2014년 삼성전자 입사 후 LSI개발실장, Sensor사업팀장, System LSI 전략마케팅실장 등 System LSI사업부 내 주요 보직을 역임하며 DDIㆍPMICㆍSensor 사업 성장을 주도했다.
삼성전자는 “이번 사장 승진을 통해 System LSI사업부장을 맡아, 비메모리 사업의 다양한 경험을 바탕으로 시스템 반도체 사업 성장에 새로운 활력을 불어넣을 것으로 기대된다”...
이어 정 연구원은 "향후 LX그룹의 성장을 견인할 계열사 내 핵심 위치에 있는 LX세미콘이 새로운 성장동력을 확보하기 위해 준비 중인 여러 가지 신사업(SiC PMIC, MCU, BMS IC 등)도 점차 구체화하고 있다"며 "적극적인 비중 확대 의견을 추천한다"고 덧붙였다.
SK하이닉스시스템IC는 8인치(200㎜) 웨이퍼 공장에서 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동드라이버IC(DDI), 전력관리칩(PMIC) 등을 주력으로 위탁 생산한다. 8인치 시장은 반도체 수급 불균형으로 공급사 가격 상승 여력이 하반기까지 이어진 상황이다. 이 시기 SK하이닉스 시스템IC뿐 아니라 DB하이텍, 대만 UMC 등 국내외 8인치 파운드리 업체 실적은 모두 고공 행진했다....
30일 삼성전자가 공개한 제품은 △통신칩 '엑시노스 오토 T5123' △인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' △전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다.
최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서 수요 역시 지속적으로 증가 중이다. 또 차량에 탑재되는 전자 부품이 늘어나며 차량 내 전력을 효율적으로...
이를 위해 전력관리반도체(PMIC)의 연구개발을 담당하는 조직인 PM개발담당을 새로 꾸렸고, 지난달엔 LG화학으로부터 일본 방열 소재 업체인 FJ머티리얼즈의 지분을 취득했다.
FJ머티리얼즈가 만드는 제품 중에 전동화 기기용 절연기판(DBCㆍDirect Bonded Copper)이 있는데, 하이브리드 차와 내연기관차, 전기차, 신칸센 등에 탑재된다. 향후 친환경 전기차...
공급 부족의 정점에 있던 PMIC(전력관리 칩)는 대부분 150nm 공정과 8인치 팹에서 생산된다. TSMC와 삼성전자가 3nm 공정 기술을 다투고 있는 세상에서 90nm 이상의 오래된 공정에서 생산되는 반도체가 부족하다고 하니 참으로 아이러니다. 그만큼 파운드리 업체들이 스마트폰과 모바일 PC 수요에 대응하기 위해 10nm 이하 최신 공정에만 투자를 집중하고, 성숙 공정에...
웨이퍼는 공정 방식에 따라 폴리시드(Polished)와 에피택셜 제품으로 나뉘는데, 전자는 주로 메모리 반도체, 후자는 이미지센서, 전력 반도체(PMIC) 등 비메모리 반도체를 만드는 데 쓰인다.
이러한 현상은 기존 웨이퍼 산업이 보였던 태도와는 상반된다. 2018년 이후 웨이퍼는 줄곧 공급 과잉 상태였고, 기업들도 증설을 고민할 유인이 없었다....
두 회사는 모두 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산한다.
키파운드리와 시스템IC의 월별 생산능력은 8~9만 장 규모로 비슷하기 때문에 키파운드리 인수가 완료되면 SK하이닉스 파운드리 생산능력은 2배로 늘어난다.
SK하이닉스 측은 “키파운드리 인수는 SK하이닉스의 파운드리 생산능력을 2배...
이 회사는 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산하고 있다.
현재 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 보유하고 있다. 시스템IC의 웨이퍼 처리량은 이번에 인수 계약을 체결한 키파운드리와 비슷한 규모로, SK하이닉스는 파운드리 생산능력이 2배 커질 것으로...
지난달엔 마이크로소프트(MS)와 3D ToF(비행시간 거리측정) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 비슷한 시기 전력관리반도체(PMIC)의 연구개발을 담당하는 조직인 PM개발담당을 신설하며 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 차량용 반도체 사업 육성에 나섰다.
반면 IT 패널 수요는 연말까지 견조한 수요를 지속할 전망이다.
