메모리칩 검색결과

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중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

국영 우한신신과 손잡아SK·삼성 장악한 글로벌 시장서 갈길 멀어미국 기술 제재에 벗어나기 위한 노력 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업 우한신신과 협력한다고 1일 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아...

2024-07-01 15:42
[특징주] 램테크놀러지, 삼성전기와 유리기판 ‘TGV 식각액’ 공동 개발 소식에 강세

TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념이다. 램테크놀러지의 TGV 식각액 양산은 2026년 가능할 것으로 예상된다. 현재 TGV 식각액을 공동 개발 중인 삼성전기가 2026년 유리기판 양산을 목표하고 있기 때문이다. 유리기판 양산 시기가 미뤄질 것이라는 분석도 있다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판...

2024-07-01 14:40
박명재 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발에 경쟁사 도움 하나도 없어…리더십 지킬 것"

얼마 전 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 루머가 있었다. 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 한 명도 없다. 명확하게 우리 자체 기술이다. 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 자사의 HBM 개발과 관련해서 항간에 떠돌던 루머에 관해 이같이 말했다. 최근...

2024-06-27 09:52
HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 기술적인 측면에서는 무리하게 1나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 선단 공정을 앞당기기 보다는 완성도를 높이는 전략을 택했다. 특히 세계 최초로 적용한 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 기술을 더...

2024-06-27 06:00
“새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]

고객에게 신뢰를 주기 위한 안정적인 수율 확보와 차세대 메모리 개발 역시 중요하다는 목소리도 나왔다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “현재 삼성전자 3㎚ 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 수율이 생각보다 좋지 않아 2㎚, 1㎚로 빠르게 전환하기가 어려운 상황”이라며 “삼성전자가 원하는 턴키 솔루션을 위해서는 수율을 올리는 작업에 몰두해야...

2024-06-27 06:00
전 세계 반도체 팹 생산능력, 올해 6%ㆍ내년 7% 성장 전망

또 AI 서버 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 빠르게 성장하면서, 메모리 부문에서 전례 없는 생산능력 확대가 이루어지고 있다. 특히 산업계는 더 높은 밀도의 HBM 스택을 요구하면서, 하나의 칩에 8~12개의 D램 다이가 필요한 상황이다. D램 제조사 역시 이 분야에 대해 과감히 투자해 올해와 2025년 모두 9%의 성장세를 보일 전망이다. 이...

2024-06-24 09:53
“SK하이닉스, AI 핵심 밸류체인 내 경쟁우위…목표가↑”

DS투자증권은 SK하이닉스에 대해 인공지능(AI) 성장과 함께 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력이 유지될 것으로 전망했다. 투자의견은 ‘매수’ 유지, 목표주가는 기존 23만 원에서 29만 원으로 상향 조정했다. 전 거래일 기준 종가는 23만4000원이다. 24일 이수림 DS투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 올해 2분기 매출액은 15조9000억 원, 영업이익은 5조 원으로...

2024-06-24 07:57
삼성전자, 2분기 영업이익 8.4조원 예상…반도체 상향·스마트폰 하향

이민희 BNK투자증권 연구원은 "2분기 매출액을 73조5000억 원으로 3% 상향, 영업이익을 8조4000억 원으로 8% 상향 조정한다"며 "반도체는 메모리 가격 상승폭이 더 높아진 점을 반영한 것이며, 삼성디스플레이(SDC)는 아이패드 생산, 점유율 상승, 환율 상승 덕분에 매출액이 기대보다 높을 전망이다"라고 밝혔다. 이어 "그러나 SDC...

2024-06-24 07:43
독주 엔비디아에 대항마 ‘합종연횡’ 활발…삼성ㆍSK, 입지 커진다

엔비디아, MSㆍ애플 제치고 美 시총 '1위'국내외 反 엔비디아 동맹도 심화 예상삼성ㆍSK 등 국내 메모리 기업 호재 작용 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 마침내 미국 증시 시가총액 1위에 올랐다. 엔비디아가 마이크로소프트(MS), 애플 등 굵직한 정보기술(IT) 기업을 제치고 1위를 차지한 건 이번이 처음이다. 엔비디아가 이끄는 AI 광풍은 메모리 반도체...

2024-06-19 15:55
미국, 중국 AI 칩 개발 싹 자른다…일본·네덜란드에 HBM 장비 추가 규제 압박

특히 미국 정부는 AI 반도체 생산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)를 개발하는 중국 공장을 겨냥할 것으로 알려졌다. 에스테베즈 차관은 내달 방문에서 양국에 ASML과 TEL의 중국 내 첨단 장비 유지·보수(AS) 서비스에 대한 규제를 강화하라는 기존 요구를 반복할 것으로 예상된다. ASML과 TEL의 장비는 HBM 칩을 만드는 데 필요한 D램 반도체 주형 제조에 사용된다. 미국은...

