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  • 갈 길 먼 삼성전자 파운드리…매출200억불 넘었지만 TSMC와 격차 더 벌어져
    갈 길 먼 삼성전자 파운드리…매출200억불 넘었지만 TSMC와 격차 더 벌어져
    이어 “2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것”이라고 자신했다. 반면 2분기에는 1분기 대비 실적이 소폭 개선될 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자 파운드리 최신 공정인 4나노(㎚, 10억분의 1m) 공정에 대한 긍정적인 소식도 나온다. 업계에 따르면, 삼성 파운드리는 퀄컴의 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP...
    2023-05-07 11:09
  • 삼성전자 파운드리, 매출 200억달러 넘었다…출범 후 처음
    삼성전자 파운드리, 매출 200억달러 넘었다…출범 후 처음
    GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 삼성전자에 따르면 3나노 GAA 1세대 공정이 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력을 45% 절감하면서 성능은 23% 높이고, 반도체 면적을 16% 줄이는 효과가 나타났다.
    2023-05-07 09:18
  • 경계현 삼성전자 사장 "5년내 TSMC 따라잡을 것"
    경계현 삼성전자 사장 "5년내 TSMC 따라잡을 것"
    경 사장은 "2나노로 가면 TSMC도 GAA로 갈 텐데 그때가 되면 (TSMC와) 같게 갈 것"이라고 자신했다. 미중 갈등에 따른 영향에 대해서는 "중국 팹(공장) 투자에 대해 허락이 필요하긴 하지만 우리 전체 사업의 영향을 줄 만한 압박을 가하고 있다고 생각하지는 않는다"며 "변곡점을 잘 헤치면 기회가 있고 잘못하면 위기가 될 수 있는...
    2023-05-04 20:09
  • [종합] 삼성전자, 반도체 최악 적자에도 R&Dㆍ시설투자 '역대 최대'
    [종합] 삼성전자, 반도체 최악 적자에도 R&Dㆍ시설투자 '역대 최대'
    정기봉 파운드리사업부 부사장은 "모바일, HPC(고성능컴퓨팅)에 쓰이는 최고성능 제품 수주 활동에 집중하고 있다"면서 "GAA(게이트올어라운드) 공정을 근간으로 하는 3나노 2세대 공정의 안정적 개발을 토대로 신규 고객 수주를 확대하고 2025년 양산 목표인 2나노 공정 개발도 차질 없이 진행해 기술 경쟁에서 앞서나갈 것"이라고 했다....
    2023-04-27 14:55
  • [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    [종합] 삼성전자, 1분기 영업익 6400억…반도체 4.5조 적자
    DS부문은 DDR5, LPDDR5x 등 하이엔드 제품 수요에 대응하면서 GAA(게이트올어라운드) 2나노 등 기술 경쟁력 강화를 위한 노력을 지속하고 DX부문은 스마트폰과 TV 신모델 판매 확대 등을 통해 견조한 수익성을 추진할 방침이다. 메모리는 D램의 경우 서버용 신규 CPU 출시와 AI 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할...
    2023-04-27 09:48
  • 삼성, 통큰 투자로 화답 '반도체 최강국' 미래지도 힘보탠다
    삼성, 통큰 투자로 화답 '반도체 최강국' 미래지도 힘보탠다
    삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(게이트올어라운드) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 업계 관계자는 "삼성전자의 기술이 우위이지만 캐파 부족으로 경쟁이 어려운 상황"이라며 "용인 클러스터를 통해 파운드리 캐파를 추가로 확보하면 진정한 경쟁이 시작될 것"이라고 분석했다. 생산단지∙소부장∙팹리스...
    2023-03-15 16:08
  • 한종희 삼성전자 부회장 "위기 극복 비결은 본질에 집중하는 것"
    한종희 삼성전자 부회장 "위기 극복 비결은 본질에 집중하는 것"
    이정배 사장은 DS부문 경영 현황 설명에서 "메모리는 30년간 1위 업체로서 사업 경쟁우위를 지속 유지하며 4세대 10나노급 D램 비중 확대, 7세대 V낸드 사업화 개시 등 차세대 기술 리더십을 강화하며 미래를 대비하고 있다"며 "파운드리는 역대 최대 매출을 경신하며 고객 수주를 지속 확대해 가고 있고 응용처 다변화, 포트폴리오 강화를 통해 글로벌...
