엑시노스모뎀 검색결과, 2페이지

검색결과 총49건

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삼성전자, 시스템반도체 '엑시노스' 심벌마크 공개

지난해에는 업계 최초로 5세대 이동통신(5G) 표준을 적용한 통신용 칩 '엑시노스 모뎀 5100'을 공개하기도 했다. 삼성전자가 엑시노스의 심벌마크를 공개한 데는 시스템반도체 사업에 본격적으로 힘을 실어주려는 것으로 해석된다. 삼성전자는 최근 미국 시스템반도체 업체 AMD와 기술 제휴를 맺었고, 시스템반도체인 AI(인공지능) 프로세서 NPU...

2019-06-25 13:05
삼성전자, 100미터 단거리 IoT 최적화 ‘엑시노스 i T100’ 공개

삼성전자는 장거리용 ‘엑시노스 i S111’(LTE 모뎀 기반), 중거리용 ‘엑시노스 i T200’(와이파이 기반) 에 이어 단거리용 ‘엑시노스 i T100’을 선보이며 장·단거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루션 라인업을 갖추게 되었다. ‘엑시노스 i T100’은 스마트 조명, 창문 개폐 센서, 온도 조절 그리고 가스 감지 등 집과 사무실에 설치되는 소형 IoT 기기에...

2019-05-07 11:00
[종합] 삼성전자, 5G도 초격차 전략 올인

삼성전자는 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께, 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산한다고 4일 밝혔다. 모뎀과 RF(Radio Frequency)칩, SM(Supply Modulator)칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를...

2019-04-04 16:13
5G 반도체도 초격차…삼성전자, 5G 토탈 모뎀 솔루션 출시

삼성전자는 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께, 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산한다고 4일 밝혔다. 모뎀과 RF(Radio Frequency)칩, SM(Supply Modulator)칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의...

2019-04-04 11:00
삼성전자, AI 연산 속도 7배 강화 모바일 AP 공개…연내 양산

또한, 삼성전자는 ‘엑시노스 9(9820)’에 최신 그래픽 프로세서(Mali-G76)를 탑재해 이전 제품(9810) 대비 그래픽 처리 성능을 약 40%, 동일 성능에서의 전력소모를 약 35% 개선했으며, 업계 최초 8CA(주파수 묶음) 기능과 초당 2기가비트(Gbps) 다운로드 속도의 통신이 가능한 모뎀을 탑재한 것이 특징이다. 특히 ‘엑시노스 9(9820)’은 NPU를 내장해 기존에...

2018-11-14 11:00
삼성전자, NB-IoT 솔루션 '엑시노스 i S111' 출시

삼성전자는 IoT 제품에 필수적인 데이터 보안을 강화하고자 암호화/복호화 관리 하드웨어인 SSS(Security Sub System)와 물리적 복제방지 기능인 PUF(Physically Unclonable Function)를 '엑시노스 i S111'에 탑재했다. 또 삼성전자는 고객의 NB-IoT 완제품 소형화를 위해 모뎀, 프로세서, 메모리, GNSS(위성항법장치) 등의 기능을 하나의 칩에 모두...

2018-08-23 11:00
삼성전자, 업계 최초 5G 표준 멀티모드 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5100’개발

삼성전자가 업계 최초로 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용한 멀티모드 통신 칩 '엑시노스 모뎀 5100'을 공개했다. 삼성전자는 15일 엑시노스 모뎀 5100을 탑재한 단말기의 OTA(Over The Air) 송수신 시험에 성공하면서, 5G 이동통신 상용화를 위한 모뎀 핵심 기술을 확보했다고 밝혔다. OTA 시험은 기지국과 단말기 간의 무선 통신을 확인하는...

2018-08-15 11:00
삼성전자, 딥러닝 · 이미지 처리 기능 강화한 ‘엑시노스 7’ 신제품 발표

전세계 어디에서든지 데이터 통신이 가능하도록 2G CDMA부터 4G LTE까지 아우르는 6모드 모뎀을 탑재했다. 다운로드 시 600Mbps(Cat.12 3CA), 업로드 시 150Mbps(Cat.13 2CA)의 속도를 지원한다. 이밖에도 802.11ac 2x2 MIMO 와이파이, 블루투스 5.0과 FM 라디오, 그리고 GNSS 항법장치도 내장했다. ‘엑시노스 7(9610)’은 올 하반기 양산 예정이다. 허국 삼성전자 System...

2018-03-22 11:00
[MWC 2018] 삼성전자, 갤럭시S9과 미래 커넥티드 라이프 제시

삼성전자는 용량은 늘리고 두께는 줄인 차세대 모바일용 메모리 솔루션과 초고속 모뎀, AI기능을 강화한 AP ‘엑시노스9시리즈 9810’, 초소형 픽셀 크기의 이미지센서 ‘아이소셀 슬림’, 최신 D램 내장으로 초고속 촬영이 가능한 ‘아이소셀 패스트’ 등 다양한 반도체를 고객들에게 선보인다. 또 IoT 플랫폼 및 보안 솔루션과 자동차용 이미지센서 등...

2018-02-25 11:00
삼성전자, 갤럭시S9 두뇌 '엑시노스9' 양산… AI 기능 강화

삼성전자 시스템LSI 사업부 마케팅팀장 허국 상무는 "엑시노스 9 (9810)은 독자기술로 개발된 CPU와 최고속도의 모뎀기술, 지능형 이미지 처리 기술 등 삼성전자의 혁신 기술이 집약된 제품"이라며 "△차세대 스마트폰 △컴퓨팅 기기 △오토모티브 등 AI시대에 최적화된 스마트 플랫폼으로 발전해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편, 이...

