이어 "HBM의 열 저항은 칩 간격의 영향을 주로 받는데, 칩 사이에 적용되는 NCF 소재의 두께를 낮추고 열압착 기술을 통해 칩 간격을 줄이는 동시에 고단 적층에서의 칩 제어 기술을 고도화했다"고 말했다.
삼성전자는 16단 HBM4(6세대)도 내년 개발 완료를 목표로 준비하고 있다고 했다.
윤 상무는 "고온 열 특성에 최적화된 NCF 조립 기술과...
경기 득점공 공식 케이스에는 NFC 칩이 내장된 스티커가 부착될 예정이며, 이 스티커를 모바일 기기로 인식하면 득점 정보와 경기 영상, 공의 진품 인증 여부 등을 기기 화면을 통해 확인할 수 있다.
득점공은 매치원셔츠에서 경매를 통해 판매되며, 경기 내 모든 득점공이 대상이다. 경매는 약 7일간 진행되며, 매치원셔츠닷컴 홈페이지에 접속해 현재 입찰가 등을...
“미니멀 유심 한 장당 4g 플라스틱 절감 효과”
SK텔링크의 알뜰폰 브랜드 SK세븐모바일이 유심칩만 떼고 버려지는 플라스틱 폐기물을 줄이기 위해 기존 유심 카드 크기를 반의반으로 줄인 쿼터 사이즈 미니멀 유심을 도입한다고 18일 밝혔다.
통상 손톱보다 작은 유심칩 하나를 위해 가입자마다 신용카드 크기의 플라스틱이 사용된다. 하지만 유심 카드에서 실제...
신한투자증권은 18일 텔레칩스에 대해 올해 국내 차량용 반도체사로 입지를 다질 것이라며 목표주가를 2만6000원에서 3만 원으로 상향했다. 투자의견도 매수를 유지했다.
허성규, 이병화 신한투자증권 연구원은 "텔리칩스는 지난해 말 콘티넨탈과 돌핀3 공급 계약을 맺어 내년부터 실적에 기여할 전망"이라며 "현대차에 납품하는 돌핀...
이번 신제품은 12㎚(나노미터·10억분의 1m) LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 또한 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술' 등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다.
삼성전자는...
이번 신제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션이다. 전 세대 제품 대비해서는 성능과 용량이 각각 25%, 30% 이상 향상됐다. 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 향후 모바일 분야를 넘어 △AI PC △AI 가속기 △서버 △전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다.
삼성전자는...
개인투자자의 경우 해외 AI 반도체 ETF로 신규 상장한 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커’를 상장 첫날부터 약 35억 원 순매수했다.
김정현 신한자산운용 ETF사업본부 본부장은 “양 시장이 크게 하락한 가운데 수급 측면에서 반도체 투자자는 조정을 기회로 받아들이고 있는 것으로 보인다”며 “최근 반도체 ETF에는 시장의 조정이 올 때마다 개인투자자와...
경 사장은 "반세기 전 한국에서 삼성 반도체는 지구상 가장 작고 발전된 컴퓨터 칩을 만들어 세상을 잇겠다는 목표로 설립됐다"고 설명했다.
이어 그는 "(테일러시 공장은)첨단 공정 기술을 기반으로 미국의 반도체 공급망을 안정화하고, 동시에 수천 개의 새 일자리를 창출할 것"이라고 강조했다.
미국 상무부는 15일(현지시간) 텍사스주...
신한자산운용은 유가증권시장에 ‘SOL 미국 AI반도체 칩메이커 상장지수펀드(ETF)’를 신규 상장한다고 16일 밝혔다.
SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF는 비메모리 반도체 시장에서 인공지능(AI) 구동에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 등을 설계하는 엔비디아, AMD 등 칩메이커 기업에 집중 투자한다. 해당 상품은 엔비디아(27.8%), AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9...
텍사스 반도체공장 투자 62조원으로 확대삼성 첫 번째 텍사스 반도체공장 2026년 가동… 4나노·2나노 칩 생산
삼성전자가 미국 정부로부터 9조 원 규모의 반도체 보조금을 받는다. 삼성전자는 미국 반도체 공장 투자를 2배 이상 확대한다는 계획이다.
미국 정부는 15일(현지 시간) 미국에 대규모 반도체 생산시설을 투자하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(약...
