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  • 미국 '반도체법' 통과에 커지는 우려…산업연구원 "전략 마련 시급"
    미국 '반도체법' 통과에 커지는 우려…산업연구원 "전략 마련 시급"
    이번 법안으로 미국 정부의 지원을 받는 기업은 향후 10년간 중국을 비롯한 요주의 국가에 장비 도입이나 증설 등 제조역량 확대와 신설 투자가 금지된다. 오로지 내수용 저기술 반도체 생산시설만 가능하다. 또 동맹국과 함께 수출을 통제하는 등 국제 반도체 공급망 거버넌스 구축에 5억 달러의 예산이 투입된다. 산업연구원은 반도체와 과학법에 대해...
    2022-08-04 11:00
  • 예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 개발 ‘핵심 공정기술 특허 출원, 반도체 초미세 공정 확대 수혜’
    예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 개발 ‘핵심 공정기술 특허 출원, 반도체 초미세 공정 확대 수혜’
    확대해 나가는 한편 고압 어닐링 장비 시장 진출을 시작으로 수익성을 극대화하기 위해 다양한 아이템들을 꾸준히 발굴해 나갈 것”이라고 강조했다. 예스티는 열처리 기술을 기반으로 반도체 및 디스플레이 장비를 제조하고 있다. 퍼니스, 칠러 등 반도체 후공정 장비와 디스플레이 라미네이션 장비 등을 국내외 주요 반도체 기업 및 디스플레이 기업 등에 공급 중이다.
    2022-08-02 14:03
  • "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    "글로벌 경쟁력 강화"…한화-한화에어로스페이스-한화임팩트, 사업구조 재편
    기존 한화·모멘텀의 이차전지, 태양광 등 공정 장비와 반도체 디스플레이 장비 사업에 한화정밀기계의 반도체 후공정 패키징 장비, LED 칩 마운터 사업 역량이 더해지며, 중장기적으로 반도체 공정 장비 분야 전문업체로 도약할 것으로 기대된다. 또한, 한화건설의 합병으로 한화는 별도 기준 매출 및 영업이익이 큰 폭으로 상승하게 됐다. 한화건설은 서울역...
    2022-07-29 15:49
  • 에이치와이티씨, 공모가 최상단 '1만5000원' 확정
    에이치와이티씨, 공모가 최상단 '1만5000원' 확정
    상장 후 공모 자금은 △생산능력 확대를 위한 시설 및 설비 투자 △신규 사업인 ‘노칭금형’ 생산 시설 구축 △해외 법인 신설 등에 주로 활용될 예정이다. 2005년 설립된 에이치와이티씨는 2차전지 제조 장비 초정밀부품 전문 기업이다. 주요 제품으로는 극판 공정 슬리팅 단계에서 사용되는 △KNIFE UNIT △KNIFE SPACER △PX-SHAFT가 있으며, 조립...
    2022-07-26 14:08
  • 테크윙, 반도체 테스트 다변화 수혜주…2분기 잠정 연결 매출ㆍ영익 시장 전망치 상회 - 한국IR협의회
    테크윙, 반도체 테스트 다변화 수혜주…2분기 잠정 연결 매출ㆍ영익 시장 전망치 상회 - 한국IR협의회
    김경민 IR협의회 연구원은 “테크윙은 반도체 후공정의 핵심 공정에 해당하는 테스트 공정에 필요한 핸들러(Handler) 장비 공급한다”며 “반도체 공정에서 테스트 공정이 반드시 필요한 이유는 반도체 수요처에 불량 반도체가 출하되면 신뢰 관계가 깨지거나 반도체 제조사 입장에서 금전적 손실이 발생하기 때문”이라고 설명했다. 김 연구원은 “반도체...
    2022-07-20 08:10
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 반도체 공급축소 효과, 디스플레이 최대 이익”
    후공정 장비 업체 본업: DDR5 전환과 서버향 SSD 확대로 인한 수혜 기대 신사업: 2023 년부터 비메모리 테스터 납품 예정 박상욱 하이투자 ◇한샘 업황과 실적 회복에 필요한 시간 2Q22 Preview : 낮아진 시장 예상치 하회 전망 집객 확대를 통한 매출 성장 전략 투자의견 Buy 유지, 목표주가는 76,000원으로 28% 하향 제시 김기룡 유안타증권 ◇나노신소재...
    2022-07-19 07:58
  • 3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    3S, 세계 최초 칩렛 공정용 캐리어 싱가포르 정부 등 2조 투자 기업에 공급
    반도체 수율을 높이는데 획기적인 최적의 기술을 적용한 제조장비를 투입해 올해 3분기 설비 가동을 목표로 생산-자동화 설비등을 국내외 다수 업체등에 발주-제작하고 있는 상태다. 반도체 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업들의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 낮아졌지만, 최근 파운드리 공정 기술이...
