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  • "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    "엔비디아보다 성능·가격 좋다"…인텔, '가우디3'로 AI칩 시장 선점 가속화
    경쟁사 AMD 에픽(EPYC) 제품과 비교하면 AI 추론 성능은 최대 5.5배, 고성능컴퓨팅(HPC) 성능은 최대 2.1배 좋다는 게 인텔 측 설명이다. 나 상무는 “6월 E코어 기반 제온 6를 출시한 데 이어 오늘 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 공략할 수 있는 P코어 제품을 출시하며 제온 6 라인업이 좀 더 풍성해졌다”며 “가우디3와 함께 국내 고객들에게 AI 인프라...
    2024-09-26 14:03
  • NH투자증권, 래블업 분석보고서 발간…"AI 인프라 부담 낮춰"
    NH투자증권, 래블업 분석보고서 발간…"AI 인프라 부담 낮춰"
    래블업은 인공지능(AI) 개발 및 서비스를 위한 운영 플랫폼 Backend.AI를 제공하는 소프트웨어 업체로서 자체 개발의 컨테이너 오케스트레이터 소코반을 중심으로 고성능 컴퓨팅 인프라의 분산 처리 및 최적화 기능을 제공하여 보다 효율적인 컴퓨팅 자원의 운영과 관리 솔루션을 제공한다. 래블업은 국내 최다 그래픽처리장치(GPU) 관리 이력을...
    2024-09-25 14:29
  • SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재
    SK하이닉스 CXL 최적화 솔루션, 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’ 탑재
    CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU/GPU, 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이번에 리눅스에 탑재한 HMSDK(Heterogeneous Memory S/W Development Kit)는 SK하이닉스 고유의 이종(異種) 메모리 소프트웨어 개발 도구다. 효과적인 메모리 제어로...
    2024-09-23 09:21
  • 김경수 넥스트칩 대표 “올해 매출 전년 대비 두 배…신사업으로 ‘로봇’ 추진”
    김경수 넥스트칩 대표 “올해 매출 전년 대비 두 배…신사업으로 ‘로봇’ 추진”
    고성능의 솔루션을 개발하기 위해 적극적으로 투자하고 있다”며 “향후 아파치6는 단일 수주로는 역대 최대 규모가 될 것”이라고 자신했다. 이어 “이후 제품인 아파치7도 기획하고 있고, 중요 스펙은 다 정해 놓은 상태”라며 “아파치7은 아파치6보다 10배 정도 더 큰 컴퓨팅 파워를 가지게 될 것”이라고 덧붙였다. 최근 글로벌 전기차 시장 캐즘(일시적...
    2024-09-22 13:40
  • AI 시대, 구독형 GPU 서비스 시장이 뜬다 [AI에 꽂힌 ‘새먹거리’ 뭐길래]
    AI 시대, 구독형 GPU 서비스 시장이 뜬다 [AI에 꽂힌 ‘새먹거리’ 뭐길래]
    회사 측은 2분기 실적발표에서 “삼성SDS 클라우드 사업 중 클라우드 서비스 제공(CSP) 사업은 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 기반을 둔 고성능 컴퓨팅(HPC), 생성형 AI를 위한 구독형 GPU 서비스 확대로 꾸준히 매출이 증가하고 있다”고 설명했다. SK텔레콤은 올 연말까지 미국 GPUaaS 기업 람다(Lambda)와 SK브로드밴드 서울 가산 데이터센터에 엔비디아 GPU...
    2024-09-20 05:00
  • 미래에셋 ‘TIGER 글로벌AI인프라액티브 ETF’ 신규 상장
    미래에셋 ‘TIGER 글로벌AI인프라액티브 ETF’ 신규 상장
    AI 데이터센터에는 고성능 컴퓨팅 가동을 위해 안정적이고 효율적인 ‘전력’ 인프라가 필수적이며, 특히 광범위한 전력 기기와 늘어나는 전력 수요를 충당하기 위해서는 구리와 우라늄 등 ‘원자재’가 핵심이다. TIGER 글로벌AI인프라액티브 ETF는 글로벌 AI 인프라 관련 ETF 중 유일하게 구리 관련 기업에 투자하며, 우라늄을 포함한 원자재 비중을 높인 것이...
