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검색결과 총919건

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[특징주] SK하이닉스, 최태원 회장ㆍ김부겸 총리 회동 앞두고 장 중 10만 원 회복

한편 SK하이닉스는 앞선 20일 업계 최초 ‘HBM3’ D램 개발 소식에도 최근 주가는 반도체 시장 전반의 D램 가격 하락 전망 영향으로 약세를 나타냈다. 이수빈 대신증권 연구원은 “D램 반도체 가격은 올해 4분기 하락 전환을 예상한다”면서도 “메모리 반도체 공급사의 재고 수준이 약 일주일로 정상 수준을 현저히 밑돌고 수요 불확실성에 맞춰 공급사가 2022년...

2021-10-25 12:33
[증시 키워드] 삼성바이오로직스ㆍ셀트리온, ‘바이오 클러스터’ 확장 기대

전날 SK하이닉스는 반도체 업계 최초로 ‘HBM3’ D램을 개발했다는 소식에 0.20%(200원) 오른 9만7900원에 장을 마쳤다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대 제품이다. 속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할...

2021-10-21 08:44
한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최

또, AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품군과 소비자용 SSD ‘Gold P31’의 2TB 제품을 전시할 예정이다. 국산화를 넘어 글로벌시장을 향해 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업들을 비롯해 시스템반도체분야 기업들도 전시회에 대거 참여한다. 반도체대전 개막 하루 전인 26일에는 이정배 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 사장, 팀...

2021-10-20 14:33
SK하이닉스, 현존 최고 사양 ‘D램’ 개발

업계 최초 ‘HBM3’ D램 구현…초고화질 영화 163편 1초 만에 처리이전 세대보다 속도 78% 빨라져…고성능 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등 활용 SK하이닉스가 현존하는 최고 사양 D램을 개발했다. 이 제품은 최대 속도와 최대 용량을 구현한 것은 물론 품질 수준도 크게 높인 것이 특징이다. SK하이닉스는 업계 최초로 ‘HBM3’ D램을 개발했다고 20일...

2021-10-20 09:44
삼성전자, AI 탑재 메모리 제품군 확대…차세대 메모리 생태계 확장

삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips) 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 뿐만 아니라 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 신개념 융합기술이다. 삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration...

2021-08-24 11:00
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 로직 칩과 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 2.5D 패키징 기술 ‘아이큐브’, 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키지 기술 ‘엑스큐브’(X-CUBE) 등을 소개했다. SK하이닉스도 이 자리에서 고사양 D램 제품인 ‘HBM 3’에서 첨단 패키징을 활용해 제품 사양을 획기적으로 높이겠다고 밝혔다. HBM은 3차원 적층...

2021-08-02 14:25
SK하이닉스, 초고속 D램 개발 '박차'…윤곽 드러낸 차세대 제품

13일 이투데이 취재결과 최근 업데이트된 SK하이닉스의 HBM(High Bandwidth Memory) 2E 제품 소개 상세페이지엔 HBM3에 대한 일부 정보가 포함됐다. SK하이닉스는 이 제품에 대해 ‘개발 중(under development)'이라고 언급하면서 핀당 5.2기가비트(Gbps) 속도를 지원하고, 정보 출입구(I/O)를 통한 전체 데이터 처리 속도는 초당 665기가바이트(GB)에 달할 것이라고 설명했다....

2021-06-13 11:00
[종합] 'K반도체' 화답한 삼성전자 "171조 투자"ㆍSK하이닉스 "파운드리 생산량 2배로"

삼성전자는 앞으로 △차세대 D램에 EUV 기술을 선도적으로 적용해 나가고 △메모리와 시스템반도체를 융합한 'HBM-PIM' △D램의 용량 한계를 극복할 수 있는 'CXL D램' 등 미래 메모리 솔루션 기술 개발에도 박차를 가하며 '초격차 세계 1위' 위상을 강화할 계획이다. 이날 행사에서 삼성전자 김기남 부회장은 "한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도...

2021-05-13 15:51
삼성전자, 시스템반도체 투자 확 늘린다… 2030년까지 171조 원 투자

삼성전자는 앞으로 △차세대 D램에 EUV 기술을 선도적으로 적용해 나가고 △또 메모리와 시스템반도체를 융합한 'HBM-PIM' △D램의 용량 한계를 극복할 수 있는 'CXL D램' 등 미래 메모리 솔루션 기술 개발에도 박차를 가하며 '초격차 세계 1위' 위상을 강화할 계획이다. 이날 행사에서 삼성전자 김기남 부회장은 "한국이 줄곧 선두를 지켜온 메모리 분야에서도...

2021-05-13 15:30
"더 작게, 더 많게" 패키징 사활 거는 반도체 업체들

6일 삼성전자에 따르면 이 회사 DS사업부는 최근 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 ‘아이큐브4’(I-Cube4)를 개발 완료했다. 2.5D 패키징은 중앙처리장치(CPU)ㆍ그래픽처리장치(GPU) 등 로직 반도체와 메모리를 따로 배치하는 일반적인 반도체 후공정과 달리, 이들을 모두 한곳에 몰아넣는 기술이다....

2021-05-06 13:59
삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' 개발

삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일 밝혔다. 'I-Cube4(Interposer-Cube4)'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AIㆍ클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다고 회사...