2018-01-04 11:00
[특징주] 알에프텍, 삼성전자 차세대 LTE모뎀 개발 소식에 ↑

삼성전자는 지난 2월, 엑시노스9 출시를 통해 업계 최초로 5CA를 지원하는 초당 1기가비트(1Gbps) 모뎀 기술을 선보인 바 있다. CA는 복수의 주파수 대역을 묶어 광대역 폭을 실현하는 기술로 숫자가 늘어날수록 빠른 데이터 통신이 가능하다. 한편 알에프텍은 삼성전자의 모바일 LTE단말기에 커넥트 어셈블리를 납품한 바 있다.

2017-08-01 10:55
“비메모리도 세계 최고”… 삼성전자, 시스템LSI 역량 강화

삼성전자는 올해 2월 ‘엑시노스9’ 출시를 통해 업계 최초로 5CA를 지원하는 1Gbps 모뎀 기술을 선보인 데 이어, 지난달 31일 업계 최초로 6CA모뎀 기술을 개발했다. 이 기술은 기존 대비 20% 향상된 최대 1.2Gbps(Cat.18)의 다운로드 속도를 내는데, 2시간짜리 HD급 영화를 약 10초 만에 내려받을 수 있다. 삼성전자 시스템LSI사업부 개발팀 허운행 상무는 “이번 6CA 1.2Gbps...

2017-08-01 10:11
2시간짜리 HD급 영화 10초만에...삼성전자, 6CA 지원 LTE모뎀 기술 개발

삼성전자는 올해 2월 엑시노스9(8895) 출시를 통해 업계 최초로 5CA를 지원하는 1Gbps(Cat.16, 다운로드 기준) 모뎀 기술을 선 보인 데 이어, 업계최초로 6CA모뎀 기술을 개발하는 등 LTE 모뎀 시장에서 기술 리더십을 확고히 해 나가고 있다. 통신 계측기 전문 업체인 일본 안리쓰(Anritsu) 장비로 측정한 결과, 삼성전자 6CA 모뎀 기술은 기존 대비 20...

2017-07-31 11:00
삼성 Vs 인텔, 미래 자동차 300조 전쟁 불붙었다

삼성전자는 올 초 독일 아우디의 차세대 인포테인먼트 시스템에 자사 ‘엑시노스(Exynos)’ 프로세서를 공급한다고 밝혔다. 엑시노스는 갤럭시 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체다. 삼성전자는 엑시노스를 차량용 인포테인먼트 시스템에 특화해 2~3년 뒤에 나올 아우디 차세대 자율주행차 모델에 공급할 전망이다. 삼성전자는 최근 글로벌 전장업체 하만...

2017-03-15 10:28
삼성전자, 10나노 핀펫 공정 기반 ‘엑시노스9’양산… 갤럭시S8 탑재

‘엑시노스9’은 업계 최초로 5CA 기술을 구현, 기가bps(bit per second)급 통신 속도를 지원하는 모뎀을 내장했다. 다운로드 시 최대 1Gbps(Cat.16)를 5CA로, 업로드할 때는 최대 150Mbps(Cat.13)를 2CA로 지원한다. 특히 삼성전자가 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)에 ARM의 Mali-G71 그래픽처리장치(GPU)를 내장했다. 이를 통해 모바일 기기에서 UHD급 화질의 VR...

2017-02-23 11:00
삼성전자, 업계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 시작한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 프리미엄 모바일 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해초 보급형까지 확장한 데 이어, 이번에 업계최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다. 듀얼코어(Cortex-A53)를 사용한...

2016-10-11 11:00
삼성전자, 커넥티비티 통합 모바일 AP 원칩 양산

삼성전자가 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다. 30일 삼성전자에 따르면 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다....

2016-08-30 11:00
‘열등생’에서 ‘우등생’으로…시스템반도체 힘싣는 삼성전자

삼성전자가 AP 최초로 자체개발한 ‘엑시노스8890’은 고성능 통신모뎀이 하나의 모듈에 장착된 통합칩 제품으로 이전작보다 전력 효율과 성능이 모두 높아진 제품이다. 갤럭시S7에 탑재된 엑시노스 8890는 갤럭시S6 대비 30% 향상됐다. 삼성전자의 AP 기술개발에 수조원대의 개발비를 투자하며 성능과 수율을 끌어올리는 데 총력을 기울인 김 사장의 노력대로...

2016-03-03 15:48
[스마트폰 3월 대전] 어떤 폰 나오나?…삼성 '갤럭시S7· LG G5' 자존심 대결

갤럭시S7는 응용프로세서(AP)와 롱텀에볼루션(LTE)모뎀이 하나로 통합된 삼성의 엑시노스8옥타 8890 원칩이 탑재된다. 메모리를 저장할 수 있는 마이크로 SD카드 슬롯, 누르는 압력의 세기를 구별해 인식하는 포스터치, 방수·방진 기능도 담긴다. LG전자도 프리미엄폰인 G시리즈를 MWC 무대에서 처음 선 보인다. 이번에 공개할 G시리즈의 다섯 번째 모델 G5(오른쪽)는...

2016-02-19 09:59
삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자는 지난해 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔다. 14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존...

2016-02-17 09:00

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