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  • 삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성, 지역 균형 발전 나섰다…충청ㆍ경상ㆍ호남에 60조 투입
    삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권은 △차세대 적층세라믹캐피시터(MLCC) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재 내재화를 위한 연구에 집중적으로 투자해 부산을 ‘첨단...
    2023-03-15 16:09
  • 삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성, 국가첨단산단 정부 지원에 63.7조 '통큰 투자'로 화답
    삼성전기는 삼성전기는 전자회로 패키지 기판 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하고 제품 부가가치를 극대화하기 위해 세종에 생산 거점을 확대할 예정이다. 경상권, 삼성전기 등 생산 거점 육성 경상권은 △차세대 MLCC(적층 세라믹 캐피시터) 생산 거점 △글로벌 스마트폰 마더 팩토리 △고부가가치 선박 생산 거점으로 육성한다. 삼성전기는 MLCC용 핵심 소재...
    2023-03-15 13:00
  • 이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    이색 사업 다각화로 위기를 기회로
    솔더볼은 반도체 패키지 기술의 핵심 부품으로 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 기술 집약적인 제품이다. 그러나 최근 반도체 경기가 불황의 초입 단계로 들어서면서 비케이홀딩스의 2021년 매출액은 100억 원 밑으로 하락했다. 2019년 93억 원이던 매출액은 2020년 101억 원으로 늘었다가 2021년 94억 원으로 감소했다. 회사 측은 신품종과...
    2023-03-13 16:29
  • [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    [특징주] 심텍, “메모리 반도체 의존도 높다” 증권가 목표가 하향에 3%대 약세
    키움증권은 심텍에 대해 전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것이라며 목표주가를 기존 4만 원에서 3만2000원으로 20%(8000원) 하향 조정했다. 다만 투자의견 '아웃퍼폼'은 유지했다. 김지산 키움증권 연구원은 "전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것"이라며 "2020년 이후 공급 부족에...
    2023-03-10 13:57
  • “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    “심텍, 전기전자 내 패키지판 상반기 둔화 폭 가장 커…목표가 20% 하향”
    키움증권은 10일 심텍에 대해 전기전자 업종 내에서 패키지기판의 상반기 실적 둔화 폭이 가장 클 것이라며 투자의견 '아웃퍼폼'을 유지하고 목표주가를 기존 4만 원에서 3만2000원으로 20%(8000원) 하향 조정했다. 전 거래일 기준 현재 주가는 2만7550원이다. 김지산 키움증권 연구원은 "4분기 영업이익은 326억 원(QoQ -72%, YoY -58%)으로 낮아진...
    2023-03-10 08:29
  • “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    “삼성전기, MLCC 회복 사이클…주가 방향성에 긍정적”
    9일 김지산 키움증권 연구원은 “1분기 영업이익 추정치를 1237억 원에서 1350억 원으로 상향한다”며 “패키지기판이 예상보다 부진하지만, 주가와 연동성이 큰 MLCC는 실적 개선폭이 확대될 것”이라고 전망했다. MLCC의 실적 회복 속도가 빠른 이유로는 리오프닝(경재활동 재개)과 함께 중국 스마트폰 수요가 개선되며 IT 범용품 유통 수요가 증가하고 있다는...
    2023-03-09 08:06
  • 대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    대덕전자, 챗GPT 확대 수혜는 FC BGA…PCB 업종 최선호주”
    박강호 신한투자증권 연구원은 “올해 플립칩 볼 그리드 어레이(FC BGA)를 중심으로 매출이 증가하고, 비메모리 반도체 패키지 업체로 전환하는 점에 초점을 맞춰 대덕전자를 인쇄회로기판(PCB) 업종내 최선호주로 유지한다”고 전했다. 이어 “메모리 패키지(반도체 PCB) 매출 감소로 올해 1분기 실적은 전분기 및 전년대비 부진하나 FC BGA의 신규...
    2023-02-28 08:12
  • 삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    삼성전기, 자율주행용 FC-BGA 개발…“전장 사업 가속”
    멀티칩 패키지는 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지다. 무엇보다 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐...
    2023-02-26 09:50
  • 대덕전자, 추가 물량·판가 하락에 1분기 영업이익 부진 전망
    대덕전자, 추가 물량·판가 하락에 1분기 영업이익 부진 전망
    양승수 메리츠증권 연구원은 “지난해 4분기 매출액과 영업이익은 컨센서스를 각각 7.5%, 10.9% 하회했다”면서 “신규 고객사 확보 효과로 매출이 확대된 MLB 기판을 제외하고 전반적으로 부진한 실적을 기록했고, 특히 IT 수요 부진으로 메모리용 패키지 기판의 물량이 급감했다”고 말했다. 이어 양 연구원은 “올해 매출액 1조2427억 원, 영업이익 1798억 원을...
    2023-02-22 08:33
  • “삼성전기, 업황 회복 변곡점 앞둬…업종 내 탑픽 유지”
    “삼성전기, 업황 회복 변곡점 앞둬…업종 내 탑픽 유지”
    그러면서 “이에 따라 광학통신, 컴포넌트, 패키지 사업부 모두 부정적인 영향을 받는다”고 덧붙였다. 조 연구원은 “중국 스마트폰 출하량 반등은 1분기부터 나타날 것”이라며 “기저효과와 리오프닝 효과 때문”이라고 봤다. 그는 “중국 연간 출하량 12.3% 증가 전망. 다만 고객사의 적층세라믹콘덴서(MLCC) 재고 수준이 여전히 소폭 높아 MLCC 관련...
