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  • 삼성전자, 3나노 웨어러블 AP ‘엑시노스 W1000’ 실물 첫 공개
    삼성전자, 3나노 웨어러블 AP ‘엑시노스 W1000’ 실물 첫 공개
    기존 5나노 공정 대비 전력 효율이 50% 이상 높고, 저전력 디스플레이를 지원한다. 기존 5나노 공정으로 만든 ‘엑시노스 W920’보다 애플리케이션 실행 속도가 최대 2.7배 빠른 것으로 평가받는다. 한 번 충전으로 더 오래 사용할 수 있고, 칩 크기가 작아서 웨어러블 기기 내 배터리 공간을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다. 이번에 공개된 엑시노스 W1000은...
    2024-07-03 15:54
  • 7월 과학기술인상, ‘초박막 메타렌즈 대량생산’ 성공한 노준석 교수 선정
    7월 과학기술인상, ‘초박막 메타렌즈 대량생산’ 성공한 노준석 교수 선정
    노준석 교수는 하이브리드 고굴절 소재와 나노 공정 기술을 기반으로 초박막 메타렌즈의 대량 생산에 성공했다. 이달의 과학기술인상’은 우수한 연구개발 성과로 과학기술 발전에 공헌한 연구 개발자를 매월 1명씩 선정해 과기정통부 장관상과 상금 1000만 원을 수여하는 상이다. 과기정통부와 연구재단은 노 교수가 하이브리드 고굴절 소재와 나노 공정 기술을...
    2024-07-03 12:00
  • 밸류파인더 "비씨엔씨, 반도체 선단 공정 소재인 합성쿼츠로 실적 개선 기대"
    밸류파인더 "비씨엔씨, 반도체 선단 공정 소재인 합성쿼츠로 실적 개선 기대"
    아울러 "동사의 합성쿼츠는 고대역폭메모리(HBM), 1A D램 이상, 낸드 128단 이상, 파운드리 5나노 이하 등의 선단 공정을 타깃으로 사용되고 있어, 향후 고객사들의 선단공정 확대에 따라 필연적으로 합성쿼츠의 점유율이 상승할 것으로 전망한다"라며 "하반기부터 반도체 가동률 상승 및 선단 공정 증가에 따른 실적 개선, 2025년 이후에는 본격...
    2024-07-03 09:01
  • [오늘의 증시 리포트] LG이노텍, 깜짝 영업익 2분기에도 지속 전망
    [오늘의 증시 리포트] LG이노텍, 깜짝 영업익 2분기에도 지속 전망
    선단공정 타겟으로 사용돼 점유율 상승 가능 올해는 실적 개선, 내년부터는 구조적 성장에 따른 본격 고성장기 진입 전망 이충헌 밸류파인더 ◇샤페론 상장 후 첫 데이터 발표 경증~중등증 아토피 시장 타겟 어서와, 나노바디는 처음이지? 아이브이리서치 ◇오스코텍 8월 내 레이저티닙+아미반타맙 FDA 승인 여부 발표 임박 3분기 내 미국 출시 예상...
    2024-07-03 08:19
  • TSMC, 구마모토 2공장 착공…일본, 첨단 반도체 생산 한 걸음 더
    TSMC, 구마모토 2공장 착공…일본, 첨단 반도체 생산 한 걸음 더
    1공장은 4분기부터 12~28나노 공정 제품을 생산할 예정이다. TSMC 공장 생산이 본격화하면 일본은 반도체 장비와 부품은 물론 첨단 칩까지 직접 생산해 1980년대 반도체산업 전성기 재연이라는 숙원을 이룰 수 있게 된다. 경제적 파급 효과도 방대하다. 규슈경제조사협회에 따르면 TSMC 1, 2공장은 반도체 관련 설비 투자, 건설 수요 등으로...
    2024-06-27 15:30
  • 머리 맞댄 삼성 반도체 수뇌부… 다시 '초격차' [재도약 나선 삼성전자]
    머리 맞댄 삼성 반도체 수뇌부… 다시 '초격차' [재도약 나선 삼성전자]
    대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 삼성전자 파운드리 사업 시장점유율은 11.3%로 TSMC(61.3%)에 크게 뒤져있다. 애플이나 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업은 삼성전자가 아닌 TSMC ‘3나노(nm·10억 분의 1m)’ 공정으로 제품 생산을 추진 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자의 3나노 2세대가 시장의 선택을 받지 못한 이유로 낮은 수율이...
