패키지기판 검색결과, 16페이지

검색결과 총672건

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크루셜텍, 지문센서 모듈 제조장치 관련 중국 특허 취득

회사 측은 “이번 특허는 지문센서 패키지와 메인기판의 정밀한 결합이 이뤄지도록 하는 지문센서 모듈 제조 방법에 대한 기술”이라고 설명했다. 이어 크루셜텍 측은 “향후 지속적으로 지문인식 트랙패드(BTP) 및 디스플레이 일체형 지문인식 솔루션(DFS) 등 핵심기술에 대한 중국 특허를 늘려, 중국 제조사에 보다 경쟁력 있는 제품 공급을 가능하게 할 예정”...

2018-03-12 10:06
삼성전기, 인텔 선정 ‘우수품질공급업체’…기판 업체 중 유일

삼성전기는 FCBGA 반도체용 패키지 기판을 공급한 공로로 기판 업체로는 유일하게 수상했다. 2007년, 2012년에 이은 3번째 수상이다. 삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다. 이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로...

2018-03-11 13:47
LG이노텍, 2017년 4분기 매출 2조8698억 원·영업익 1412억 원

2Metal COF의 판매가 늘어난 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 포토마스크 및 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록했다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하면서 매출 규모가 줄어든 상황에서 고객사 재고 조정 등 비수기 영향으로 전년 동기 대비 16% 감소한 1367억 원...

2018-01-23 17:56
LG이노텍, ‘광효율·품질·가격’ 3박자 갖춘 프리미엄 조명용 LED 패키지 양산

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나지만 기술 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못했다. 3년 전부터 주목 받았지만 조명 시장에 확산되지 못한 이유다. LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의...

2018-01-18 09:55
이에스브이, 피에스엠씨 지분 12% 확보… 신사업 제안 등 경영참여 선언

한편, 피에스엠씨의 주가는 올해 들어 660원 선으로 대폭 하락했고, 흑자임에도 불구하고 주식시장에서도 다소 긍정적인 평가를 받지 못하고 있다. 주력 사업인 ‘리드프레임(LED 패키지를 전자회로 기판에 고정시키는 부품)’도 대체 기술이 대거 등장해 사업 전망이 불투명한 상황이다.

2017-12-19 09:43
[SP분석] 와이엠티, 극동박 양산 공정 개발 완료…일본 진출 출사표

극동박은 금속판에 얇은 동막을 입힌 것으로 'FCCL(Flexible Copper Clad Laminate·FPCB의 기초 소재로 사용)', 전자파 차폐(EMI·Electro-Magnetic Interference)필름, 자동차 열선소재, 패키지회로기판 등에 활용될 수 있다. 와이엠티는 기존 판매 제품인 화학소재를 넘어 추가적인 사업분야에서의 매출 창출을 기대하고 있다. 특히 자동차 열선 활용성을 토대로...

2017-11-16 10:00
[특징주] 심텍, 3Q 실적 반등 성공… 장 초반 상승세

이재윤 유안타증권 연구원은 “낸드(NAND)와 모바일 D램(Mobile DRAM) 공급 물량 증가에 힘입어 멀티칩패키지(MCP) 기판 매출액이 전년 동기 대비 25% 증가한 888억 원에 달했다”며 “중화권 스마트폰 부품 재고조정 이슈로 2분기 주춤했던 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)부문도 실적 반등에 성공했다”고 분석했다. 4분기 실적에 대해 이 연구원은 “NAND를...

2017-11-08 09:35
[SP] 바른전자, 초슬림 고성능 SSD 메모리 단독 개발…양산 나서

바른전자는 이번 제품 역시 메인 인쇄회로기판(PCB)에 낸드 플래시 메모리를 실장하는 패키지 설계부터 대량 생산에 이르는 주요 공정을 독자적으로 수행하면서 플래시 스토리지 전문기업의 위상을 다시 한번 입증했다고 자평하고 있다. 바른전자 관계자는 “저장장치 시장의 세대교체에 발맞춰 일반 소비자 및 산업용 SSD 제품 개발에 역량을 집중하고...

2017-10-31 09:13
[종합] LG이노텍, 3분기 영업익 559억… 전년比 172%↑ “카메라모듈 효과 톡톡”

포토마스크와 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록한 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 2Metal COF의 판매가 늘었다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 차량용과 UV, 하이파워 LED 등 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 과정을 겪으면서 전년 동기 대비 1% 감소한 1707억 원 매출을 기록했다. LG이노텍...

