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삼성전자 찾은 ‘보다폰’…유럽 ‘오픈랜’ 시장 확대 나선다

삼성전자와 보다폰은 AMD의 차세대 통신 전용 중앙처리장치(CPU) ‘에픽(EPYC™) 8004’를 활용·구동해 오픈랜 소프트웨어 성능을 크게 개선시켰다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 전 세계 오픈랜 투자 규모는 올해 누적 90억 달러(약 12조 원)에서 2030년 300억 달러(약 40조 원)로 커질 것으로 나타났다. 이재용 삼성전자 회장은 올해 첫 경영 행보로 6G...

2024-04-08 15:57
에이엘티, CIS·메모리 컨트롤러 영역 확장 본격화

이어 양 연구원은 “메모리 컨트롤러(M/C)는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 메모리 흐름을 관리하고 제어하는 반도체로, 동사의 경우 작년 4분기에 첫 매출이 발생했으며 스마트폰용 M/C를 주력으로 테스트를 진행 중”이라면서 “현재 연간 기준 120억원의 Capa가 확보된 상황에서, 1월부터 풀가동체계가 유지됨에 따라 큰 폭의 실적 성장을 전망한다”고 말했다....

2024-04-05 07:52
AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술이다. 생성형 AI로 데이터양이 많이 증가하면서 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다. AI 시대 핵심 부품인 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 최진혁 부사장은...

2024-03-27 08:42
펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의

CXL은 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 새로운 인터페이스다. CXL 인터페이스에선 메모리와 저장장치(SSD) 모두 기존 SSD 슬롯을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다. CXL 규격의 메모리 반도체는 기존 서버 구조를 교체하지 않고도 SSD를 꽂는 자리에 CXL 기기를 장착해 사용할 수 있다....

2024-03-21 10:48
LG전자-중소벤처기업부, 노트북용 온디바이스 AI 기술 개발 박차

AI가 고객 사용 패턴을 분석해 CPU 성능∙배터리 효율 등 하드웨어 성능도 개선될 것으로 보인다. 온디바이스 AI는 클라우드 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등 장점이 크다. 챌린지에서 발굴한 스타트업은 사업화 검증(PoC) 과정에서 디바이스(LG전자)∙칩셋(인텔)∙소프트웨어(마이크로소프트) 등 각 분야의 기술 지원을 받는다....

2024-03-21 10:00
팅크웨어, 내비게이션 ‘아이나비 M3000ㆍLS3000TㆍLS2000’ 3종 신제품 출시

그 밖에도 △다양한 애플리케이션 이용 가능한 안드로이드 운영체제 △Quad Core CPU(Cortex-A9) △무료 지도 업데이트 △무상 AS 1년 등을 지원한다. 팅크웨어는 “이번에 출시한 아이나비 내비게이션 3종은 운전자의 운전 패턴과 성향에 따라 선택할 수 있는 다양한 경로를 안내하고 안드로이드 운영체제 기반으로 다양한 애플리케이션 사용 가능한 제품들이다”...

2024-03-21 09:59
엔비디아, ‘최대 30배 성능 향상’ 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 발표

블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...

2024-03-19 14:51
다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조하여 글로벌 제조사를 공급처로 하는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급해오고 있다. 또한, 다원넥스뷰는 축적된 레이저...

2024-03-15 17:15
LG전자, 2024년형 LG 올레드 ∙ QNED TV 본격 출시

보다 강력해진 AI 딥러닝 성능은 물론, 이를 뒷받침하는 CPU, GPU 성능을 한층 높여 더 선명한 화질과 풍성한 공간 음향을 제공한다. LG 올레드 에보(M4/G4 시리즈)에 적용된 알파11 프로세서는 기존 알파9 대비 4배 더 강력해진 AI 성능을 기반으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 이를 통해 프레임 내 픽셀 단위까지 세밀하게 분석해...

2024-03-13 10:00
“대만 글로벌 유니칩, TSMC 공정 이해도 가장 높은 VCA…올해 소폭 성장 전망”

그러나 향후 메타향 서버용 3nm CPU가 실적에 영향을 줄 것으로 보인다. 허 연구원은 “주요 고객사 재고가 아직 해소되지 않아 한 자리 수 매출 성장을 가이던스로 제시했다”면서도 “메타의 ARM 기반 서버용 3nm CPU가 실적과 투자심리에 큰 영향을 줄 것이다. S=TSMC, 삼성전자 파운드리, 인텔 파운드리를 중심으로 입찰 마지막 단계에 돌입했고, 2년 후인...

