아이폰 15 프로형 모델의 AP로는 대만 TSMC의 3나노미터(nm) 공정으로 최초 양산되는 최신 칩셋 ‘A17 바이오닉’이 탑재되는데요. 앞서 벤치마크 플랫폼 긱벤치(Geekbench)의 데이터베이스에 해당 칩셋을 탑재한 아이폰 15 프로 시제품의 테스트 결과가 포착된 바 있습니다. 당시 A17 바이오닉은 싱글코어와 멀티코어 점수로 각각 3269점, 7666점을 기록했는데, 이는 전작...
7나노 공정은 통상 첨단 반도체 생산 장비를 갖춰야 가능하다는 점에서 중국의 반도체 생태계 구축 노력에 어느 정도 진전이 있음을 시사했다. 특히 SMIC는 화웨이와 함께 미국 상무부 거래제한 명단에 올라 있어 조 바이든 정부의 반도체 제재 실효성 논란까지 불거졌다.
중국 정부도 이러한 기업의 노력에 발맞춰 지원을 확대하고 있다. 중국 정부는 사상...
10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍, 삼성디스플레이, LG디스플레이 등은 화웨이의 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 프로세서 스마트폰 '메이트 60 프로'로 촉발된 미국과의 갈등 2라운드의 여파를 예의주시하고 있다.
부품사들이 가장 우려하는 부문은 중국이 미국의 압박에 대응해 중앙정부기관, 국영기업 등에 내린 '아이폰 사용 금지령'의 확산 여부다. 현재...
2026년 2기 공정에서 3나노 제품을 생산하려던 로드맵도 수정이 불가피할 전망이다.
반면 삼성전자 테일러 공장은 계획대로 공사가 진행되고 있다. 내년 하반기부터 이곳에서 4나노 제품을 생산할 예정이다. 공장이 가동되면 삼성전자는 성능과 에너지효율이 좋은 4나노 이하 최첨단 경쟁에서 TSMC를 앞서는 발판을 마련하게 된다.
경계현 삼성전자 DS부문장(사장)...
GAA는 3나노 공정 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.
경 사장은 반도체 영업적자에도 투자를 계속하는 이유에 대해 "올해 성과를 내려면 투자를 안하면 되지만 지금 (투자를) 줄이면 3년 후, 5년 후에는 먹고 살 게 없기 때문"이라고 했다.
그는 "미래를 구현하는 회사, 행복하게 일하는 회사로 만들어갈 것"이라며...
회사는 2024년부터 1기 공정시설의 가동을 시작해 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 칩을 생산하고, 3㎚ 칩을 생산할 것으로 전망되는 2기 공정 시설은 2026년 운영을 개시할 계획이었다. 하지만 최근 전문 인력 부족으로 첫 생산라인 가동 시점을 2025년으로 1년 연기한다고 발표했다.
류더인 TSMC 회장 지난달 20일 “당초 일정에 따라 현지에 첨단 장비를 설치할 만큼...
TSMC는 애초 내년부터 애리조나공장 1기 공정 시설을 가동해 5㎚(나노미터·10억분의 1m)의 칩을 생산하고, 2026년부터 2기 공정 시설을 가동해 3nm의 칩을 생산할 계획이었다. 다만 전문 인력 부족 등으로 반도체 생산라인 가동 시점을 기존 2024년에서 2025년으로 1년 미뤘다.
미국 정부는 반도체지원법(칩스법) 시행에 따라 미국 내 반도체 공장을 건설하는 TSMC 등...
디엑스앤브이엑스는 최근 포스텍 산학협력단과 ‘유전자 치료용, 백신용 유전자 포함 지질나노입자 제조를 위한 멤브레인 공정과 진단용 컬러 나노입자 제조 공정 연구 계약’을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 연구를 통해 mRNA 백신 및 치료제의 전달 매체로 사용되는 지질나노입자(LNP) 제조 방법과 제조 장치에 대한 글로벌 수준의 기술 확보가 가능할 전망이다....
지난해 매출 비중은 △액정표시장치ㆍ유기발광다이오드(LCD & OLED) 제조장비 71.6% △2차전지용 제조장비 15.1% △3D 프린터 3.7% 등이었다.
올해 이차전지 장비 공급이 이뤄지면 내년부터 본격적으로 매출에 반영될 것으로 보인다.
아바코는 전고체 이차전지의 고체전해질을 고속으로 증착하는 공정 및 장비도 개발 중이다. 해당 장비는 아바코, 나노융합실용화센터...
