발표 컨퍼런스콜에서 “반도체 부문은 올해 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC를 중심으로 외형 성장과 이익 개선을 동시에 달성할 것으로 예상된다”고 밝혔다.
이어 “하반기에는 대형 칩 메이커들과의 전략적 협력을 강화해 러버 소켓 적용을 기존 연구ㆍ개발(R&D) 라인에서 양산 라인까지 확대할 예정으로 이러한 성장 추세가 지속될 것으로 전망된다”고 했다.
‘경찰특공대’라는 콘셉트로 4단 합체 K캅스, 경찰견 트루, 칩 2개가 든 시계까지 3종의 개별 제품에 통일성을 부여, 하나의 패키지에 담아냈다. 블랙을 기본색, 골드를 테두리 색으로 잡은 K캅스 합체물, 트루, 시계는 강렬하고 단호한 이미지로 변신로봇 S.W.A.T들을 미래로부터 소환한 듯 보인다.
초이락컨텐츠컴퍼니 5일 용산 전쟁기념관 내 평화광장에서...
수도권 남부 블루칩으로 주목 받은 대장지구도 멀티 생활권 덕을 톡톡히 보고 있다. 지난해 대장지구의 3.3㎡당 평균 거래가는 4336만 원으로 분당동 4076만 원, 구미동 3995만 원을 상회했다.
대장지구는 북쪽으로 판교를 바로 진입할 수 있으며, 서울용인고속도로 진입로를 끼고 있어 광교와 서울, 분당도 편하게 이동할 수 있는 교통 요지에 위치해 있다. 또 원도심...
키움증권 박유악 연구원은 "AMD는 이번 컨퍼런스콜을 통해 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)의 2024년 매출액 전망치를 40억 달러로 상향 조정하며, 마이크로소프트와 메타, 오라클 등이 자사의 AI칩 'MI300X'를 채택하고 있다고 언급했다"라며 "MI300X의 공급 제약 해소와 엔비디아 H100 대비의 총운용비용(TCO) 우위 때문이다"라고 설명했다....
실적 호조는 최첨단 칩이 필요한 AI 폰이 중국에서 인기를 끈 것이 주효했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 “올해 중국의 안드로이드폰 시장이 회복하기 시작하는 가운데 중국 소비자들이 AI 챗봇을 사용할 수 있는 고가의 기기를 구매하는 쪽으로 이동하고 있다”면서 “실제 중국 휴대전화 제조업체를 통한 매출이 전년 동기...
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데, 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요...
멥스젠은 인간의 주요 장기 내 세포 조직의 구조와 기능을 모사한 미세생리시스템(생체조직칩, 오가노이드 등 체외 장기 모델)과 다양한 종류의 나노 약물 전달체를 고효율 및 고수율로 대량 생산할 수 있는 시스템을 개발하는 바이오기업이다.
이번 행사에선 작년 11월 세계 최초로 개발 및 출시한 장기 조직 모델 자동화 장비 프로멥스(ProMEPS™)를 공개 석상에서...
이어 “그간 투자자의 니즈를 반영해 소부장과 월배당 시리즈 등 차별화 된 상품을 시장에 선보였다면 올해는 AI를 통해 변화할 다양한 산업에 투자할 수 있는 상품을 준비하고 있다”며 “SOL 미국 AI반도체 칩메이커에 이은 AI 시리즈를 연이어 선보일 예정”이라고 덧붙였다.
AMD는 올해 AI 칩 매출 전망치를 35억 달러에서 40억 달러로 끌어올렸는데, 시장 기대치에 미치지 못했다는 분석이 제기됐다.
미국 서버제조업체 슈퍼마이크로컴퓨터 주가가 약 14% 급락했다. 슈퍼마이크로컴퓨터는 회계연도 3분기 매출이 38억5000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치인 39억 달러를 소폭 밑돈 것이다.
시스템 LSI는 주요 고객사 신제품용 시스템온칩(SoC), 센서 등 부품 공급은 증가했으나 패널 수요 둔화에 따른 DDI(Display Driver IC) 판매 감소로 실적 개선은 예상 대비 둔화됐다.