    2024-06-27 06:00
  • HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]
    HBM 다음 기술 찾는 삼성… 파운드리·낸드서도 새 기회 발굴 [재도약 나선 삼성전자]
    기술적인 측면에서는 무리하게 1나노미터(㎚·10억 분의 1ｍ) 선단 공정을 앞당기기 보다는 완성도를 높이는 전략을 택했다. 특히 세계 최초로 적용한 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 기술을 더 강화해 3㎚ 이하 선단 공정 경쟁력을 높일 계획이다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 4개로 늘린...
    2024-06-27 06:00
  • “새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]
    “새 고객 확보 필수, 수율도 높여야”…반도체 초격차 선결 과제는 [재도약 나선 삼성전자]
    "유망 팹리스 MPW 지원 늘려…새 고객사로""3나노미터 GAA 공정 수율 끌어 올려야" 전문가들은 삼성전자가 반도체 시장 초격차를 벌리기 위해 그 어느 때보다 변화와 도전이 필요한 시점이라고 강조했다. 특히 파운드리 부문에선 기존 고객사들과의 네트워킹 강화뿐만 아니라 새로운 고객사 확보를 위한 투자·지원 등의 노력도 적극적으로 병행해야...
    2024-06-27 06:00
  • [박승찬의 미·중 신냉전, 대결과 공존사이] 31. 中 우주굴기를 보는 미국의 시선
    [박승찬의 미·중 신냉전, 대결과 공존사이] 31. 中 우주굴기를 보는 미국의 시선
    논문에서는 16나노·28나노 공정을 통해서 고성능 반도체 20여 개가 이미 테스트를 통과했다고 설명하고 있다. 지상에서는 밀도 차가 커 합성하기 힘들지만 우주의 무중력 상태에서 질화갈륨(GaN)과 같은 제3세대 반도체를 시험할 수 있는 장점이 있다는 것이다. 韓, 우주항공청 경쟁력 키울 기회 중국은 미국의 대중국 반도체 제재가 본격화되면서 현재 반도체 소재인...
    2024-06-27 05:10
  • “양자 컴퓨터는 더 많은 걸 가능케 해” 양자 과학기술, 실험실 밖으로 나오다
    “양자 컴퓨터는 더 많은 걸 가능케 해” 양자 과학기술, 실험실 밖으로 나오다
    해당 연구에 참여한 성균관대 나노공학과 재학생 A 씨는 "양자과학기술 분야 연구원을 희망한다"며 "양자 엔지니어가 다른 분야에 비해 상대적으로 적어 독자적인 연구개발을 할 수 있다"고 말했다. 서울대학교 재학생 B 씨는 한국연구재단(NRF) 부스에서 정부 주도 연구개발 방향성에 대해 묻기도 했다. B 씨가 "정부는 3대 양자 기술인...
    2024-06-26 15:29
  • 틱톡 모기업 중국 바이트댄스, 미국 브로드컴과 AI칩 공동개발
    틱톡 모기업 중국 바이트댄스, 미국 브로드컴과 AI칩 공동개발
    앞서 TSMC는 2021년 3나노 공정 시험 양산을 시작으로 2022년 하반기부터 지난해 초까지 이를 위한 양산체제를 구축했다. 5나노 칩은 미국 행정부가 우려했던 ‘최첨단 AI 칩’과는 상대적으로 거리를 두고 있는 셈이다. 로이터는 익명을 요구한 소식통의 발언을 통해 “바이트댄스가 기존 비즈니스 파트너인 브로드컴과 제휴하게 돼 조달 비용을 절감하는...
    2024-06-24 14:46
  • 전 세계 반도체 팹 생산능력, 올해 6%ㆍ내년 7% 성장 전망
    전 세계 반도체 팹 생산능력, 올해 6%ㆍ내년 7% 성장 전망
    인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 칩메이커들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm나노 공정에서 GAA(Gate-All-Around)를 도입한 칩을 생산하기 시작했다. 2025년 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력은 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을...
    2024-06-24 09:53
  • 국내유일 디스플레이 전문 교육…교육부 첨단학과 선정 [포스트대학] ④경희대 미래정보디스플레이학부
    국내유일 디스플레이 전문 교육…교육부 첨단학과 선정 [포스트대학] ④경희대 미래정보디스플레이학부
    이날 수업에서 학생들은 반도체 제조공정을 이용해 나노전자총을 제작하는 실험을 진행하고 있었다. 수업을 진행하던 박규창 경희대 정보디스플레이학과 교수는 “반도체 제조 주용 공정인 박막성장, 포토리소그래피, 박막 에칭 공정을 실험을 통해 학습하고, 이를 통합해 나노전자원 제작 및 극자외선 광원 및 미세홀(실리콘관통전극 응용) 가공 기술을 실습하고...
