그러면서 “중앙집중형 아키텍처를 기반으로 차량 제어기를 전자·편의, 주행 성능, 인포테인먼트, 첨단운전자 보조시스템 등 4가지 기능 영역으로 각각 통합을 추진하겠다”며 “작은 부품부터 시작해 생산까지 아우르는 ‘칩 투 팩토리’ 전략을 통해 SDV 양산을 가속하겠다”고 했다.
장 사장은 전기차 판매와 연계해 글로벌 충전사업자 연결플랫폼을 구축하고 홈...
문 대표는 “광학솔루션사업부에서 글로벌 빅테크 고객과 함께 광학솔루션사업을 세계 1위로 키워낸 경험은 LG이노텍 ‘1등 DNA’의 근간”이라며 “이를 바탕으로 FC-BGA(플립칩 볼그레이 어레이) 등 반도체 기판 및 전장부품사업도 1등으로 키워낼 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 기존 전장부품사업을 통해 축적해온 글로벌 고객 신뢰도 및 생산역량을 바탕으로...
이번 공동연구실은 기존 센서와 동일한 크기에서도 더 많은 안테나를 집적할 수 있는 초고해상도 레이다용 반도체 칩(MMIC)과 관련 시스템을 개발하는 데 집중할 계획이다.
공동연구실은 현대차·기아 선행기술원 연구팀과 성균관대 김병성, 이강윤, 서문교, 양영구, 황금철 교수 및 60여 명의 연구원을 포함하는 정보통신대학 ARRC 연구센터 연구팀, 팹리스 기업...
“역대 칩스법 자금 지원 중 최대 규모”
조 바이든 미국 행정부가 반도체 제조업체 인텔에 195억(약 25조9740억 원) 달러 규모의 자금 지원을 추진한다.
20일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 백악관은 이날 성명을 통해 “반도체법에 따라 인텔에 최대 85억 달러의 보조금을 지급하고, 110억 달러의 대출 지원을 시행하기로 잠정 합의했다”며 “이를 통해 미국 내...
화웨이, 지난해 8월 출시한 스마트폰에 7나노 칩 탑재 중국 칩 제조·장비 공급 업체 무더기 제재 가능성
미국 정부가 화웨이테크놀로지와 연계된 중국 반도체 회사들을 블랙리스트에 추가하는 것을 검토 중이라고 블룸버그통신이 20일(현지시간) 보도했다.
소식통에 따르면 조 바이든 행정부는 화웨이가 자사 스마트폰에 7나노미터(nm·10억 분의 1m) 칩을 탑재한...
이를 위해 자체 기술로 개발한 인공지능(AI) 가속기 칩도 내년 초 출시한다. 또 인공지능(AI) 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진한다. 대형 인수합병(M&A)도 조만간 성사될 전망이다.
한종희 삼성전자 DX부문장 부회장과 경계현 DS부문장 사장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서...
발신번호 변작 중계기는 여러 개의 유심 칩을 장착해 휴대전화 발신번호를 조작할 수 있는 장치로 주로 보이스피싱 조직들이 해외에서 온 전화를 국내에서 온 것처럼 변작하는데 이용한다.
검찰에 따르면 이들은 지난해 5월부터 올해 3월까지 중국인(조선족) 총책인 속칭 ‘골드’가 중국 옌지(延吉‧연길)에 거점을 두고 만든 보이스피싱 조직에서 중계기...
엔비디아는 차세대 AI 칩 'B200'을 전 세계에 공개했다.'B200'은 현존하는 최신 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩이다.
새로운 플랫폼 '블랙웰'을 기반으로, H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공한다. 특히 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라는 게 회사 측 설명이다. 이 제품은 대만...
SK하이닉스는 엔비디아의 최신 AI 칩 H100에 4세대 제품인 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하기도 했다. SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.
한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는...
BYD, 엔비디아 차량용 칩 ‘드라이브 토르’ 사용 드라이브 토르, 차세대 GPU ‘블랙웰’ 기반 샤오펑·리샹·리커 등과도 협력
인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 중국 전기차 제조업체의 AI 수요를 공략하면서 비야디(BYD)와의 협력을 강화하고 있다고 닛케이아시아가 보도했다.
18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서...
블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정
인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.
18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...
