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  • 삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발
    1983년 64Kb D램 첫 개발…세계 최대 용량 구현12나노급 16Gb 기반 모듈 대비 소비 전력 10% 개선AI 최적화 고용량 D램 솔루션 제공…연내 양산 계획 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준 세계 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 32Gb DDR5 개발로 40년 만에...
    2023-09-01 11:00
  • 엔비디아 “미국 정부, AI 반도체 중동 수출도 일부 통제”
    엔비디아 “미국 정부, AI 반도체 중동 수출도 일부 통제”
    어떤 이유로 통제했는지는 명확하지 않아 미국 정부가 엔비디아의 인공지능(AI)용 반도체 수출 제한을 중국뿐만 아니라 중동 일부 국가에 확대 적용했던 것으로 나타났다. 30일(현지시간) 로이터통신에 따르면 엔비디아는 지난 28일 증권거래위원회(SEC)에 제출한 2분기 실적보고서에 이러한 사실을 공개했다. 회사는 “2024회계연도 2분기에 미국 정부는 우리...
    2023-08-31 07:58
  • 반도체 내던지는 ‘기관’, 빈집털이 나선 ‘개미’
    반도체 내던지는 ‘기관’, 빈집털이 나선 ‘개미’
    인공지능(AI) 칩에 필수로 들어가는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수요 상승에 대한 기대감도 주가에 긍정적으로 작용할 가능성이 크다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 뒤 2021년 4세대인 HBM3도 가장 먼저 출시했고, 삼성전자도 HBM 개발에 공격적으로 투자하며 격차를 좁히고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는...
    2023-08-30 16:16
  • 상장 당일부터 개미 사로잡은 ‘TIGER 글로벌혁신블루칩TOP10 ETF’
    상장 당일부터 개미 사로잡은 ‘TIGER 글로벌혁신블루칩TOP10 ETF’
    글로벌 혁신 테마 중 △AI&빅데이터 △반도체 △차세대 모빌리티&그린에너지 △헬스케어&바이오테크 등 4가지 테마의 10대 블루칩 기업을 선별해 투자한다. ‘AI&빅데이터’ 테마 내 종목으로는 글로벌 빅테크 기업 애플, 마이크로소프트, 구글, 아마존 등이 있고, ‘반도체’ 테마에는 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아와 글로벌...
    2023-08-30 13:28
  • 구글, ‘버텍스 AI’에 언어모델 100개 이상 제공…워크스페이스용 ‘듀엣 AI’ 출시
    구글, ‘버텍스 AI’에 언어모델 100개 이상 제공…워크스페이스용 ‘듀엣 AI’ 출시
    이날 구글을 듀엣 AI를 정식으로 출시하며 기업 고객을 대상으로 직원 1인당 30달러(약 3만9750원)의 요금을 책정했다고 밝혔다. 또 구글은 AI 반도체 제조업체인 엔비디아와의 파트너십을 강화한다고 발표했다. 구글은 엔비디아가 이달 8일 공개한 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’도 탑재할 예정이라고 밝혔다.
    2023-08-30 08:26
  • 삼성전기, 3분기 주춤하나 성장은 유효
    삼성전기, 3분기 주춤하나 성장은 유효
    그러면서 “MLCC는 IT기기의 고용량 추세, 전장향 비중 확대로 믹스 개선이 긍정적으로 판단된다”며 “플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)는 서버향 비중 확대, 카메라는 글로벌 전기자동차 업체로 매출 확대를 전망한다”라고 했다. 이어 “전 사업이 전장향 매출 증가, AI 관련한 서버향 매출도 증가 등 포트폴리오 변화 예상된다”라고 설명했다.
    2023-08-30 08:02
  • [특징주] SK하이닉스, 외신 ‘엔비디아 파트너사’ 주목에 2.2%↑
    [특징주] SK하이닉스, 외신 ‘엔비디아 파트너사’ 주목에 2.2%↑
    잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"고 보도했다. 이어 "SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다"며 "10년 전 경쟁사보다 HBM에 더 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다"고 강조했다.