2024-03-12 09:05
"리노공업, R&D 소켓 비중 증가로 수익성 개선 추세"

이동주 SK증권 연구원은 “지난해 4분기 모바일향 양산용 소켓 물량은 부진했던 반면 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 R&D 관련 신규 프로젝트 물량은 견조했다”며 “양산용 대비 R&D용 판가와 수익성이 훨씬 높다”고 분석했다. 이어 “비중 변화에 따른 일시적 효과일 수 있지만 추세로 보면 수익성 개선은 명확하다”며 “포고핀 관련 긴 업력과...

2024-03-12 08:10
SOL 한국형글로벌 반도체액티브, 1년 수익률 70% 돌파

외장 그래픽처리장치(GPU) 1위 업체 엔비디아(9.69%)와 노광장비 1위 ASML(8.66%), 파운드리 1위 TSMC(6.22%), 메모리 1·2위 삼성전자(8.5%)와 SK하이닉스(9.33%), 중앙처리장치(CPU) 1위 인텔(3.11%)등이 포트폴리오에 구성됐다. 브로드컴(8.74%)과 AMS(6.63%) 등에도 투자한다. 김정현 신한운용 ETF사업본부장은 “SOL 한국형글로벌 반도체 액티브 ETF는 글로벌 반도체 밸류체인...

2024-03-05 09:56
"사과와 AI의 만남"…애플, M3칩으로 성능 강화한 '맥북에어' 출시

이번 신제품은 강력한 8코어 중앙처리장치(CPU), 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리 지원 기능을 갖췄다. M1 칩 탑재 모델 대비 최대 60% 빠르며 특히 인텔 기반 맥북에어보다도 최대 13배 빠른 성능을 자랑한다. 배터리 사용 시간도 인텔 기반 맥북에어 대비 최대 6시간 연장된 최대 18시간이다. 맥북에어는 M3 칩의 차세대 GPU를 토대로 하드웨어 가속형 메시...

2024-03-05 09:38
日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

이에 따라 텐스토렌트는 LSTC의 차세대 엣지 AI 가속기를 위한 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU) 칩렛(Chiplet)을 공동 개발한다. 또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는...

2024-03-01 06:00
경계현 삼성전자 사장 "협업이 반도체 시장 성장의 핵심 원동력"

CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 가속기 등 여러 장치와 메모리를 연결하는 통합 인터페이스 기술이다. 모듈을 추가하는 방식이기 때문에 메모리 용량과 대역폭을 크게 늘릴 수 있다. 최근 생성형 인공지능(AI), 자율주행 등 기술 발전에 따라 처리해야 할 데이터양이 폭증하면서 주목받고 있다. 또 이달에는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과...

2024-02-29 15:06
인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표

이에 ‘중앙처리장치(CPU) 최강자’ 인텔이 파운드리 시장으로 다시 돌아온 것이다. 인텔은 2025년에는 파운드리 분야에서 업계 리더십을 되찾고 2030년에는 업계 2위가 될 것이라고 다짐했다. 즉 현 파운드리 2위인 삼성전자를 제치겠다는 의지를 나타낸 것이다. 인텔의 공세에 TSMC와 삼성전자는 긴장하고 있다. 인텔은 아직 3~4나노미터 공정에 대한 충분한...

2024-02-22 13:06
“Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다

GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...

2024-02-21 15:53
삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"

GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업 확대 삼성전자가 영국 반도체 설계업체 Arm과 함께 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술력을 강화한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 최첨단 GAA 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 했다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm과의 협력을...

2024-02-21 08:13
SKT-NTT도코모, 가상화 기지국 기술 백서 공동 발간

양사는 가상화 기지국의 중요한 구성요소인 하드웨어 가속기 기술이 가속기 내장형 CPU, 인라인 가속기 등 여러 방향으로 진화하며 가상화 기지국의 셀 용량 및 소모전력을 개선할 것으로 전망했다. 이와 함께 사업자별로 망 구조와 요구사항을 고려한 가속기 구조 선택의 중요성을 역설하고, 고려해야 할 요인들도 함께 소개했다. SKT와 NTT 도코모는 다가오는 MWC...

2024-02-20 09:37
삼성전기, 모든 사업부 실적 개선 본격화...목표주가 18만 원 유지

아울러 그는 “북미 CSP업체들을 중심으로 ARM CPU의 서버시장 침투율이 가파르게 상승할 것으로 보이는데, 서버용 FC-BGA는 ‘Intel+Ibiden’ 조합이 시장을 장악했는데 ARM기반 서버 CPU의 성장은 동 구조를 흔들 수 있는 계기가 될 것”이라면서 “AIPC Processor 시장에 퀄컴의 점유율 상승이 예상되는 등 ARM 진영의 서버와 PC영역에서의 성장은 동사에게 새로운...

2024-02-19 08:08

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