파운드리는 주요 고객사 재고 조정이 지속되면서 매출 개선은 지연되었으나 효율적 팹(FAB) 운영을 통해 적자폭은 소폭 축소됐다.
삼성전자는 4나노 공정 수율을 안정화하고 주요...
ARM프로세서용 볼그리드어레이(BGA) 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘었다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
특히 삼성전자의 온디바이스 AI폰 갤럭시S24의 판매 흥행이 실적을 크게 견인했다는 평가다. 삼성전기는 삼성전자 스마트폰에...
삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 " AI 서버용 MLCC는 초고용량 제품 중심으로 고객사 확대를 진행중이며 FC-BGA는 대면적 고다층 제품 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화 추진중"이라며 "자사의 AI칩 채용을 준비하는 CSP가 늘고있다. AI서버 등 AI 관련 매출 매년 2배 이상 성장하는 것을 목표로 고객다변화를 추진할...
ARM프로세서용 BGA 및 첨단 운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 관련 고부가 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 늘어났다. 다만 모바일, PC 등 일부 응용처의 수요 둔화 영향으로 전 분기보다 매출이 감소했다.
2분기에는 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품 시장이 성장할 것으로 예상된다고 삼성전기는 설명했다. 이에 하이엔드...
해당 서비스에는 근거리무선통신(NFC) 반도체 칩이 내장된 다회용 컵이 제공된다. NFC 기술을 통해 사용자는 다회용 컵의 사용 이력을 확인할 수 있고 기업은 계량화한 탄소 저감 데이터를 전용 웹 모바일을 통해 실시간 확인할 수 있다.
NFC 칩이 내장된 다회용 컵은 12온스(oz), 16온스, 21온스로 다양한 용량 선택이 가능하도록 해 사용자 편의성을 높였다....
진단해 해결책과 필요한 서비스를 찾아주는 ‘AI 챗봇’ 기능 등 사용자를 더 배려하고 공감해 차별화된 고객 경험을 제공하는 등 AI 성능이 한 차원 진화했다.
정재철 LG전자 HE연구소장은 “한 차원 더 진화한 ‘공감 지능(AI)’ 칩을 탑재한 ‘LG 올레드 TV’를 앞세워 고객이 공감하는 새로운 시청경험을 끊임없이 제공할 것”이라고 말했다.
이번에 새롭게 개편한 풀사이드바 메뉴는 도심 속 휴식의 섬 콘셉트에 맞춰, 유명 휴양지에서 즐길 수 있는 메뉴로 구성했다. 프랑스 니스의 니수아즈 샐러드 볼 멕시코 칸쿤의 멕시칸 타코, 나초 칩, 하와이의 하와이안 오븐 베이크 윙 등 휴양지의 분위기를 미식으로도 즐길 수 있도록 했다.
현재 하이로우 새단장을 기념해 게임플레이 및 설문조사 참여 시 게임 칩을 제공하는 이벤트를 진행 중이다. 플레이 이벤트를 통해 리뉴얼된 하이로우를 10판 플레이 하는 모든 이용자에게 1000만
칩을 즉시 지급한다. 설문조사에 참여하는 이용자에게는 1000만 칩을 100% 지급하며, 추첨을 통해 100명에게 10억 칩을, 10명에게 100억 칩을 제공한다.
최영두 NHN 모바일...
32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다.
6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층의 버퍼(버퍼는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하는 장치)를 없애 전력소모량 등을 개선하겠다는 계획이다.
와이씨는 반도체 제조공정 중 전기적특성검사(EDS) 테스트 공정에서 필요로 하는 반도체 검사 장비를 제작 및 판매하는 사업과...
TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다.
SK온은 국제 무대에서 배터리 기술력을 인정받았다.
진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 SF(Super Fast) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다.
어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리...
LG전자는 공감지능 구현을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'를 자체 개발하고 에어컨, 세탁기, 건조기, 스타일러, 공기청정기 등 10여 종의 주요 제품에 확대 적용해 나갈 방침이다.
LG전자의 공감지능이 적용된 2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨은 ‘AI 스마트케어’로 실시간으로 사용자 위치를 파악해 바람의 방향과 세기, 온도를 알아서...