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  • 삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    지난달 20일 조 바이든 미국 대통령이 삼성전자 평택공장을 찾았을 때 GAA 기반 3나노 시제품에 서명해 화제가 됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상반기 TSMC보다 먼저 GAA 기술을 적용한 ‘3나노 1세대’ 양산을 시작하겠다는 목표를 제시했다. 2023년에는 ‘3나노 2세대’ 양산에 돌입할 예정이다. 반면 TSMC는 3나노에서 기존 핀펫 방식을 유지하고 있으며 몇 차례 양산...
    2022-06-22 15:11
  • "바이오도 제2의 반도체 신화"…이재용, 초격차 승부수
    "바이오도 제2의 반도체 신화"…이재용, 초격차 승부수
    대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 작년 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 대만 TSMC가 52.1%로 압도적 1위를 기록 중이며 삼성전자는 18.3%로 2위다. 삼성전자는 올해 상반기 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 양산을 목표로 하고 있으며 GAA 공정 수율 확보는 경쟁사와의 기술 격차를 단숨에 좁히는 승부수가 될 것으로 기대한다. 차세대 패키지 기술...
    2022-05-24 17:56
  • '반도체 동맹' 가교…이재용 부회장 '민간 외교관'으로 대활약
    '반도체 동맹' 가교…이재용 부회장 '민간 외교관'으로 대활약
    이 부회장은 이날 평택캠퍼스에서 바이든 대통령과 윤석열 대통령을 안내하며 삼성전자가 세계 최초로 양산 예정인 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노(㎚·1㎚는 10억 분의 1m) 반도체 시제품을 선보였다. 업계에서는 전 세계에 기술 우위롤 보여줬을 뿐 아니라 대만 TSMC보다 3나노 공정에서 앞섰다는 상징적인 의미와 함께 대형 팹리스 유치에도 큰 효과를 기대할 수 있을...
    2022-05-22 17:26
  • '반도체 초격차' 과시한 이재용…바이든 "고맙다 삼성"
    '반도체 초격차' 과시한 이재용…바이든 "고맙다 삼성"
    이 부회장은 한미 정상에게 조만간 양산할 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정을 선보인 것으로 알려졌다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능을 높인 신기술이다. 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC보다 먼저 3나노 양산을 시작하는 것을 목표로...
    2022-05-20 21:02
  • 이재용 “한미 반도체 협력 발전 기대”…한미 협력 강조
    이재용 “한미 반도체 협력 발전 기대”…한미 협력 강조
    특히 삼성전자는 조만간 세계 최초로 양산 예정인 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 시제품을 선보였고, 두 정상은 방명록 대신 이 반도체 웨이퍼에 서명했다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 대만의 TSMC보다 먼저 3나노 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다....
    2022-05-20 21:01
  • 바이든, 20일 삼성전자 평택 공장 방문…세계 최초 3나노 반도체 선보이나
    바이든, 20일 삼성전자 평택 공장 방문…세계 최초 3나노 반도체 선보이나
    19일 업계에 따르면 삼성전자는 20일 평택 캠퍼스를 방문하는 바이든 대통령에게 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노 반도체 시제품을 소개한다. 총수인 이재용 삼성전자 부회장이 평택 반도체 공장을 방문하는 바이든 대통령, 윤석열 대통령을 직접 안내할 것으로 알려졌다. 미국 대통령이 국내 반도체 공장을 찾는 것은 이번이...
    2022-05-19 20:43
  • 치열해지는 파운드리 ‘나노 경쟁’…TSMCㆍ삼성전자 초접전
    치열해지는 파운드리 ‘나노 경쟁’…TSMCㆍ삼성전자 초접전
    업계에서는 TSMC가 삼성의 GAA 기반 3나노 성공 여부를 보고 GAA를 도입할 것으로 보고 있다. 또 TSMC는 최근 1.4나노 공정 개발 계획을 발표하며 후발주자와 격차 벌리기에 나서는 중이다. 이런 상황에서 삼성전자는 2나노 이하 공정 개발 및 투자를 지속하면서 3나노에서 한발 앞서 경쟁우위를 점하겠다는 전략이다. 반도체 업계 한 관계자는 “2나노도 확실치...
