패키지기판 검색결과, 7페이지

검색결과 총672건

최신순 정확도순

[종합] 삼성전기ㆍLG이노텍 나란히 호실적 달성…고부가 제품 확대 나선다

삼성전기는 “산업ㆍ전장용 고부가 MLCC(적층세라믹콘덴서), 하이엔드 APㆍ울트라 씬(Ultra Thin) CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가와 함께 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 밝혔다. 이어 LG이노텍은 “계절적 비수기에도 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 5G 통신용 반도체 기판의 견조한 수요가 실적을 이끌었다”며 “통신...

2022-04-27 17:46
LG이노텍, 1분기 영업익 3671억…전년동기 대비 5.8% ↑

무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 실적을 유지했다. 전장부품 사업은 전년 동기 대비 18% 증가한 3138억 원의 매출을 기록했다. 통신모듈, 전기차용 파워 등 전기차 및 자율주행용 부품을 비롯한 전장부품 전 제품군에서 매출이 증가했다. 광학솔루션, 기판소재 사업은...

2022-04-27 15:53
[컨콜] 삼성전기 “ FC-BGA 기판에 역량 집중해 매출ㆍ수익성 성장 시킬 것”

삼성전기는 27일 열린 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 패키지 기판의 판가 인상 및 수익성 영향에 대한 질문에 “패키지 기판에 대한 시장 수요의 지속적 확대로 BGA, FC-BGA 모두 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “이에 당사는 풀캐파 생산 대응을 하고 있으며 지난해에 BGA, FC-BGA의 일부 제품에 대해 가격 조정을 진행한 바 있다”고 밝혔다. 이어...

2022-04-27 15:40
삼성전기, 올해 1분기 실적 2兆 돌파…전체 사업부문 모두 성장

매출 2조6163억 원ㆍ영업이익 4105억 원산업ㆍ전장 MLCC 및 고부가 패키지기판 공급↑5Gㆍ전장 수요 견조에 따라 2분기도 성장 지속하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산 개시 삼성전기가 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 모든 사업부문의 성장에 힘입어 2조 원 이상의 매출을 달성했다. 삼성전기는 27일 1분기 경영실적 발표를 통해 연결기준 올해...

2022-04-27 14:53
“대덕전자, 1분기 영업익 600%↑ 전망...목표가 3만9000원 상향” -케이프투자증권

이어 “메모리 패키지 기판의 평균판매가격(ASP) 상승으로 인한 수익성 개선과 반도체 패키지 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 매출의 가파른 상승으로 관련 제품 성장세가 지속되고 있기 때문”이라며 “모바일용 모듈, 시스템인패키지(SiP) 및 차량용 다층인쇄회로기판(MLB) 등 저수익성 사업부의 비중 감소로 1분기 추가 수익성 개선 효과가 있을...

2022-04-25 08:39
덕산하이메탈, 본업과 자회사 모두 성장세 전망…목표가↑- 신한금융투자

김 연구원은 “적층수 증가와 기판 면적 증가로 인해 반도체 패키지 기판(FC-BGA)은 공급부족(쇼티지)이 지속되고 있고 플립칩 제품의 수요가 증가하며 기존의 와이어 본딩에서 덕산하이메탈의 주요 제품인 솔더볼(Solder ball)로 패키징 방식이 변화하고 있다”며 “반도체 칩 고도화에 따른 구조적 성장은 지속될 것”이라고 내다봤다. 덕산하이메탈의 자회사인...

2022-04-22 08:46
아비코전자, 체질 개선에 올해 실적 반등 ‘매수’ - SK증권

이동주 SK증권 연구원은 “올해 전사 실적에 가장 큰 기여는 연결 자회사 아비코테크가 할 것”이라며 “MLB는 수익성 좋은 신규 수주 비중이 늘고 있고 패키지 기판 임가공 매출이 1분기부터 본격화되며 이익에 기여하고, 본사에서는 메탈 파워인덕터와 시그널인덕터의 실적 개선을 예상한다”고 밝혔다. 이 연구원은 “시장에서는 올해 2분기 인텔 서버용 CPU...

2022-04-07 08:33
LG이노텍 구한모 전무, 제49회 상공의날 ‘대통령 표창’ 수상

2007년 LG이노텍에 입사한 구 전무는 TSㆍLF(테이프기판ㆍ리드프레임) 공정기술그룹장을 시작으로 소재사업담당, PS(패키지 기판) 사업담당 등을 거쳤다. 그는 테이프기판 및 포토마스크 사업과 관련한 차별화 제품 개발, 원천기술 확보, 생산 기술 및 공정 혁신 등을 주도한 기판소재 내 디스플레이 사업 전문가로 평가받고 있다. 특히 구 전무는 일본에서 100...

2022-03-30 10:22
[특징주] 코리아써키트, 호실적 기대감 신고가 경신

박강호 대신증권 연구원은 "주기판 구조조정 및 시장 재편 이후에 코리아써키트의 삼성전자내 점유율이 증가했다"며 "갤럭시S 및 Z 시리즈 등을 중심으로 공급을 담당해 안정적인 성장과 높은 수익성이 추정된다"고 설명했다. 이어 "반도체 패키지는 해외 고객과 협력으로 FC BGA(플립칩볼그리드어레이) 시장에 진출해 올해 1121억...

