미세공정 - 이투데이

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펨트론, 독일 글로벌 자동차 기업 SMT 검사장비 수주 성공…"멕시코 추가 수주 논의"

후공정 분야의 다양한 검사장비를 출시했거나 출시할 예정이다. 고대역폭메모리(HBM), Chat-GPT, FC-BGA등 반도체시장 회복이 가속화됨에 따라 반도체 검사장비의 비즈니스 기회가 증가할 것으로 기대하고 있다. 특히, 반도체 패키징 검사장비 아폴론은 패키징 내 솔더볼 상태 및 배열 검사, Smart Tracking System을 통한 결과 데이터 추적 기능, 미세 균열 결함...

2024-05-16 15:56
켐트로닉스, EUV노광 공정 PGMEA 최종 테스트 돌입…99.999% 초고순도 구현

16일 본지 취재를 종합하면 켐트로닉스는 반도체 제조 과정에서 나노미터 단위의 초미세패턴 구현을 위한 극자외선(EUV) 노광 공정에 적합한 포토레지스트(PR)에 적용되는 친환경 초고순도 소재인 PGMEA를 고객사와 품질 테스트 중이다. 이르면 하반기 테스트를 통과하면 내년 본격 납품을 기대하고 있다. 켐트로닉스 관계자는 “PR 세정 공정에서 쓰이는 소재인...

2024-05-16 10:33
삼성액티브자산, 반도체‧이차전지 핵심소재‧공급망 ETF 상장

반도체 미세화 공정은 한계에 달했고, 이차전지 또한 안정적인 에너지 저장 기술의 핵심인 에너지 밀도를 더 높이는데 어려움이 예상되는 등 주요 첨단산업이 기술적 난관에 맞닥뜨렸다는 평가를 받고 있다. 이러한 상황을 고려해 KoAct테크핵심소재공급망액티브 ETF는 새로운 기술변화로 신규 도입되는 소재, 기술 난이도가 올라가면서 더 많이 채용되는 소재...

2024-05-14 08:50
삼영에스앤씨, 세계최초 '저노점 트랜스미터' 개발 완료...삼성SDI·미국·유럽 등에 공급 시작

노점계(Dew Point Analyzer)란 습도를 정밀하게 측정할 수 있는 기기로 극저습 환경(0.1%이하)으로 관리되는 배터리 제조라인 및 초미세 반도체 공정라인 등에 적용된다. 기존 전기화학식센서 기술의 측정기기에 비해 수십 배 이상 높은 정밀도와 드리프트 현상(센서를 장시간 사용할 시 발생하는 측정값 변화)이 거의 발생하지 않아 측정 신뢰도가 높은 장점이 있다....

2024-05-09 09:06
K-비만치료제 가능성 있다…새로운 형태 비만약 개발 나서

마이크로니들은 수백 마이크로미터 길이의 미세바늘을 포함하는 경피 약물전달시스템으로 미세바늘의 크기, 강도, 소재에 따라 의약품 및 백신 등의 약물뿐만 아니라 화장품, 의료기기에도 적용되는 기술이다. 이날 발표자로 나선 이부용 대웅테라퓨틱스 DDS팀장은 “마이크로니들 패치는 원하는 성분을 원하는 곳으로 전달할 수 있다는 장점이 있다”며...

2024-05-08 16:50
KTL, 반도체 초순수 표준물질 개발…국산화 앞장

반도체 표면은 초미세회로로 구성돼 초순수는 각종 부산물, 오염물 등을 세척하기 위한 필수적인 공업용수다. 이러한 초순수는 불순물이 거의 없는 상태를 유지해야 하는 최고 난이도의 수(水)처리 기술이 필요해 전 세계적으로 일부 선진국만이 이를 보유하고 있다. 무엇보다 우리나라 반도체 기업은 반도체용 초순수의 생산·공급을 일본, 프랑스 등 해외...

2024-05-08 13:14
“260가지 점검으로 소비자 신뢰 얻는다”…오토플러스 年 1만 대 판매 ATC센터 가보니 [르포]

조향사 자격증을 취득한 향 전문가가 직접 냄새 측정, 개선 공정에 관여해 기계로 잡을 수 없는 미세한 냄새까지 꼼꼼히 체크한다. 5가지 등급으로 분류된 차량 중 오직 1~3등급에 해당하는 양질의 차량만을 대상으로 판매를 진행한다. 이날 1등급으로 분류된 차량을 직접 탑승했을 때 무취에 가까울 만큼 쾌적한 실내 환경을 갖추고 있었다. 이런 세밀한 중고차...

2024-05-07 16:46
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (5월 6일 ~ 10일)

(금) △공정위 부위원장 09:30 홍보 및 정책 조정회의(세종) ◇환경부 6일(월) △5월의 생태관광지,전북 남원 ‘지리산정령치 습지, 운봉백두대간’ 선정 △‘바이오가스 생산목표제’ 권역별 설명회 개최 △정부, ‘2024년 어린이안전 시행계획’ 수립 7일(화) △환경부 장관 10:00 국무회의 △국가미세먼지정보센터 아시아 4개국 대기질 관리기술 교육(석간)...