B200에 HBM3E 8개 탑재SK, HBM3E 대량 양산 발표삼성, 12단 HBM3E 첫 공개
인공지능(AI) 반도체 거물 엔비디아가 차세대 고성능 칩을 선보이면서 국내 반도체 기업들에도 낙수효과 기대감이 번지고 있다. 특히 이번 신제품은 고대역폭메모리(HBM) 탑재량이 전작 대비 더 많아졌다. HBM 시장을 주도하고 있는 SK하이닉스는 물론, 최근 추격에 고삐를 죄고 있는...
이날 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 칩인 ‘B200’을 공개했다. 기존 성능을 훌쩍 뛰어넘는 강력한 AI 칩을 통해 AI 시장에서 입지를 더 굳건히 하겠다는 전략이다. 엔비디아는 AI 시대의 선두 주자다. 뉴욕타임스는 “젠슨 황과 그의 검정색 가죽 재킷이 AI의 상징”이라고 표현했다.
젠슨 황 CEO의 기조연설을 보면서 애플 창업자 겸 CEO였던 고(故) 스티브잡스가...
프랑스 니스의 니수아즈 샐러드 볼, 멕시코 칸쿤의 멕시칸 타코, 나초 칩, 하와이의 하와이안 오븐 베이크 윙 등 휴양지의 분위기를 느낄 수 있는 메뉴들을 새롭게 선보인다.
또 신라호텔의 마스코트인 신라 베어를 활용한 디저트 메뉴도 출시한다. 귀여운 신라 베어 초콜릿으로 데코레이션된 ‘신라 베어 아이스크림’과 신라 베어 케이스에 담아 제공하는 ‘신라...
"H100의 최대 30배 성능…비용·에너지 소비는 25분의 1"기존 '호퍼' 뛰어넘는 '블랙웰' 플랫폼 공개
인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국 엔비디아가 18일(현지시간) GTC 2024에서 차세대 AI 칩을 선보였다.
젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 새너제이 컨벤션센터(San Jose Convention Center)에서 개막한 GTC 2024 기조연설을 통해 차세대...
아시안컵 4강전을 앞두고 저녁식사 자리에서 몸싸움으로 번진 ‘탁구 게이트’와 대회 중 일부 협회 직원들과 선수들이 카드놀이를 한 이른바 ‘카드칩’ 사건이 수면 위로 드러난 것에 대해 정면 돌파하겠다는 의지를 드러냈다.
황 감독은 “(손흥민과 이강인으로부터) 얘기를 들어보고 싶다. 어떤 생각을 가졌는지 듣고 싶고, 앞으로 생각도 듣고 싶고, 여러 가지...
이 회사는 엔비디아의 최고급 칩으로 서버 클러스터를 구축하는 주요 업체 중 하나다. 엔비디아에서 공급받은 칩을 장착하고, 엔비디아 기반의 서버 클러스터를 구축하고 있다. 또 AI 구동을 위해 데이터센터를 가동할 때 생기는 막대한 열을 낮춰주는 슈퍼마이크로의 냉각시스템은 차세대 AI를 위한 필수품으로 평가받는다.
WSJ는 슈퍼마이크로와 엔비디아의 닮은...
시장에선 이번 콘퍼런스에서 엔비디아가 최첨단 그래픽가속기(GPU)인 'H200'의 성능을 앞서는 차세대 AI 칩 'B100'을 공식 발표할 것으로 예상하고 있다.
코스피 시가총액 2위를 기록하고 있는 SK하이닉스는 최근 엔비디아와의 연결고리로 인한 주가 상승을 맛봤다. 기존엔 삼성전자와 주가가 동조화되는 경우가 많았다. 그러나 올해 들어 삼성전자는 7만 원대에...
태국전을 앞두고 일부 협회 직원들과 선수들이 카드놀이를 한 이른바 ‘카드칩’ 사건이 보도되며 A매치 보이콧 주장까지 나왔으나, 21일 홈 경기 입장권은 조기에 매진된 상태다.
한국은 지난해 11월 열린 1, 2차전에서 각각 싱가포르(5-0 승), 중국(3-0 승)을 상대로 2연승을 거둬 조별리그 C조 1위에 올라 있다. 상대인 태국은 1승1패로 이번 2연전을 모두 승리하면...