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삼성전자 "모든 기기에 AI 적용…반도체, 2~3년 내 세계 1위 되찾을 것"

파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(Radio Frequency) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 삼성전자 DS부문은 2030년까지 기흥 연구개발(R&D) 단지에 20조 원을 투입하는...

2024-03-20 11:45
젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"

이 제품은 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만들어져 올 하반기 출시될 예정이다. 황 CEO는 삼성전자를 의식한 듯 "여러분(한국 기자들)은 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한(extraordinary) 기업이다"라고 말했다. 그러면서 "우리가 오토모티브(자동차)에...

2024-03-20 08:34
“실적 어쩔거에요” 성난 주주들의 질책 불보듯 [‘뜨거운’ 주총 시즌 개막]

삼성은 3나노 공정에서 TSMC보다 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 승부수를 던졌지만 아직 큰 효과를 보지 못하고 있다. 최대 시장인 중국의 불황과 중국 기업 저가 공세에 밀려 수출이 쪼그라든 석유화학 업체들의 주총장에서도 주주들의 원성이 이어질 전망이다. LG화학은 지난해 매출 55조2498억 원, 영업이익 2조5292억 원을 기록했다. 2022년보다...

2024-03-18 16:10
“TSMC, 일본서 첨단 패키징 생산 검토”…일본 AI 반도체로 부활 탄력

“대만에만 있는 CoWoS 첨단 공정 일본에 도입 타진”“심의 초기 단계…투자 규모ㆍ일정 결정은 아직”“AI 열풍 속 엔비디아 등 주문량 병목현상 해소 목적” 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 일본에 첨단 반도체 패키징(후공정) 공장 을 짓는 방안을 검토하고 있다. TSMC가 인공지능(AI) 열풍으로 더욱 중요성이 커진 첨단 패키지 공정을...

2024-03-18 14:21
[베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑

케이씨텍은 삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 영향을 받아 지난주 급등했다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 이밖에 이수페타시스(-14.67%), 디아이(-11.96...

2024-03-16 09:00
"TSMC보다 10억 달러 더 받는다"…삼성전자, 파운드리 사업 날개 달까 [종합]

특히 삼성전자는 3㎚ 이하 첨단 공정에 필수적으로 꼽히는 게이트올어라운드(GAA) 기술에서 경쟁사보다 우위를 차지하고 있다는 평가를 받는다. 지난달 마크 저커버그 메타 CEO 방한 이후에는 메타가 삼성 파운드리의 2㎚ 공정을 통해 AI 칩을 생산할 것이란 가능성이 나오기도 했다. 저커버그는 TSMC의 높은 의존도에 관해 우려를 표명한 바 있다. 메타는 현재...

2024-03-15 13:33
“대만 글로벌 유니칩, TSMC 공정 이해도 가장 높은 VCA…올해 소폭 성장 전망”

허성규 신한투자증권 연구원은 “AI칩이 7나노미터(nm) 이하 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)에 특화한 것과 달리 글로벌 유니칩은 다양한 산업과 공정을 보조한다”며 “고객사의 활용도가 가장 높은 IP 중 하나인 HBM3 PHY와 컨트롤러를 N3E 공정까지 내재화했다. 고객사는 팹리스 31%, 종합반도체(IDM) 69%로 구성된다”고 짚었다. 지난해 지역별 매출은...

2024-03-12 09:05
“美 팹 확대에 고객사 확장까지”…위기의 삼성 파운드리, 다시 날개 단다

삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 이 기술을 3㎚ 공정에 적용했다. 경쟁사인 TSMC와 인텔은 내년에야 GAA를 적용하기 때문에 향후 안정적인 수율 확보 면에서 삼성 파운드리가 유리할 것으로 보인다. 업계에서는 지난달 마크 저커버그 메타 CEO 방한 이후 메타가 삼성 파운드리의 2㎚ 공정을 통해 AI 칩을 생산할 것이란 가능성이 나오기도 했다. 실제로 저커버그는...

2024-03-11 16:01
[베스트&워스트] 디아이, HBM용 웨이퍼 테스터 국산화 성공 35.21% ↑

삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노(10억분의 1m) 공정에 본격 도입한다는 소식에 영향을 받은 것으로 보인다. 케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 금양은 ‘4695 원통형 배터리’ 개발에 성공했다는 소식에 32....

2024-03-09 09:00
[단독] "반도체 수율 높이자"…삼성전자 '디지털트윈' 내년 시범 적용

TSMC의 3나노 공정 수율은 삼성전자를 10%포인트 이상 앞서는 것으로 알려졌다. 실제로 반도체 업계에선 삼성전자가 고민하는 경쟁사 대비 낮은 수율 등의 공정 문제는 디지털 트윈 기술 적용 여부에 달렸다는 분석도 나온다. 업계 관계자는 "TSMC는 이미 핵심 공정에 디지털 트윈 기술을 적용해 점차 미세화 되는 공정 수율을 안정적으로 확보할 수 있었던 것...

2024-03-04 15:16
반도체 전설 ‘짐 켈러’도 온다…삼성 문 두드리는 글로벌 빅테크 CEO들

현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서는 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 4세대 공정(SF4X)을 활용해 텐스토렌트의 차세대 AI 칩렛(Chiplet) ‘퀘이사’를 생산할 계획이다. 연구개발(R&D) 등 사업 협력 역시 활발하다. 삼성전자는 지난해 7월부터 텐스토렌트와 AI 칩 R&D 프로젝트를 진행하고 있다. 같은 해 8월에는 삼성전자 산하의...

