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  • [상보] 삼성전자, 2분기 기준 사상 최대 매출…반도체 효과 ‘톡톡’
    [상보] 삼성전자, 2분기 기준 사상 최대 매출…반도체 효과 ‘톡톡’
    한편 2분기 시설투자액은 12조3000억 원으로 DS 부문 10조9000억 원, SDC 8000억 원 수준이었다. 상반기 누계로는 20조3000억 원(DS 부문 17조6000억 원ㆍSDC 1조5000억 원)이 집행됐다. 메모리는 평택 3기 인프라 투자와 화성ㆍ평택ㆍ시안 증설과 공정전환을 중심으로 투자가 이뤄졌다. 파운드리는 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대를 중심으로 투자가 집행됐다.
    2022-07-28 10:10
  • ‘글로벌 점유율 1.5%’ 국내 팹리스…중기부·삼성전자 손잡고 키운다
    ‘글로벌 점유율 1.5%’ 국내 팹리스…중기부·삼성전자 손잡고 키운다
    이들은 삼성전자의 파운드리를 통한 5~130나노 12개 공정에 25회 MPW 서비스를 받게 된다. 내년 7월까지 월별 스케줄 내에서 원하는 공정을 선택해 과제 수행을 진행한다. 중기부는 기업당 1억 원 이내의 바우처 형태로 소요비용을 지원할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "우리나라는 10년도 안돼 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC를 따라잡고 있다"며 "지금은...
    2022-07-27 14:49
  • [사설] 삼성 3나노 반도체 첫 양산, 초격차 전략 속도내야
    TSMC의 경우 3나노 양산이 지연되고 있고, GAA 기술은 2025년 양산 예정인 2나노 공정부터 적용할 것으로 알려졌다. 이같은 성과로 삼성은 TSMC 추격의 발판을 마련한 것으로 평가된다. 삼성이 메모리 D램 분야에서는 세계 시장에서 압도적인 점유율 1위이지만, 비메모리의 파운드리는 TSMC가 53.6%나 차지하고 삼성은 아직 16.3%의 점유율로 한참 뒤처진다. 삼성이...
    2022-07-26 05:00
  • 파운드리 첨단 공정 우위 선점한 삼성전자…관건은 ‘수율’ 확보
    파운드리 첨단 공정 우위 선점한 삼성전자…관건은 ‘수율’ 확보
    TSMC는 지난해 4분기보다 1.5%p(포인트) 증가했지만 삼성전자는 2%p 하락하며 점유율 격차는 37.3%로 더 벌어졌다. 파운드리 사업 구조상 안정적 수율 확보 및 공정 기술력이 곧 고객사 수주물량과 직결되는 만큼, 삼성전자가 TSMC와의 격차를 줄이기 위해서는 충분한 수율 확보가 필수조건이라는 설명이다. 업계 관계자는 “삼성전자가 (이번 3나노 양산ㆍ출하로)...
    2022-07-25 17:00
  • 삼성, 세계 최초 3나노 출하…5년 내 고객사 300곳 확보 속도
    삼성, 세계 최초 3나노 출하…5년 내 고객사 300곳 확보 속도
    지난달 세계 최초 3나노 공정 양산 성공기술로는 처음으로 TSMC에 6개월 앞서2026년까지 고객사 100곳→300곳 확대초격차로 ‘2030 시스템반도체 1위’ 가속 삼성전자가 지난달 세계 최초로 3nm(나노미터ㆍ10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 반도체 양산에 돌입한 데 이어 한 달이 채 되지 않아 출하까지 완성했다. 이를 시작으로 첨단...
    2022-07-25 17:00
  • 삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 양산품 첫 공개…화성캠퍼스서 출하식
    삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 양산품 첫 공개…화성캠퍼스서 출하식
    삼성전자는 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 공정 양산 돌입을 발표했다. GAA 구조는 기존 공정과 비교해 전력과 면적은 줄이고 성능은 높일 수 있는 반도체 혁신 기술이다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 가장 먼저 선보였다. 이...