    2023-03-15 09:42
  • 삼성 반도체 생산 유지...과거 치킨게임 염두에 뒀나
    삼성 반도체 생산 유지...과거 치킨게임 염두에 뒀나
    정기봉 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 “현재 3나노 GAA 1세대의 경우 안정적 수율로 양산하는 중”이라며 "3나노 2세대 GAA 공정은 2024년 예정대로 양산할 예정이며 다수의 모바일, HPC(고성능컴퓨팅) 고객사들이 관심을 보이고 있다. 미국 테일러시 공장은 당초 계획대로 2024년 하반기에 4나노 공정 양산을 시작한다”고 말했다. 삼성전자는 신규 공장...
    2023-01-31 17:17
  • [컨콜] 삼성전자 “3나노 1세대 안정적 수율 확보…2세대에도 다수 고객 관심”
    삼성전자는 31일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 "3나노 GAA 2세대 공정은 예정대로 2024년 양산할 계획이고 수주와 관련해선 현재 다수의 모바일, HPC 고객들이 관심을 보이고 있다"라고 말했다. 그러면서 "당사의 GAA 기술인 MBC(멀티 브릿지 채널) 팹에 관해선 종전 기술인 핀셋보다 성능이 좋고 전력 소모도 적다. 현재 3나노...
    2023-01-31 11:35
  • [종합] 삼성전자, 작년 매출 302조 역대 최대…반도체 영업익 '급감'
    [종합] 삼성전자, 작년 매출 302조 역대 최대…반도체 영업익 '급감'
    파운드리는 차세대 GAA 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 공정의 신규 고객 수주를 확대하고 2나노 1세대 개발에 집중해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. SDC는 중소형의 경우 경쟁력을 바탕으로 견조한 실적을 이어가고, 대형은 QD-OLED 수요 증가 대응과 수익성 개선에 중점을 둘 예정이다. DX 부문은 기술 리더십에 기반한 프리미엄 라인업을 강화해...
    2023-01-31 09:56
  • [경제 新성장판] 삼성전자, ‘기술 혁신’ 반도체ㆍAI 등 미래 신사업 키운다
    [경제 新성장판] 삼성전자, ‘기술 혁신’ 반도체ㆍAI 등 미래 신사업 키운다
    차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리 서비스는 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자가 유일하다. 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 확대하고 있으며, GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. 삼성전자는 미래 산업경쟁력을 좌우하는 AI, 차세대통신 등 신성장 IT 분야에서도...
    2023-01-30 06:00
  • [10대 경제 희망키워드 ③반도체 부활] "혹한기 '잘' 버텨야 봄에 웃는다"…K반도체 부활 날갯짓
    [10대 경제 희망키워드 ③반도체 부활] "혹한기 '잘' 버텨야 봄에 웃는다"…K반도체 부활 날갯짓
    지난해 6월 경쟁사인 TSMC에 앞서 GAA(게이트올어라운드) 공법을 적용한 3나노 선단 기술을 확보해 양산에 돌입했다. 클린룸을 먼저 짓고 주문에 맞춰 제품을 생산하는 ‘쉘 퍼스트’ 전략으로 거래처 확대에 주력하고 있다. 170억 달러(약 22조 원)를 들여 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 신규 파운드리 공장 건설도 시작했다. 삼성전자는 5년 뒤 파운드리...
    2023-01-04 06:00
  • “삼성전자, 경쟁력 격차 복구 여부 주목…목표가 8만 원으로 상향”
    “삼성전자, 경쟁력 격차 복구 여부 주목…목표가 8만 원으로 상향”
    송 연구원은 “1B 나노 DRAM과 236단 Double Stack 3D NAND에서의 빠른 수율 개선과 조기 본격 양산이 필요하다”며 “3나노 경쟁에서 동사는 GAA가 가진 속도 및 전력 소모량에서의 우위를 바탕으로 고객 확보 전략”이라고 말했다. 다만 높은 수율을 달성해 TSMC에 대한 높은 의존도에서 벗어나고 싶은 Nvidia, Qualcomm 등에게 적기에 충분한 물량을 공급할 수 있을지...
