메모리는 D램의 경우 서버용 신규 CPU 출시와 AI 수요 확대에 따른 DDR5와 고용량 모듈 수요, 하이엔드 모바일용 LPDDR5x 수요에 적기 대응할 예정이다. 낸드는 원가 경쟁력을 바탕으로 전 응용처의 고용량 수요에 적극 대응하고 모바일 QLC(쿼드러플레벨셀) 시장 창출과 제품 포트폴리오 다변화를 추진할 계획이다.
삼성전자는 시스템LSI는 전반적인 수요 침체...
서버용 DDR5, HBM3, LPDDR5 등 가격 프리미엄이 큰 제품 믹스 확대를 통해 수익성 방어에 집중할 것으로 보인다"고 내다봤다.
2분기 매출액은 5조2000억 원, 영업손실은 2조8600억 원을 기록할 것으로 전망했다.
그는 "북미 CSP(클라우드 서비스 제공업체)를 중심으로 한 신규 CPU와 DDR5 수요는 하반기로 갈수록 증가할 것으로 예상되며, AI 서버향 HBM3...
김 연구원은 “주가 반등의 직접적인 트리거가 될 DS부문 실적은 1분기를 바닥으로 2분기부터 점진적 개선이 전망된다”며 “메모리는 신규 서버용 CPU 양산 공급 본격화에 따른 수요의 회복과 기존 계획 대비 하향 조정된 공급 증가율을 기반으로 2분기부터 출하량의 증가, 가격 하락 압력 완화가 기대된다”고 설명했다.
이어 “파운드리도 1분기를 바닥으로...
서버용 D램은 고용량, 고효율 성능을 기본적으로 탑재한 차세대 제품으로 부가가치가 높다. AI를 여러 산업군에 활용하려면 기본적으로 연산할 수 있는 두뇌 역할을 하는 반도체들이 필요하다. 이런 반도체들은 흔히 시스템반도체라고 불리는 GPU와 CPU(중앙처리장치) 등이다. 이 시스템반도체의 성능ㆍ전력 효율 등을 높이는 데 고성능 메모리 반도체가...
데이터센터들이 인텔과 AMD가 최근 출시한 서버용 CPU를 채택하면 여기 적용되는 DDR5에 대한 니즈도 증가할 수밖에 없다.
김 부사장은 “서버의 경우 신규 플랫폼 전환에 따라 고용량 메모리 채용률이 증가해 평균 채용 용량은 전년 대비 D램, 낸드가 20% 증가하면서 DDR5 전환 또한 동시에 발생할 것”이라고 밝혔다.
삼성전자는 DDR5 시장 개화에 대응하기...
특히 인텔의 서버용 CPU 출시로 올해 하반기 차세대 D램인 DDR5를 채용한 고사양 서버 수요가 증가할 것으로 보고 해당 시장 개화에 적극 대응할 방침이다.
김 부사장은 “올해 당사의 투자 규모는 전년 대비 50% 이상 축소를 해 집행할 계획이며 이 외에 추가적인 투자 감축을 고려하고 있진 않다”며 “올해부터 원가경쟁력 있는 제품을 중심으로 고객수요에 맞춰...
김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “최근 인텔이 DDR5가 적용되는 신형 CPU를 출시하고, AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요가 발생할 수 있는 긍정적인 시그널이 시장에 나오고 있는 데 주목하고 있다”며 “데이터센터용 DDR5와 176단 낸드 기반 기업용 SSD에서 세계 최고의 기술력을 확보한 만큼 시장 반등시 빠르게 턴어라운드를 해낼 것으로 기대한다”고...
PC, 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다. 비대면 확산과 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속하고 있는 분야다.
후지 키메라 종합 연구소(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억 달러(9조 8800억 원)에서 2030년...
신형 서버용 CPU가 출시되면 데이터센터 고객은 기존에 사용하던 서버를 교체하게 되고 통상적으로 이 과정에서 메모리 수요가 늘어나기 때문이다.
SK하이닉스의 DDR5는 DDR4 대비 전력 소모량이 최대 20% 절감되고 성능은 70% 이상 향상돼 서버 고객에게 우수한 전성비와 탄소배출 절감 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대된다.
또 이번 DDR5 인증 과정에서...
나 상무는 “사파이어 래피즈가 DDR5 서버를 지원하는 첫 CPU인 만큼 시장에서 중요한 역할을 하고 있다”면서 “DDR5 쪽에서 이 제품이 램프업(본격 생산)되는대로 시장이 커질 것”이라고 전망했다.
인텔은 사파이어 래피즈에 이어 연말 차세대 반도체 칩인 ‘에메랄즈 래피즈’를 생산할 계획이다. 데이터센터용 ‘그래나이트 래피즈’는 2024년을 출시를 목표로...
