갈수록 극한의 성능을 요구하는 인공지능(AI) 시스템에서 HBM의 수요와 동반 성장할 것으로 관측된다.
에이엘티는 테스트 용역을 글로벌 반도체 기업에 공급 중이라고 한다.
인공지능 관련 수요가 폭발적으로 성장하면서 엔비디아의 전용 칩과 이를 지원하는 HBM 등의 수요가 증가하고 있다. HBM의 시장 성장과 함께 일반 메모리 컨트롤러 제품군의 수요도 증가하는...
HBM 4세대인 HBM3를 AI 칩 선두 주자인 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있다. 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 밝혔다.
SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 배경에 관해 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다고 설명했다. 또 반도체 등 첨단 공학 연구로...
중국, 독자적 AI생태계 구축의지AI굴기 두고 G2 갈등 격화 예고
미중 간 경제안보를 둘러싼 치열한 AI 산업의 경쟁과 대립이 AI 기술진화에 따라 더욱 확전되는 모양새다. 작년 대화형 AI 서비스 프로그램인 오픈AI의 챗GPT가 돌풍을 일으키자 기다렸다는 듯이 바이두는 AI챗봇인 ‘어니봇(文心一言)’을 출시했다. 그 외 알리바바·텐센트·화웨이 등 대표적...
삼성전자가 비스포크 AI 신제품을 공개하자, LG전자는 즉각 가전 전용 온디바이스 AI 칩 적용 제품을 확대하겠다며 맞수를 뒀다.
3일 LG전자는 참고자료를 내고 '공감지능' 구현을 위한 가전 전용 온디바이스 AI 칩 'DQ-C'를 자체 개발해 주요 제품에 적용하는 등 글로벌 AI 가전 시장을 선도할 계획이라고 밝혔다.
공감지능이란 조주완 LG전자 사장이 올해 초...
AI 수요 확대로 작년 4분기 전세계 파운드리 매출 10% 증가삼성전자, 수율 개선 및 수주 확대 시 4분기 흑자 전환 전망대만 지진으로 TSMC 대피령… 반사 이익 가능성도
인공지능(AI) 수요가 파운드리(칩 위탁생산) 성장을 이끌고 있다. 메모리 시장이 살아나고 있는 가운데 파운드리도 올해 AI에 힘입어 성장세를 기록할 것으로 관측된다. 업계에선 TSMC에 이어...
사물 인식ㆍ패턴 분석ㆍ에너지 절감까지 알아서대화면 AI 홈과 음성인식 빅스비로 더 편리해져
삼성전자가 2024년형 비스포크(BESPOKE) 신제품 라인업을 3일 공개했다.
삼성전자는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 신제품 론칭 미디어데이 '웰컴 투 비스포크 AI'를 열고 신제품과 서비스를 선보였다.
비스포크 AI는 삼성전자만의 여러 AI 기능이 '스마트싱스...
주력 사업인 메모리와 파운드리(칩 위탁생산)뿐만 아니라 설계 역량까지 갖춰야 완벽한 종합 반도체 기업으로 반도체 승자로 거듭날 수 있다는 판단에서다.
실제로 최근 반도체 업계에선 인공지능(AI) 시대를 맞아 엔비디아, 퀄컴 등 반도체 설계 업체들의 위상이 크게 올라가고 있다.
2일 삼성전자 관계자는 "시스템LSI 사업부에서 자율 주행, 확장현실(XR)...
회사는 차세대지능형반도체 기술개발사업 국책과제로 설계 부문을 맡아 한국전자기술연구원(KETI)과 디바이스용 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있다. 이에 꾸준히 상승세를 기록해왔다.
리더스코스메틱은 29.85% 오른 2575원에 마감했다. 최근 중국인 관광객의 귀환과 수출 증가 등 호재로 화장품 관련주들이 동반 상승하면서 상한가를 기록한 것으로 보인다....
최근 우리나라의 반도체 산업을 이끌어가고 있는 두 회사가 신고가 행진을 이어가는 것은 역시 인공지능(AI) 산업 수요가 폭발적으로 늘어나고 있기 때문이다. AI 산업에 반드시 필요한 HBM 반도체 수요가 크게 증가하고 있어 향후 매출과 영업이익 상승을 전망하는 평가가 다수다.
신승진 삼성증권 연구원은 “엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 핵심...
중국, ‘최상위 연구원 배출’서 미국 앞서메타 오픈소스 LLM ‘라마1’ 활용해 AI 개발 나서바이두 ‘어니봇’, 1억 명 이상 사용자…삼성·애플과 합작일본 기업, 오픈AI와 관계 강화 기회 얻어
중국이 생성형 인공지능(AI) 개발에서 미국을 맹추격하는 가운데 일본도 챗GPT 개발사 오픈AI의 첫 아시아 거점을 유치하며 AI 경쟁에 속도를 내고 있다고 CNBC 등이...