    2024-09-10 08:53
  • [종합] 미국, 양자 컴퓨팅ㆍ차세대 반도체 수출통제…한국도 허가 대상
    [종합] 미국, 양자 컴퓨팅ㆍ차세대 반도체 수출통제…한국도 허가 대상
    양자 컴퓨팅의 경우 양자 컴퓨터와 관련 장비, 부품, 재료, 소프트웨어 및 양자 컴퓨터 개발 및 유지 관리에 사용될 수 있는 기술 등이 포함돼 있다. BIS는 또 첨단 반도체 장치 생산에 필수적인 도구와 기계, 슈퍼컴퓨터에 사용될 수 있는 고성능 컴퓨터 반도체를 생산하거나 개발할 수 있는 기술인 GAA(게이트 올 어라운드) 기술, 금속 부품을 생산할 수 있는 3D...
    2024-09-06 08:56
  • KT클라우드, AI GPU 대응 차세대 냉각기술 적용 '백석 데이터센터' 개관
    KT클라우드, AI GPU 대응 차세대 냉각기술 적용 '백석 데이터센터' 개관
    KT클라우드는 고성능 컴퓨팅 및 대규모 데이터 처리를 위한 고객들의 AI 그래픽처리장치(GPU) 요구에 신속히 대응하고자 백석 AIDC를 구축했다. KT클라우드는 백석 AIDC와 기존 7개 수도권 데이터센터를 연계한 통합 운용체계를 구축했다. 하나의 형태로 연동하는 ‘원 DC(One DC)’ 네트워크도 확장했다. 백석 AIDC를 통해 안정적인 코로케이션(Co-location)...
    2024-08-30 10:35
  • 아이씨티케이, 양자내성알고리즘 탑재 PUF 기반 ‘PCIe HSM’ 국산화 개발 착수
    아이씨티케이, 양자내성알고리즘 탑재 PUF 기반 ‘PCIe HSM’ 국산화 개발 착수
    있는 고성능 암호화 관리 솔루션이다. 현재 주로 외산 제품이 사용되고 있어, 국산화 제품 개발이 시급한 상황이다. 이번 국산화 개발에 성공하면 주요 수요처는 은행과 금융기관, 클라우드 서비스 제공기업, 정부와 공공기관 등으로, 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 이정원 아이씨티케이 대표이사는 “최근 정부에서 양자컴퓨팅 및 관련 분야의...
    2024-08-29 10:05
  • “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    “머리카락 두께 20분의 1…회로 선폭으로 승부한다” 삼성전기의 FCBGA 자신감
    7월에는 글로벌 반도체 기업 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 투자금액 1조9000억 원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 이 공장은 AI 딥러닝 기술로 데이터에 기반한 실시간 분석을...
    2024-08-25 09:00
  • 미국 발전량, AI 수요 급증에 21년래 최대폭 증가
    미국 발전량, AI 수요 급증에 21년래 최대폭 증가
    다음 주 2분기 실적 발표를 앞두고 투자자들의 기대가 커지면서 주가는 6거래일 연속 상승세다. 골드만삭스의 하리 도시야 애널리스트는 “TSMC는 고성능 컴퓨팅으로 28%의 매출 증가율을 기록했고 AMD는 AI 가속기 매출에 대한 연간 전망치를 다시 상향했다”며 “일련의 것들은 강력한 AI 수요 환경을 암시한다”고 분석했다.
    2024-08-20 14:31
  • 엔비디아, 시총 2위 탈환…실적 발표 앞두고 기대감↑
    엔비디아, 시총 2위 탈환…실적 발표 앞두고 기대감↑
    골드만삭스는 보고서에서 “엔비디아가 직전 실적을 발표한 이후 업계 전반적으로 낙관적인 신호가 있었다”며 “TSMC는 고성능 컴퓨팅으로 28%의 매출 증가율을 기록했고 AMD는 AI 가속기 매출에 대한 연간 전망치를 다시 상향했다”고 분석했다. 이어 “일련의 것들은 강력한 수요 환경을 암시한다”고 덧붙였다. 뱅크오브아메리카(BoA)는 “여름을 마무리하는...
