하이투자증권에 따르면 올해 연간 부품 생산 계획 중 폴더블 패널은 1800만 개(삼성전자 80~85%, 중국 15~20%), FPCB 2000 만개, 메탈플레이트 1500만~1800만 개, 힌지 1500만 개 등으로 파악된다. 모델별 생산 비중은 폴드 30~35%, 플립 65~70%로 관측된다. 이를 토대로 할 때 삼성전자의 올해 폴더블 스마트폰 출하량은 1200만~1300만대 수준이 될 것으로 전망된다.
하이투자증권은...
2022-08-10 15:41