뉴스룸 기고문 통해 '비스포크 AI 시대' 선언3일 '웰컴 투 비스포크 AI' 열고 신제품 공개"삶 바꿔줄 연동 기능 100가지 이상 선보일 것"
"최첨단 인공지능(AI)과 스마트싱스 기반 연결 기술로 무장한 '비스포크 AI'의 시대를 열겠습니다."
한종희 삼성전자 DX부문장 겸 대표이사 부회장은 이달 3일 열리는 비스포크 AI 제품 글로벌 출시...
인공지능(AI)으로 먼저 흑자전환에 성공한 SK하이닉스에 이어 삼성전자 반도체 사업부가 1년 만에 적자를 탈출한다는 전망이 나오면서 움츠렸던 국내 상장사들도 어깨를 펴는 모습이다. 호실적과 함께 외국인들의 반도체 순매수 행진으로 증시 상승 기대감도 커지면서 증권사들은 2분기 코스피 지수 예상 밴드를 상향하고 있다.
31일 금융정보업체...
AI 슈퍼컴퓨터 포함…향후 6년간 진행
마이크로소프트(MS)와 오픈AI가 1000억 달러(약 134조7500억 원) 규모의 데이터센터 프로젝트에 대한 계획을 세우고 있는 것으로 알려졌다. 양사의 파트너십이 한층 더 강화될 전망이다.
IT 전문 매체 디인포메이션은 29일(현지시간) 소식통을 인용해 양사의 고위 임원들이 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터를 포함한 데이터센터 구축...
5월 초 신제품 출시는 애플의 다음 주요 이벤트가 열리기 약 한 달 전에 이뤄진다. 애플은 6월 10일 약 일주일간 열리는 전 세계 개발자 회의를 시작할 예정이다. 이 행사에서 애플은 새로운 인공지능(AI) 전략과 함께 아이폰, 아이패드, 애플워치, 맥 및 비전 프로 헤드셋의 소프트웨어 업데이트를 공개할 것으로 예상한다.
연준 금리 인하에 물꼬튼 삼성전자, 엔비디아 차세대 칩 발표에 ‘낙수효과’
삼성전자 주가가 다시 상승세를 탈 수 있었던 것은 미국 엔비디아발 AI(인공지능) 호재 때문입니다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) B200을 공개했는데요.
GPU는 AI 학습‧운영에 쓰이는 두뇌 역할을...
로제AI는 반도체 칩 설계부터 재난 분야 기기 생산, 설치까지 수직화된 무선통신 DAP 플랫폼을 개발한다. 재난 분야의 글로벌 트렌드가 사후 대응에서 '사전 예방'으로 바뀌고 있는 가운데 로제AI로 북미 산업계에서 기술 우월성을 인정받겠다는 포부다.
로제AI는 우회 상장 방식으로 준비하고 있다. 캐나다 블루애플자산운용 주식회사를 주관사로 하고 캐나다와...
그러나 초기 의사결정은 늦었지만 방향은 잡았다”며 “좁혀진 경쟁사와의 넷다이(Net die, 웨이퍼당 생산 칩 숫자) 격차를 다시 벌리기 위해 설계조직을 변경하는 등 구조적 변화를 추구하고 있어 기술 리더십을 회복할 수 있을 것으로 기대한다”고 평가했다.
DS(반도체)부문은 올해 1분기 흑자전환이 예상된다. D램은 1분기 영업이익이 2조 원에 육박하며...
한동희 SK증권 연구원은 SK하이닉스에 대해 "AI 강세에 따른 HBM의 높은 성장성과 SK하이닉스의 시장 주도적 위치는 최소 내년까지 유지될 것으로 전망한다"고 말했다. 또 "8Hi(8단 적층 제품)에서 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정)의 높은 생산성은 내년...
이어 “기존 MR-MUF보다 열 방출 성능이 10% 향상된 어드밴스드 MR-MUF를 통해 12단 HBM3를 개발했고, 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E(4세대 HBM)는 이달부터 공급을 시작했다”며 “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라고 덧붙였다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해...
MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정이다. 경쟁사인 삼성전자는 D램을 쌓을 때 칩 사이에 비전도성 필름을 넣는 열압착 비전도성 접착 필름(NCF) 방식을 사용하고 있는데 이를 겨냥한 발언으로 보인다.
그는 고성능 메모리에 대한 고객 니즈가 증가함에 따라 프리미엄...