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  • AI 대장주 엔비디아, 이번달 개최 GTC 2024에 쏠리는 눈
    AI 대장주 엔비디아, 이번달 개최 GTC 2024에 쏠리는 눈
    인공지능(AI) 구현을 위해 꼭 필요한 반도체 칩을 사실상 독점 생산하면서 AI 시대 최강자로 떠오른 엔비디아가 이번달 세계 최대 AI 컨퍼런스인 'GTC 2024'를 개최한다. 코로나 이후 5년 만의 대면 행사로 돌아온 GTC 2024에 전 세계인의 관심이 집중되고 있다. 1일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 오는 18~21일(현지시간) 미국 새너제이...
    2024-03-01 07:00
  • 日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑
    日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑
    1일 업계에 따르면 텐스토렌트는 지난달 27일 일본의 ‘최첨단 반도체 기술센터’(LSTC)와 AI 칩 설계를 위한 파트너십을 체결했다. 이에 따라 텐스토렌트는 LSTC의 차세대 엣지 AI 가속기를 위한 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU) 칩렛(Chiplet)을 공동 개발한다. 또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체...
    2024-03-01 06:00
  • 승지원서 만난 하버드 동문 이재용-저커버그, 무슨 얘기 했을까
    승지원서 만난 하버드 동문 이재용-저커버그, 무슨 얘기 했을까
    AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아에 맞서, 메타와 구글 등은 자체 칩을 개발하는 방안을 추진하고 있다. 저커버그 CEO는 최근 인간처럼 생각하고 행동하는 범용인공지능(AGI)을 개발하겠다고 선언한 바 있다. 이에 관련 기술을 보유한 삼성전자와의 협업이 필수적인 상황이다. 이를 위해 삼성전자와 AI 반도체 수급 등을 포함해 다각도로 사업 논의가...
    2024-02-29 11:10
  • SKT, 글로벌 서버 기업 ‘슈퍼마이크로’와 맞손…AI 데이터센터 사업 확대
    SKT, 글로벌 서버 기업 ‘슈퍼마이크로’와 맞손…AI 데이터센터 사업 확대
    SK텔레콤은 인공지능 데이터센터(AI DC) 사업 확장을 위해 슈퍼마이크로·람다와 AI 인프라 분야에서 협력한다고 29일 밝혔다. AI 데이터센터란 AI 학습·추론에 필요한 AI 반도체(GPU 포함) 서버와 안정적 운영을 위한 전력 공급, 열효율 관리를 위한 냉각시스템 등을 통합 제공하는 차세대 데이터센터를 말한다. 이를 위해 SKT는 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC...
    2024-02-29 09:42
  • 10년 만에 한국 찾은 저커버그, 이재용과 저녁ㆍ조주완과 점심… ‘AI-XR’ 동맹 구축
    10년 만에 한국 찾은 저커버그, 이재용과 저녁ㆍ조주완과 점심… ‘AI-XR’ 동맹 구축
    메타와 AGI 전용 칩 설계 부분에 있어 협력할 가능성도 점쳐지는 대목이다. 메타가 개발 중인 LLM ‘라마 3’를 구동하는 데 필요한 반도체 생산을 삼성전자 파운드리 사업부가 맡는 방안도 거론된다. 메타는 현재 AI 반도체를 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고, 보다 더 안정적인 반도체 공급망을 확보하는 데 주력하고 있다. 한편 저커버그는 27일...
    2024-02-28 19:24
  • 10년 만에 한국 찾은 저커버그, 이재용-조주완 만나 ‘AI-XR’ 동맹 구축 나선다
    10년 만에 한국 찾은 저커버그, 이재용-조주완 만나 ‘AI-XR’ 동맹 구축 나선다
    메타와 AGI 전용 칩 설계 부분에 있어 협력할 가능성도 점쳐지는 대목이다. 메타가 개발 중인 LLM ‘라마 3’를 구동하는 데 필요한 반도체 생산을 삼성전자 파운드리 사업부가 맡는 방안도 거론된다. 메타는 현재 AI 반도체를 독점하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고, 보다 더 안정적인 반도체 공급망을 확보하는 데 주력하고 있다. 한편 저커버그는 27일...
