메모리 칩 다이를 PCB(반도체패키지기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장 하는 기술이다.
PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다는 특징이 있다. 이렇게 FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이 0.7mm로 기존 GDDR6 패키지의 1.1mm 대비 약 36%나 두께를 줄일 수 있다는 게 삼성전자 측의 설명이다.
삼성전자는 “올해...
29일 이창민 KB증권 연구원은 “삼성전기의 주요 투자 포인트는 전장용 MLCC 시장 확대에 따른 수혜와 견조한 패키지 기판 실적”이라며 “MLCC는 삼성전기 영업이익의 72%(2021년)를 차지하는 주력 사업이며, 주요 사용처는 스마트폰과 PC, 가전 등 IT 기기”라고 설명했다.
이 연구원은 “최근에는 전장용 MLCC의 수요가 빠르게 증가하고 있는데, 자동차의 전장화...
김록호·김민경 하나증권 연구원은 25일 “최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어, 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다”며 “대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다”고 분석했다.
이어...
현재 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △5G 무선 통신 장치, 통신 기지국 등에 사용되는 무선 통신 장비용 CCL △전장용 반도체 및 자율주행 부품에 적용되는 전장용 등 하이엔드 CCL 모든 종류를 갖춘 세계 유일한 공급자로 알려졌다.
그중 인공지능(AI) 가속기용 CCL은 두산이 이번 전시회를 통해...
FC-BGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. 최근 고성능을 필요로 하는 IT(정보기술) 시장 규모가 커지면서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 FC-BGA의 시장 규모는 2026년까지 연평균 11%씩 성장할 전망이다.
LG이노텍은 올해 2월 4130억 원의 FC-BGA 설비 투자를 결정하는 등 시장 진출을...
국내 패키지게임 판매고 1위 넘어 더 높은 수준 판매량 달성 가능성 충분
최승호 상상인증권 연구원
◇ 이마트
3분기 실적은 전망치 하회 SCK컴퍼니 리콜 관련 일회성 비용 제외 시 컨센서스에 부합
5월 SSG.COM과 G마켓 통합 유료멤버십 출범
유료멤버십은 확실한 충성고객에게 집중하는 ‘선택과 집중’, 보다 양질의 고객 데이터 축적 가능하다는 의미 있어....
한편 이날 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)의 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능ㆍ고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만 개 이상의 단자를 구현해냈으며 1mm 이하...
가속, 패키지기판이 최고 이익 기여
MLCC 눈높이 하향 필요, 다만 공급 측면 변화도 주시
김지산 키움증권 연구원
◇삼성SDI
침체 국면에 돋보이는 고부가 전지 경쟁력
3분기 깜짝 실적, 고부가 전지 경쟁력 부각
Gen 5 배터리 주도 자동차전지 선전 지속
김지산 키움증권 연구원
◇LG이노텍
프로가 옳다
역대 최대 영업이익 달성, Pro 시리즈 호조...
삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “전장용(자동차)에서 PC급 이상의 고사양 기판에 대한 요구가 커지고 수요 또한 증가하고 있다”며 “당사는 신뢰성 및 열 충격 등 핵심 기술의 조기 확보를 통해 2018년부터 전장용 패키지 기판을 공급해 왔으며 현재는 매출에서 두 자릿수 이상 비중을 점유하고 있다”고 밝혔다.
또 “기존...
이어 “하지만 5G, 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장은 상대적으로 견조한 수요가 예상돼 관련 부품인 MLCC 전장용 카메라 모듈, 고부가 패키지 기판 등의 역량을 집중해 성장의 기회를 만들 것”이라고 덧붙였다.
그러면서 “생산성 제고, 투자 효율화, 원가 절감 등 내부 효율 극대 활동과 고객사 수요와 연계된 캐파 증설 시행 등 유연한 운영으로 캐시 플로...
패키지솔루션 부문의 3분기 매출은 5G·네트워크·전장용 패키지기판의 공급 확대로 전년 동기 26%, 전 분기 대비 3% 증가한 5525억 원을 기록했다.
