삼성전자가 현존 최고 속도 D램보다 7배 이상 빠른 ‘초고속 D램 시대’를 연다
삼성전자는 세계 최초로 고난이도 TSV(실리콘관통전극) 기술 기반 차세대 메모리 ‘4GB HBM2(고대역폭 메모리) D램’을 본격 양산한다고 19일 밝혔다.
TSV 기술을 적용한 HBM D램은 D램 칩에 5000개 이상의 구멍을 뚫고 상하를 연결함으로써 기존의 금선을 이용한 D램 패키지...
다양한 분야의 시장 선도 고객들과 기술 협력을 확대하고, 글로벌 IT 시장 변화를 가속화해 소비자의 사용편리성을 높이는데 기여해 나갈 것”이라고 말했다.
한편, 삼성전자는 TSV 기술을 활용해 대역폭을 크게 끌어올린 차세대 초고속 컴퓨팅용 HBM 제품에 이어 컨슈머 시장용 제품도 적기에 양산, 새로운 프리미엄 메모리 시장 확대를 주도할 방침이다.
SK하이닉스도 미국 현지에서 3차원 D램인 HBM 생태계 확산에 나서고 있다.
한편 최 회장은 지난 8월 경영에 복귀 이후 홍콩, 대만 등 중화권에 이어 유럽 출장길에 올랐다. 추석 연휴를 전후로 SK루브리컨츠가 스페인 최대 정유사인 렙솔과 함께 스페인 현지에 유럽 최대 규모의 윤활기유 공장을 준공하는 현장에 참석해 유럽 윤활기유 시장 공략을 선언하기도...
더불어 제조 운영 효율화로 고객 적시 대응체계를 더욱 강화하고 세계 최초로 선보인 최대용량 128GB DDR4 모듈 라인업과 TSV 기반 차세대 HBM 제품 등을 통해 기술경쟁력을 입증했다.
한편, SK하이닉스는 지난해 연결기준 매출 17조1000억원, 영업이익 5조1000억원의 실적을 거두며 2013년에 이어 사상 최대의 실적을 기록했다.
SK하이닉스는 지난해 12월과 올해 4월 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 기반으로 한 초고속 메모리 HBM과 128GB 서버용 모듈을 개발해 상품화를 진행 중이다.
또한 지난달에는 업계 최초로 차세대 ‘와이드 IO2 모바일 D램’을 개발했다. 현재 주요 SoC(시스템 온 칩) 업체에 샘플을 공급한 상태로 내년 하반기 양산에 돌입, 고성능 모바일 D램 시장 공략을...
SK하이닉스는 지난해 12월과 올해 4월에 업계 최초로 TSV 기술 기반 초고속 메모리 HBM과 128GB 서버용 모듈을 개발해 고객과 상품화를 진행 중이다. 또한 지난달에는 업계 최초로 차세대 ‘와이드 IO2 모바일 D램’을 개발했다.
동시에 시장 변동에 탄력적으로 대응하기 위해 솔리드스테이트드라이브(SSD)사업에도 힘을 쏟고 있다. SK하이닉스는 당초 계획보다...
SK하이닉스의 HBM DRAM은 2.5D IC에 초점을 맞추고 있고 TSMC 등을 포함한 Logic Chip 업체들도 2.5D IC를 적용하고 있어 Interposer 수요 확대에 따른 수혜도 예상된다.
키움증권에서는 하나마이크론의 올해 매출액은 전년대비 6.76% 늘어난 2969억원, 영업이익은 274억원으로 흑자전환할 것으로 전망했다. 전년비 330억원에 이르는 영업이익 개선폭에 주목해야...
저전력 제품을 개발해 모바일 D램 시장의 기술 주도권을 확보해 나가겠다”고 말했다.
한편, SK하이닉스는 작년 12월과 올해 4월에 업계 최초로 TSV 기술 기반의 HBM과 128GB 서버용 모듈을 개발해 고객과 상품화를 진행 중이다. 회사 측은 이번 TSV 기술 적용이 가능한 와이드 IO2 제품 개발로 TSV 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다.
SK하이닉스가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 미국 법인에서 ‘2014 SK하이닉스 HBM(초고속 메모리) 심포지엄’을 개최했다고 19일 밝혔다.