    2024-02-28 16:04
  • 3일 만에 1000대 돌파…삼성전자, '비스포크 AI 콤보' 흥행몰이
    3일 만에 1000대 돌파…삼성전자, '비스포크 AI 콤보' 흥행몰이
    삼성전자의 올인원 세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보'가 출시 초반부터 판매 흥행몰이에 나섰다. 삼성전자는 24일 출시된 비스포크 AI 콤보가 사흘 만에 판매량 1000대를 돌파했다고 28일 밝혔다. 비스포크 AI 콤보는 25kg 용량 드럼 세탁기와 15kg 용량 인버터 히트펌프 건조기를 한 대로 합쳤다. 세탁 후 건조를 위해 세탁물을 옮길 필요가 없어 편리하며 세탁기와...
    2024-02-28 08:32
  • 유안타증권 “케이던스 디자인 시스템즈, 빅테크 기업 AI칩 내재화 수혜”
    유안타증권 “케이던스 디자인 시스템즈, 빅테크 기업 AI칩 내재화 수혜”
    황병준 유안타증권 연구원은 “빅테크 기업의 AI 칩 내재화에 따른 주문형 반도체(ASIC) 수요 증가, 파운드리 경쟁 심화에 따른 공정 기술 고도화 요구, 다양한 IP 탑재가 요구되는 시스템온칩(SoC) 수요 확대에 대응할 수 있는 솔루션 포트폴리오를 보유한 동사에 대해 중장기적 수혜가 지속될 전망”이라고 내다봤다. 그러면서 “주요 고객 엔비디아는...
    2024-02-28 08:19
  • 피로도 높아진 3월 증시…꽃샘추위 오나
    피로도 높아진 3월 증시…꽃샘추위 오나
    마이크론 테크놀로지는 엔비디아의 최신 AI반도체에 사용하는 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 양산을 시작한다고 발표하며 강세를 보였다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “최근 저PBR 업종에 대한 우호적 환경까지 더해지며, 상대적으로 고PBR 업종인 반도체 주가는 박스권 등락을 지속하고 있다”며 “그러나 올해 말까지 업종 펀더멘털의 개선세가 명확하다는...
    2024-02-27 15:18
  • “BCI도 AI 열풍”…국내 유일 BCI 국제학술대회 [가보니]
    “BCI도 AI 열풍”…국내 유일 BCI 국제학술대회 [가보니]
    최근 연구 흐름도 대형 언어 모델(LLM)과 딥러닝 등 인공지능(AI)을 접목한 BCI로 변화하고 있습니다.” 27일 BCI 국제학술대회에서 만난 이성환 BCI 국제학술대회 공동조직위원장(고려대 인공지능대학원장)의 말이다. 올해로 12회째인 BCI(Brain-Computer Interface, BCI) 학회가 강원도 정선군 하이원 그랜드호텔 컨벤션타워에서 열렸다. 이 학회는 고려대 인공지능...
    2024-02-27 15:17
  • 5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전
    5세대 HBM3E 시장을 잡아라… SK-삼성-마이크론 3파전
    MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. 업계에서는 AI 시장 확대를 바탕으로 한 HBM 시장의 성장세는 이미 예고된 만큼 향후 수익성 확보에 따른 질적 성장에 주목하는 분위기다....
    2024-02-27 14:48
  • HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발
    HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발
    범프는 칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기를 말한다. 또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다. 삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12단은 인공지능(AI) 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을...
    2024-02-27 11:00
  • 손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"
    손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"
    또 HBM 핵심 기술인 TSV 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF의 도입 초기부터 개발을 이끌며 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 효율적이고 열 방출에도...
    2024-02-27 10:23
  • 무디스, 삼성전자 ‘Aa2, 안정적’ 국가 신용등급 유지…“공격적 주주환원책 우려”
    무디스, 삼성전자 ‘Aa2, 안정적’ 국가 신용등급 유지…“공격적 주주환원책 우려”
    인공지능(AI) 칩 기술 발전으로 메모리 시장의 불확실성이 증가하는 가운데 시장 지위력도 유지할 수 있다고 내다봤다. 삼성전자의 반도체 라이벌 SK하이닉스는 AI용 서버에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 판매 확대로 기술적 우위를 확장하고 있다. 무디스는 "삼성전자가 AI칩의 맞춤화와 통합 구조을 고려할 때...
