삼성전자는 현재 미국 텍사스 오스틴시에 14나노미터(10억분의 1m) 공정 중심의 파운드리 공장 2곳을 운영 중이다.
최근에는 2024년 하반기 완공 목표로 테일러 파운드리 공장 건설을 시작했다. 170억 달러(약 21조 원)를 투입하는 테일러 공장은 오스틴 사업장에서 25km 거리에 있어 인근의 기존 인프라를 그대로 활용할 수 있는 장점이 있다. 조 바이든 미국 대통령...
결정
△나래나노텍, 중국 Chongqing BOE Display Technology와 152억 원 규모 디스플레이 제조장비 공급계약 체결
△퓨런티어, 740만 달러(98억 원) 규모 전장용 카메라 제조공정장비 공급계약 체결
△나인테크, LG전자와 138억 원 규모 이차전지 제조 장비 공급계약 체결
△필옵틱스, 삼성디스플레이와 273억 원 규모 디스플레이 제조 장비 공급계약 체결
△태성...
대해 나노기술 기반 2차전지·전기차 등 핵심 산업 수혜기업이라고 평가했다. 목표주가와 투자의견은 제시하지 않았다.
최재호 하나증권 연구원은 “석경에이티는 2001년 설립된 실리카 소재 고순도화 및 표면처리 원친 기술을 보유한 기업”이라면서 “표면처리, 분산, 정제 등 핵심 기술은 2차전지 배터리 기술 고도화와 전기차 시장 등에 필수 공정으로...
개최
△불공정무역조사법 시행령 개정
△장관, 글로벌 첨단기업 투자유치 행보
△2022년 전력분야 재난대응 안전한국훈련 실시
△인도 산업무역진흥청 특임 차관 면담
△2022년 디지털헬스 테크포럼 개최
△개학기 초등학교 주변 점검, 위험사항 조치
△제조업의 디지털화, 스마트제조 표준을 활용하여 앞당긴다
23일(수)
△산업부 장관 15:00...
삼성전자가 지난 6월 양산을 시작한 3나노미터(㎚·10억분의 1m)의 경우 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌다. 현재 파운드리의 최첨단 공정인 4나노보다 회로 선폭이 훨씬 미세해진 것이다.
반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있다. 소비전력이 줄어들고 생산효율과...
수천억 원에 달하는 EUV는 반도체 초미세 공정(나노) 경쟁에서 필수적인 장비로 ASML이 독점 공급하고 있다. 문제는 지난해 기준 42대를 출하할 정도로 물량이 제한적이라는 점이다. 대만과 미국의 반도체 업체들도 EUV 장비 확보를 위해 총력전을 펼치고 있다.
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 등 시스템반도체에서 우위를 점하기 위해서는 EUV 장비...
보인다”며 “그동안 관련 생태계가 갖춰지고 고객의 대기 수요가 형성됐다”고 설명했다.
SK하이닉스는 8월 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 서버용 DDR5 16ㆍ32ㆍ64Gb 모듈 제품에 대한 고객 인증을 완료했다. 작년 10월 서버용 DDR5를 처음 양산한 삼성전자는 향후 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램 등을 적기에 출시하며 글로벌 IT 기업들과 협력할 계획이다.
앞서 SK하이닉스는 8월 10나노급 4세대(1a) 미세공정이 적용된 서버용 DDR5 16ㆍ32ㆍ64Gb 모듈 제품에 대한 고객 인증을 완료했다. 작년 10월 서버용 DDR5를 첫 양산한 삼성전자는 향후 데이터센터용 고용량 32Gb DDR5 D램 등을 적기에 출시하며 글로벌 IT 기업들과 협력할 계획이다.
한편 옴디아에 따르면 지난 2020년 서버용 D램 점유율은 SK하이닉스 38.8%, 삼성전자 35....
반도체·나노기술 등 첨단기술 국제 표준화 추진
4일(금)
△산업부 장관 16:30 첨단전략산업위원회 1차 회의(대한상의)
△산업통상자원부 산하 공공기관 정책협의회
△제5기 산업기술 R&D 전략기획단 발대식 개최
△교육, 공공, 엔터테인먼트, 문화 분야 메타버스 서비스 국제표준화 첫발
△제1차 국가첨단전략산업위원회 개최
△산업부-독일...
엔바이오니아는 ‘습식(Wet-laid) 제조공정에 기반을 둔 첨단부직포(Non-woven) 제조기술’을 기반으로 양전하 고성능 정수용 나노필터, 체외진단키트용(Medical Media) 등과 같은 다양한 복합소재의 개발, 생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있다.