이번 행사에는 관련 산업을 주도하는 20여개 주요 고객 및 파트너 업체에서 100여명이 참석했다. 특히 SK하이닉스와 함께 HBM을 개발하고 있는 협력 회사들이 직접 발표자로 참여해 의미를 더했다....
이는 식품 주간섭취 한계량(TWI)의 28% 수준이며, 수은의 안전기준 참고값인 'HBM Ⅰ'의 5.0㎍/L보다 낮은 수치다.
우리나라 국민의 혈중 수은 농도는 생선 섭취량이 적은 독일, 캐나다, 오스트리아 등의 혈중 수은 농도 0.1∼2.38㎍/L보다는 높지만 우리와 비슷하게 생선을 많이 먹는 일본과 홍콩의 3.63∼7.34㎍/L와는 비슷한 수준이다.
우리나라 성인의...
이는 일반적으로 통용되고 있는 수은의 안전기준 참고값인 ‘HBMⅠ(5.0㎍/L)’보다 낮은 수치이다.
우리나라 성인의 혈중 수은농도는 2008년 평균 4.77㎍/L에서 2011년 평균 3.47㎍/L로 해마다 떨어졌다.
고농도 수은에 노출된 인구 역시 갈수록 낮아졌다. 수은에 대한 안전기준 참고값인 ‘HBM II(15㎍/L이상)’를 넘는 성인 남성과 여성의 비율은 2008년 5.1%와 1.5...
지난해 말에는 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(초고속 메모리) 제품을 개발하는 데 성공했으며, 업계 최소 미세공정인 16나노를 적용한 64Gb MLC 낸드플래시의 본격 양산에도 나섰다.
화학소재와 의약품 사업으로 재편된 SK케미칼은 2009년 세계 최초로 바이오매스 소재를 사용한 바이오코폴리에스터 수지인 ‘에코젠(Ecozen)’의 상업화에...
또 올해 서버 시장에서 채택이 본격화되는 DDR4의 적기 샘플 공급과 TSV 기술을 적용한 HBM 제품 출시로 업계 선두의 D램 기술 경쟁력을 유지한다는 계획이다.
낸드플래시는 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께 컨트롤러 역량 향상을 통해 응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획이다. 3D낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖춘다는...
지난해 SK하이닉스가 내놓은 16나노 낸드플래시 양산, 6Gb LPDDR3 개발, 고용량 8Gb LPDDR3, 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3, TSV기술 활용한 초고속 메모리 HBM개발 등 ‘세계 최초’ 작품들은 이 같은 투자를 바탕으로 이뤄졌다. 또 하이닉스는 SK에 편입되자마자 이탈리아 아이디어플래시, 미국 LAMD등을 인수하면서 기술 경쟁력을 강화해 나갔다.
SK 관계자는...
SK하이닉스는 업계 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory; 초고속 메모리) 제품을 개발했다고 26일 밝혔다.
이 제품은 국제 반도체공학 표준 협의기구(JEDEC)에서 표준화를 진행 중인 고성능, 저전력, 고용량 D램 제품이다. 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리 속도를 구현해 초당 128GB의 데이터를 처리할 수 있다. 기존 GDDR5보다 4배...
이는 2007년 전국평균(19세이상 성인남여) 3.80㎍/L, 독일 인체모니터링 위원회의 참고치(HBM, Human Biological Monitoring II) 15㎍/L 보다 높은 수치다.
HBM II 값을 초과하면 민감한 사람에게 건강영향이 나타날 가능성이 있으므로 건강검진 및 감시가 필요하다.
조사 결과 요중 수은농도는 기하평균이 1.68~1.87㎍/g-크레아티닌으로 2007년 전국평균(19세이상 성인남여) 0.47...
또한 휠키를 장착해 음악 재생 시 전진ㆍ후진 기능을 이용할 수 있다. 대용량 배터리를 내장해 250시간 이상 대기, 10시간 연속통화 및 8시간 연속재생을 지원한다.
‘목걸이형 모노 헤드셋(모델명: HBM-730)’과 ‘커널형 모노 헤드셋(모델명: HBM-710)’은 음성 다이얼, 리다이얼, 수신거부 및 통화 중 대기 등 다양한 통화 관련 기능을 제공한다.