2024-02-23 11:21
인텔, ‘꿈의 공정’ 1.4나노 도전…2030년 삼성 제치고 파운드리 2위 목표

인텔은 아직 3~4나노미터 공정에 대한 충분한 경험이 없어 반도체 생산에 핵심적인 안정적인 수율을 확보할지가 불분명하다. 하지만 세계 최대 반도체 기업일뿐만 아니라 AI 반도체 생산 중심 국가 건설에 혈안이 돼 있는 미국 정부의 전폭적인 지지를 입고 있다. 또한 AI 반도체 수탁생산을 맡길 ‘큰 손’ 기업들도 MS, 애플, 구글, 아마존 등 미국 기업이...

2024-02-22 13:06
“Arm과 GAA 공정 기술 협력”…삼성, 3나노 공정 기술 선도한다

GAA기반 최첨단 공정에 Arm 차세대 CPU IP 최적화AI 칩렛 솔루션ㆍ차세대 데이터센터 등 협업도 확대삼성 고객사, 22년 100개→28년 210개 증가 전망 삼성전자가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm과 손을 잡고 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정 기술력을 강화한다. Arm의 IP에 삼성전자가 세계 최초로 양산에 성공한 차세대 트랜지스터 구조인...

2024-02-21 15:53
삼성전자, Arm과 협력 확대…"'GAA' 공정 기술 경쟁력 높인다"

삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노미터(nm·10억 분의 1ｍ) 공정에 도입한 바 있다. 삼성전자는 이번 협업은 다년간 Arm 중앙처리장치(CPU) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이라고 설명했다. 삼성 파운드리는 10년 이상 Arm과 협력을 이어오고 있다. 2018년 7월에는 Arm과 7nm, 5nm 핀펫 공정 기술로 협력 확대를...

2024-02-21 08:13
시노펙스, 1조7000억 규모 전량 수입 혈액투석기 필터 개발…내달 허가 예상

AF필터는 ePTFE 소재를 사용하는 필터로 반도체 세정공정에서 사용되는 불산∙황산∙질산 같은 강산에서 견디면서도 나노급 크기의 불순물을 제거하는 역할을 한다. 특히 필터 자체에서 발생 가능한 용출물 농도를 PPT(Part per trillion∙수조 분의 일) 수준으로 관리해야 하는 것이 특징으로 현재는 전량 수입에 의존하고 있는 상황이다. 시노펙스는 6월 공장...

2024-02-19 14:15
[정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (2월 19일 ~ 23일)

방문 △나노소재, 수요-공급기업 협업기반으로 첨단전략산업 초격차 달성의 밑거름 된다 △제33차 전략물자 수출입고시 시행 21일(수) △산업부 장관 10:00 국회 임시회 교섭단체 대표연설 △통상교섭본부장 10:00 일진제강 서울사무소 현장방문(서울 마포) △철강기업 현장 방문으로 민생행보 지속(석간) △1월 자동차산업 동향 △알키미스트 프로젝트...

2024-02-18 09:54
“퀄컴이 다시 삼성에?”…삼성파운드리, 올해 ‘청신호’ 켜지나

올해 하반기 출시 예정인 스냅드래곤8 4세대까지는 TSMC의 2세대 3나노 공정으로 생산될 것으로 알려졌다. 그간 삼성에 등을 돌렸던 퀄컴이 다시 손을 내민 건 그만큼 업계에서 삼성파운드리의 기술력에 대한 신뢰가 올랐다는 방증으로 해석할 수 있다. 실제로 최근 삼성파운드리에서 생산한 차세대 AP 엑시노스2400에 대한 시장 분위기가 나쁘지 않다....

2024-02-16 16:36
서울소셜벤처허브 입주기업, 지난해 매출 123억원·투자유치 89억원

ESG 경쟁력 갖춘 입주기업 매출 2배↑지식재산권 출원 및 등록도 44건 달성 # 서울소셜벤처허브 입주기업 ‘에이엔폴리’는 사업개발비 지원을 받아 친환경 소재인 나노셀룰로오소 특성을 활용한 샴푸를 제작해 관련 박람회 출시 및 미국 등 해외시장에 납품했다. 본격적인 글로벌 진출을 앞두고 미국 캘리포니아 법인을 설립했고 기업의 혁신성을 인정받아...

2024-02-15 11:15
SK하이닉스도 ‘MWC2024’ 참전…삼성전자와 AI 칩 시장 선점 대격돌

3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 게이트 올 어라운드(GAA) 기술력도 선보일 예정이다. 한 업계 관계자는 “삼성과 SK가 이동통신 행사에서 굳이 반도체 부스를 차린다는 것은 그만큼 고객사 확보에 열중하고 있다는 의미”라며 “특히 올해 AI 기술 확대로 반도체 시장 반등이 예상되는 만큼 주도권 경쟁이 심화할 것”이라고 말했다.

2024-02-14 15:39
[박승찬의 미-중 신냉전, 대결과 공존 사이] 26. 對中 ‘반도체 다자통제’ 분수령

최근 SK하이닉스가 발표한 중국 우시공장 10나노급 4세대 D램 생산을 위한 우시-이천공장의 제작 이원화 전략도 미국에는 결코 반갑지 않은 소식이다. 우시공장이 EUV 장비를 도입할 수 없는 상황에서 우시에서 부분 완료된 D램을 국내 이천공장으로 가져와 EUV 공정을 하고 다시 우시공장으로 보내는 방식을 통해 사업을 확대한다는 것이다. 미국의 독자통제에서...

2024-02-07 19:10

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