핀텔은 25.94% 하락한 8480원에 장을 마쳤다. 핀텔은 지난 20일 코스닥 시장에 상장했다. 공모가는 8900원...
이 밖에도 3일(현지시간) 파운드리 포럼 열고 선단 파운드리 공정과 차세대 패키징 적층 기술 개발계획도 밝혔다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입해 글로벌 반도체 업계에서의 기술 리더십을 확보한다.
쉘 퍼스트 라인도 운영해 시장 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하는 등 2027년까지 선단 공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하기로 했다.
2030년 시스템반도체 세계 시장 1위를 견인할 파운드리 부문에서는 2027년 1.4나노 공정을 도입할 계획이다.
시설투자도 늘렸다. 삼성전자는 올해 반도체 부문 47조7000억 원, 디스플레이 3조 원 등을 포함해 총 54조 원을 투자한다. 삼성전자는 2020년 38조5000억 원, 2021년 48조2000억 원 등 시설투자액을 계속 늘려왔다.
재계 관계자는 "엄중한 위기 상황 속에서...
반도체는 기판(웨이퍼)에 그리는 회로 선폭이 nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 단위로, 선폭이 좁을수록 반도체 구동에 필요한 전력이 적다. 하나의 기판으로 보다 많은 반도체 칩을 만들 수 있어 생산 효율성도 개선된다. 세계적으로 삼성전자와 TSMC만이 초미세 공정으로 불리는 7nm 이하 공정으로 반도체를 만들고 있다. 두 회사는 올해 4nm에 이어 내년 3nm 상용화를...
60.3% 감소한 1조6556억 원을 기록했다고 26일 밝혔다. 같은 기간 매출과 순이익은 10조9829억 원, 1조1027억 원으로 각각 전년 동기 대비 7.0%, 66.7% 줄었다.
SK하이닉스는 지난 2분기 어닝 서프라이즈로 호실적을 냈다. 그러나 1분기 만에 영업실적이 고꾸라져 ‘어닝 쇼크’를 기록했다.
SK하이닉스는 “최신 공정인 10나노 4세대 D램(1a)과 176단 4D 낸드의 판매 비중과...
매출과 영업이익은 지난해 같은 기간보다 각각 7%, 60.3% 감소한 수치다.
어닝 서프라이즈를 달성한 지난 2분기와 비교하면 매출과 영업익은 각각 20.5%, 60.5% 줄어들었다.
SK하이닉스는 “전 세계적 거시경제 환경 악화로 D램과 낸드 제품 수요가 부진해지면서 판매량과 가격이 모두 하락해 전분기 대비 매출이 감소했다”고 설명했다.
또 “최신 공정인 10나노...
GAA 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다.
삼성전자는 AI 글로벌 연구개발 역량 확보와 기반 생태계 구축 지원에 힘쓰고 있다. 전 세계 7개 지역(서울, 미국 실리콘밸리·뉴욕, 영국 케임브리지, 캐나다 토론토·몬트리올, 러시아 모스크바)의 글로벌 AI 센터를 통해 선행 기술연구에 나섰다. 삼성미래기술육성사업을 통해...
반면 삼성전자는 기존 핀펫 기술 대신 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 양산을 지난 6월 공식 발표했다.
트랜지스터는 전류가 흐르는 채널과 채널을 제어하는 게이트로 나뉜다. GAA는 전류가 흐르는 통로인 채널 아랫면까지 모두 게이트가 감싸 핀펫보다 전류 흐름을 더욱 세밀하게 제어하는 기술이다.
이에 더해...
지난 3일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표하는 등 시장의 우려를 잠재우기 위해 노력 중이다.
메모리 분야에서도 초격차 전략으로 시장 주도권을 유지한다는 계획이다. 삼성전자는 지난 5일 미국에서 열린 ‘삼성 테크 데이’를 통해 "5세대 10나노급...
지난 3일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표했다. 앞서 2019년에는 '시스템 반도체 비전 2030' 발표를 통해 파운드리 사업을 집중적으로 육성하겠다고 공언한 바 있다.
메모리 분야에서는 초격차 전략으로 시장 주도권을 유지할 방침이다. 지난 5일 열린...
'엑시노스 2200'은 최첨단 4나노 EUV 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공한다. 0.56㎛ 크기 픽셀의 아이소셀 HP3는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄여 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈 크기를 최대 20%까지 축소하는 것이 가능해졌다.
지문인증IC는...