    2023-08-29 09:59
  • 미래에셋자산운용, ‘TIGER 글로벌혁신블루칩TOP10 ETF’ 신규 상장
    미래에셋자산운용, ‘TIGER 글로벌혁신블루칩TOP10 ETF’ 신규 상장
    TIGER 글로벌혁신블루칩TOP10 ETF는 △AIㆍ빅데이터 △반도체 △차세대 모빌리티ㆍ그린에너지 △헬스케어ㆍ바이오테크 등 4가지 글로벌 혁신 테마 내 10대 블루칩 기업을 선별해 투자한다. 블루칩 기업은 건전한 재무구조와 안정성, 수익성을 갖춘 초대형 우량주를 뜻한다. AIㆍ빅데이터 테마로는 애플, 마이크로소프트, 구글, 아마존 등 글로벌...
    2023-08-29 08:57
  • 삼성전기, 3분기 실적 추정치 하향…방향성은 긍정적
    삼성전기, 3분기 실적 추정치 하향…방향성은 긍정적
    이어 "FC-BGA는 내년 재차 성장성이 부각될 전망"이라며 "4분기부터 가동하는 베트남 공장을 계기로 서버용, 네트워크용 등 하이엔드 고객 저변이 확대되고 있다. 향후 AI 그래픽처리장치(GPU) 수요가 늘어나는 과정에서 동사의 시장 지위가 향상될 것"이라고 짚었다.
    2023-08-29 08:07
  • WSJ, 엔비디아 파트너사 SK하이닉스 집중 조명...“가장 핫한 반도체 분야 지배”
    WSJ, 엔비디아 파트너사 SK하이닉스 집중 조명...“가장 핫한 반도체 분야 지배”
    그러나 엔비디아가 내년 2분기 한 단계 진일보한 차세대 AI 칩 생산 계획을 밝힌 가운데 업계 전문가들은 엔비디아의 요구를 충족시키기 위해 가장 잘 준비된 회사로 SK하이닉스를 꼽고 있으며, 실제 이달 초 차세대 HBM 샘플을 고객들에게 제공하기 시작했다고 WSJ는 설명했다.
    2023-08-28 08:37
  • 예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”
    웨이퍼 가압 장비는 언더필 공정에서 칩과 칩 사이의 공간에 기포 등 불순물을 없애고 절연수지를 균일하게 경화시키는 역할을 한다. 예스티 관계자는 “챗GPT가 몰고 온 생성형AI 열풍으로 향후 HBM의 수요가 급증할 것으로 예상되고, HBM 시장을 차지하기 위한 글로벌 반도체 회사들의 경쟁이 뜨겁다”라며 “예스티는 핵심 특허 기술을 기반으로 점차...
    2023-08-24 10:33
  • [오늘의 투자전략] 한국 증시 상승 출발…엔비디아 시간외 급등 반도체 강세 예상
    [오늘의 투자전략] 한국 증시 상승 출발…엔비디아 시간외 급등 반도체 강세 예상
    특히 생성형 AI 칩 수요를 반영한 데이터센터 매출은 103.2억 달러 (예상 80.3억 달러)로 YOY 171% 증가. 만약 반도체 주도주 흐름이 이어지지 않는다면 시장은 금리에 대한 민감도가 더 높은 상태로 잭슨홀 미팅 결과까지 확인한 이후에 방향성이 나타날 것. 파월의장의 매파적 발언이 이어진다고 해도 현 시점에서는 9월 추가인상은 연준 입장에서도 부담이 될 것으로...
    2023-08-24 08:15
  • 손정의, ARM 상장으로 기사회생 발판 마련하나
    손정의, ARM 상장으로 기사회생 발판 마련하나
    엔비디아가 이달 선보인 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’은 ARM 기술 기반으로 만들어졌다. 손 회장은 6월 주주총회에서 “비전펀드를 ‘공격 모드’로 전환해 AI 혁명을 주도할 계획”이라고 밝혔다. 다만 ARM의 실적에 대한 우려는 부담이다. ARM은 글로벌 스마트폰 시장 부진으로 2분기 매출이 전년 동기 대비 2.5% 감소한 6억7500만 달러를...
    2023-08-22 15:37
  • "영화 230편, 1초 만에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공
    "영화 230편, 1초 만에 처리"…SK하이닉스, 'HBM3E' 개발 성공
    MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정을 말한다. HBM3E는 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용할 수 있다. 이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일·HPC담당 부사장은 "엔비디아는 최선단 가속...