    2022-07-25 12:46
  • [포토] 출하되는 3나노 웨이퍼
    [포토] 출하되는 3나노 웨이퍼
    25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 ‘세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식’에서 관계자들이 3나노 반도체 양산품을 공개하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.
    2022-07-25 11:27
  • [포토] 3나노 웨이퍼 공개하는 연구원들
    [포토] 3나노 웨이퍼 공개하는 연구원들
    25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 관계자들이 3나노 반도체 양산품을 출하하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다.
    2022-07-25 11:27
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (7월 25일 ~ 29일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (7월 25일 ~ 29일)
    7) ◇산업통상자원부 25일(월) △산업부 장관 10:00 삼성전자 파운드리 3나노공정 출하식(경기 화성) △통상교섭본부장 16:00 주한 중국대사 접견(대한상의) △한국 반도체 산업, 세계 최초 3나노 양산 출하(석간) 26일(화) △산업부 장관 10:00 국무회의(용산) 14:00 경제분야 대정부질의(국회) △통상교섭본부장 10:00 국무회의(세종) 20:00 IPEF 장관회의(화상)...
    2022-07-24 09:50
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    후공정 장비 업체 본업: DDR5 전환과 서버향 SSD 확대로 인한 수혜 기대 신사업: 2023 년부터 비메모리 테스터 납품 예정 박상욱 하이투자 ◇한샘 업황과 실적 회복에 필요한 시간 2Q22 Preview : 낮아진 시장 예상치 하회 전망 집객 확대를 통한 매출 성장 전략 투자의견 Buy 유지, 목표주가는 76,000원으로 28% 하향 제시 김기룡 유안타증권 ◇나노신소재...
    2022-07-19 07:58
  • 삼성, 업계 최고 속도 ‘GDDR6’ 개발…차세대 D램 시장 선도
    삼성, 업계 최고 속도 ‘GDDR6’ 개발…차세대 D램 시장 선도
    특히 24Gbps GDDR6 D램은 EUV 노광 장비를 활용한 ‘3세대 10나노급(1z) 공정’ 기반의 16Gb(기가비트) 제품이다. 이뿐 아니라 24Gbps GDDR6 D램에는 누설전류를 최소화하는 하이케이 메탈 게이트(HKMG) 기술도 적용됐다. 기존 18Gbps GDDR6 D램 대비 약 30% 이상 동작 속도가 향상됐다. 삼성전자는 JEDEC의 표준 규격에 맞춰 GDDR6 D램을 개발했다. 인공지능(AI)ㆍ그래픽...
    2022-07-14 11:00
  • 포스코홀딩스, 실리콘음극재 사업 진출…차세대 음극재社 '테라테크노스' 인수
    포스코홀딩스, 실리콘음극재 사업 진출…차세대 음극재社 '테라테크노스' 인수
    또한 실리콘 입자 크기를 나노화함으로써 부피 팽창 이슈를 해결해 음극재 내 실리콘 함량을 높일 수 있는 기술도 개발했다. 실리콘음극재는 현재 리튬이온전지에 대부분 사용되고 있는 흑연음극재보다 에너지밀도를 4배 정도 높일 수 있다. 전기차 주행거리 향상과 충전시간도 단축시킬 수 있는 차세대 음극재로 꼽힌다. 포스코홀딩스 관계자는 "국내외...
    2022-07-05 15:26
  • 3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업들의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 낮아졌지만, 최근 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 재차 주목받고 있다. 전세계 후공정 산업 규모는 2010년 400억 달러에서 2025년 900억...
    2022-07-05 11:23
  • [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (7월 4~8일)
    [정부 주요 일정] 경제·사회부처 주간 일정 (7월 4~8일)
    발표 △나노코리아 2022 개막식 △민간이 주도하고 정부가 뒷받침하는 “수소펀드” 출범 △‘2022 무역안보의 날’ 개최 7일(목) △통상교섭본부장 14:00 통상교섭민간자문위원회(롯데호텔 서울) △산업부 1차관 10:00 온세미 컨덕트코리아 착공식(부천) △온세미 코리아 착공식 △지역대표 중견기업 선정서 수여식 및 간담회 개최 △제15차...