삼성전기는 서버·네트워크·전장 등 고부가 반도체 패키지기판 수요 증가를 예상하고 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA) 양산 및 네트웍 · 전장용 기판 제품 공급을 확대할 방침이다.
이어 “카메라모듈 역시 중국 스마트폰의 부진 영향을 받았고, 패키지기판은 우호적인 환율 감안하면 다소 아쉬운 실적으로 판단된다”라고 덧붙였다.
김 연구원은 “삼성전기의 올해 영업이익은 1조4100억 원으로 전년 대비 5% 감소할 전망”이라며 “연초 전망치보다 19% 하향 조정된 것인데, 하향폭보다도 증익이 감익으로 방향 전환되는 점이 부담스럽다”...
고속 성장 중"이라면서 "내년에도 고객사의 카메라 스펙은 추가적으로 상향될 것으로 예상되고, 신규 헤드셋 출시도 예상된다"고 했다.
이어 "RF형 패키지기판에서도 경쟁우위를 확보해 LG이노텍의 제품 포트폴리오는 더욱 강화되었다"며 "12개월 선행 주당순이익(EPS) 기준 주가수익비율(PER)은 5.5배에 불과하다"고 덧붙였다.
이에 LG이노텍은 전략고객인 애플과의 협력 강화를 바탕으로 광학솔루션 사업의 성장세를 공고히 함과 동시에 신규 사업 분야인 FC-BGA(고사양 서버용 패키지기판)와 전장부품 사업을 적극 육성한다는 전략이다.
업계 관계자는 “사업 구조가 광학솔루션에 편중된 만큼 사업 다각화를 위해 LG이노텍은 계속해서 여러 신사업 발굴에 나설 것으로 보인다”며...
오는 21일 KPCA Show 2022 개최 차세대 반도체 패키지 제품 대거 공개
삼성전기와 LG이노텍이 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이ㆍ고집적패키지기판) 등 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다.
삼성전기는 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 고성능ㆍ고밀도ㆍ초슬림 차세대 반도체 패키지기판을 전시한다고 20일 밝혔다. KPCA Show는 국내외...
이단 FS리서치 연구원은 "이 회사는 반도체 Substrate에 사용되는 리드프레임(Lead Frame)과 패키지기판(Package Substrate)을 주 사업으로 영위하고 있다"며 "매출액의 대부분은 리드프레임이 차지하고 있으며, 이중 절반은 차량용 리드프레임"이라고 설명했다.
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의...
경기 둔화 사이클 달라진 체력 테스트
3분기 실적 하향 조정, 중국 모바일 MLCC 수요 약세 지속
패키지기판 선전으로 경기 둔화 국면 실적 변동성 축소
김지산 키움증권 연구원
◇인탑스
난 달라졌어
2020년부터 신규 사업 매출 비중 확대 본격화
베어로보틱스 서빙로봇 독점 제조 공급
대기업들의 서비스 로봇 산업 진출
권명준 유안타증권 연구원
김 연구원은 "과거 IT 경기 둔화 국면에 비해 MLCC의 수익성이 한층 높아졌고, 패키지기판의 선전으로 전사 이익의 변동성이 축소된 점을 주목할 필요가 있다"며 "MLCC 업황 회복 지연과 함께 주가 반등 시점도 늦어지고 있지만, 올해 실적 기준 PER 9.3배로 역사적 저평가 상태인 만큼 추가 하락 리스크도 제한적이라고 판단된다"라고...
1조 원, 영업이익 4626억 원으로 보수적으로 가정해도 내년 기준 PER(주가수익비율)은 3.9배”라고 평가했다.
하나증권 김록호 연구원은 “메모리용 패키지기판의 수급은 제한된 증설로 인해 당분간 타이트한 수급이 지속할 가능성이 높다. 2022년 기준 PER 4.14배로 설명할 수 없는 저평가 구간”이라고 판단했다.