파운드리는 PPA(소비전력ㆍ성능ㆍ면적)가 개선된 3나노 및 2나노의 GAA 공정 개발 완성도 향상과 대형 고객사 수주 확대를 통해 미래 성장 기반을 마련할 방침이다. 8나노 eMRAM(embedded Magnetic Random Access Memory) 개발 진행 등 레거시 공정 개발을 지속하고 8인치 오토모티브용 기술 개발 등 제품 포트폴리오를 확대한다.
DX부문은 폴더블 스마트폰, 태블릿...
전자 대신 광자를 이용하는 실리콘 포토닉스 기술, 실리콘-게르마늄 합금 사용, 나노 구조가 원자 수준에서 스스로 제조되는 분자 자기 조직화와 같은 기술을 적용한 반도체 제조 공정 등 다양한 대안 기술로 무어의 법칙이 다시 살아날 수 있다. 그 시기에 대해서는 불확실성이 있기는 한데, 델파이 분석으로 전문가의 의견을 수렴하면 2030년 이후에 이 법칙이 재개될...
이날 정 회장은 앤 마리 홈즈(Ann-Marie Holmes) 인텔 반도체 제조그룹 공동 총괄 부사장의 안내로 ‘팹24(Fab24)’의 ‘14나노 핀펫(14FF)’ 공정을 둘러봤다.
‘핀펫(FinFET)’은 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이기 위해 반도체 소자를 3차원 입체구조로 만든 시스템 반도체 기술이다. 팹24에서는 이 기술을 활용해 현대자동차의 표준형 5세대 인포테인먼트...
삼성전자는 트랜지스터 성능을 더 높이기 위해 3나노(㎚ㆍ1나노=10억분의 1ｍ) 공정부터 GAA(게이트올어라운드) 기술을 적용했다. GAA 방식은 트랜지스터의 채널 아랫면까지 게이트로 감싸 모든 면에서 전류가 흐르는 구조다. 채널이 게이트에 닿는 면적을 늘려 충분한 양의 전력이 흐르도록 하는 것이다.
무어의 법칙은 이렇게 작아진 트랜지스터의 성능을 유지하고...
AI 팹리스 기업인 리벨리온의 박성현 대표는 "삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰(ATOM)이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다"고 설명했다.
딥엑스의 김녹원 대표는 "다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을...
주요 기술은 전력손실을 최소화하는 소재 압출 방식 가공기술, 고(高)차폐율을 구현하는 공정 기술 등이다. 특히 저손실 나노 소재 가공 원천기술을 보유하고 있어 케이블 등을 양산할 때 고주파 신호 손실을 최소화하면서도 생산 효율을 극대화 시킬 수 있다.
2018년부터는 고주파 케이블을 자체 생산하기 시작했고, 그해 8월에는 삼성전기 공급사로 등록돼...
교육·체험 프로그램 통합운영
7일(금)
△환경부 장관 12:00 소속기관 방문
◇공정거래위원회
3(월)
△공정위 위원장 08:30 국무회의(서울청사)
5일(수)
△공정위 위원장 10:00 전원회의 (심판정)
△공정위 부위원장 10:00 전원회의(심판정)
6일(목)
△공정위 부위원장 09:00 차관회의(세종청사)
7일(금)
△공정위 부위원장 10:00 홍보 및 정책 조정회의(대회의실)
이어 서 연구원은 “2024년 GAA 3나노미터 2세대 공정에 기반한 파운드리 사업 확대로 향후 삼성전자의 밸류에이션 상승은 충분히 가능하다”고 덧붙였다.
아울러 KB증권은 증권사 가운데 가장 높은 목표주가 9만5000원을 이달 23일 제시했다. IBK·유안타·SK·키움·유진투자 등도 9만 원대 목표가에 동참했다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 올 4분기부터...
GAA 기술 3나노 공정부터 적용…"시행착오, 좋은 경험될 것"2나노서 도입 예정인 TSMC보다 기술 완성도 측면에서 강점
27일(현지시간) 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 열어 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 세부 로드맵을 밝힌 것은 '초격차 기술'에 대한 자신감의 표현으로 읽힌다. 지난달 초...
특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) 얼라이언스' 출범, 하반기 평택 3라인(P3) 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔다.
삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사가 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에...
SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다’는 슬로건으로 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. SK하이닉스는 이 두 제품을 HPE의 최신 서버인 젠(Gen)11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다....
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