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  • 삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계최초 출시
    '플래시볼트'는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 '플래시볼트'를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장...
    2020-02-04 08:36
  • [CES 2020] SK하이닉스, 4차산업 혁명 이끄는 반도체 기술 전시
    [CES 2020] SK하이닉스, 4차산업 혁명 이끄는 반도체 기술 전시
    SK하이닉스가 선보인 주요 제품은 안정성ㆍ속도ㆍ전력소모ㆍ용량 측면에서 우수성이 뛰어나 5G, AI 등 미래 4차산업에 두루 사용되는 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR4X, eMMC 5.1 등이다. 또 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR/VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도...
    2020-01-07 17:00
  • [종합] 삼성전자, 中 바이두 AI칩 수주…내년 파운드리 경기 반등
    [종합] 삼성전자, 中 바이두 AI칩 수주…내년 파운드리 경기 반등
    I-Cube는 SoC(시스템온칩)와 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다. 삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력...
    2019-12-18 14:07
  • 삼성전자 파운드리, 中 바이두 고성능 AI칩 만든다
    삼성전자 파운드리, 中 바이두 고성능 AI칩 만든다
    I-Cube는 SoC 칩과 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 실리콘 인터포저(Si-Interposer) 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술이다. 이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다. 바이두의 AI 반도체 개발을 총괄하는 오양지엔(OuYang Jian) 수석 아키텍트는 “KUNLUN의 성공적인 개발로 HPC...
    2019-12-18 08:34
  • 삼성·SK하이닉스, 불황엔 기술력으로 승부…고부가 제품 늘린다
    삼성·SK하이닉스, 불황엔 기술력으로 승부…고부가 제품 늘린다
    D램 개발실 박광일 전무는 “지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어, 최고 속도ㆍ최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다”며 “향후에도 기술 리더십을 지속 유지하는 한편, 에코시스템 업체들과 자율주행, AI 응용시장에서 안전성 향상을 위한 기술...
    2019-10-27 14:00
  • [종합2] SK하이닉스, 내년 생산·투자 줄인다…메모리 수요 증가 회복 기대
    [종합2] SK하이닉스, 내년 생산·투자 줄인다…메모리 수요 증가 회복 기대
    아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 차세대 모바일 D램인 LPDDR5와 HBM2E(High Bandwidth Memory3) 시장에도 적극 대응할 예정이다. 경기 이천의 M16 공장은 내년 하반기에 1차적으로 오픈하지만, 시황과 여러 변동성을 고려해 추가 확대 운영은 탄력적으로 고려해나갈 예정이다. 중국 우시 D램 공장과 청주 M15는 여러 시황을 감안해 램프업(생산량 증대)...
    2019-10-24 11:12
  • [종합] SK하이닉스, 영업익 5000억 아래로…내년 생산·투자 감소
    [종합] SK하이닉스, 영업익 5000억 아래로…내년 생산·투자 감소
    아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 LPDDR5와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 예정이다. 낸드플래시는 96단 4D 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비도 차질 없이 추진한다. 또한, 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략해 SK하이닉스의 낸드플래시 매출 중 SSD가 차지하는 비중은 4분기에 30...
    2019-10-24 10:22
  • [상보] SK하이닉스, 3Q 영업이익 4726억…D램 가격약세 지속
    [상보] SK하이닉스, 3Q 영업이익 4726억…D램 가격약세 지속
    아울러 내년 고객들의 채용 본격화가 예상되는 LPDDR5와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 예정이다. 낸드플래시는 96단 4D 낸드 제품의 생산 비중을 연말 10% 중반 이상으로 확대하고, 128단 4D 낸드 양산과 판매 준비도 차질 없이 추진한다. 또한, 고사양 스마트폰과 SSD 시장을 중점적으로 공략해 SK하이닉스의 낸드플래시 매출 중 SSD가 차지하는 비중은 4분기에 30...
    2019-10-24 08:49
  • SK하이닉스, 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램 개발
    SK하이닉스, 3세대 10나노급(1z) DDR4 D램 개발
    전력 효율까지 갖춰, 고성능ㆍ고용량 D램을 찾는 고객들의 수요 변화에 가장 적합한 제품”이라며 “연내 양산 준비를 마치고 내년에 본격 공급에 나서 시장 수요에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스는 차세대 모바일 D램인 LPDDR5와 최고속 D램 HBM3 등 다양한 응용처에 걸쳐 3세대 10나노급 미세공정 기술을 확대 적용해 나갈 계획이다.
    2019-10-21 11:00
  • 한올바이오파마 中파트너사, 안구건조증 치료제 임상 2상 완료
    한올바이오파마 中파트너사, 안구건조증 치료제 임상 2상 완료
    하버바이오메드는 안구건조증 환자 100명을 대상으로 HBM9036(HL036) 0.25% 또는 위약을 하루 2회씩 8주 동안 점안해 효능과 안전성을 시험했다. 이번 임상시험은 중국공학아카데미 멤버 리신 시에 교수가 주축이 돼 산둥 안과협회의 칭다오 안과병원에서 진행됐다. 임상 시험 결과 HBM9036 점안액은 주평가지표로 설정된 건조 환경에 노출되기 전후의 객관적인...
    2019-10-14 09:13
  • [사설] 삼성 초격차 반도체 개발, 기업 활력 진작을
    곧 이 기술을 적용한 업계 최대 용량의 24GB급 대용량 고대역폭 메모리(HBM) 제품의 양산에 들어갈 예정이다. 기존에는 D램 칩을 쌓을 때 와이어로 연결하지만, 새 기술은 칩에 머리카락 굵기 20분의 1 수준인 미세 전자통로를 뚫어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 칩 12개를 수직으로 쌓아 연결하는 고도의 정밀성이 요구돼 가장 고난도의...