    2022-05-16 16:53
  • [종합] 반도체ㆍ갤럭시로 새역사 쓴 삼성전자…프리미엄 전략으로 ‘불확실성’ 돌파한다
    [종합] 반도체ㆍ갤럭시로 새역사 쓴 삼성전자…프리미엄 전략으로 ‘불확실성’ 돌파한다
    파운드리(반도체 위탁 생산)는 GAA 3나노 공정을 세계 최초로 양산해 기술 리더십을 제고하는 한편 미주와 유럽 등 글로벌 고객사 공급 확대에 주력해 신규 수주 확대에 적극 나설 예정이다. 첨단 공정의 수율 개선과 매출 비중도 확대해 의미 있는 수익 달성을 추진한다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 이날 콘퍼런스콜에서 “5나노(㎚ㆍ10억분의 1m)...
    2022-04-28 16:43
  • 삼성전자, 2분기 악재 전망…“수요 견조세 대응ㆍ수익성 확보 주력”
    삼성전자, 2분기 악재 전망…“수요 견조세 대응ㆍ수익성 확보 주력”
    또 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 공정을 세계 최초로 양산해 기술 리더십을 제고하는 한편 미주와 유럽 등 글로벌 고객사 공급 확대에 주력하고 신규 수주 확대도 지속한다는 전략이다. 디스플레이는 중소형 패널의 경우 거시경제 요인에도 불구하고 주요 고객사 플래그십 스마트폰과 게이밍 등의 수요 영향으로 전년 대비 견조한 실적을 유지할 것으로...
    2022-04-28 09:56
  • ‘인텔 파상공세’ 삼성·SK, 파운드리 투자 확대
    ‘인텔 파상공세’ 삼성·SK, 파운드리 투자 확대
    삼성전자는 올해 상반기에 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 1세대 파운드리 제품을 양산한다. 내년에는 3나노 2세대 제품을 생산할 계획이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술이다. 파운드리 핵심 중 하나인 미세화 공정의 수율 개선을 통한 수익성 및 공급망...
    2022-03-16 18:35
  • [삼성 '반도체 신화' 39년] 발 빠른 결단ㆍ과감한 투자…반도체 초격차 '신의 한 수'
    [삼성 '반도체 신화' 39년] 발 빠른 결단ㆍ과감한 투자…반도체 초격차 '신의 한 수'
    삼성전자는 올해 상반기에 차세대 트랜지스터 구조 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 1세대 파운드리 제품을, 2023년에는 3나노 2세대 제품 양산을 각각 시작할 계획이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술이다. 물론 앞길이 순탄치만은 않다. 대만 TSMC는 매년 천문학적인 금액을 시설투자에...
    2022-03-15 05:00
  • 파운드리에 52조 투자 쏟는 TSMC…시험대 오른 삼성전자
    파운드리에 52조 투자 쏟는 TSMC…시험대 오른 삼성전자
    대만 TSMC, 올해 최대 52조 원 시설투자올해 하반기부터 3나노 양산 들어가 삼성전자도 40조 원 투자 전망 GAA 기술 도입한 3나노 상반기 양산에 '승부수' 대만 TSMC가 올해 52조 원에 달하는 사상 최대 규모의 투자계획을 밝혔다. 삼성전자의 추격을 따돌리고 파운드리(반도체 수탁생산) 사업에서 1위를 공고히 하기 위한 차원이다. 업계 1위 TSMC의 투자 행보에...
    2022-01-16 10:30
  • 삼성전자 '시설투자'에 속도…‘2030 시스템반도체 1위’ 목표
    삼성전자 '시설투자'에 속도…‘2030 시스템반도체 1위’ 목표
    한편 삼성전자는 올해 상반기에 차세대 트랜지스터 구조 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 1세대 파운드리 제품을, 2023년에는 3나노 2세대 제품 양산을 각각 시작할 계획이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적은 줄이고 소비전력은 감소시키면서도 성능을 높인 신기술로, TSMC는 2나노부터 GAA 기술을 적용할 것으로 알려졌다.
    2022-01-02 15:26
  • 퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    퀄컴 이어 삼성 차세대 AP도 공개 임박… ‘4나노 모바일 AP’ 각축전
    또 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정에 돌입할 것으로 보인다. 애초 TSMC는 3나노 공정 전환에 차질을 빚은 바 있지만, 최근 3나노 반도체 시험 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 이르면 내년 하반기 본격 양산에 들어갈 예정이다. 일각에서는 엑시노스 등 삼성전자의 초미세 공정 기반 시스템 반도체(비메모리 반도체)가 지속...
