SK하이닉스도 5세대인 HBM3E의 내년 상반기 양산을 목표로 개발 중이다.
HBM가 전체 D램 시장에서 10%에 못 미치지만 성장세는 가파를 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장이 전년 대비 60% 성장하고 내년부터 매년 30%씩 커질 것으로 내다봤다. 삼성전자, SK하이닉스가 세계 HBM 수요의 90%를 공급하는 만큼 관련 시장이 커질수록 직접 수혜로...
또한 엔비디아로부터 샘플 입고 요청을 받고 내년 상반기 양산 목표로 5세대 제품인 HBM3E을 개발 중인 것으로 알려졌다. 반면, 삼성전자는 하반기가 돼서야 HBM3 양산이 가능할 것으로 전망돼 주가 상승률에도 영향을 미치는 것으로 풀이된다.
황민성 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스가 공격적인 투자로 재무적인 어려움을 겪고 있지만 HBM과 고용량...
DDR5 최고 동작속도 ‘HKMG’ 공정 통해 초저전력 구현1b 공정 내년 상반기 LPDDR5T, HBM3E 등 적용 확대 “최선단 1b나노 양산 시작…하반기 실적 개선 가속화”
SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 DDR5 시장 선점을 위해 적극적으로 나섰다.
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술을 적용한 서버용 DDR5가 ‘인텔...
하반기에는 한 단계 진보한 제품인 HBM3E 제품을 통해 8Gbps(초당 기가비트)의 속도를 구현할 것으로 전망된다.
삼성전자는 현재 HBM3 샘플을 시장에 선보였으며, 하반기 본격적으로 양산을 시작할 방침이다. 하반기에는 HBM3보다 성능과 용량을 대폭 늘린 HBM3P까지 출시해 SK하이닉스와의 격차를 줄이겠다는 계획이다.
현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가...
SK하이닉스 관계자는 “최근 데이터처리속도 5.6Gbps(초당 기가비트)의 HBM 4세대 제품인 HBM3을 개발한 데 이어 하반기 8.0Gbps의 HBM3E를 선보일 계획”이라며 “내년 상반기 양산 체제를 갖출 것”이라고 밝혔다.
분기 기준 역대 최대인 2조8739억 원의 1분기 영업이익을 달성한 기아는 ‘제값받기’ 정책 중심의 수익성 강화가 주효했던 것으로 나타났다. 기아는...
SK하이닉스는 "최근 데이터처리속도 5.6Gbps(초당 기가비트)의 HBM 4세대 제품인 HBM3을 개발한 데 이어 하반기 8.0Gbps의 HBM3E를 선보일 계획"이라며 "내년 상반기 양산 체제를 갖출 것"이라고 밝혔다.
SK하이닉스 관계자는 "고성능 HBM 유망 고객사인 클라우드 업체들과도 긴밀하게 협업하고 있다"며 "좋은 사업 기회가 될 것...
SK하이닉스는 26일 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "하반기 핀(Pin)당 데이터 전송률 8.0Gbps의 HBM3E를 개발해 내년 상반기 양산할 계획"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 최근 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다.