    2019-10-08 05:00
  • 삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발
    삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발
    삼성전자는 기존 8단 적층 HBM2 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛, 업계 표준)를 유지하면서도 12개의 D램 칩을 적층해 고객들은 별도의 시스템 디자인 변경 없이 보다 높은 성능의 차세대 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다. 또 고대역폭 메모리에 '12단 3D-TSV' 기술을 적용해 기존 8단에서 12단으로 높임으로써 용량을 1.5배 증가시킬 수 있다. 이 기술에...
    2019-10-07 08:31
  • 2019 반도체대전(SEDEX) 8~11일 코엑스서 열린다
    2019 반도체대전(SEDEX) 8~11일 코엑스서 열린다
    지난 6월 세계 최초 양산에 성공한 128단 4D 낸드 플래시를 비롯해, 1y나노급 8Gb DDR4, 2세대 1y나노급 16Gb DDR5 및 HBM D램의 차세대 제품으로 HBM2 대비 처리 속도가 50% 향상된 HBM2E를 전시할 예정이다. 반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다. 최근 한국에 연구개발 센터 건립을 발표한 글로벌 반도체 장비기업 램리서치를 비롯해...
    2019-10-04 12:24
  • [종합] SK하이닉스, 최고속 'HBM D램' 신제품 개발…2020년 양산
    [종합] SK하이닉스, 최고속 'HBM D램' 신제품 개발…2020년 양산
    SK하이닉스는 HBM2E D램을 개발했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스가 세계 최초로 출시했던 HBM(고대역폭메모리) D램은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E D램은 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당...
    2019-08-12 13:45
  • SK하이닉스, HBM 신제품 개발…고화질 영화 124편 1초에 처리
    SK하이닉스, HBM 신제품 개발…고화질 영화 124편 1초에 처리
    SK하이닉스는 HBM2E D램 개발에 성공했다고 12일 밝혔다. HBM(고대역폭메모리)은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E는 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 1024개의 정보 출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte(기가바이트)의 데이터를...
    2019-08-12 11:00
  • 아산나눔재단, ‘아산상회’ 프로그램 시행…"창업소외 청년 창업지원"
    아산나눔재단, ‘아산상회’ 프로그램 시행…"창업소외 청년 창업지원"
    남북하나재단, 아주대 아주통일연구소, HBM(MTA KOREA), (사)통일의 징검다리 우리온, WEAVE 다섯 개 기관과 업무협약을 맺고, 아산상회 프로그램에 상호 협력하기로 했다. 이경숙 아산나눔재단 이사장은 “앞으로 아산상회를 통해 북한이탈 청년뿐만 아니라 창업기회로부터 소외되었던 모든 청년들이 기업가정신을 높이고, 이를 바탕으로 새로운 도전을 할 수 있도록...
    2019-07-17 12:40
  • [삼성전자 주총] 김기남 부회장 "반도체, 초격차로 위기 극복"
    [삼성전자 주총] 김기남 부회장 "반도체, 초격차로 위기 극복"
    메모리는 3세대 10나노급 D램, 6세대 V낸드 개발로 차세대 공정에 대한 기술 격차 확대에 주력하고, HBM(고대여폭메모리) 등 차별화된 제품을 개발한다. 파운드리는 7나노 EUV 적용 제품의 최초 양산으로 선단 공정에 대한 리더십을 강화하고, 에코시스템 확대, 고객 다변화를 추진해 중장기 성장기반을 구축하는데 주력할 계획이다. 시스템 LSI는 2018년...
    2019-03-20 09:46
  • SK하이닉스, 4분기 영업익 4조4300억 원 '어닝쇼크'… 작년 전체는 역대 최고
    SK하이닉스, 4분기 영업익 4조4300억 원 '어닝쇼크'… 작년 전체는 역대 최고
    D램에서는 16Gb DDR4 제품의 고객을 확대해 서버 고객의 고용량 D램 모듈 채용을 이끌어내고, 성장성이 높은 HBM2와 GDDR6 제품의 고객 인증 범위를 넓혀간다는 방침이다. 미세공정 기술 전환 중심으로 생산을 전개하기 위해 1세대 10나노급(1X) 비중을 확대하는 동시에 2세대 10나노급(1Y) 제품의 안정적 양산을 추진할 계획이다. 낸드플래시는 72단 3D 낸드를...
    2019-01-24 07:39
  • [CES 2019] SK부스 찾은 최재원·박성욱, 모빌리티 기술 점검
    [CES 2019] SK부스 찾은 최재원·박성욱, 모빌리티 기술 점검
    또한, 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리), 엔터프라이즈(Enterprise) SSD도 소개했다. 한편, 메르세데스 벤츠의 부품조달 및 품질담당 윌코 스타크(Wilko Stark)이사와 회사 관계자들도 SK 전시관을 찾았다. 윌코 스타크 이사는 지난해 성명을 통해 "2030년까지 배터리 셀에 대한 광범위한 주문으로 미래의...
    2019-01-09 07:31
  • SK 주력 4사, CES 2019서 글로벌 신사업 기회 모색
    SK 주력 4사, CES 2019서 글로벌 신사업 기회 모색
    이에 발맞춰 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 선보일 예정이다. SKC는 자동차 케이블 경량화에 유리한 ‘PCT 필름’, 자동차 유리 파손 시 피해를 최소화하는 유리 접합 ‘PVB 필름’ 등을 전시한다. 또한 전기차 배터리 무게를 줄여주는 방열소재 ‘그라파이트 시트’, 전기차 내 전력반도체에 쓰이는...
    2019-01-01 09:00
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