2024-05-06 08:46
신한운용 ‘AI 반도체 소부장 ETF’ 순자산 4000억 돌파

반도체 시장의 기술트렌드 측면에서 HBM 관련 기업이 약 55%, 미세화 공정 관련기업 비중이 약 40%다. 밸류체인별 분류로는 소재(약 20%), 부품(약 15%), 장비(약 50%), 기타(약 14%)다. 포트폴리오 상위 종목에 포진한 한미반도체, 리노공업, 이오테크닉스, HPSP 등이 최근 1년 사이 급등하며 이 ETF도 꾸준한 성과를 기록했다. 최근 3개월, 6개월, 1년 수익률은 각각 19....

2024-05-02 09:07
이재용 삼성전자 회장, 이번엔 독일행…글로벌 경영 박차

삼성전자는 EUV 기술력 강화를 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다. 삼성전자는 빠르게 성장하는 3나노 이하 파운드리 시장에서 주도권을 확보해 TSMC와의 점유율 격차를 줄인다는 방침이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 74억...

2024-04-28 14:00
[종합] 대만 TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표…삼성 계획에는 없는 공정

“내후년 하반기 새 기술 적용 칩 생산AI 칩 속도 높일 수 있어”미세공정 주도권 놓고 삼성·TSMC·인텔 ‘삼파전’ 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정을 적용한 반도체 생산을 할 것이라고 밝혔다. 이제껏 별다른 예고가 없었던 것은 물론 삼성전자에도 없는 미세 공정 기술이라는 점에서...

2024-04-25 16:25
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

이를 통해 TSMC의 초미세 공정을 활용해 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다. SK하이닉스 관계자는 “고객 맞춤형 HBM 니즈는 높은 성능을 요구하는 AI 시스템에서 최적의 HBM을 활용하려는 고객 요구에 의해 생겨났다”며 “TSMC와 MOU를 통해 다양한 HBM을 적기에 공급할 수 있을 것”이라고 말했다.

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

MUF는 반도체에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다. 한편, 시그네틱스는 MUF 관련 기술을 다수 보유 중이다. 시그네틱스 지난해 3분기 보고서에 따르면 '2Dies MUF Package'와 'Hybrid(FC+DA) MUF Package...

2024-04-25 10:39
대만 TSMC 깜짝 발표…삼성전자 앞서는 미세공정 추진

4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획은 TSMC와 같지만, 1.6나노 공정은 없었다. 이에 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 인텔이 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다.

2024-04-25 09:24
“파크시스템스, 의미 있는 성장세는 2분기부터”

25일 김민경 하나증권 연구원은 “투자 포인트는 반도체 팹(FAB)의 지역 다변화에 따른 수혜, 공정 미세화에 따른 원자현미경 수요 증가, 극자외선(EUV) 공정 증가에 따른 NX-MASK 수요 증가”라고 했다. 김 연구원은 “현재 파크시스템스의 12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 23.0배 수준으로 국내 전공정 장비 기업 대비 높은 수준”이라면서도...

2024-04-25 08:32
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

TSV(Through Silicon Via)는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다. M15X와 함께 SK하이닉스는 약 120조 원이 투입되는 용인 클러스터 등 계획된 국내 투자를 차질 없이 진행한다는 방침이다. 현재 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%다. 목표 대비 3%포인트(p) 빠르게...

2024-04-24 17:27
와이엠티, 세계 최초 나노투스 극동박 들고 미 최대 반도체 전시회 참가…애플ㆍ엔비디아 등 도 관심

와이엠티의 관계자는 이번 전시회에서 “현재 패키지 시장에서 가장 대두되는 미세회로 패턴 구현에 나노투스 극동박은 큰 관심을 받았다”며 “단순히 일본 동박소재를 대체하는 것이 아닌, 기술적 우위를 통해 PKG기판시장에 진입할 수 있는 것으로, 5G 전송손실 최소화, 밀착력 향상 등 향후 IT시장에서 대두될 핵심적 기술을 선보였다”고...

2024-04-24 15:19
인텔, 업계 최초 '하이-NA EUV' 설치…1나노 경쟁 앞서

하이-NA EUV는 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하 초미세 공정에 필수적인 장비로 꼽힌다. 경쟁사보다 차세대 공정 기술에 앞설 것이란 평가가 나온다. 19일 업계에 따르면 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 공장에 하이-NA EUV 장비 설치를 완료했다. 네덜란드 기업인 ASML가 생산하는 하이-NA EUV는 2㎚ 이하 차세대 공정에 꼭 필요한 장비다. 하이-NA...

2024-04-19 15:05
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

구체적으로 HBM4에 들어가는 베이스 다이를 TSMC의 초미세 공정을 활용해 제작한다. 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행한다. SK하이닉스는 이전 세대인 HBM3E(5세대)까지는 D램 공정을 활용해 자체적으로 베이스 다이를 만들었다. TSMC의 파운드리 초미세 공정을 활용하면 성능과 전력 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라...

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

이 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문이다. 회사는 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 폭넓은 요구에 맞는 맞춤형 HBM을 생산할 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객 요청에 공동 대응하기로 했다....

2024-04-19 09:23

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