    2021-12-06 16:23
  • 이재용 움직이자 빨라진 삼성 투자 시계…‘냉혹한 현실’ 이길 뉴삼성 그린다
    이재용 움직이자 빨라진 삼성 투자 시계…‘냉혹한 현실’ 이길 뉴삼성 그린다
    업계에선 삼성전자의 파운드리 신기술인 게이트올어라운드(GAA)를 기반으로 한 3나노미터(㎚ㆍ1㎚=10억 분의 1m) 제품 양산 가능성에 무게를 둔다. 미국 백악관과 지방정부도 환영의 뜻을 내비쳤다. 백악관은 이날 성명을 내고 “삼성이 텍사스에 새로운 반도체 시설을 건설해 공급망 보호 지원 및 양질 일자리 창출에 기여할 것이라는 발표를 환영한다”라고...
    2021-11-24 16:30
  • 이재용의 폭풍 행보…20조 투자ㆍ미래 사업 동시에 챙긴다
    이재용의 폭풍 행보…20조 투자ㆍ미래 사업 동시에 챙긴다
    즉, GAA 기반 3나노 공정은 삼성전자엔 파운드리 시장에서 점유율을 획기적으로 확대할 수 있는 중대한 변곡점인 셈이다. 이종호 서울대 반도체공동연구소장도 "삼성의 최근 행보에선 3나노 등 초미세공정에 대한 자신감이 비친다"라며 "기대만큼 수율, 기술력 등이 받쳐준다면 TSMC와의 격차를 좁힐 잠재력은 충분하다"라고 말했다. 파운드리...
    2021-11-23 15:39
  • 파운드리 생태계 강화 공언한 삼성전자…제3회 SAFE 포럼 개최
    파운드리 생태계 강화 공언한 삼성전자…제3회 SAFE 포럼 개최
    2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5Dㆍ3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한, GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다. 통합 클라우드 설계 플랫폼...
    2021-11-18 08:26
  • '반도체 초격차' 자신한 삼성이 내세운 기술들은?
    '반도체 초격차' 자신한 삼성이 내세운 기술들은?
    즉, GAA 적용 3나노 공정은 삼성전자엔 파운드리 시장에서 점유율을 획기적으로 확대할 수 있는 중대한 변곡점인 셈이다. 또한 한승훈 삼성전자 파운드리사업부 전무는 최근 거론되고 있는 미국 파운드리 2공장을 언급하며 조만간 투자 계획이 가시화할 것이라고 밝혔다. 최근 2공장 후보지 중 한 곳으로 거론되던 오스틴 시 신청이 취소되면서, 파운드리 공장...
    2021-11-17 14:34
  • 아이폰14 또 5나노 칩? 삼성전자 ‘TSMC 넘고·애플 잡을까’
    아이폰14 또 5나노 칩? 삼성전자 ‘TSMC 넘고·애플 잡을까’
    TSMC, 3나노 공장 전환 차질 전망아이폰14에도 5나노 공정 AP 탑재 가능성 대만 TSMC가 3나노(3㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 전환에 어려움을 겪는 것으로 알려졌다. TSMC는 애플 아이폰의 두뇌인 AP(애플리케이션 프로세서)를 생산하는 세계 최대 파운드리(칩 위탁생산) 업체다. 내년 출시될 아이폰14에 3나노 공정에서 생산한 AP가 탑재되지 않는다면...
    2021-11-03 14:54
  • [컨콜 종합] 삼성전자 “파운드리 생산능력 2026년까지 3배 확대”
    [컨콜 종합] 삼성전자 “파운드리 생산능력 2026년까지 3배 확대”
    3나노 1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정은 내년 상반기 양산을 목표로 진행중이다. 삼성전자는 공정개발ㆍ제조ㆍ인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정에서 삼성의 리더십 확대를 기대하고 있다. 최근 불거진 메모리 가격 하락에 대해선 과거 대비 변동 폭이 낮아졌다며 크게 우려할 상황이 아니다는 견해를 밝혔다. 삼성전자는 “시장 불확실성 영향으로 고객사의...
    2021-10-28 13:24
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