    2022-07-05 11:23
  • [이슈크래커] '스벅' 커피맛도 이겼다는 편의점 커피, 인기 비결은 '갓성비'
    [이슈크래커] '스벅' 커피맛도 이겼다는 편의점 커피, 인기 비결은 '갓성비'
    GET 커피는 달콤한 향의 콜롬비아산 원두와 쌉싸름한 산미를 가진 탄자니아산 원두를 7:3의 황금비율로 분리 로스팅한 후 블렌딩해 깊고 부드러운 향의 다크초콜릿 맛이 나는 것이 특징입니다. 모든 원두는 생산지에서 핸드피킹(Hand Picking) 방식으로 수확되며 기계가 아닌 수세식 공정을 거쳐 더욱 깨끗하고 부드러운 원두 품질을 보장합니다. 로스팅 방식 역시...
    2022-07-01 10:00
  • 에이치피에스피 "세계 유일 고압 어닐링 기술 보유… 메모리ㆍ비메모리 사업 확대"
    에이치피에스피 "세계 유일 고압 어닐링 기술 보유… 메모리ㆍ비메모리 사업 확대"
    에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링은 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높이는 것이다. 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다. 회사는 상장 후 고압 수소 어닐링 기술의 진입장벽 및...
    2022-06-27 10:30
  • 삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    삼성전자, 세계 최초 3나노 공정 본격화…‘시스템반도체’ 비전 가속
    8나노 공정에 진입하겠다고 선언하며 초미세공정 경쟁에 합류했다. 이를 위해 인텔은 ASML의 최첨단 반도체 장비인 ‘하이-뉴메리컬어퍼처(High NA) EUV’ 초기 물량을 독점 공급받을 것으로 알려졌다. 이런 상황 속에 시스템반도체 경쟁력 확보가 시급한 삼성전자의 위기감은 더욱 팽배해지고 있다. 지난 18일 유럽 출장 후 귀국한 이재용 삼성전자 부회장이...
    2022-06-22 15:11
  • 에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    에스에프에이, 창사 이후 첫 중간배당 추진
    스마트팩토리 솔루션 사업 부문에서는 국내외 디스플레이산업, 2차전지 산업 분야 등에서 스마트화된 제반 공정 장비와 생산시스템을 공급하고 있다. 반도체 패키징 사업 부문에서는 반도체 후공정 부문에서 칩의 전기적 연결, 물리적 기능과 형상을 완성하는 외주 가공 용역을 공급하고 있다.
    2022-06-21 14:36
  • 현대중공업 건설기계 3사 “2050년까지 탄소중립 달성 목표”
    현대중공업 건설기계 3사 “2050년까지 탄소중립 달성 목표”
    이를 위해 현대건설기계는 2023년 전기 전용 플랫폼 기반의 2세대 장비를 선보인 후, 2026년까지 미니 및 소형 전기굴착기 라인업을 구축할 예정이며, 세계 최초로 개발한 14톤 수소 휠 굴착기는 오는 2026년부터 양산에 들어간다. 현대건설기계 최철곤 사장은 “탄소중립은 더 나은 미래를 만들어가기 위한 다음 세대와의 약속”이라며 “친환경 사업장 구축을...
    2022-06-16 14:46
  • 건설공사 대금 유용 및 체불 방지 박차…관련 고시 행정예고
    건설공사 대금 유용 및 체불 방지 박차…관련 고시 행정예고
    국토부는 이번 고시안에 대해 20일의 행정예고 기간 동안 의견수렴을 거친 후 내부 절차를 거쳐 다음 달 중으로 발령할 계획이다. 고시는 발령 즉시 시행된다. 고시안은 국토부 누리집의 '정책자료-법령정보-입법예고·행정예고'에서 볼 수 있다. 박효철 국토부 공정건설추진팀장은 “이번 고시를 계기로 공사대금 체불없는 공정한 건설현장 문화가 안착하기를 기대한다”...
    2022-06-16 11:00
  • 이재용 부회장, 네덜란드‧벨기에서 '숨가쁜 반도체 행보'
    이재용 부회장, 네덜란드‧벨기에서 '숨가쁜 반도체 행보'
    반도체 초미세(나노) 공정에 필수적인 EUV 장비는 품귀현상이 빚어질 정도로 공급자 우위 시장이다. 파운드리 부문에서 세계 1위인 대만의 TSMC를 추격하며 기술경쟁을 벌이고 있는 삼성전자 입장에선 고성능 EUV 장비 확보가 매우 중요하다. 이 부회장이 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 20개월 만이다. 이번 미팅에는 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이...
