삼성전자에 따르면 이번에 출시된 ‘1Tb TLC(Triple Level Cell) 8세대 V낸드’는 업계 최고 수준의 비트 밀도의 고용량제품으로 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대보다 대폭 향상됐다.
8세대 V낸드에는 최신 낸드 인터페이스 '토글 DDR 5.0'을 적용했다. 7세대 낸드보다 약 1.2배 빠른 최대 2.4Gbps(초당 기가비트)의 데이터 입출력 속도를 지원한다. PCIe 4.0뿐만 아니라...
삼성전자에 따르면 1Tb TLC(트리플레벨셀) 8세대 V낸드는 업계 최고 수준의 비트 밀도의 고용량제품이다. 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대보다 대폭 향상됐다.
8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 토글(Toggle) DDR 5.0이 적용돼 최대 2.4Gbps의 데이터 입출력 속도를 지원한다. 7세대 V낸드 대비 약 1.2배 향상됐다. 토글 DDR은 낸드플래시 인터페이스...
올해 8세대 V낸드 기반 1Tb TLC 제품을 양산하고 △5세대 10나노급 D램 양산(2023년) △9세대 V낸드 양산(2024년) △자동차 메모리 반도체 1위 달성(2025년) △1000단 V낸드 개발(2030년) 등에 나선다.
이 밖에도 3일(현지시간) 파운드리 포럼 열고 선단 파운드리 공정과 차세대 패키징 적층 기술 개발계획도 밝혔다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌...
삼성전자는 올해 하반기에 8세대 V낸드 1Tb TLC(트리플레벨셀)을 시작으로 내년에 5세대 10나노급 D램을, 2년 뒤 9세대 V낸드를 양산할 계획이다. 2030년까지 1000단 V낸드를 개발한다. 삼성전자는 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트(Bit)의 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb TLC 제품을 처음 공개했다.
이정배 메모리사업부장(사장)은 "약 40년간...
세계 최고층ㆍ 최소면적 512Gb TLC 제품 구현생산성ㆍ속도ㆍ소비전력 개선…마이크론 앞서
SK하이닉스가 낸드플래시 기술의 한계를 돌파했다.
SK하이닉스는 3일 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2022'에서 현존하는 최고층 238단 512Gb(기가비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드플래시 개발에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스는 최근 238단 낸드...
러스의 사진을 접한 비영리단체 ‘타호 파우스’와 ‘TLC 4 퍼리 프렌즈’는 러스 구조에 나섰습니다. 영하 18도의 강추위 속에서 눈이 150cm가량 덮인 설산을 찾아 헤맨 이들은 이내 러스를 구했습니다.
구조된 러스는 진단 결과 큰 이상이 없었습니다. 또한, 러스에게 심어진 마이크로 칩을 통해 주인을 찾을 수 있었습니다. 캘리포니아 주 리버사이드 카운티에 사는...
메모리 셀 1개에 2개(MLC) 혹은 3개(TLC)의 비트를 저장하던 걸 4개까지 늘려 저장용량을 33% 확대하는 식이다. 현재 낸드 시장에선 적층 경쟁이 치열하지만, 이로 인한 셀 간의 간섭 현상 등 반작용을 줄여야 한다는 문제의식도 업계에선 떠오르고 있다.
美 신공장 투자 계획 확정 임박…3나노 개발 계획 강조
파운드리 사업에선 반도체 업계를 주도해온 기존...
하반기에는 드론 영상을 활용한 지리정보 관리 플랫폼인 TLC랜드뷰에 AI 영상 분석을 통한 시설물 관리 및 태양광 패널점검 등의 기능을 추가해 구독형 서비스로 출시할 예정이다.
최낙훈 SKT 스마트팩토리 CO장은 “고객의 수요를 충족시킬 수 있는 영상 관제 서비스를 출시하게 돼 기쁘다”며 “SKT는 5G, 클라우드, AI 등의 ICT 기술로 산업 현장에서의 새로운...
이에 따라 지난해 128단 낸드 기반 cSSD(2개), 128단 낸드 기반 모바일 제품(2개), 96단 낸드 기반 eSSD, 128단 낸드 기반 16TB(테라바이트) eSSD, 176단 낸드 512Gb TLC 등 개발 단계에서 상용화 과정을 밟았다.
특히 176단 낸드의 경우, 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 적층 기술을 적용했다. 낸드 사업에서 이 제품을 상용화한 건 마이크론 이후 SK하이닉스가 두...
LG전자가 차세대 스마트폰 제품으로 개발 중이던 'LG 롤러블'의 개발이 중단된 것으로 알려졌다. 출시 자체가 무산될 가능성도 커졌다.
22일 전자업계에 따르면 LG전자는 매각과 구조조정 등 모바일 사업 재편을 시도하는 과정에서 롤러블(말리는) 디스플레이 개발을 맡은 중국 패널업체 BOE에 관련 프로젝트 보류를 통보한 것으로 전해졌다.