2022-03-25 14:41
[오늘의 증시 리포트] (3/23)

FC-BGA 패키지 기판으로 확대 김경민 하나금융투자 연구원 ◇리파인 차기 정부의 부동산 정책 수혜, 주택거래 활성화로 폭발적 성장 기대 향후 5년간 주택거래 활성화 예상, 최대 수혜주는 리파인 차기 정부의 최우선 과제: 부동산 시장 안정화 매매 하락·전세 상승세, ‘깡통전세’는 리파인이 보호한다 김규상 하나금융투자 연구원 ◇한화시스템...

2022-03-23 08:06
삼성전기, 부산에 3000억 투자…‘패키지 기판 사업’ 가속

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. 특히 하이엔드급 FCBGA 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다. 장덕현 삼성전기...

2022-03-21 09:29
[오늘의 증시 리포트] (3/17)

것, 패키지기판 선전 차세대 IT 및 전장 분야 집중 육성 김지산 키움증권 연구원 ◇신세계 면세점 수요 반등 기대 백화점은 여전히 견조, 면세점은 소폭 둔화 투자의견 BUY, 목표주가 440,000원 유지 박상준 키움증권 연구원 ◇삼양식품 원가 부담을 잊게 하는 수출 호조 투자의견 매수, 목표주가 120,000원 유지 기대치를 상회할 1분기 원가 부담을...

2022-03-17 08:29
[종합] 장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 新패러다임 ‘SoS’가 주도할 것”

장덕현 삼성전기 사장이 패키지 기판의 새로운 패러다임을 제시했다. 장덕현 사장은 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 ‘삼성전기 제49기 정기 주주총회’에서 기자들과 만난 자리에서 “현재 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것”이라고 말했다. 주주총회 후 마련된...

2022-03-16 18:36
삼성전기ㆍLG이노텍, 미래 먹거리 ‘전장 및 반도체 기판’에 집중

반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다. LG이노텍도 최근 FC-BGA 사업 진출을 선언했다. 지난달 해당 사업의 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결정했다. LG이노텍의 FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인...

2022-03-15 16:11
LG이노텍, 카메라모듈·기판 '쌍끌이 호실적'…점유율 '훨훨'

LG이노텍은 현재 반도체 기판 사업부에서 통신용 반도체 제조에 필요한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템인패키지(SiP) 등을 생산한다. 여기에 PC용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 들어가는 고부가 제품인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에 올해 본격적으로 진출한다. 이를 위해 지난 1월 22일 열린 이사회에서 FC-BGA 시설·설비 구축을 위해...

2022-03-02 15:38
[오늘의 증시 리포트] (2/28)

6% 증가한 15조5000억 원, 영업손실 4조7000억 원 기록 두 번의 전기요금 인상으로는 너무나도 부족하다 투자의견 ‘매수’ 유지, 목표주가 2만6000원으로 하향 권덕민 신영증권 ◇덕산하이메탈 패키지 기판용 솔더볼 과점 수혜 기대 덕산네오룩스 실적 둔화 영향으로 덕산하이메탈 주가 하락 2021년 연결실적에서 가장 눈에 띄는 것은 솔더볼...

2022-02-28 07:56
LG이노텍, FC-BGA 4130억원 투자…주가 재평가 기대 - KB증권

김 연구원은 "특히 LG이노텍은 FC-BGA 후발주자임에도 불구하고 선두업체와 격차를 축소하며 향후 시장 지배력 확대가 기대된다"며 "FC-BGA와 제품특성과 양산공정이 80% 유사한 SiP(시스템인패키지), AiP(안테나인패키지) 등 차세대 반도체 기판에서 LG이노텍이 글로벌 1위를 기록하고 있어 향후 순조로운 초기 양산이 전망된다"라고...

2022-02-23 07:52
LG이노텍, 반도체용 기판 사업에 4000억 원 투자

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 선두를 달리는 중이다. 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한...

2022-02-22 18:21
[오늘의 증시 리포트] (2/17)

4%)의 최대실적 달성 전망 어규진 DB금융투자 ◇LG이노텍 정중동(靜中動) 4Q21 폭풍 성장 이후 1Q22는 숨고르기에 진입했음에도 분주 22년도 영업이익 두자리수 성장 전망 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서, 반도체패키지 위주의 기판소재사업부 영업이익 증가가 클 것 실적 전망치 이전 대비 소폭 상향 조정, 22년 P/E 7.8배로 20년 저점 수준....

2022-02-17 08:05
"LG이노텍, 광학솔루션 계절성에도 1분기 양호한 성장 전망" - DB금융투자

권 연구원은 “2019년부터 2021년까지 3년 평균 69%의 영업이익 성장을 해서 올해는 그 정도 성장이 어렵지만 두 자릿수 성장은 가능할 전망”이라며 “화소 수가 증가하면서 스펙 업그레이드가 될 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서 반도체 패키지 위주 기판소재사업부 영업이익이 크게 증가할 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “전장부품사업부는 지난해...

2022-02-17 07:58

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10