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에이디테크놀로지, 시분할을 적용한 회로구조 신기술 개발

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-11-15 11:03
에이디테크놀로지, 단일전압 사용 회로구현 신기술 개발

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-08-17 10:19
에이디테크놀로지, 저전력에 속도 빠른 플립플랍 회로 특허취득

한편, 에이디테크놀로지는 2002년 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업으로 디자인, 파운드리, 패키징, 테스트에 이르기까지의 턴키 방식을 위한 조직을 갖추고 있다. 국내 유일 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)로 글로벌 최고수준의 검증된 기술력과 디스플레이, 모바일, loT 등 다양한 전방산업용 IC개발로 시스템 반도체 시장을 선도해 나가고 있다.

2016-05-19 13:33
삼성전자, 美 암바렐라 32나노 제품 파운드리 양산

삼성전자는 이미징 프로세싱 반도체 전문업체인 美 암바렐라(Ambarella)와 32나노 파운드리(반도체 수탁생산) 파트너십을 맺고 제품 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 이는 지난해 11월 45나노 협력에 이어 두 번째로 삼성전자는 암바렐라의 디지털 카메라용 이미징 시스템 온 칩(SoC), A7L을 첨단 32나노 HKMG (High-K Metal Gate, 하이-케이 메탈게이트) 공정으로...

2011-10-26 02:00
매그나칩, 킬로패스와 내장형 비휘발성 메모리 협력 개발

XPM™ 기술이 적용되는 시스템온칩(SoC) 제품은 DRM(디지털 저작권 관리), 암호화 키, 전자보안, 혼합신호의 트림(trim) 및 계측, 메모리 및 픽셀의 리페어, 암호화 키 등이다. 매그나칩 반도체 파운드리 본부장인 이찬희 부사장은 “킬로패스의 XPM™ 비휘발성 메모리 원타임 프로그래머블 기술은 이미 검증된 기술력을 자랑한다.”며 “이번 개발로...

2008-01-09 10:54

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