패키지기판 검색결과, 2페이지

검색결과 총672건

최신순 정확도순

[컨콜] 삼성전기 "올해 설비 투자 규모 전년과 비슷"

삼성전기는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 패키지 기판 관련 베트남 증설 투자가 진척되면서 작년 대비 올해 투자가 감소한다"면서도 "전장 대응을 위한 MLCC 투자가 확대되면서 전사 투자는 전년 대비 비슷할 것"이라고 밝혔다. 이어 "전장, 서버, AI 등 변화 상황을 고려하면서 유연한 투자를 하겠다"고...

2024-01-31 15:57
[컨콜] 삼성전기 "실리콘 캐패시터 올해 말 양산…라인업 확대"

삼성전기는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "실리콘 캐패시터는 올해 말 또는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용하고 라인업을 확대한다"고 밝혔다. 이어 "하이브리드 렌즈도 2025년 양산 목표로 진행하고 있다. 글래스기판, 전고체 전지, 수전해 전지는 2026년 양산 목표다"고 덧붙였다.

2024-01-31 15:50
삼성전기 4분기 영업익 '1104억 원'…전년 比 9% ↑

삼성전기 관계자는 "올해는 스마트폰, PC 등 주요 제품의 수요 개선과 하이브리드 및 내연기관 차량의 전장화 확대가 전망된다"며 "IT용 고부가 MLCC 및 패키지 기판 경쟁력을 강화해 공급을 확대하고, 전장, 서버ㆍAI 등 성장 분야 관련 제품 공급을 늘릴 계획"이라고 말했다.

2024-01-31 14:53
장덕현 삼성전기 사장 "미래 기술 실현 부품·소재가 핵심…새로운 성장 기회" [CES 2024]

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 급속도로 발전하는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 캐패시터"라며 "2025년 고성능 컴퓨팅 패키지기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 모빌리티 분야에서는 플라스틱과 유리 렌즈를 결합해 소형화·경량화에 유리한...

2024-01-11 14:41
LG이노텍, 미래 모빌리티·AI 혁신 제품 공개 [CES 2024]

5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA가 대표적이다. 퓨처 패스웨이존에는 모바일을 넘어 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등에 이르기까지 LG이노텍의 글로벌 1등 카메라 기술의 미래 확장성을 중점적으로 보여주는 콘텐츠를 마련했다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “LG이노텍은 CES...

2024-01-09 14:52
SKC, ‘CES 2024’서 배터리·반도체·친환경 기술 선보인다

반도체 패키지의 성능을 개선하는 글라스 기판은 이번 CES 2024에서도 대규모 데이터를 처리하는 AI 서버의 속도를 끌어올리는 솔루션으로 소개된다. SKC 관계자는 “CES 2024의 랜드마크가 될 ‘SK원더랜드’를 통해 이차전지와 반도체, 친환경 분야의 ESG 소재 솔루션을 글로벌 시장에 선보일 계획”이라며 “SKC는 꾸준한 기술 개발로 부가가치를 높이고...

2023-12-27 09:47
삼성전기, 정기 임원인사 단행… 부사장 2명, 상무 6명 등 총 8명 승진

먼저 MLCC/카메라모듈 부문은 최선단 제품개발을 리딩할 인재를 승진 발탁했다. 패키지 부문은 패키지기판의 생산성 혁신을 책임질 역량 있는 인물을 인선하는 등 사업 확대를 이끌 수 있는 핵심인재 중심으로 승진인사를 실시했다. 삼성전기는 이번 정기 임원 인사를 통해 경영진 인사를 마무리하고, 조만간 조직개편과 보직 관련 업무위촉을 실시할 예정이다.

2023-11-29 10:12
[플라자] 전기전자 '올해보다 맑은 내년'

전장 부품과 전력 인프라 등의 수주잔고가 뒷받침되고 있고, AI 확산과 함께 패키지 기술이 고도화될 것이다. 차세대 전지, 위성 인터넷, 로봇 부품 등에서 사업 기회가 생겨날 것이다. 　반면에 위험 요인으로는 전기차 성장세가 둔화되면서 배터리 판가 하락 압박도 커지고 있다. 스마트폰의 성능 진화에 한계가 느껴지며, 미니LED, OLED 등 신기술 TV의 보급 속도가...

2023-11-28 16:06
삼성 “‘엑시노스 2400’으로 AP 시장 재기 성공할까”…내년 ‘갤럭시S24’ 시리즈가 변곡점

삼성전자는 엑시노스 2400 생산에 첨단 패키징 기술인 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지’(FOWLP)를 적용하기로 했다. 이 기술을 적용하면 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없어 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다. 동시에 성능은 더 높아져 전력 소모를 크게 낮출 수 있다. 또 전작인 엑시노스 2200 대비 중앙처리장치(CPU) 성능이 1.7배, AI 성능은 14.7배 각각 향상됐다. 여기에 투과...

2023-11-19 08:32
한국 반도체 기판 설계 기술 국제표준 제정 막바지 단계

이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(캐비티)을 형성하는 기술로, 현재 국제표준 최종 승인 단계에 있다. 마지막 절차를 거쳐 국제표준으로 제정되면 이 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장이 확대할 것으로 보인다. 한국은 이번 회의에서 ‘레이저 접합 기술’ 신규 국제표준안도 제안한다. 이 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판을 접합하기 위한...

