼(원판) 등 수율을 높이기 위한 불순물 세척에 쓰인다. 현재 초순수는 일본 기업의 국내 점유율이 100%에 가깝다. 환경부는 2021년부터 443억여원을 들여 초순수 100% 국산화·소부장 70% 국산화 사업 등을 추진하고 있다. 초순수는 고도의 정수처리 등 물공정이...

2024-07-04 10:00
CTT리서치 "파크시스템스, 전공정 이어 후공정에서도 수요 증가 기대"

CTT리서치는 "산업용 매출의 85% 이상을 차지하고 있는 엔엑스 웨이퍼(NX-Wafer) 장비는 웨이퍼의 표면 결함과 CMP(반도체 표면을 화학적·기계적 방법으로 평탄화하는 작업) 후 조도 측정 등의 역할로 반도체 전공정에서 주로 사용되고 있다"라며 "2021년 중화권 반도체 고객사들의 미세공정 투자확대에 따라 전공정 라인에 본격적으로...

2024-07-04 08:55
“삼성전자, HBM은 노이즈에서 +a로 변하는 중”

그러면서 “HBM 수요 증가로 HBM의 디램 생산능력 잠식 현상이 커지면서 범용 메모리 반도체의 공급 부족이 예상보다 심해질 수 있고 경쟁사들이 2023년에 자본적지출(Capex)을 줄였다는 점에서 동사의 웨이퍼 캐파(Wafer Capa) 경쟁력의 가치는 시간이 갈수록 올라갈 수 있다”고 강조했다.

2024-07-02 08:23
중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다. 화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국...

2024-07-01 15:42
5월 생산·소비·투자 10개월만 '트리플 감소'…"전월 개선에 따른 조정" [종합]

기계장비는 반도체조립장비, 웨이퍼가공장비 등 반도체장비 생산 감소, 자동차는 하이브리드승용차 등 완성차 생산 감소가 영향을 미쳤다. 서비스업은 도소매(1.9%) 등 생산이 늘었지만 금융·보험(-2.5%), 정보통신(-1.6%) 등이 줄었다. 소매판매는 전월대비 0.2% 줄어 4월(-2.2%)에 이어 두 달째 감소했다. 음식료품 등 비내구재(0.7%), 승용차 등 내구재(0.1%)에서...

2024-06-28 09:35
TSMC, 구마모토 2공장 착공…일본, 첨단 반도체 생산 한 걸음 더

총 19조 원 투자…日 정부 33% 지원1공장의 1.5배…6나노 반도체 생산현지 인력난은 숙제…1공장 이미 연간 1000명 부족 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본 구마모토현 2공장을 착공했다. 27일 니혼게이자이신문(닛케이)과 교도통신 등에 따르면 TSMC가 구마모토현에 추진 중인 일본 2공장 부지공사가 본격적으로 시작됐다. 구마모토...

2024-06-27 15:30
사피엔반도체, 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 44억 계약 체결

사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼(wafer) 한 장에 약 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라 3㎛ 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다. 사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트...

2024-06-27 09:36
2024년 상반기 국내 증시, AI 관련株·K-컬쳐株가 휩쓸었다

최근 반도체 패키징 테스터의 중요성이 떠오르면서 기대감이 몰린 것으로 보인다. 디아이는 삼성전자에 패키징 테스터를, SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터 및 패키징 테스터를 제공하고 있다. 권태우 KB증권 연구원은 “패키징 테스터는 제조 단계에서 발생할 수 있는 결함을 조기에 발견하고 제거함으로써 제품의 생산 효율을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수...

2024-06-27 08:30
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린 차세대 기술로, 기존 핀펫(FinFET) 대비 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다. 삼성전자는 GAA 기반 2㎚ 공정 로드맵에서 후면전력공급 기술(BSPDN)을 적용한 'SF2Z' 공정을 추가해 2027년까지 도입할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼...

2024-06-27 06:00
“새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]

"유망 팹리스 MPW 지원 늘려…새 고객사로""3나노미터 GAA 공정 수율 끌어 올려야" 전문가들은 삼성전자가 반도체 시장 초격차를 벌리기 위해 그 어느 때보다 변화와 도전이 필요한 시점이라고 강조했다. 특히 파운드리 부문에선 기존 고객사들과의 네트워킹 강화뿐만 아니라 새로운 고객사 확보를 위한 투자·지원 등의 노력도 적극적으로 병행해야...