우상향 메모리반도체 사이클 대응작년 3분기 기준 낸드 시장 3위세계 첫 '238단 4D 낸드' 개발최고속 서버용 D램 2년 후 양산
메모리반도체 시장은 글로벌 경기 침체의 직격탄을 맞았다. 회복 사이클까지 다소 시간이 걸릴 것으로 예상되는 가운데 SK하이닉스는 차세대 메모리 기술을 통해 분위기 반전에 대비한다는 전략을 밝혔다.
3일 본지 취재를 종합하면...
하지만 곧 차세대 D램인 ‘DDR5’를 지원하는 서버용 CPU(중앙처리장치) 출시가 예고돼 삼성전자, SK하이닉스의 미래 먹거리에 청신호가 켜졌다.
AMD는 지난해 11월 데이터센터에 사용되는 서버용 CPU인 ‘4세대 에픽’을 공개했고, 인텔은 올해 1월 서버용 CPU ‘사파이어래피즈’를 선보인다. 이들 서버용 CPU에 대한 하이퍼스케일러(대형 데이터센터 업체)의 교체...
삼성전자가 이번에 개발한 DDR5는 글로벌 기업들이 출시를 예고한 차세대 서버용 CPU(중앙정보처리장치)에 탑재되는 만큼 메모리반도체 부진을 극복할 미래 먹거리로 불린다.
AMD는 데이터센터에 사용되는 서버용 CPU인 ‘4세대 에픽’을 지난달 공개했다. AMD의 서버용 CPU가 출시한 다음 인텔도 내년 1월 서버용 CPU ‘사파이어래피즈’를 선보인다. 구글...
특히 이 DDR5를 지원하는 서버용 CPU의 출시가 예고돼 반도체 업계의 경쟁이 치열한 상황이다.
AMD가 데이터센터에 사용되는 서버용 CPU인 ‘4세대 에픽’을 지난달 공개했다. AMD의 서버용 CPU가 출시한 다음 인텔 역시 내년 1월 서버용 CPU ‘사파이어래피즈’를 선보인다.
업계에서는 구글, 아마존, 메타 등 하이퍼스케일러(대형 데이터센터 업체)에서...
“내년 서버 고객의 DDR5 전환 확대를 자극할 것으로 보인다”며 “그동안 관련 생태계가 갖춰지고 고객의 대기 수요가 형성됐다”고 설명했다.
업계에서는 구글, 아마존, 메타 등 하이퍼스케일러(대형 데이터센터 업체)에서 사파이어래피즈 교체 수요가 늘면서 서버용 DDR5에 대한 판매 역시 크게 증가할 것으로 보고 있다.
업계 관계자는 “서버용 CPU...
내년 1월 인텔이 차세대 D램인 DDR5를 탑재할 수 있는 서버용 CPU(중앙처리장치) ‘사파이어래피즈’를 출시하면서 하반기쯤 D램 수요가 본격 확대될 수 있어서다.
노종원 SK하이닉스 사장은 10월 콘퍼런스콜에서 “내년 서버 고객의 DDR5 전환 확대를 자극할 것으로 보인다”며 “그동안 관련 생태계가 갖춰지고 고객의 대기 수요가 형성됐다”고 설명했다....
DDR 시장이 개화하기 위한 필수 조건은 인텔, AMD 업체들의 서버용 중앙처리장치(CPU) 출시다. 지난달 AMD가 DDR5를 지원하는 첫 CPU인 제노아를 출시하면서 관심이 쏠렸다. 관련 시장에서 90%의 점유율을 차지하는 인텔은 차세대 CPU인 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’를 내년 1월 중순께 출시하기로 확정했다. 이에 따라 내년에는 DDR5 D램 시장이 본격화될...
버퍼와 서버CPU 간의 상호작용이 매우 중요하다”고 말했다.
이어 류 부사장은 “세계 최고 속도의 MCR DIMM 개발을 통해 당사는 또 한 번 DDR5의 기술력 진화를 이뤄냈다”며 “앞으로도 당사는 기술한계 돌파를 위해 지속적으로 노력해, 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 덧붙였다.
SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의...
‘메모리 최강자’인 삼성전자와 ‘중앙처리장치(CPU) 최강자’인 인텔은 동반자 관계이기도 하다.
DDR5(PC와 서버용), LPDDR6(모바일 기기) 등 차세대 메모리 제품을 개발하는 데는 컴퓨터의 두뇌 역할을 하는 CPU와의 호환성이 중요한데 CPU 시장에서는 인텔의 표준이 전 세계 컴퓨터의 표준이 됐을 정도로 기술을 선도한다.
이에 삼성과 인텔은 차세대 메모리 제품...
삼성전기는 지난 8일 부산사업장에서 서버용 FC-BGA 첫 출하식을 개최했다.
FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 전기 신호가 많은 고성능·고용량 반도체 칩을 메인보드와 전기적으로 연결하는 반도체 기판이다.
삼성전기에 따르면, 서버용 FC-BGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈다. 1㎜ 이하...