정 연구원은 "IT 패널 부문은 DDI, T-Con. PMIC 등 주요 부품 공급 부족으로 주요 고객사들의 주문량을 완전히 대응하지 못하고 있는 상황"이라며 "핵심 부품 부족 영향으로 출하가 지연되면서 3분기 출하량은 전분기 대비 3% 증가에 그칠 전망"이라고 말했다.
이어 "IT 패널은 견조한 수요에도 불구하고 DDI뿐만 아니라 PMIC, T-CON 등의 부품 공급이 지속되고 있다"며 "3분기 출하 면적은 전분기 대비 2% 감소할 것으로 추정된다"고 덧붙였다.
반면 OLED 사업부는 전반적으로 양호한 실적을 기록할 것으로 보인다.
김 연구원은 "OLED TV 패널 수요는 견조하게 유지되고 있어 3분기에는 약...
8인치 파운드리에선 장기간 공급 부족이 이어지고 있는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동드라이버IC(DDI), 전력관리칩(PMIC), 차량용 반도체 제품 등을 주력으로 위탁 생산한다.
실제로 이들 업체에선 올해 큰 폭의 수익성 성장이 이뤄졌다. SK하이닉스시스템IC는 상반기 3467억 원, 761억 원의 매출액과 순이익을 기록하면서 2년 만에 순이익이 160% 성장했다. DB하이텍...
1일 LX세미콘에 따르면 최근 이 회사는 전력관리반도체(PMIC)의 연구개발을 담당하는 조직인 PM개발담당을 새로 꾸렸다.
PMIC는 TV와 노트북 등 IT제품에 들어가는 디스플레이의 전원 등을 관리하기 위해 필수적으로 들어가는 부품이다. 제품 내 시스템에서 인가되는 전원을 LCD 및 OLED 패널 구동에 필요한 여러 가지 전압으로 변경하고 안정적으로 제어하는...
SK하이닉스 시스템IC는 200㎜ 웨이퍼 공장에서 디스플레이 구동드라이버IC(DDI), 전력관리 칩(PMIC), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등을 생산한다.
수익성 면에서 눈에 띈 성과가 나온 건 해당 부품에 대한 공급 부족 상황이 1년 넘게 이어지고 있기 때문이다. 이는 꽤 긴 기간 공급사가 가격 결정에서 우위를 점할 수 있는 상황이 지속했다는 뜻이다.
실제로 SK하이닉스...
또한, 최첨단 패키지 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC(전력관리반도체), 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.
엑시노스 W920은 스마트워치에 탑재 시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람...
또한, 최첨단 패키지 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC(전력관리반도체), 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.
삼성전자는 ‘엑시노스 W920’에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ GPU 코어를 탑재했다....
삼성전자는 2분기 업계 최초로 가장 작은 픽셀 크기 0.64㎛(마이크로미터)인 5000만 화소 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) JN1', 차량용 이미지센서 첫 제품인 '아이소셀 오토 4AC', DDR5 DRAM용 전력관리반도체(PMIC) 3종을 출시했다.
하반기에는 3분기 스마트폰 성수기 진입으로 SoC, DDI 등의 수요 증가가 예상되며, 글로벌 IT 제품과 TV 수요 증가에 따라 2분기 대비 실적이...
김지산 키움증권 연구원은 "반도체 및 주요 부품의 공급부족은 언택트 기기 및 5G폰 수요 강세, 전력관리반도체(PMIC) 중심 제품 믹스(비율) 불일치, 8인치 팹 투자 부족 등이 빚어낸 결과"라고 진단했다.
그러면서 "여전히 PMIC와 디스플레이드라이버구동칩(DDIC)이 공급부족의 중심에 있다"며 "중국과 인도의 스마트폰 수요 약세와...
시내 면세점과 호텔 부문 추정치를 상향한 영향
2Q21 Preview: 영업이익이 438억원 나타내면서 컨센서스를 46% 상회할 전망
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네패스
첨단 패키징 수요는 역행하지 않는다
모회사의 본업보다 네패스아크와 네패스라웨가 더욱 중요
분기 실적을 추정하기 어렵지만 2분기에 바닥 통과 전망
글로벌 반도체 업종에서 PMIC의 기술 변화는 현재진행형...