2024-06-27 06:00
[박승찬의 미·중 신냉전, 대결과 공존사이] 31. 中 우주굴기를 보는 미국의 시선

韓, 우주항공청 경쟁력 키울 기회 중국은 미국의 대중국 반도체 제재가 본격화되면서 현재 반도체 소재인 실리콘 웨이퍼 기술을 뛰어넘는 탄화규소(SiC)·질화갈륨·산화아연(ZnO) 등 화합물 반도체 소재로 만든 제3세대 반도체 개발에 집중하고 있다. 3세대 반도체시장에서 아직 주도적인 국가가 없는 상황에서 해볼 만하다는 자신감이다. 결국 미국 제재에 막혀있는...

2024-06-27 05:10
아이엠티, 아이엠텍플러스 130억원에 인수…첨단 반도체 사업영역 확대

프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다. 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화하고, 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있다. 아이엠티는 "아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았으나, 이번...

2024-06-24 17:47
전 세계 반도체 팹 생산능력, 올해 6%ㆍ내년 7% 성장 전망

글로벌 반도체 산업 생산 능력이 올해 6%, 내년 7% 성장해 2025년 월 3370만 장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것이란 전망이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 최신 전 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)를 통해 이 같은 조사 결과를 발표했다. 5nm(1nm=10억분의1m) 노드 이하의 첨단 반도체에 대한 생산능력은 인공지능(AI)을 위한 칩의...

2024-06-24 09:53
'반도체 생명수' 초순수 연구시설 2030년 조성…지자체 후보지 공모

반도체 품질과 수율(웨이퍼 1장당 정품 칩 생산 비율)을 좌우하는 핵심 요소 중 하나인 초순수의 생산을 위해서는 물속에 포함된 불순물(이온, 유기물, 미생물, 미립자, 기체 등)의 농도를 낮은 값으로 억제하는 고난도 수처리 기술이 필요하다. 해당 기술은 일본 등 일부 선진국이 보유하고 있으며, 우리나라는 현재까지 초순수 생산 기술을 여전히 해외기업에...

2024-06-23 12:00
경북에 SMR 산업 생태계 조성…구미산단, 반도체 소부장 허브로

정부는 현재 세계 3위 수준인 300㎜ 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘 판) 시장 점유율을 오는 2026년 세계 2위로 도약하는 발판을 만들겠다는 목표를 제시했다. 특히, 구미 산단을 반도체 핵심 원재료를 안정적으로 공급하는 후방 기지 역할뿐 아니라 전력반도체와 프로그래머블 반도체(FPGA) 등 '미래 반도체' 산업 기반을 닦는 자체 생태계를 갖춘 특화단지로 육성할...

2024-06-20 15:51
“HBM에 낸드까지 쌍끌이 상승”…삼성·SK, 2분기 실적도 ‘파란불’

지난해부터 적자 행진을 이어오던 반도체(DS) 사업이 올해 1분기 1조9100억 원의 이익을 내 흑자로 돌아서면서 실적 견인을 이끌었다. 증권업계에선 2분기 삼성전자의 반도체 사업이 3~4조 원대의 이익을 내며 성장세를 가속할 것으로 바라봤다. 메리츠증권은 삼성전자의 2분기 반도체 사업의 영업이익이 3조8000억 원을 기록할 것으로 내다봤다....

2024-06-17 16:05
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2024' 개최이재용 부회장 미국 출장서 빅테크 및 팹리스 기업들과 미팅반도체 역량 총집결해 AI 반도체 시장 주도할 것 삼성전자가 첨단 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위해 2027년까지 2나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 신공정 기술을 도입한다. 1㎚급 공정 계획을 앞당기는 대신 성능을 강화한 2㎚ 공정을 내세웠다. 대만 TSMC에...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

그간 반도체 배선층은 웨이퍼 앞면에만 배치해 왔다. 후면에도 배치하게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있게 된다. TSMC 역시 2026년 말 2㎚ 이하 1.6공정에 이 기술을 도입하겠다고 한 바 있다. 이 기술을 적용한 SF2Z 공정은 기존 2㎚ 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수...

2024-06-13 13:07
기업에 부담되는 반도체 설비투자…“정부가 생산시설 투자 지원해야”

보고서는 먼저 대중에 공개된 반도체업계의 재무제표를 토대로 3나노 파운드리와 5나노 파운드리, D램 웨이퍼 1장 생산에 소요되는 영업비용을 추산한 후 보조금 지급에 따른 원가 절감 효과를 도출했다. 3나노 파운드리를 예로 들면, 웨이퍼 1장 생산에 드는 영업비용이 11.459달러인데, 보조금(30%) 수령 시 장부상 자산가치가 이에 비례해 하락하고 이는 곧...

2024-06-13 12:00

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