HBM 검색결과, 45페이지

검색결과 총918건

최신순 정확도순

삼성전자, 샤오미 등 中 업체와 AI 사업 논의

메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 'HBM2 D램'과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 '256GB D램 모듈', 세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 '16Gb GDDR6 그래픽 D램' 등 삼성전자만이 제공할 수 있는 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다. S.LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820)과 고성능ㆍ저전력 특성을 갖춘...

2018-11-15 16:00
[삼성전자 3분기 부문별 실적] 반도체 영업익 13조6500억…서버·모바일 수요 증가

삼성전자는 낸드의 경우 4세대 이상 3D V낸드 공급을 확대해 원가경쟁력을 더욱 강화하고, D램은 서버와 모바일용 고용량 제품과 HBM2(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 등 차별화된 제품 판매를 통해 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 시스템LSI 사업은 3분기 스마트폰 시장 성수기에 따라 이미지센서, 플래그십 스마트폰용 OLED DDI의 수요 증가로 실적이 전분기...

2018-10-31 09:05
삼성전자 서버 D램도 '초격차'..세계 4위 난야는 생산 축소

장성진 메모리 D램 개발실 부사장은 “2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”고 설명했다. 삼성전자는 2014년 64GB 서버용 D램 모듈을 개발한 이후 2016년 실리콘관통전극(TSV)...

2018-10-19 08:00
삼성전자, 실리콘 3D 적층기술 256GB 서버용 D램 모듈 최초 공개

장성진 메모리 D램 개발실 부사장은 “2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”고 밝혔다. 또한 향후 EUV공정 기반의 차세대 D램을 선행 개발해 초고속 초고용량...

2018-10-18 08:53
삼성·SK하이닉스 ‘HBM’ 개발 힘쏟는 이유는?

삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 생산량 높이기에 나섰다. HBM은 일반 D램보다 정보처리속도가 빨라 수요가 많고, 가격경쟁력도 높다. 7일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 안에 2세대 HBM2를 양산할 전망이다. HBM은 3차원 적충 기술인 실리콘관통적극(TSV)를 활용해 D램을 수직으로 쌓은 메모리를 말한다, SK하이닉스는 올 초 열린...

2018-09-07 09:27
[삼성전자 2분기 부문별 실적]반도체, 영업이익 11조6100억… 사상 최대

삼성전자는 이를 극복하기 위해 10나노급 공정 전환 확대와 고용량 서버 D램과 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭메모리) 등 차별화된 제품 판매를 통해 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다. 사업별로 살펴보면 2분기 시스템 LSI 사업은 계절적 비수기에 따라 모바일 AP, DDI 등 부품의 수요 감소로 전분기 대비 실적이 하락했다. 하반기는 플래그십 스마트폰향 OLED...

2018-07-31 09:25
마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

출시한 바 있어 자체 확보된 기술 융합을 통해 성공적인 과제 수행이 예상된다. 마이크로프랜드 관계자는 “3D IC 및 HBM(High Bandwidth Memory)에 대한 시장확대 기대감이 확산되는 가운데 최단 시간 내 기반 기술 개발과 상용화도 추진할 계획”이라며 “시장 확대에 맞춰 충남 아산에 신공장 신축 진행으로 언제든 양산라인 구축이 가능하다”고 밝혔다.

2018-07-02 08:27
[삼성전자 1Q 실적] 반도체부문 영업익 11조5500억… 전년比 5.2%↑

D램의 경우 삼성전자는 11라인의 생산 제품 전환으로 전분기 대비 D램 출하량은 감소했지만, 32GB이상 고용량 서버 D램과 저전력 LPDDR4X 기반의 uMCP, HBM2 등 고부가 제품 시장에 집중해 실적을 개선했다. 삼성전자는 2분기 전망에 대해 “메모리 사업은 서버 수요 강세 지속과 모바일 시장 수요 회복으로 견조한 실적을 달성할 것으로 보이며 낸드는 가격 안정화에...

2018-04-26 09:17
‘SK하이닉스 주총’ 박성욱 부회장 “R&D역량 강화·협업 체계 구축 등 차별적 기반 만들 것”

박 부회장은 “지난 한 해 동안 SK하이닉스는 DRAM에서 고성능, 고용량의 서버 DRAM 제품 공급을 확대했고 차세대 10나노급 제품 양산준비와 HBM2 제품의 개발을 마쳤다 ”고 설명했다. 이어 그는 “낸드는 3D 제품 전환을 가속화 하며 솔루션 제품 판매 비중을 높였고, 72단 제품의 개발 완료를 통해 선두 업체와의 기술격차를 대폭 축소했다”며 “향후 계속 증가할...

2018-03-28 11:49
[기업PR] SK, 글로벌 혁신 경영… 트럼프發 ‘보호무역’ 돌파

D램은 20나노급 제품 대비 원가절감 효과가 큰 10나노급 제품을 계획대로 작년 4분기부터 양산 중이다. 이와 함께 GPU와 고성능 컴퓨터 향으로 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되는 HBM2 제품도 본격적으로 판매를 시작했다. 이를 통해 D램 사업에서의 수익성을 극대화하고 모바일 및 서버 D램 분야에서의 기술 리더십을 더욱 강화한다는 방침이다.

2018-03-26 10:41
[컨콜] SK하이닉스 “HBM2 2세대 제품 하반기 대량 양산 시작할 것”

SK하이닉스는 25일 열린 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 HBM 시장에 대해 “전체 D램 규모에 비하면 절대 물량 규모 자체는 미미하다”며 “올해 4GB 기준으로 1000만-2000만개 시장 규모 형성될 것으로 보이고 이 숫자는 매년 2배 이상씩 폭발적 성장이 예상된다”고 말했다. 이어 “SK하이닉스도 지난해 하반기부터 HBM2양산 공급 시작했다”며...

