반도체 기판, 성장 주체~
2Q 매출(3328억 원)/영업이익(-75억 원)은 추정에 부합
3Q 반도체 패키지 회복 및 2024년 HDI 신규 고객 매출 예상
FC 계열(BGA, CSP) 투자로 반도체 PCB 업체로 전환
박강호 대신증권 연구원
◇빙그레
연타석 홈런
2Q23 영업이익이 시장 기대치 79% 상회
빙그레 별도 뿐 아니라 해태아이스크림과 해외 법인도 수익성 개선
하반기도 이익...
김 연구원은 “제품별로 보면, 전장부품 및 자동차전지, MLCC, 편광필름 등은 하반기에 더욱 개선되겠지만, 패키지기판, 소형전지 등은 개선폭이 제한적일 것”이라며 “전력인프라와 전력기기는 미국 전력망 투자, 유럽 신재생 투자, IRA 환경 기업 설비투자 등을 배경으로 역대급 호황을 맞이하고 있다”고 분석했다.
김 연구원은 “기판소재 부문은 디스플레이 관련 소재는 부진하지만, 북미 고객사향 패키지기판 물량이 증가하며 전분기대비 증익할 것”이라며 “전통적인 비수기 구간에 고객사 물량 감소에도 불구하고 선방한 실적”이라고 했다.
김 연구원은 “LG이노텍은 올해 하반기에도 실적 모멘텀이 명확하다”며 “북미 고객사의 신규 스마트폰 최상위 모델에 폴디드줌과...
◇삼성전기
기판 부문의 모멘텀으로 시선 이동 2Q23 Preview: 기존 전망치와 유사
하반기 실적 하향 조정
패키지 솔루션 모멘텀은 유효
김록호 하나증권 연구원
◇세아베스틸지주
2분기에도 기대 이상의 영업실적 예상
2Q23 세아베스틸 실적 개선으로 컨센서스 상회 예상
3분기는 조업일수 감소에 따른 판매량 축소 우려
3분기는 조업일수 감소에 따른...
이어 “SiP, 플리칩칩스케일패키지(FC-CSP), GDDR6 기판 등 비메모리 제품군을 육성하며 지속 성장을 시도할 계획”이라고 덧붙였다.
김 연구원은 “심텍의 성장 동력인 SiP는 응용처 다변화가 기대된다”며 “신규로 모바일용 RF-SiP 시장 진입을 시도하고 있어 이르면 연말부터 양산을 시작할 계획”이라고 했다.
그는 “GDDR6용 기판은 그래픽카드, 게임...
삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스 출범을 주도한다.
MDI 얼라이언스는 2.5D, 3D 이종집적 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가고 파트너와 함께 '최첨단 패키지 원스톱 턴키 서비스'를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도한다. HPC...
회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고 있다. FC-BGA 시장은 향후 5년간 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다.
바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 장비 출시로 지난해 크게 감소한 실적을 회복하는 계기가 될 것으로 기대한다.
지난해 연결기준 매출액은 124억 원(3월 결산)으로...
이어 “구글의 폴더블폰(픽셀폴드)향 카메라 공급으로 카메라 매출이 우려 대비 선전할 것으로 보인다”며 “FC BGA는 비수기 영향을 받으나 BGA 부문의 기저 효과로 패키지솔루션(기판) 매출은 0.7%(qoq) 증가 추정된다”라고 했다.
또 박 연구원은 “하반기의 투자 포인트는 MLCC 가동률은 PC 및 스마트폰 업체의 신제품 출시 효과로 확대 지속, 전장향 매출 증가로...
넥슬라이드는 얇은 기판에 여러 개의 광원 패키지를 붙여 만든 LG이노텍의 차량 조명 부품이다.
이번에 새롭게 개발된 넥슬라이드-M은 부드럽게 휘어지는 소재인 레진을 적용했다. 주간주행등(DRL), 리어 콤비네이션 램프(RCL) 등 다양한 디자인의 차량 조명 장치에 장착할 수 있다.
특히 넥슬라이드-M은 한층 선명한 빛을 내면서도 부품의 수는 최소화한 것이...
아울러 그는 “최근 IT 수요 둔화 및 재고 부담 등의 영향으로 메모리반도체 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있지만 단기적 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단”이라면서 “동사의 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1조4000억 원, 2091억원으로 추정한다”고 전했다.
SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가하면서 이와 같은 성장세가 예상된다"고 설명했다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉜다. 이 중 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말한다....
이날 포항공대 교수진과 학생들은 부산사업장에서 삼성전기의 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 첨단 기술 설명을 들었다. MLCC가 생산되는 핵심공정라인도 견학했다.
포항공대 학생들은 가로 세로 높이가 각각 30cm인 정육면체 속에 1um(마이크로미터) 이하의 미세먼지보다 작은 이물이 들어가지 않도록 관리되는 클린룸에 관심을 보였던 것으로...
하나로테크는 MLCC 공정 불량을 획기적으로 줄여 품질 부문에서 수상했고, 패키지 기판 협력업체인 에스이테크는 자동화 설비 개발 공로를 인정받아 기술 부문 우수업체로 선정됐다. 또한, 에이엔씨코리아는 임금체계 및 근로시간 준수 등 노동인권 부문과 안전환경 부문에서 최고 점수를 받아 준법경영 부문에서 수상했다.
장덕현 사장은 "글로벌 경제...
패키지솔루션 사업부의 1분기 매출은 전년 동기 대비 23% 하락한 3976억 원이다. 스마트폰ㆍPC 등의 수요 부진과 메모리 재고조정 지속 등의 영향으로 공급이 감소했다.
삼성전기 관계자는 "2분기는 사업별 전장용 비중 확대 및 거래선 다변화에 집중할 계획이며, 중화 등 해외 거래선의 신제품 출시에 따른 소형ㆍ초고용량 MLCC(적층세라믹커패시터) 등...
스마트폰·PC 등 IT 세트 수요 부진과 메모리 재고조정 지속 등의 영향으로 패키지기판 공급이 감소했다.
삼성전기는 2분기는 모바일AP용·메모리용 패키지기판 등 공급을 확대하고 서버·전장 등 고부가 제품의 사업비중 높일 예정이다.
삼성전기 관계자는 "2분기 사업별 전장용 비중 확대 및 거래선 다변화에 집중할 계획"이라며 "중화 등 해외...
또 이 연구원은 “글래스 기판은 기판 일체화로 인한 구조 단순화로 고객사의 패키징 공정 수와 전력비를 크게 줄일 수 있고, 면적 확대와 MLCC 내장으로 칩 장착 수 증가로 데이터 처리량이 급증할 수 있다”며 “이에 안정적인 수율 확보 시 시장 침투율이 급속히 진행될 수 있다”고 했다.
이어 “패키지 두께 감소로 초고속 컴퓨팅뿐만 아니라 랩톱·태블릿...
그는 “전장 매출 비중이 지난해 4분기 기준 49%인 대만 경쟁사 SDI Corporation의 경우 2, 3월 매출이 전년대비 각각 3.7%, 5.3% 상승했다”며 “IT용 리드프레임과 패키지기판의 지속적인 재고조정과 공급단가 하락으로 전년 대비 실적 부진은 불가피하나 전장용 리드프레임의 매출은 올해 6.6% 성장 가능할 것으로 전망한다”고 덧붙였다.
이어 “올해 해성디에스의 전망...
특히 최근 들어 일본 PCB 업계가 고성능 반도체 패키지 증설에 4조 원을 넘게 투자하는 등 반도체 패키지 기판 외 세라믹, 신규 전장 부품 등을 동시에 생산하는 자동화 설비를 확대하고 있으며, 코로나 이후 PCB 제조와 관련한 기술 및 설비 투자를 대폭 늘리고 있어 AI 기판 불량 검사 특허를 보유하고 있는 라온피플에는 호재가 될 것으로 분석된다.
라온피플 관계자는...
김 연구원은 “기판소재 부문은 패키지 부문의 출하량 감소와 가격 하락 영향으로 실적이 부진할 것”이라면서도 “1분기 저점을 형성하고 2분기부터 신제품 효과로 실적이 개선될 것”이라고 전망했다.
그는 “올해 실적은 매출액 21조4000억 원, 영업이익 1조2000억 원으로 추정한다”며 “아이폰 신모델의 수요가 예상 대비 부진한 가운데 올해 실적은 상저하고의...