    2023-08-21 10:27
  • 삼성전자, 美 테일러 공장서 차세대 AI칩 생산
    삼성전자, 美 테일러 공장서 차세대 AI칩 생산
    16일 관련 업계에 따르면, 그로크는 최근 차세대 AI 칩 생산을 위해 삼성전자와 파트너 계약을 체결했다. 그로크는 구글 출신인 조나단 로스가 2016년에 설립한 팹리스(설계 기업)다. 이 기업은 데이터 센터와 자율주행차 개발에 필요한 AI 반도체를 생산한다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 제품 대비 최고 4배가량 전력 효율이 높고, 성능도 우수한 것으로...
    2023-08-16 16:31
  • “글로벌 핵심 AI·로보틱스에 투자”…미래에셋운용, ‘한국형 BOTZ’ 출시
    “글로벌 핵심 AI·로보틱스에 투자”…미래에셋운용, ‘한국형 BOTZ’ 출시
    미래에셋자산운용이 글로벌 핵심 인공지능(AI)과 로보틱스 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 송민규 미래에셋자산운용 글로벌ETF운용본부 선임매니저는 최근 본지와의 인터뷰에서 ‘TIGER 글로벌AI&로보틱스INDXX ETF’를 오는 17일 출시할 계획이라고 밝혔다. 미국 ETF 운용 자회사인 글로벌엑스(Global X)가 운용하는 ‘BOTZ’(Global X Robotics...
    2023-08-13 10:27
  • “반도체 규제 강화될라”…중국 인터넷 공룡들, 엔비디아 AI칩 사재기 경쟁
    “반도체 규제 강화될라”…중국 인터넷 공룡들, 엔비디아 AI칩 사재기 경쟁
    엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유할 만큼 독보적인 기술력과 경쟁력을 보유하고 있다. 이번에 중국 기업들이 대거 매입한 A800은 중국 시장용으로 제조된 저사양 AI 반도체다. 조 바이든 행정부는 지난해 10월 중국이 AI와 반도체 기술을 군사용으로 전용할 수 있다고 우려하면서 첨단 기술 제품의 대중 수출을 제한했다. 이에 엔비디아는 미국 상무부가...
    2023-08-10 16:41
  • [오늘의 투자전략] “코스피, 0.3% 내외 하락 출발 전망…반도체·전기차 수급 변동성 유의”
    [오늘의 투자전략] “코스피, 0.3% 내외 하락 출발 전망…반도체·전기차 수급 변동성 유의”
    업종 관점에서는 엔비디아(-4.7%), AMD(-2.4%), 마이크론(-1.4%) 등 AI 관련 반도체주들이 AI용 칩 공급 차질 우려, 바이든의 중국 첨단기술 업체에 대한 투자 제한 소식 등으로 동반 약세를 보였다는 점은 국내 관련 업종의 투자심리를 제약할 전망이다. 또, 신규 악재는 없었으나 호실적을 발표했음에도 급락한 리비안(-9.9%) 뿐만 아니라 테슬라(-3%), 니콜라(-12.2%) 등...
    2023-08-10 08:00
  • [상보] 뉴욕증시, 7월 CPI 발표 앞두고 하락…나스닥 1.17%↓
    [상보] 뉴욕증시, 7월 CPI 발표 앞두고 하락…나스닥 1.17%↓
    미국 정부는 첨단 반도체와 양자 컴퓨팅, 인공지능(AI) 등 3개 분야에서 미국 자본이 중국에 투자하는 것을 규제하는 행정 명령을 발표했다. 이에 따라 해당 분야에서 중국에 투자하려는 기업들은 사전에 투자 계획을 의무적으로 신고해야 한다. 투자 금지를 포함한 결정권은 미국 재무 장관이 가지게 된다. 해당 소식에 반도체 관련주들이 일제히...
    2023-08-10 07:00
  • 엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    엔비디아, 메모리 3.5배 늘린 AI 슈퍼칩 공개...“미친듯이 추론할 것”
    8일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 엔비디아는 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 발표했다. 이번에 공개된 AI 칩은 현재 엔비디아에서 최고 사양인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트(GB)의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 컴퓨터프로세서(CPU)가...
    2023-08-09 16:20
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