구리는 전기전도성과 열전도성, 가공성, 내식성이 뛰어나 그 응용 범위가 매우 다양해 기능재, 전선 및 통신용 케이블, 반도체 부품, PCB, 통신 및 전자부품, 배관재, 합금재, 건축자재, 2차전지 음극재 핵심 소재로 활용되고 있다.
시장에서 친환경에 대한 꾸준한 관심을 기반으로 전기차시장의 성장과 신재생에너지 전환에 따른 인프라투자가 확대되면서...
반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 기판 검사관련 글로벌 시장 진출이 가속화할 전망이다.
이번 특허는 국내와 대만, 중국 등 주요 반도체 생산 국가에 연이어 등록한 기술 특허로 PCB 등 자동화 생산설비에서 불량 여부를 실시간으로 확인할 수 있는 AI 비전검사 기술이다.
특히 최근 들어 일본 PCB 업계가 고성능 반도체 패키지 증설에 4조 원을 넘게 투자하는 등 반도체...
모빈은 현대차그룹의 스타트업 육성제도 H스타트업을 통해 2022년 12월 설립된 회사다.
신성델타테크는 생활가전, 2차전지 부품 및 제품을 전문으로 생산하는 회사로 최근 인버터(전력제어장치) 설계 및 PCB(전자회로기판모듈) 제조까지 사업영역을 확대해 OEM/ODM 역량을 강화하고 있다. 회사는 미래먹거리 확보의 일환으로 지난해 11월 로봇사업부를 신설했다.
전방 Set 수요 약세와 메모리 반도체 업황 악화 영향이 직접적으로 반영됐다"며 "모든 제품군의 매출이 감소한 가운데, 특히 PC용 모듈PCB, 모바일용 MCP 등의 매출 감소폭이 컸고, FC-CSP, SiP 등 성장 제품군도 부진했다"고 말했다.
메모리 반도체 의존도가 높은 것이 약점이다. 김 연구원은 "전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기...
7일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 경북 구미에 있는 구미전자공업고등학교를 방문해 PCB(전자기기용 인쇄회로기판) 설계 수업을 참관했다. 이어 관심 산업 분야, 기술인재로서의 꿈 등을 주제로 학생들과 간담회를 했다.
구미전자공고는 전문 기술 인력을 육성하는 마이스터고교로 전자과, 메카트로닉스과 등 2개의 학과를 두고 있다.
구미전자공고 출신 임직원...
8일부터 3일간 코엑스에서 진행되는 이번 전시회에서 라온피플은 ‘진짜 AI로 성공을 경험하라(Real AI, Experience Success)’라는 슬로건으로 1층 B홀 B300 위치에 144m²의 초대형 부스를 열고 2차전지 AI 검사 솔루션을 비롯한 물류검사 솔루션, 반도체 PCB검사 솔루션 등 실제 공정에서의 적용 사례와 함께 NAVI AI 검사 소프트웨어와 AI 결함 이미지 생성솔루션...
박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다.
이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
지난 1991년에 설립된 화인써키트는 가전제품, 전기차 충전기, 통신기기 등에 사용되는 경성PCB(인쇄회로기판)를 전문적으로 양산하는 기업이다.
코스닥 상장 첫날 상한가를 기록했으나 이후 빠지기 시작해 큰 하락률을 기록했다.
이밖에 에이티세미콘(-19.50%), 블레이드 Ent(-16.28%), 제넨바이오(-15.77%), 삼기이브이(-15.53%), SM C&C(-15.41%) 등의 하락이...
안트로젠이 자체적으로 개발하고 생산한 인체지방유래 줄기세포배양액을 주원료로 한다. 샴푸 후에 적당량을 두피에 뿌려주고 마사지하는 방식으로 사용자 스스로 트리트먼트가 가능한 제품이다.
화인써키트는 합병 첫날 29.81% 오른 2만250원에 마쳤다. 인쇄회로기판(PCB) 생산기업인 화인써키트는 지난해 12월 신영스팩6호와의 합병해 코스닥 상장을 확정 지었다.
화인써키트가 코스닥 시장에 합병상장한 첫날 상한가를 기록하는 등 강세다.
17일 오전 9시 14분 현재 화인써키트는 기준가격 1만5600원 대비 29.81%(4650원) 오른 2만250원에 거래 중이다.
인쇄회로기판(PCB) 생산기업인 화인써키트는 지난해 12월 신영스팩6호와의 합병해 코스닥 상장을 확정지었다.
인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비 전문기업 태성은 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다.
다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리...
‘COF’(Chip on Film)는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.
특히 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 하기 때문에 고도의 기술이 요구된다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.
‘2메탈COF’는...
회사는 이 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다.
첨단 대형화 반도체 제품들은 최근, 패키징 휨 이슈 등과 관련 기술적 도전에 직면해 있는데, 레이저쏄은 면-레이저 기술이 첨단반도체 시장의 휨 이슈를 완벽히 해결할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
동박은 집적회로(PCB)와 통신장비, 전기차 배터리 등에 쓰이는 필수 소재다. 향후 시장 확대를 위해 비주류 사업이었던 바이오소재를 매각도 이뤄진다.
6일 금융감독원전자공시시스템(DART)에 따르면 솔루스첨단소재는 바이오소재 제조·판매업 자회사인 솔루스바이오텍을 영국 화합물질 생산업체 크로다에 3500억 원에 양도를 결정했다고 공시했다. 보유지분 전부...
이 중 CCL 및 인쇄회로기판(PCB) 성능을 좌우하는 것이 레진의 배합비다. 전자BG는 1974년 이래로 약 50년 동안 경험과 노하우를 축적해 압도적 성능의 레진 배합비를 만들어냈다. 지난해에는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 레진 소재를 개발하기도 했다. PTFE 레진은 초저손실 특성을 보유한 절연층으로, 최근 우주, 항공 등 특수 분야에 주로 적용되고 있으며 통신...
3D프린팅팜, 인쇄회로기판(PCB) 프린터, 역설계 스캐너 등을 이용해 하드웨어 프로토타입 및 부품 제작이 가능한 메이커 스페이스, 데이터 보안 및 서비스 구현 시간 단축을 위한 자체 데이터 스토리지 인프라, 디지털트윈 구축을 위한 데이터 취득부터 업데이트까지 디지털트윈 솔루션 일체 개발이 가능한 디지털트윈 팩토리를 갖추고 있다. 또한, 자율주행 차량...
동박은 2차전지 및 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로 활용되는 얇은 구리막이다.
공정위는 이번 심사에서 양사 결합이 세계 분리막 원료 및 동박 시장에 미칠 영향을 중점 검토했다. 그 결과 경쟁제한 우려가 없다고 판단했다.
우선 세계 분리막 원료 및 동박 시장은 다수의 유력한 사업자가 경쟁하는 파편화된 시장으로 결합회사가 관련시장에서 차지하는 비중이...
LG화학과 동진쎄미켐 외에도 반도체와 모바일용 PCB를 만드는 기업, 반도체용 화학제품을 만드는 기업 등 해외진출복귀법에 따라 첨단업종과 공급망 핵심 기업으로 인정된 6곳이 복귀했다. 500억 원 이상 투자하는 기업만 7개에 달한다.
이외에도 전기·전자가 11곳, 자동차가 5곳, 기계가 2곳으로 주력 업종이 전체의 83.3%를 차지했다. 상대적으로 노동력이 적게...