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  • 현대차·기아, ‘무도장 복합재 성형 기술’ 양산…ST1에 최초 적용
    2024-06-04 09:53
  • 정부, 이차전지·수소· 첨단바이오·원자력·반도체 ‘국가대표 연구단’ 키운다
    2024-06-03 15:59
  • 엔비디아 차세대 GPU 루빈 공개… SK-삼성, HBM 경쟁 격화
    2024-06-03 15:46
  • 엔비디아, 폭스콘에 AI 기술 및 디지털 트윈 적용
    2024-06-03 09:27
  • LG엔솔, 배터리 스타트업 발굴…“기술 협력·투자 기회 제공”
    2024-06-03 08:58
  • 동조화 운명 ‘다음세대 HBM’에 달렸다...글로벌 ‘전쟁’ [디커플링 두 회사 ③]
    2024-06-03 07:03
  • [제약·바이오 주간동향] 삼성바이오, 12년 연속 ‘바이오USA’ 참가 外
    2024-06-01 06:00
  • "한미반도체, 내년까지 신규 고객사 증가 전망…목표주가 상향"
    2024-05-31 08:44
  • SK하이닉스 "차세대 HBM 내년 계획까지 논의 중"
    2024-05-30 15:04
  • [BioS]獨머크, KAIST와 생명과학 분야 연구협업 MOU
    2024-05-30 10:14
  • 첫 포부 밝힌 전영현 삼성전자 부회장 "AI는 기회, 최고기업 위상 되찾자"
    2024-05-30 09:49
  • SK하이닉스, ‘컴퓨텍스 타이베이’ 첫 참가…고객사 확장 주력
    2024-05-28 14:49
  • HD현대오일뱅크, ‘코프로세싱’ 바이오 연료 생산 인증 획득
    2024-05-28 08:45
  • 지아이이노베이션, 차세대 면역항암제 GI-102 美병용임상 승인
    2024-05-27 15:12
  • 메모리반도체 설계학습 특화…대기업 취업보장 매력 [포스트대학] ②서강대 시스템반도체공학과
    2024-05-24 05:00
  • 천비디아 타고 날아오른 SK하이닉스, ‘20만닉스’됐다
    2024-05-23 16:39
  • 무기발광 디스플레이 R&D 예타 통과…8년간 4840억 투자
    2024-05-23 11:00
  • 포스코퓨처엠, 양ㆍ음극재 국제표준 ‘ISO 14067’ 탄소발자국 검증
    2024-05-23 09:02
  • 고무처럼 늘려도 무선통신 성능 유지…세계 최초 전자피부 개발
    2024-05-23 08:43
  • 남기중 다원넥스뷰 대표 “AI반도체 수요 급증…초정밀 레이저 1등 기업 도약”
    2024-05-23 08:00

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