2023-11-06 08:46
“심텍, 늦어지는 패키지판 업황 회복…목표가 ↓”

6일 김지산 키움증권 연구원은 “3분기 영업이익은 –56억 원으로 흑자 전환을 이루지 못했으며, 시장 예상치를 하회했다”며 “시스템패키지(SiP)와 그래픽 더블 데이터 레이트(GDDR)6용 기판이 회복을 주도했지만, 시스템 집적칩(IC)향 고부가 제품의 매출이 예상보다 미흡했던 반면, DDR5향 모듈 반도체패키지기판(PCB) 등 고밀도 회로기판(HDI) 부문의 매출이...

2023-11-06 08:20
“차세대 기술 집약 ‘신공장’ 가동 코앞”… 삼성전기 세종사업장, 반도체기판 ‘전초기지’로 도약 [르포]

삼성전기는 5공장에서 2.5D 패키징 기술에 대응할 반도체 패키지 기판을 생산할 예정이다. 2.5D 패키징 기술은 서로 다른 반도체를 수평으로 연결하는 방식이다. 차세대 중앙처리장치(CPU)로 주목받고 있는 ARM 기반의 프로세스에 대응하기 위한 방식으로, 인공지능(AI) 발전에 핵심 기술로 꼽힌다. 다만 이를 실제로 적용할 수 있는 패키지 기판을 만들 수 있는...

2023-11-05 09:40
삼성전기, 3분기 영업익 1840억…전년 比 41% 감소

패키지솔루션 부문은 3분기에 지난 분기보다 1% 증가한 4396억 원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고, 서버용 FCBGA 매출도 증가했다고 밝혔다. 삼성전기는 ARM프로세서용 기판의 공급을 늘리고, 지속적인 성장이 예상되는 서버·네트워크용 등 고부가 반도체기판의 판매도 확대할 계획이다.

2023-10-26 10:20
삼성전자, 유럽서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최…"2026년, 2나노 전장 솔루션 양산"

삼성전자가 SAFE 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 전문 기업 등 20개 파트너와 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration)를 구축했다. 삼성전자는 최첨단 패키지 협의체를 주도하며 전장과 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처별 차별화된 2.5D, 3D 패키지 솔루션을 개발해 나갈 예정이다. 한편, 삼성전자는 이번 독일과 미국(6월), 한국(7월) 외...

2023-10-19 20:00
"D램 시장 판도 바꾼다"... 삼성전자, 업계 최초 LPCAMM 개발

So-DIMM은 PCB 기판 양면에 D램이 장착된 모듈로, 일반적인 DIMM보다 크기가 작으며 노트북 등 소형 시스템에 많이 사용된다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드(On-board) 방식이나 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM이 사용되고 있다. 그러나 이러한 온보드 방식은 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, So-DIMM은 모듈...

2023-09-26 11:00
에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공

칩과 기판 사이를 세정하는 차별화 기술을 통해 리플로우 공정에서 발생하는 플럭스를 세정, 잔유물에서 발생하는 공정 이슈를 해결하는데 탁월한 세정 성능을 발휘하는 장점을 가지고 있다. 최근 인공지능, 자율주행, 고성능 컴퓨터(HPC)등 다양한 산업 성장에 따라 반도체 패키지 기술이 더욱 주목받고 있다. 특히 국내외 글로벌 빅테크 기업들이 다양한 패키지...

2023-09-19 11:19
욕하고, 만지고…관리자 뺀 전 직원이 괴롭힘·성희롱 피해자

고용노동부는 충북 청주시 소재 반도체 패키지기판 테스트 전문업체인 테스트테크를 대상으로 특별근로감독을 실시한 결과 직장 내 괴롭힘 등 16건의 노동관계법 위반이 확인됐다고 17일 밝혔다. 특히 여성 직원의 78.7%, 20대 직원의 84.2%가 괴롭힘을 경험한 것으로 나타났다. 고용노동부는 이날 이 같은 내용의 테스크테크 특별근로감독 결과를 발표했다. 주요 법...

2023-09-17 12:00
삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩(Flip Chip) 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기가 국내에서 유일하게 양산하고 있다. 삼성전기는 모바일...

2023-09-05 10:46
"반도체 협력사와 동반성장"…삼성, 소부장 눈높이 컨설팅

소부장 눈높이 컨설팅 효과를 누린 대표적인 기업은 반도체용 패키지 기판과 리드프레임을 생산하는 해성디에스다. 해성디에스는 삼성전자 반도체에서 30년간 설비 진단·운영 분야의 기술 혁신을 담당해 온 김재순 컨설턴트와 약 4개월간 '설비 8계통 기반의 설비 관리체계 고도화'를 주제로 컨설팅을 진행했다. 설비 8계통은 설비 제작상 결함에 의한 사고 등을...

2023-08-30 16:43
반도체 설비투자 감소세…리노공업, 피할 수 없었던 1H 실적 감소

세부적으로 반도체 테스트 패키지용 장비의 소모성 부품인 집적회로(IC) 테스트 소켓류는 전체 매출 대비 59.91%(744억 원, 수출 656억 원, 국내 88억 원)를 차지했다. 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량 여부를 검사하는 소모성 부품인 프로브(LEENO PIN)류는 전체 매출대비 29.63%(368억 원, 수출 268억 원, 국내 100억 원), 기타 상품은 0.06%(0.8억원)를 차지했다....

2023-08-23 09:56

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10