    2023-01-26 07:58
  • LG이노텍, 환율급락으로 수익성 부진…판가 인상 가능성은 높아
    LG이노텍, 환율급락으로 수익성 부진…판가 인상 가능성은 높아
    급락으로 인해 수익성은 전년 동기 대비 부진할 것으로 추산된다”며 “기판 소재 부문은 전분기 일회성 비용이 제거되며 20% 내외의 영업이익률로 회귀할 것으로 추정한다”라고 했다. 또 김 연구원은 “패키지기판의 수익성이 전년 동기 대비 악화가 불가피해 사업부 전체로 보면 전년 동기 수준의 영업이익률 시현은 어려울 것으로 판단한다”라고 전망했다.
    2023-01-26 07:44
  • [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    [종합] 글로벌 경기침체에 부품업계도 ‘한파’…삼성전기ㆍLG이노텍 실적 부진
    이에 대해 삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다. 지난해 연간 기준으로는 매출액 9조4245억 원, 영업이익 1조1828억 원으로 잠정 집계됐다. 전년 대비 각각 2.6%, 20.4% 하락한...
    2023-01-25 16:44
  • 삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기, 지난해 4분기 영업익 68% 급감…IT 수요 둔화에 타격
    삼성전기는 “4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT(정보통신)용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 및 카메라모듈, BGA(볼그리드 어레이ㆍ모바일용 패키지기판) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다”고 설명했다. 더불어 2022년 연간 기준으로는 매출 9조4246억 원, 영업이익 1조1828억 원을 기록했다. 전년 대비 매출 3...
    2023-01-25 16:37
  • [컨콜] 삼성전기 “증설 투자 후 FC-BGA 등 포트폴리오 다변화 가능”
    삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “향후 성장 전망성이 높은 네트워크와 서버를 중심으로 증설 투자를 하고 있다”며 “이게 완료되면 당사가 공급해 오던 하이엔드용 및 전장용 기판과 함께 서버, 네트워크 패키지 기판, FC-BGA 등을 확대하며 포트폴리오 다변화가 가능해질 것”이라고 밝혔다.
    2023-01-25 16:00
  • [컨콜] 삼성전기 “올 1분기도 불투명…올해 실적 개선 위해 신시장 집중”
    끝으로 “전장용 MLCCㆍ카메라 모듈, 서버용 패키지 기판 등 전장과 서버 주요 제품에서 신규 고객을 발굴하고 사업 확대 노력도 지속하겠다”며 “더불어 생산성 개선, 원가 절감, 투자 효율성 재고 등을 전개하고 외부 불확실성에도 실적 변동성을 최소화하도록 노력하겠다”고 강조했다.
    2023-01-25 15:53
  • [컨콜] 삼성전기 “설비투자 일부 줄어들 듯…고부가 제품 위주로 투자”
    삼성전기는 25일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “올해 삼성전기 설비투자 규모는 주요 전방 사업 수요 둔화에 비해 전년보다 줄어들 것”이라며 “패키지 기판의 경우 고객사와 연동돼 있는 캐파 증설 프로젝트를 중심으로 전년 대비 비슷한 수준의 투자가 이뤄질 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “MLCC, 카메라 모듈은 전년대비 투자가 감소하겠지만...
    2023-01-25 15:44
  • 두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    두산, 아시아 최대 규모 전자산업 전시회 참가…"신규 고객 유치ㆍ수주 확대"
    이러한 기술력을 보유한 두산은 PTFE 레진 소재 기반의 전장 레이더용 CCL을 비롯해 △반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL △서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨(Warpage) 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL △저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은...
    2023-01-25 09:46
  • [특징주] 해성디에스, 증권사 4곳 잇달아 목표가 하향에 6%대 급락
    [특징주] 해성디에스, 증권사 4곳 잇달아 목표가 하향에 6%대 급락
    있고, 구리 가격도 하락했기 때문에 작년 같은 높은 판가는 유지되기 어려울 전망"이라고 봤다. 아울러 "수출 비중(95%)이 높으므로 환율적으로도 피해가 크다. 상대적으로 수요(Q)가 살아있는 전장용 리드프레임은 올해 5.5% 성장이 가능하나 IT향 리드프레임(-16.6% YoY)과 패키지기판(-3.2% YoY) 모두 역성장이 불가피하다고 판단한다"고 했다.
    2023-01-17 10:39
  • [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    [CES 2023] 장덕현 삼성전기 사장 “고객사 미팅, 목이 쉴 정도…신사업 M&A 가능”
    장 사장은 “주력 사업인 MLCC, 카메라 모듈, 패키지기판을 서버와 전장 등의 성장 분야에 집중할 계획”이라며 “현재 우리가 가진 기술을 발전시켜 이를 활용한 신사업을 고려 중이다”고 말했다. 그러면서 “그중 몇 개를 선택해 에너지나 파워 분야에 적용할 수 있는지 연구 개발하고 있고, 구체화 된다면 제품도 한 번 보여드릴 수 있지 않을까 생각한다”고...
    2023-01-08 12:00
  • LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    LG이노텍, ‘CES 2023’서 혁신 기술 집약한 전장부품 공개
    올 초 LG이노텍이 신규 진출한 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA)부터 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판 등이 소개된다. LG이노텍은 CES 2023 개막에 맞춰 홈페이지에서 온라인 전시관을 오픈한다. 오프라인에서는 제품의 상세 정보를 확인할 수 있는 QR 코드를 곳곳에 비치한다. 정철동 LG이노텍 사장은 “차세대 혁신기술을...
    2022-12-15 09:12
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