2018-01-25 09:41
삼성전자, 세계 최고 속도 ‘16Gb GDDR6 그래픽 D램’ 양산

카드 시장을 선점하고, 특히 자동차 및 네트워크 시장의 수요 증가에도 적극적으로 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 이번에 삼성전자는 2.4Gbps 8GB HBM2 D램(초당 307GB 데이터 전송) 및 18Gbps 10나노급 16Gb / 8Gb GDDR6 D램(초당 72GB 데이터 전송)을 유일하게 공급하는 등 업계 최대의 프리미엄 메모리 라인업을 구축해 시장 성장을 견인할 수 있게 됐다.

2018-01-18 11:00
삼성전자, AIㆍ슈퍼컴퓨터 최적화 D램 '아쿠아볼트' 본격 양산

삼성전자가 인공지능(AI)과 슈퍼컴퓨터 등 차세대 시스템에 최적화된 세계 최대 전송량의 '2세대 8GB HBM2 D램'을 본격 양산한다고 11일 밝혔다. 이 제품의 브랜드명은 '아쿠아볼트(Aquabolt)'다. 1.2V(volt, 볼트)기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트'는 풀HD 영화(5GB) 61편 분량인 307GB의 데이터를 1초에 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5...

2018-01-11 11:00
[CES 2018] ‘더 쉽고 똑똑하게’ 삼성전자, AI·IoT 혁신제품 대거 공개

또 HBM2(고대역폭 메모리) D램과 UFS (범용 플래시 저장장치), SoC(System-on-chip), EUV를 활용한 7나노 파운드리 공정 등 초격차 기술이 부각된 제품과 공정을 소개하고, 다양한 모바일·오토모티브·스마트홈 솔루션 등도 전시한다. ◇ 빅스비·스마트싱스 기술이 자동차 속으로… ‘디지털 콕핏’ = 삼성전자는 삼성의 첨단 IT 기술이 하만의 전장 기술을 만나...

2018-01-08 11:00
삼성전자, 세계 최초 최소칩 신화 이어간다

삼성전자 관계자는 “DDR4, LPDDR4, DDR6, HBM(고대역폭메모리)까지 생각하고 있다”며 “서버와 모바일 및 그래픽 시장 등 프리미엄 메모리 시장을 지속 선점해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, SK하이닉스는 올 하반기에 10나노 후반(1x) D램 양산을 계획 중이며, 이후 10나노 중반(1y) D램 연구개발을 내년 하반기 완료할 계획이다.

2017-12-20 11:00
[삼성전자 2Q 실적] ‘계절적 비수기 무색’…반도체 영업이익 8조 원 돌파

낸드는 모바일용 64GB 이상 고용량 제품과 기업향 SSD와 같은 고부가 제품 판매에 주력했고, D램은 서버용 고용량 제품과 고대역폭 메모리인 HBM2 등 차별화 제품 판매 확대에 주력함으로써 전 분기에 이어 실적 개선이 지속됐다. 삼성전자 측은 “3분기와 하반기에도 메모리는 모바일과 서버를 중심으로 수요 증가가 이어지면서 견조한 수급이 지속될 것”이라고...

2017-07-27 09:20
삼성전자, AI용 초고성능 '8GB HBM2 D램' 공급 본격 확대

삼성전자는 '8GB(기가바이트) HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램' 공급을 본격 확대한다고 18일 밝혔다. 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 늘린다는 계획이다. 삼성전자는 작년 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척한 데 이어 기존 하이엔드...

2017-07-18 11:00
삼성전자, MWC서 차세대 모바일 사용자 경험 선보인다

또 LTE 팸토셀(Femtocell), 비면허 대역 LTE, 공공주파수대역 LTE, 와이파이(WiFi) AP 등 다양한 제품 라인업도 선보일 예정이다 삼성전자는 10나노급 ‘8GB LPDDR4X(Low Power DDR4X) 모바일 D램’, 고대역폭 메모리 ‘8GB HBM2(High Bandwidth Memory) D램’, 소비자용 M.2 NVMe SSD ‘960 PRO 2TB’ 등 메모리 반도체와 최첨단 10나노 로직 공정을 적용한 프리미엄 AP ‘엑시노스 9’ 등...

2017-02-26 11:00
박성욱 반도체산업협회장 “자율주행차 등 미래 신사업은 기회”

국내에서 처음으로 반도체 세정 및 코팅 분야 신사업군을 개척한 미코 전선규 대표가 동탑산업훈장을, TSV 기술을 기반으로 초고속 메모리반도체(HBM) 개발을 세계 최초로 주도한 전준현 SK하이닉스 상무가 산업포장을 각각 수상했다. 염근영 성균관대 교수와 송윤석 티엘아이 대표는 대통령표창을 수상했다. 박종홍 SK머티어리얼즈 전무와 정헌준 클레어 픽셀...

2016-10-27 18:21
삼성ㆍSK 등 참여 2000억 규모 반도체 희망펀드 조성

은탑산업훈장은 세계 최초 10나노급 D램과 4세대 적층 낸드플래시 메모리 개발, 10나노 로직공정을 개발한 공로로 삼성전자의 정은승 부사장에게 수여됐고, 세정ㆍ코팅 원천기술 확보해 국내 최초 반도체 제조용 핵심부분품 국산화에 성공한 미코의 전선규 대표이사가 동탑산업훈장, 세계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리반도체(HBM) 개발에 기여한 SK하이닉스의...

2016-10-27 17:39

41 42 43 44 45 46