2017-10-25 16:20
삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지'출시

침 스케일 패키지는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다. LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(빛을 모아주는 구조체)라인업이다. 기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각을 가졌다. 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는...

2017-09-19 09:02
삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로...

2017-08-31 09:51
‘갤럭시S8 훈풍’ 삼성전기, 2분기 영업익 707억…전년비 365%↑

MLCC 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화해 수익성을 더욱 높일 계획이다. 기판부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전 분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.

2017-07-21 09:29
바른전자, 대만서 ‘PCB 적층 반도체 패키지’ 특허 취득

바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 쌓는 반도체 패키지 기술에 대한 대만 특허를 취득했다고 4일 밝혔다. 바른전자가 대만에서 취득한 특허는 집적회로를 기판 위에 옮기는 과정(Die Attach)에서 공간의 한계를 극복하기 위해 PCB를 2중 또는 그 이상으로 적층(Stack)하는 패키지 기술이다. 이 기술을 활용하면 크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하던...

2017-07-04 09:43
[마켓히어로] 우리이앤엘, 차세대 광원 사업으로 새성장 이끈다

CSP는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 연결하는 금속선의 연결 공정이 없어, 크기는 작지만 신뢰성과 가격경쟁력이 높은 것이 장점이다. 이미 국내 고객사 공급에 성공해 올 하반기 중국과 일본지역 수출까지 예정되어 향후 실적개선에 대한 기대감이 높다. 또 가로등과 실외등에 사용되는 AC직결 고출력 LED엔진은 별도의 전원공급장치가...

2017-06-19 10:05
삼성전기, 2Q 외형성장ㆍ수익성 개선…목표가↑-신한금융투자

실적 견인의 모멘텀으로는 △갤럭시의 듀얼카메라 채용 △MLCC(적층세라믹콘덴서) 수익성 반등 △삼성디스플레이로 RFPCB(연성회로기판) 공급 확대 △연말 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 상용화 △신규기판 SLP(Substrate like PCB) 공급 △하만과의 전장 사업 시너지 △5G와 사물인터넷(IoT) 관련 통신부품의 매출 성장 등을 꼽았다. 향후 실적 상향...

2017-05-18 08:20
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다. WLP는 원형 기판 위에 가공된 웨이퍼를 잘라 칩을 올린 뒤 재배선 작업을 하는...

2017-05-15 10:14
삼성전기, 1분기 흑자전환 성공…갤럭시S8ㆍ중국 매출 확대 영향

아울러 삼성전기는 미래성장동력인 차세대 반도체 패키지 기술 PLP(Panel Level Package) 사업과 자동차 부품사업을 본격적으로 속도를 낼 예정이다. PLP 사업은 천안에 라인 구축을 완료한 데 이어 하반기 소형IC 양산을 시작으로 메모리, AP 등 제품군을 확대할 방침이다. 자동차 부품은 유럽과 북미 거래선에 카메라모듈과 고신뢰성 MLCC 판매를 지난해보다 2배 이상...

2017-04-26 13:20
7년 만에 빛보는 삼성전자 LED 사업

특히 칩 스케일 패키지는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 장점이 있다. 제이콥 탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획”이라고 밝혔다. 삼성전자 관계자는 “수년간 LED 사업이 어려움을 겪어왔지만, 지난해 흑자전환을 이뤘다”며...

2017-04-06 10:38
우리이앤엘, LED 신제품 2분기 양산… 퀀텀닷 대응 기술 특허출원

CSP는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 연결하는 금속선의 연결 공정을 없앤 것이 특징으로 크기는 작지만 신뢰성과 가격경쟁력이 높은 것으로 알려져 있다. 우리이앤엘은 2015년부터 중국 양저우 법인에 CSP 생산설비를 구축, 국내외 고객이 요구하는 공급망 관리와 함께 현지화를 통한 원가절감으로 경쟁력을 확대해 왔다....

2017-03-14 11:58
에이치엔티, 전극-기판패드간 단선 방지 카메라 모듈 특허 획득

에이치엔티는 '카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법'(특허명칭)의 특허권을 취득했다고 13일 공시했다. 회사측은 "연성인쇄회로기판의 평탄도를 개선해 전극패드와 기판측 패드의 단선을 방지하는 데 효과낼 것"이라고 밝혔다.

2017-03-13 14:26

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