챌린저CT는 테스의 제품인 챌린저 HT의 HBM용 업그레이드 장비다.
최근 삼성전자가 엔비디아로부터 2.5D 패키지 물량을 확보한 것으로 전해졌다. 2.5D 패키지는 로직칩(논리적인 연산을 수행하는 반도체칩)과 4개의 HBM 칩을 하나의 패키지로 구현하는 것이 핵심이다. 이 과정에서 테스의 챌린저CT 장비가 사용되는 것으로 추정된다.
토스뱅크 체크카드로 단일 거래에 2000 일본 엔화(JPY) 이상 결제할 때마다 1000원이 적립되며, 최대 3000원까지 받을 수 있다.
토스뱅크 외화통장과 연결된 체크카드라면 ATM 출금 및 해외 온.오프라인 결제 수수료가 면제된다. 또한 컨택리스 칩이 탑재돼 있어 해외 교통 단말기에 컨택리스 아이콘과 마스터카드 로고가 있는 경우 교통카드로도 사용 할 수 있다.
한화투자증권은 지난해 6월 인도네시아 칩타다나 증권 및 자산운용을 인수계약을 체결했다. 칩타다나 증권 및 자산운용은 인도네시아의 재계 6위인 리포그룹 계열 금융회사다.
베트남과 인도네시아에 이어 차세대 시장으로 주목하는 곳은 인도다. 미래에셋증권은 작년 12월 인도 현지 증권사 쉐어칸 리미티드(Sharekhan Limited) 인수했다. 2018년 국내 증권사 중...
M4 프로세서 생산 임박 연말~내년 초 출시 목표모든 제품에 AI 접목 노력 일환
애플이 자체 개발한 새 칩 M4로 맥(Mac·PC와 노트북) 라인의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다.
조만간 생산을 앞둔 M4는 인공지능(AI) 기능에 초점이 맞춰졌다. 애플은 이 칩으로 모든 맥 모델을 업데이트할 계획이다. M4는 적어도...
애플은 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC와 노트북) 라인을 개편할 계획이라는 소식에 4.33% 급등했다. 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 블룸버그통신이 보도했다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다.
아마존 주가는 1.67% 상승한 189.05달러에 마감하며 2021년 7월 이후 2년...
노 연구원은 “최근 들어서 TSMC와 함께 반도체 외주후공정(OSAT) 및 삼성의 2.5D 패키징 생산능력(CAPA)이 확대되고 있다”며 “2026년 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ CAPA는 2023년 대비 759.4% 증가할 것”이라고 봤다.
그는 “최근 대만 지진 여파로 마이크론이 2분기 D램과 SSD 가격을 직전 분기보다 20% 이상 인상을 시도하면서 메모리...
애플은 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC와 노트북) 라인을 개편할 계획이라는 소식에 4.33% 급등했다. 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 블룸버그통신이 보도했다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다.
아마존 주가는 1.67% 상승한 189.05달러에 마감하며 2021년 7월 이후 2년 9개월...
애플은 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC와 노트북) 라인을 개편할 계획이라는 소식에 4.33% 급등했다. 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 블룸버그가 보도했다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두고 있다. 구글의 모회사 알파벳 주가도 2.09% 뛰었다.
모건스탠리가 돈세탁 위험이...
앞서 펫 겔싱어 인텔 CEO는 8~9일(현지시간) 미국 애리조나주에서 열린 ‘인텔 비전 2024’ 행사에서 네이버와 협력해 자사의 AI 칩 ‘가우디’의 생태계를 확장하겠다고 밝힌 바 있다.
이번 협력으로 네이버는 인텔의 AI 칩 가우디2를 내부 클라우드에 적용해 대규모 언어모델(LLM)을 개발ㆍ구축할 계획이다.
이 이사는 “이번 협력은 가우디2에 집중할 예정”이라며...
저커버그는 올해 초에는 개당 수만 달러에 달하는 칩 35만 개를 구매할 것이라고 알리기도 했다.
이에 메타를 비롯해 아마존, 마이크로소프트(MS), 구글 등 빅테크들은 엔비디아의 종속에서 벗어나기 위해 자체적으로 AI 반도체를 개발하려는 노력을 확대하고 있다. 하지만 엔비디아의 AI 칩 수요에는 영향이 미미하다.
AI 반도체 열풍으로 엔비디아는 MS...