2024-06-19 15:03
“반도체 산업 지켜내자” 팹리스 산업 지원‧기술 보호 법안들 22대 국회 발의

현재 우리나라의 경우 메모리 반도체 분야에서는 세계 1위를 점하고 있지만 시스템반도체는 8년째 3%대의 점유율로 매우 미약한 성과를 보이고 있다. 현재 세계 반도체 시장 규모는 작년 말 기준 시스템반도체가 620조 원(77.6%)에 달하고 있어 시스템반도체 산업의 핵심으로 꼽히는 반도체설계 분야의 육성이 절실한 상황이다. 이에 구 의원은 먼저 현행 반도체설계법에...

2024-06-19 13:28
‘23만닉스’도 달성…SK하이닉스 주가 파죽지세

SK하이닉스는 AI칩 생산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)를 양산하고 있으며 특히 AI반도체 대장기업인 엔비디아의 핵심 협력사다. 간밤 뉴욕증시에서는 AI반도체주 랠리가 이어졌다. 브로드컴(5.41%), 마이크론(4.58%), TMSC(2.74%), 퀄컴(3.20%), 암(1.52%) 등이 강세로 마감했다. 엔비디아도 장중 133.73달러로 신고가를 찍었다. 증권가에서도 SK하이닉스에 대한...

2024-06-18 16:14
SK하이닉스 외국인 지분율 56.25%, 삼성전자 추월…격차 확대

특히, 인공지능(AI) 칩 생산에 필수적인 HBM 시장 입지를 높게 평가한다. SK하이닉스의 패키징 공법은 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)에서도 빛을 발하고 있다. 생산 수율은 업계 최고 수준을 기록하면서 고객사 내 입지가 더욱 견고해지고 있다. 현대차증권은 “엔비디아의 R100 울트라(차세대 인공지능 반도체) 라인업을 검토해보면, HBM 직접도(Density)는...

2024-06-17 14:04
리서치알음 "BGF에코머티리얼즈, 무수불산 국산화 소식에 목표 주가 상향"

리서치알음은 14일 BGF에코머티리얼즈에 대해 전일 '무수불산' 제조 시설 투자를 승인했고, 삼성전자의 엔비디아 고대역폭메모리(HBM) 품질 검증 통과 시 수혜가 예상된다며 목표 주가를 1만 원으로 상향했다. 리서치알음에 따르면 무수불산은 반도체, 이차전지, 일반 산업제 등에 광범위하게 사용되는 모든 불소계 제품의 핵심 원료로 손자회사인...

2024-06-14 08:51
삼성 파운드리 2나노 첨단기술로 AI 승부수… 이재용, 美서 글로벌 팹리스 기업과 회동

삼성전자는 AI 성능 향상에 필수적인 메모리반도체 분야에서도 고성능·고용량·저전력 제품 라인업을 강화하고 있다. 또 첨단 패키징 기술 개발에도 투자를 확대 중이다. 이를 통해 향후 AI 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 삼성전자는 이 회장의 "어려울 때일수록 미래를 위한 투자를 멈춰서는 안된다"는 철학 아래 대규모 연구개발(R&D)...

2024-06-13 17:00
삼성 “2027년 강화된 2나노 신공정 도입”…글로벌 파운드리 경쟁 본격화 [종합]

삼성전자는 메모리, 파운드리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유하고 있는 만큼 AI 시대 고객 맞춤형 턴키 서비스로 경쟁력을 강화할 것으로 보인다. 삼성전자는 이러한 턴키 서비스를 이용하면 각각 다른 업체를 사용하는 것보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다고 설명했다. 최근 TSMC, 인텔 등 굵직한 글로벌 기업들도 앞다퉈...

2024-06-13 13:07
"2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시

삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 더 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다. 삼성전자는...

2024-06-13 07:34
미국, 중국 AI반도체 기술 접근 차단 강화...“GAA·HBM 수출차단 검토”

11일(현지시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 미국의 대중국 반도체 추가 수출통제 방안과 관련해 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩 최신 기술이 논의대상이 되고 있다고 전했다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아와 인텔, AMD 등은 삼성전자, TSMC와 함께...

2024-06-12 11:10
美엔비디아 찾는 中전기차 업체들…대선 이후 ‘견제 드라이브’ 관건

엔비디아의 주문을 받은 TSMC는 양산한 비메모리 반도체에 한국산 메모리 반도체를 붙이는 식으로 완제품을 만드는 것으로 전해졌다. 중국의 젊은 소비자들의 수요에 따라 중국 전기차 제조업체들은 엔비디아 제품을 찾지만, 미국과 그 우방국인 한국, 대만을 거치지 않을 수 없는 상황으로 풀이된다. 관련 업계에서는 미국과 중국의 관계를 고려할 때, 11월로...

2024-06-09 13:36
한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 추가 수주…'1499억 원' 규모

한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 지난해 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이...

2024-06-07 13:40

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