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  • [오늘의 추천종목]영원무역, 구조적 성장 스토리 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △신규종목 - 없음 △제외종목 - 없음 ◇중장기 유망종목...
    2012-02-17 07:24
  • [오늘의 추천종목]CJ CGV, 해외 시장의 성장 잠재력 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △신규종목 - 없음 △제외종목 - 없음 ◇중장기 유망종목...
    2012-02-16 08:02
  • [오늘의 추천종목]골프존, 양호한 성장세 지속 전망 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △신규종목 - 골프존 △제외종목 - 이노와이어(차익실현)...
    2012-02-15 07:46
  • [오늘의 추천종목]대덕전자, 수익성 개선과 성장동력 확보 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사 및...
    2012-02-14 08:20
  • [오늘의 추천종목]대덕전자 - 수익성 개선과 성장동력 확보 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사 및...
    2012-02-13 07:36
  • [오늘의 추천종목]한국콜마, 실적 개선세 지속 전망 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사 및...
    2012-02-10 08:09
  • [오늘의 추천종목]CJ CGV, 해외 시장의 성장 잠재력 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사 및...
    2012-02-09 08:11
  • [오늘의 추천종목]LS, 주력 자회사들 실적 개선 지속 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-08 08:47
  • [오늘의 추천종목]네패스, 삼성전자의 모바일 AP 사업 수혜주 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-07 08:01
  • [오늘의 추천종목]성광벤드, 하반기 실적 개선세 가속화 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-06 07:22
  • [오늘의 추천종목]일진디스플, 중대형 터치스크 경쟁우위 확보 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-03 07:27
  • [오늘의 추천종목]기아차, 안정적인 성장기조 지속 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-02 07:25
  • [오늘의 추천종목]영원무역, 구조적인 성장 스토리 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-02-01 07:51
  • [오늘의 추천종목]성광벤드, 사상 최대 매출액 경신 계속 전망 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-31 07:28
  • [오늘의 추천종목]넥센타이어, 성장성 모멘텀 부각 가능성 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-30 07:36
  • [오늘의 추천종목]솔브레인, 높은 실적 안정성 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-27 08:00
  • [오늘의 추천종목]서흥캅셀, 실적 성장 예상 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-26 07:29
  • [오늘의 추천종목]엔씨소프트, 성장 모멘텀 여전히 유효 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-25 07:14
  • [오늘의 추천종목]네패스, 삼성전자 모바일 AP 사업 수혜 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-20 07:14
  • [오늘의 추천종목]일진디스플, 실적 개선 모멘텀 - 한국투자증권
    High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대 △이노와이어 - 4분기 실적 개선 모멘텀 예상. 이동통신사...
    2012-01-19 07:58
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