2021-05-06 11:00
[BioS]한올 中파트너 하버바이오메드, 안구건조증 3상 투약

하버바이오메드(Harbour BioMed)가 12일 안구건조증 치료제 후보물질 ‘HL036(HBM9036)’의 중국 임상 3상 투약을 시작했다고 발표했다. 이번 임상 3상은 HL036(HBM9036) 점안제의 효능 및 안전성을 평가하기 위한 시험으로 중등증~중증(Moderate to severe)의 안구건조증 환자를 대상으로 진행된다. 임상시험은 아시아 건성안학회(Asia Dry Eye Society) 회장이자...

2021-03-12 14:48
AI 품은 메모리…삼성전자, 세계 최초 ‘인공지능 HBM-PIM’ 개발

반도체 분야 최고권위 학회 ISSCC서 논문 공개기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소 삼성전자가 세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했다. 기존 대비 성능은 2배 이상 높이고, 시스템 에너지는 70% 이상 감소시켰다. 삼성전자는 혁신기술을 D램 공정에 접목해 HBM-PIM을 제품화하는 데...

2021-02-17 11:00
한올바이오파마, ‘HL161’ 갑상선 안병증 美임상 중단…“빠른 시간 내 재개”

HBM9161(HL161)은 지난달 중국 의약품허가청(China CDE)로부터 성인 중증근무력증 치료제로 혁신의약품 지정을 받았다. 이뮤노반트는 지난 2일 컨퍼런스콜에서 “IMVT-1401의 잠재 가능성에 대해 여전히 기대가 높으며, 임상 프로토콜 보완을 통해 개발을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 한올바이오파마는 이뮤노반트와 긴밀하게 협력해 임상 추진에 차질이 생기는...

2021-02-04 13:23
차선용 SK하이닉스 부사장 “데이터 폭발 시대…저전력 반도체 개발로 사회적 가치 창출”

그 대안으로는 SK하이닉스를 비롯한 반도체 제조사들이 개발 중인 고대역폭메모리(HBM), 저전력 메모리(ULM) 등을 제시했다. 이러한 제품들은 시스템온칩(SoC)과 D램의 간격을 좁히거나 둘을 융합하는 방식으로 데이터 처리 속도를 높임과 동시에 전력 소모도 줄일 수 있다. 차 부사장은 “데이터를 저장하는 메모리와 연산을 맡는 CPU가 융합하는 형식의 ‘포스트 폰...

2021-02-03 13:38
[종합] ‘D램·낸드 양 날개 활짝’ SK하이닉스, 영업익 5조 회복

세부적으로 D램은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 시스템 시장의 성장에 따라 HBM2E 등 고부가 제품 출하 비중을 늘려간다. 낸드플래시는 128단 서버향 SSD 고객 인증을 추진하는 등 제품 다각화를 진행할 계획이다. 또한 기존 제품 대비 생산성이 개선된 D램 10나노급 4세대(1A나노)와 낸드플래시 176단 4D 제품을 연내 생산해 원가 경쟁력을 높여나갈 방침이다. 이와...

2021-01-29 08:05
[종합2] SK하이닉스, 3분기 영업익 1조3000억… 메모리 가격 하락에도 웃었다

또 SK하이닉스는 고용량 낸드플래시와 결합한 uMCP 시장을 확대하는 한편, 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매 비중을 높이고 HBM 제품 판매를 극대화하는 등 품질 경쟁력을 기반으로 서버 D램 시장 내에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. EUV(극자외선) 적용 D램 생산도 속도를 낸다. 올해 말 완공되는 이천 M16에는 이미 EUV 전용 클린룸 공간이 마련됐다. 장비도...

2020-11-04 12:21
[종합] SK하이닉스, 3분기 영업익 1조3000억… 메모리 가격 하락에도 웃었다

또 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매 비중을 높이고 HBM 제품 판매를 극대화하는 등 품질 경쟁력을 기반으로 서버 D램 시장 내에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 낸드플래시도 안정적인 모바일 수요에 적극 대응하는 동시에, 3분기에 본격적으로 판매하기 시작한 128단 기반 제품 비중을 확대해 수익성을 개선할 계획이다. 이날 실적 발표...

2020-11-04 09:32
진교영 반도체협회장 “포스트 코로나 해법은 ‘K-반도체’”

김 부사장은 CTF기반 96단 512Gb 4D 낸드플래시, TSV 기술 기반의 HBM 및 최고속 HBM2E 기술 개발이 수상 이유로 꼽힌다. 이밖에도 반도체 재료 국산화 및 신기술 개발 등을 통해 경쟁력 확보에 기여한 솔브레인 박휴범 전무, 카메라 센서 분야 등 신기술 개발을 통한 시장 개척에 기여한 삼성전자 이경호 수석이 산업포장을 수상했다. 대통령 표창은 라온텍 김보은...

2020-10-29 16:00
'2020 반도체 대전(SEDEX)' 27~30일 코엑스서 개최

D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5 RDIMM, 16GB LPDDR5 모바일 D램, 16GB HBM2E D램(Flashbolt) △512GB UFS 3.1 △0.7μm 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다. 삼성전자만의 EUV D램 기술 강점과 PCIe(PCI Express) Gen4 SSD의 전체 라인업이 소개되는 기술 부스도 관전 포인트다. SK하이닉스는 ‘모든 데이터는 메모리로 통한다(All Data Lead to...

2020-10-22 15:37

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