    2022-06-15 20:00
  • 박정원 두산그룹 회장, 반도체 승부수 띄운다…5년간 1조 원 투자
    박정원 두산그룹 회장, 반도체 승부수 띄운다…5년간 1조 원 투자
    두산그룹 관계자는 "글로벌 반도체 공급망 재편과 시스템 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데 국내 후공정 기업 중 글로벌 톱10 안에 이름을 올린 기업은 아직 없다"며 "한국을 대표하는 글로벌 후공정 기업으로 도약하기 위해 테스트 장비, 첨단 패키징 등 반도체 생태계 내에서 기여할 수 있는 영역에 대한 추가 진출을 폭넓게 검토하고 있다"고...
    2022-06-15 10:59
  • 에스티아이, 인프라 장비ㆍ신규장비 매출 안정적 확대…내년 실적 기대감↑ - 신한금융투자
    에스티아이, 인프라 장비ㆍ신규장비 매출 안정적 확대…내년 실적 기대감↑ - 신한금융투자
    고 연구원은 “먼저 후공정 패키징 장비인 리플로우(Reflow)는 고객사의 신규 공정 장비 공급 논의를 진행 중”이라며 “2분기 중 국내 고객사향 플럭스·플럭스리스 타입 각각 1대씩을 추가 수주에 성공했고 하반기 추가 수주에 성공할 경우 올해 최대 100억 원, 내년에는 최대 400억 원의 매출 추정치 상향이 가능할 것”이라고 예측했다. 또 “잉크젯 OCR의 경우...
    2022-06-14 08:25
  • [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    [오늘의 증시 리포트] (6/14) “대한항공, 이제 항공시장 그 자체”
    향후 장비 수주 확대(EPS) + 태양광(PER) → 주가 방향성 결정 오강호 신한금투 ◇LG에너지솔루션 4680 양산을 위한 첫 걸음 LG에너지솔루션의 전략 우선순위 재확인: (1) 고객사(Tesla), (2) 기술적 선도 LG에너지솔루션의 4680 전지 시사점: 소재기술력과 공정을 통한 원가 절감 더욱 공고해질 Tesla-LG에너지솔루션의 Supply-chain 노우호 메리츠 ◇LG에너지솔루션...
    2022-06-14 08:00
  • 대우조선해양, ‘탄소중립’ 글로벌 기술 협력
    대우조선해양, ‘탄소중립’ 글로벌 기술 협력
    이 기술은 선박 운항으로 배출되는 배기가스 중 일부 이산화탄소를 흡수, 재생한 후 분리하는 공정을 거쳐 다시 선내로 돌려보내 부산물(byproduct) 형태로 저장하고 입항 후 육상에서 안전하게 내보낼 수 있는 친환경 기술이다. 또 이산화탄소 배출량을 줄이면서 선박 운항에 필요한 운영비 절감에도 기여할 수 있어 선주들의 기대감을 높이고 있다. 이번 협약을...
    2022-06-10 09:40
  • 둔촌주공 사태, 현 조합장 해임안 등장에 전망 '안갯속'
    둔촌주공 사태, 현 조합장 해임안 등장에 전망 '안갯속'
    지난달에는 공사 핵심 장비인 타워크레인도 해체를 시작하는 등 강수를 뒀다. 사업장에는 총 57대의 타워크레인이 설치돼 있으며 해체 후 재설치까지 최대 반년 이상 걸리는 것으로 알려졌다. 6000명 넘는 조합원 의견 합의 미지수…“어느 경우의 수든 사업 장기화 불가피” 문제는 현 조합장의 해임이 가능할지 여부다. 둔촌주공 조합은 서울시 '정비사업몽땅...
    2022-06-09 18:00
  • 최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    최재준 레이저쎌 대표 “코스닥 상장 통해 글로벌 ‘면-레이저’ 토털 솔루션 플랫폼으로 진화할 것”
    리플로우 장비 LSR가 전 세계 반도체 시장의 솔루션이 될 것이라며 이같이 말했다. 최 대표는 LSR의 강점으로 빠른 생산 속도와 불량 방지를 꼽았다. 그는 “LSR은 칩 한 개 당 공정에 필요한 시간이 1~4초 정도로 짧고 1회 1층 본딩(Bonding)을 해야 하는 TCB와 달리 적층 후 한 번에 본딩할 수 있어 효율성이 10배 이상 높다”며 “휘어짐 현상이 발생하는 MR와 달리...
    2022-06-09 15:05
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