    2024-06-21 06:00
  • "이오테크닉스, 신성장 동력 순항…3분기 실적 개선 본격화"
    "이오테크닉스, 신성장 동력 순항…3분기 실적 개선 본격화"
    그러면서 “어닐링 장비의 경우 내년에는 5세대(1b) 나노 이하 디램(DRAM) 공정 비중 증가에 더해 낸드(NAND) 생산에 대한 확대 적용이 어닐링 장비의 성장을 이끌 것으로 예상된다”며 “드릴러 부문 매출 중 자외선(UV) 드릴 비중이 절반 수준에 달할 정도로 성장세가 빠른 것으로 판단된다”고 덧붙였다.
    2024-06-18 08:17
  • 삼성 “빠르게 보다는 완벽하게”…글로벌 파운드리 선단 경쟁도 본격화
    삼성 “빠르게 보다는 완벽하게”…글로벌 파운드리 선단 경쟁도 본격화
    1나노미터((㎚·10억 분의 1ｍ)급 공정 도입 시기를 앞당기자 삼성전자도 기존 계획을 수정할 것이란 가능성이 나오기도 했다. 그러나 삼성전자는 무리하게 첨단 공정을 앞당기는 것보다 완성도를 높이는 편을 택했다. 특히 삼성전자는 세계 최초로 적용한 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 기술을 강화해 3㎚ 이하 선단 공정 경쟁력을 높여 나갈 계획이다....
    2024-06-13 15:56
  • 기업에 부담되는 반도체 설비투자…“정부가 생산시설 투자 지원해야”
    기업에 부담되는 반도체 설비투자…“정부가 생산시설 투자 지원해야”
    낸드플래시 역시 마찬가지로, 공급 증가요인에서 설비증설이 차지하는 비중은 3%에서 42%로 크게 증가한 반면, 기술발전의 기여도는 97%에서 58%로 크게 줄었다. 보고서는 “선단 공정의 미세화 난이도 상승과 물리적 한계 근접에 따라 기술발전보다는 설비 증설을 통한 공급능력 확대가 반도체 생산역량 확보에 더 주요한 요인으로 변화하고 있다”며 “라인...
    2024-06-13 12:00
  • "2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시
    "2027년 2나노 신공정 도입"…삼성전자, 美 파운드리 포럼서 비전 제시
    삼성전자는 3㎚ 공정에 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3㎚ 공정 양산을 시작할 계획이다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 전류가 흐르는 채널을 늘려 데이터 속도와 전력 효율을 높인 기술이다. 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유하고 있는...
    2024-06-13 07:34
  • “고객사 협력 확대에 1나노 공정도 앞당길까”…삼성, 美 파운드리 포럼에 쏠린 눈
    “고객사 협력 확대에 1나노 공정도 앞당길까”…삼성, 美 파운드리 포럼에 쏠린 눈
    업계는 AMD가 향후 삼성 파운드리에서 3㎚ 공정에서 협력할 것으로 점치고 있는 상황이다. 앞서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난달 24일 벨기에 아트베르펜에서 열린 ‘아이멕테크놀로지포럼(ITF) 월드 2024’ 기조연설 무대에서 전력 효율성과 성능 향상을 위해 차세대 제품부터 3㎚ ‘게이트 올 어라운드(GAA)' 기술을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. GAA는...
    2024-06-10 15:41
  • 엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'
    엔비디아 이어 AMD도 신제품 발표… 삼성ㆍSK하이닉스 '들썩'
    2025년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조하는 MI350, 2026년에는 MI400도 출시할 예정이다. 수 CEO는 경쟁사인 엔비디아의 H200을 겨냥하며 “‘MI325X’는 이보다 2배 더 많은 메모리를 확보하고 30% 더 빠른 컴퓨팅 속도를 제공한다”고 강조했다. 앞서 젠슨황 엔비디아 CEO도 컴퓨텍스 테크 콘퍼런스 기조연설에서 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈...
    2024-06-04 16:19
  • 日독점한 '반도체 생명수' 국산화 잰걸음…구미 실증플랜트 가보니
    日독점한 '반도체 생명수' 국산화 잰걸음…구미 실증플랜트 가보니
    나노미터(nm·1nm=10억분의 1m) 단위의 첨단 공정이 필요한 고급 반도체를 씻어내는 물에 불순물이 남으면 수율(웨이퍼 1장당 정품 칩 생산 비율) 등이 낮아져서다. 150mm 웨이퍼 1장 세척에 통상 초순수 0.8~1톤이 투입된다. 이경혁 한국수자원공사(K-water) 수석연구원은 "초순수는 수돗물과는 비교가 안 될 정도로 순수한 물"이라며 "산업별 용도도...
    2024-05-30 12:00
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