    2024-02-26 17:10
  • 美 증시 새 역사 쓴 엔비디아…증권가 일제히 장밋빛 전망
    美 증시 새 역사 쓴 엔비디아…증권가 일제히 장밋빛 전망
    12개월 선행 주가수익비율(P/E)은 5%밖에 오르지 않았다”며 “아마존, 메타, 알파벳 등 엔비디아의 주 고객들이 AI 그래픽처리장치(GPU)투자를 대거 늘리고 있으나 여전히 수요가 공급을 초과하는 등 엔비디아의 독점력이 약해지지 않았다. 주가가 급등했지만 비싸지 않다”고 진단했다. 문준호 삼성증권 연구원은 “엔비디아의 이익 전망이 주가보다 더...
    2024-02-25 11:53
  • “엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”
    “엔비디아, AI 반도체 생산 TSMC에 의존…공급량 제한 가능성”
    엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’가 필요한데, 여기에 병목현상이 계속되고 있다는 것이다. 보고서는 시장조사업체 인터내셔널데이터코퍼레이션(IDC) 자료를 근거로 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는...
    2024-02-25 10:46
  • 반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들
    반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들
    텐스토렌트, 한국지사 설립, 삼성 협력 기대감 ↑저커버그, 이재용 회장 논의, AGI 칩 협력 가능성오픈AI와 차세대 AI 칩 생태계 구축 개발 협력도 최근 내로라하는 글로벌 빅테크 기업 수장들이 삼성전자의 문을 두드리고 있다. 올해 본격적으로 인공지능(AI) 시장 개화하는 만큼 반도체 수급을 위해 일찌감치 삼성전자와 동맹 전선을 구축하려는 움직임으로...
    2024-02-23 11:21
  • 뚜껑 열린 엔비디아, 폭등 혹은 폭락?…당신의 베팅은 [이슈크래커]
    뚜껑 열린 엔비디아, 폭등 혹은 폭락?…당신의 베팅은 [이슈크래커]
    젠슨 황 CEO는 “(AI 칩 관련) 공급 개선에 적극적으로 나서고 있지만, 폭발적 수요로 여전히 어려움이 많다. 공급 제약은 1년 내내 지속될 수밖에 없는 상황”이라며 “글로벌 데이터센터 관련 산업 규모가 5년 내 2배 넘게 커질 것”이라고도 강조했죠. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 2.8% 하락 마감한 엔비디아는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 10% 가까이...
    2024-02-22 16:35
  • 엔비디아, 어닝서프라이즈로 ‘AI 열풍’ 입증…“티핑포인트 도달했다”
    엔비디아, 어닝서프라이즈로 ‘AI 열풍’ 입증…“티핑포인트 도달했다”
    매출·순이익, 각각 265%, 769% 폭증AI 칩 판매 호조가 매출 증가에 기여주가, 시간 외서 10% 폭등최근 1주일간 국내투자자 해외 주식 순매수 1위 엔비디아가 어닝서프라이즈를 연출하면서 ‘인공지능(AI) 열풍’을 다시 입증했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 앞으로 더 가파른 성장세가 계속될 것이라고 자신하면서 투자자들을 열광시켰다. 21일(현지시간)...
    2024-02-22 14:21
  • 인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표
    인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표
    2021년 파운드리 진출 선언 후 관련 첫 행사연말에는 1.8나노 MS AI 반도체 생산 시작 예정안정적 수율 확보가 관건…TSMCㆍ삼성 긴장 세계 최대 반도체 기업 미국 인텔이 ‘꿈의 공정’인 1.4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 반도체 양산 계획을 발표했다. ‘파운드리(반도체 수탁생산) 후발주자’인 인텔이 업계 1, 2위인 대만 TSMC와 삼성전자보다 먼저 1....
    2024-02-22 13:06
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