    2022-07-03 09:05
  • 파운드리 1등 기술 확보한 삼성전자…TSMC 따돌릴 '기술 초격차' 속도
    파운드리 1등 기술 확보한 삼성전자…TSMC 따돌릴 '기술 초격차' 속도
    30일 최시영 삼성전자 사장(파운드리사업부장)은 “이번에 MBCFET GAA기술을 적용한 3나노 공정의 파운드리 서비스를 세계 최초로 제공하게 됐다”고 밝혔다. 그간 삼성전자가 파운드리 업계 최초로 하이-케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate), 핀펫(FinFET), EUV 등의 신기술을 도입하고 초미세 공정(나노)을 위한 노력이 마침내 결실을 맺었다는 평가다. 거듭 자신감...
    2022-06-30 17:05
  • 파운드리 게임체인저 삼성전자 ‘GAA’ 기술 뭐길래
    파운드리 게임체인저 삼성전자 ‘GAA’ 기술 뭐길래
    3나노는 반도체 칩의 회로 선폭을 머리카락 굵기의 10만분의 3 수준으로 좁힌 것이다. 현재 파운드리의 최첨단 공정인 4나노보다 회로 선폭이 훨씬 미세해진 것이다. 반도체는 웨이퍼(반도체 원판)에 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있다. 소비전력이 줄어들고 생산효율과 성능은 좋아진다. 다만 회로 선폭을 줄이는 것만으로 반도체의...
    2022-06-30 14:52
  • 삼성전자 ‘파운드리 초격차’ 3나노 세계 첫 양산
    삼성전자 ‘파운드리 초격차’ 3나노 세계 첫 양산
    삼성전자가 이번에 양산을 시작한 3나노 공정은 반도체 제조와 관련해 가장 앞선 기술이다. 삼성전자는 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용해 3나노 제품을 공급하는 세계에서 유일한 기업이 됐다. GAA 기술은 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 구조다. 채널의 3개 면을 감싸는 기존 핀펫(FinFET) 구조와...
    2022-06-30 11:00
  • 네덜란드發 반도체 청신호…尹 ‘ASML 투자’ 요청에 ‘가을 방한’ 화답
    네덜란드發 반도체 청신호…尹 ‘ASML 투자’ 요청에 ‘가을 방한’ 화답
    ASML만이 유일하게 생산하는 EUV 노광장비는 반도체 원판인 실리콘 웨이퍼에 7나노미터 이하 미세회로를 새길 수 있게 하는 장비로, 대만 TSMC와 경쟁 중인 3나노 이하 공정 판도에 지대한 영향을 끼친다. 삼성전자는 4조 원 이상을 들여 올해 생산 예정인 EUV 55대 가운데 18대를 확보한 것으로 전해졌다.
    2022-06-29 20:08
  • [이슈크래커] “기술 기술 기술” 외쳤던 삼성이 내놓은 ‘3나노 GAA’...TSMC 제칠수 있을까
    [이슈크래커] “기술 기술 기술” 외쳤던 삼성이 내놓은 ‘3나노 GAA’...TSMC 제칠수 있을까
    점유율 격차가 지난해 4분기 33.8%포인트였지만, 올 1분기 3.5%포인트 늘어난 37.3%로 확대됐습니다. 삼성전자는 2030년까지 파운드리를 포함한 팹리스(반도체 설계전문) 시스템 반도체 부문에서도 세계 1위에 오르겠다는 목표를 갖고 있는데요. 이번 3나노 GAA 공정 양산은 TSMC를 단숨에 따라잡을 비장의 무기로 평가받습니다. TSMC 역시 올 하반기 3나노 반도체를 양산할...
    2022-06-29 15:55
  • 삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 지난해 4분기 18.3%에서 올해 1분기 16.3%로 2%p(포인트)가량 하락했다. 반면 TSMC는 같은 기간 52.1%에서 53.6%로 시장 점유율이 1.5%p 증가하며 삼성전자와 격차를 더 벌렸다. 초미세공정 경쟁도 치열해지고 있다. 최근 미국과 일본 정부는 최첨단 2나노 칩 생산을 위한 협력에 합의했다. TSMC도 1....
    2022-06-22 15:11
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