LG전자 측은...
176단 512Gb TLC 개발 완료 및 샘플 제공 시작내년 중반부터 솔루션 제품 출시 및 응용처별 시장 확대
SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 4D 낸드플래시를 개발했다. 이 제품은 업계 최고 수준의 성능을 보이면서 SK하이닉스의 낸드플래시 기술력을 다시 한번 입증했다.
SK하이닉스는 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고...
128단 4D 낸드플래시는 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 제품으로, TLC(트리플 레벨셀) 낸드로는 업계 최고 용량인 1Tb를 구현했다. 제품 개발 과정에서 최 담당은 TF(태스크포스)장을 맡았다.
그는 "SK하이닉스 낸드 기술 역량이 세계 최고 수준에 도달했다는 것은 128단 4D 낸드 기술을 세계 최초로 개발해 입증했다"고 강조했다.
이어 "128단 4D...
이어 6월에는 세계 최초로 128단 1Tbit TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산을 시작했다. 128단은 업계 최고 적층이며, 1Tb 용량 또한 TLC 낸드로는 최초다.
또 SK하이닉스는 지난해 업계 최고속 ‘HBM2E’ D램 개발에도 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리...
제품은 512기가비트(Gb) 용량의 TLC(트리플레벨셀)과 1.33테라비트(Tb) 용량의 QLC(쿼드러플레벨셀)로 구성됐다.
스티브 팩 웨스턴디지털 메모리 기술 및 생산 부문 수석 부사장은 "BiCS5의 성공적인 생산은 웨스턴디지털의 플래시 메모리 기술 리더십과 기술 로드맵에 대한 강한 실행력을 보여주는 좋은 예"라고 말했다.
현대차증권 노근창 연구원은 “올해 DRAM 산업 공급 비트그로스는 18% 이상은 어려울 것이라는 점에서 올해 DRAM의 공급부족은 하반기로 갈수록 커질 것”이라며 “예상대로 1월 서버 DRAM 고정가격은 32GB 제품의 경우 전월 대비 2.65% 상승했고, NAND TLC 웨이퍼 고정가격은 512Gb 제품이 11.89% 급등하는 등 수요 증가세가 예상보다 강한 수준”이라고...
티엘씨틴스쿨(TLC teen school)은 태전그룹이 2009년부터 매년 전국 약학대학 재학생을 대상으로 운영하는 인턴십 과정인 ‘티엘씨(TLC, Taejeon Leaders Club)’를 마이스터고 교과과정에 접목한 청소년 진로탐색 프로그램이다.
올해 서울로봇고의 정규 교과과정으로 채택됐으며, 주요 강좌는 청소년이 미래 진로·직업 선택을 위해 필요한 지식과 예비 사회인으로서의 경험을...
약업계의 현주소를 이해하고 실무능력 배양을 돕는 태전그룹의 약학대학생 진로탐색 인턴십 프로그램 '티엘씨(Taejeon Leaders Club, 이하 TLC) 15기’가 해외연수를 끝으로 7개월 간의 여정을 마무리 했다.
토털 헬스케어 유통 전문기업 태전그룹은 TLC 15기 최우수 수료생들을 대상으로 베트남 호치민에서 열린 ‘2019 국제식품박람회(Food Expo Vietnam)’ 해외연수를...
태전그룹이 주관하는 청소년 진로탐색 프로그램 ‘티엘씨틴스쿨(TLC teen school)’ 수강생이 속한 2학년 3·4반은 이날 교실 두 곳을 ‘도전’을 소재로 한 이색 체험부스로 꾸며 눈길을 끌었다. 수강생들은 △두 사람 줄넘기 △꼬끼리 물 옮기기 △스피드 건빵 △아령을 찾아라 등 저마다의 끼를 살려 준비한 갖가지 도전과제를 선보이며 부스를 찾은 학생들과 즐거운...
SK하이닉스는 올해 6월 세계 최초로 6세대 낸드플래시인 ‘128단 1Tb(테라바이트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드’를 양산했다. 2004년 낸드플래시 개발에 처음 성공한 이후 업계 1위인 삼성전자보다 낸드 신제품을 빨리 양산한 것은 이번이 처음이다. 업계 최초의 제품을 개발 및 양산한 만큼 보이지 않는 곳에서 우여곡절을 겪었던 개발팀 4인방의 이야기를 들어봤다....
또한, 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드도 양산과 판매 준비를 차질 없이 추진할 예정이다. 96단은 4분기와 내년 상반기 판매 확대에 주력하고, 128단은 하반기부터 본격 판매할 계획이다.
한편, SK하이닉스는 일본의 반도체 핵심 부품 수출 규제 조치가 장기화할 경우, 생산 차질이 불가피하다고 보고, 대응책 마련에도 나섰다.
SK하이닉스는...
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