◇Hybrid 포트폴리오
△크루셜텍- 노트북, 디카 등 OTP 적용제품 확대로 하반기 턴어라운드 및 지문인식을 결합한 BTP의 높은 성장성과 1 Layer 터치패널 신규 성장동력 확보에 따른 주가모멘텀 전망.
△플렉스컴- 갤럭시S3 안테나 FPCB공급, 갤럭시노트 10.1, 노트2 출시에 따른 필기인식관련 부품의 실적성장이 예상되며 동종 FPCB업체 대비 가장 저평가된...
◇Hybrid 포트폴리오
△크루셜텍- 노트북, 디카 등 OTP 적용제품 확대로 하반기 턴어라운드 및 지문인식을 결합한 BTP의 높은 성장성과 1 Layer 터치패널 신규 성장동력 확보에 따른 주가모멘텀 전망.
△플렉스컴- 갤럭시S3 안테나 FPCB공급, 갤럭시노트 10.1, 노트2 출시에 따른 필기인식관련 부품의 실적성장이 예상되며 동종 FPCB업체 대비 가장 저평가된...
◇Hybrid 포트폴리오
△크루셜텍- 노트북, 디카 등 OTP 적용제품 확대로 하반기 턴어라운드 및 지문인식을 결합한 BTP의 높은 성장성과 1 Layer 터치패널 신규 성장동력 확보에 따른 주가모멘텀 전망.
△플렉스컴- 갤럭시S3 안테나 FPCB공급, 갤럭시노트 10.1, 노트2 출시에 따른 필기인식관련 부품의 실적성장이 예상되며 동종 FPCB업체 대비 가장 저평가된...
◇Hybrid 포트폴리오
△신규- 크루셜텍- 노트북, 디카 등 OTP 적용제품 확대로 하반기 턴어라운드 및 지문인식을 결합한 BTP의 높은 성장성과 1 Layer 터치패널 신규 성장동력 확보에 따른 주가모멘텀 전망.
△플렉스컴- 갤럭시S3 안테나 FPCB공급, 갤럭시노트 10.1, 노트2 출시에 따른 필기인식관련 부품의 실적성장이 예상되며 동종 FPCB업체 대비 가장 저평가된...
아이넷캅은 △미국 PPP(1위·7500점) △한국 GoN(2위·5580점) △일본 sutegoma2(3위·5040점) △러시아 LeetChicken(4위·4780점) △한국 B10S(5위·4700점) △네덜란드 Eindbazen(6위·3740점) △한국 Layer(7위·3060) △한국 moonbang9(8위·3060점)으로 예선 득점현황을 집계했다.
이로써 본선 대회에서는 한국 4개 팀과 해외 4개 팀 사이의 승부, 지난해 우승팀 PPP의 2연패...
여기에는 앰플전지와 신재생 에너지 분야에서 활용되는 EDLC(Electrical Double Layer Capacitor), 에너지 저장장치인 NI-Zn계 레독스 플로우 전지 등이 포함된다.
미국의 스마트 그리드 기기(전기, 수도 및 가스 Meter, 원격검침장비 등) 시장이 2015년까지 약 53.8%의 급격한 성장세를 보일 것으로 전망돼 해외 마케팅에도 적극적으로 나선다는 계획이다.
이를 위해...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 현대차
△제외종목 - 한국콜마(차익실현)...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...
High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대
△신규종목 - 없음
△제외종목 - 없음
◇중장기 유망종목...