    2022-11-21 07:53
  • [혁신경영] 삼성전자, 2027년 1.4나노 공정 도입…반도체 초격차
    [혁신경영] 삼성전자, 2027년 1.4나노 공정 도입…반도체 초격차
    GAA(게이트올어라운드, 2나노 이하 초미세 반도체 생산에 사용되는 기술) 등을 적용하고 차세대 패키지 기술 확보로 연산칩과 메모리가 함께 탑재된 융복합 솔루션을 개발해 업계 선두권 도약의 발판을 마련하고 있다. GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다. 삼성전자는 AI 글로벌 연구개발 역량 확보와 기반 생태계...
    2022-10-23 15:07
  • '3세대 반도체' 내년부터 본격 성장…"SiC·GaN 등 신소재 주목"
    '3세대 반도체' 내년부터 본격 성장…"SiC·GaN 등 신소재 주목"
    반면 삼성전자는 기존 핀펫 기술 대신 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 양산을 지난 6월 공식 발표했다. 트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널을 제어하는 게이트로 나뉜다. GAA는 전류가 흐르는 통로인 채널 아랫면까지 모두 게이트가 감싸 핀펫보다 전류 흐름을 더욱 세밀하게 제어하는 기술이다. 이에 더해...
    2022-10-16 09:48
  • 이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    이재용 강조한 ‘초격차’ 시스템반도체 1위 '승부수'
    삼성전자는 기존 '핀펫'(fin-fet)이 아닌 GAA 기술을 파운드리 초미세화 공정에 적용했다. 반도체는 초미세화 기술이 곧 경쟁력이다. 양산 중인 3나노의 경우 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌다. 현재 파운드리의 최첨단 공정인 4나노보다 회로 선폭이 훨씬 미세해진 것이다. 반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을...
    2022-10-04 15:50
  • 삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    삼성전자, 2027년 1.4나노 양산 선언…TSMC 넘는다
    특히 3나노 GAA 기술에 삼성 독자의 MBCFET(Multi Bridge Channel FET) 구조를 적용하는 한편 3D IC 솔루션도 제공하며 고성능 반도체 파운드리 서비스를 제공할 예정이다. 아울러 HPC(High Performance Computing), 오토모티브(차량용 반도체), 5G, IoT 등 고성능 저전력 반도체 시장을 적극적으로 공략해, 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워...
    2022-10-04 09:22
  • 삼성ㆍSK, 반도체 위기에 기술 초격차와 M&A로 승부수
    삼성ㆍSK, 반도체 위기에 기술 초격차와 M&A로 승부수
    내년에는 3나노 GAA 2세대 공정을 선보인다. 2025년에는 2나노 반도체 양산에 돌입한다. SK하이닉스도 최근 238단 세계 최고층 4D 낸드 플래시 개발에 성공해 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 양사는 4세대 10나노(1a) D램 등 차세대 공정 세대교체를 통해 원가 절감에도 나선다. 업황 조기 반등 가능성에 무게를 두고 신중하고 전략적인 투자도 이어가고 있다....
    2022-09-26 17:36
  • [유리지갑]“49층 열려있다”vs “10만전자 간다”…삼성전자, 살까? 말까?
    [유리지갑]“49층 열려있다”vs “10만전자 간다”…삼성전자, 살까? 말까?
    남 연구원은 “비메모리 부문은 고객 확보를 위한 노력과 그 성과를 지켜봐야하겠지만, 2분기 말 3나노미터 GAA(차세대 공정 기술) 양산을 시작으로 TSMC와의 간극을 좁힐 수 있는 발판을 마련했다”고 했다. 또한, “M&A는 어떤 업체를 합리적인 가격에 할 것이냐가 관건인데, 현재 사업부와 시너지를 일으킬 수 있는 기업이라면 주주의 이익과 사업의 성장에 도움이...
    2022-09-14 18:14
  • 삼성전자, 2050 탄소중립 달성ㆍRE100 가입 곧 발표…친환경 경영 강화
    삼성전자, 2050 탄소중립 달성ㆍRE100 가입 곧 발표…친환경 경영 강화
    특히 파운드리(반도체 위탁생산) 초미세 공정 상용화를 통해 저전력 반도체 제품 또한 구현해왔다. 3나노(1㎚=10억분의 1ｍ) 공정에 세계 최초로 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용해 기존 5나노 공정 대비 전력을 45% 절감시켰다. 내년에는 전력을 50% 절감할 수 있는 3나노 GAA 2세대 공정을 선보일 예정이다.
    2022-09-12 13:57
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