    2024-08-20 08:11
  • KT클라우드, 데이터센터 액침냉각 기술검증 완료
    KT클라우드, 데이터센터 액침냉각 기술검증 완료
    (D2C)과 컴퓨팅 유체 역학(CFD) 프로그램을 도입할 예정이다. D2C는 열을 발생시키는 칩 표면에 냉각 블록을 부착하여 냉각수를 순환시키며 열을 냉각시키는 기술이다. CFD는 서버실의 공기 흐름을 파악해 발열량과 냉각 시스템을 최적화하는 프로그램이다. 김승운 IDC 본부장은 “고전력·고성능 서버 수요가 증가함에 따라 데이터센터 에너지 및 운용 효율을 높이기...
    2024-08-13 13:27
  • 특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    특성‧용도 제각기…HBM 뒤를 이어갈 칩들 뭐가 있나 [HBM, 그 후②]
    차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 것으로 예상되는 제품이다. 열 저항도 크게 감소해 고속 동작에서도 안정적이라는 장점이 있다. GDDR은 HBM과 비교해 제조비용도 상대적으로 낮고, 데이터 처리 속도도 빨라 HBM 수요를 일부 대처할 것으로 기대되는 제품이다. 이 제품 연구에서 핵심은 전력 소비량을 줄여나가는...
    2024-08-11 14:40
  • “더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]
    “더 빠르고 저렴하게” 차세대 메모리 중요한 이유 [HBM, 그 후①]
    AI 기술에는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성 등의 이유로 HBM과 같은 고성능 칩이 필요하다. 기존의 D램은 용량이 작기 때문에 D램을 수직으로 쌓아 처리 속도를 높인 것이 HBM이다. 그런데 AI 기능이 빠르게 발전하다 보니, HBM의 기능을 뛰어넘거나 보완할 수 있는 다른 칩에 대한 수요도 늘어나고 있다. AI 기능을 구동하는 데에는 전력이 많이 들기 때문에...
    2024-08-11 14:39
  • SKT, 텔코 에지 AI 기반 자율주행 로봇 기술 실증
    SKT, 텔코 에지 AI 기반 자율주행 로봇 기술 실증
    에지 컴퓨팅을 통해 클라우드로 집중되는 연산의 부담을 덜고 AI 솔루션을 결합해 인공지능 추론을 실시간 수행하여 이동통신망의 가치를 높일 수 있다. SKT는 텔코 에지 AI 인프라를 활용, 로봇의 제조 원가를 낮추고 배터리 효율을 높이는 동시에 고성능 AI 연산을 필요로 하는 복잡한 작업도 수행할 것으로 기대하고 있다. 자율주행 로봇의 물체 인식 능력이...
    2024-08-07 09:44
  • SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
    2010년대로 접어들며 고성능 GPU(그래픽 연산장치) 컴퓨팅 시장의 성장과 함께 이를 지원할 수 있는 ‘고대역폭 니어 메모리’가 필요하다는 목소리가 시장에서 나오기 시작했다. SK하이닉스는 이러한 요구에 부응하기 위해 TSV와 WLP 기술을 접목한 새로운 제품 개발에 착수했다. 기존 최고속 그래픽 D램 제품인 GDDR5보다 4배 이상 빠르다. 전력 소모량은 40...
    2024-08-05 10:57
  • 반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    반도체로 6.5조 벌었다… 삼성전자, 하반기도 HBM으로 난다
    파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객 수가 약 2배로 증가했다. 반도체와 함께 삼성전자 실적을 책임지는 스마트폰 사업은 다소 주춤했다. 디바이스경험(DX) 부문은 2분기 매출 42조700억 원, 영업이익 2조7200억 원을 기록했다. 1분기보다 각각 18%, 37% 감소한 규모다. 1분기에는...
    2024-07-31 18:07
  • 반도체 살아난 삼성전자…하반기도 ‘HBM’으로 날개 단다
    반도체 살아난 삼성전자…하반기도 ‘HBM’으로 날개 단다
    고객 승인 중인 64TB SSD도 하반기 양산 판매 예정”이라고 덧붙였다. 128TB 제품도 4분기 내 QLC 라인업에 추가할 예정이다. 파운드리 사업의 경우 응용처 전반적으로 수요가 회복되면서 전분기 대비 두 자릿수 성장을 달성했다. 2028년까지 2023년 대비 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 응용처용 고객 수를 4배, 매출을 9배 이상 확대하는 것이 목표다.
    2024-07-31 13:23
  • 삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    삼성전자, 반도체로 6조4500억 원 벌어… 매출은 TSMC 넘었다 [종합]
    파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다. 또 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이며, 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다. 디바이스경험(DX)...
    2024-07-31 09:53
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