현대차증권은 4일 한미반도체에 대해 주요 고객사의 여파로 실적이 부진하겠지만 차량용 반도체 구현과 HBM 본딩 장비 구현 등으로 중장기적으로 지배력이 강화될 것이라고 말했다. 목표주가와 투자의견은 각각 2만2000원, 매수로 유지했다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “전방산업의 CAPEX 다운 사이클, 특히 중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매크로 불확실성...
탑엔지니어링은 자동차 전장용 디스플레이패널과 보호용 글라스를 광학 특성의 손실 없이 합착하는 전장용 본딩 장비를 개발하고 유럽시장 확대에 나선다고 21일 밝혔다.
이번에 개발된 본딩 장비는 자동차 전장용 디스플레이 생산의 핵심 공정에 사용된다. 자동차의 중소형 디스플레이부터 운전석, 보조석 전면부를 포함하는 대형 디스플레이까지 U자형이나...
이 밖에도 2차전지 제조번호를 레이저로 새기는 장비(2D 마킹), 캔형 배터리 양극과 음극을 적층할 때 폭발 위험을 줄이기 위해 양 끝을 접합하는 장치(스태킹 본딩), 생산 소유 시간을 조절하는 버퍼 설비 장비 등을 생산한다.
파인텍 사업보고서에 따르면 2차전지 제조장비 사업매출 비중은 전체 매출에서 2020년 6.3%, 2021년 9.7%로 꾸준히 증가하고 있다. 지난해는...
곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만 OSAT업체들의 부진에도 불구하고, Chiplet의 시대가 도래하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비 시장내의 최강자인 BESI의 12M Forward P/E 21x 대비 동사의 2023년 P/E 16x에 불과하다”며 “동사의 밸류에이션 고평가에 대한 논란은 이러한 특이점에 대응할 수 있는 장비를 출시 대응하고 있다는 점에서 불식될 것으로...
도현우 NH투자증권 연구원은 “목표주가 상향 근거는 2024년 이후 이익 추정치 상향”이라며 “올해 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 내년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망”이라고 전했다.
이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하고 있다”며...
21일 곽민정 현대차증권 연구원은 “현재 파크시스템스는 2023년 기준 주가수익비율(PER)이 10.1배 수준”이라면서도 “아큐리온 인수를 통한 기술력 강화, 글로벌 반도체 주요 고객사들의 선단공정 투자 강화, 비메모리 시장과 어드밴스드 패키징 확대에 따른 하이브리드 본딩 시장 개화 등의 다양한 모멘텀 보유 등에 따라 기존 밸류에이션 논란을 불식시킬 수...
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체, 디스플레이·2차전지의 패키징 공정의 본딩 과정에서 사용되는 장비를 개발하고 제조하는 기업이다. 패키징은 반도체 후공정에 속하는 공정으로 반도체 회로(IC)와 전자제품 보드에 전기적 신호를 연결하고 보호한다.
레이저쎌의 패키징 장비인 면-레이저 리플로우 장비는 레이저쎌의 면-레이저 광학 기술을 기반으로...
파인텍은 하부 직접 측정 방식을 이용한 열 압착 압력 측정장치 관련 특허권을 취득했다고 30일 공시했다.
회사 측은 “본 특허는 당사 사업 중 디스플레이 제조장비 사업과 관련된다”며 “본딩 공정 중 열 압착 압력 측정 공정을 개선해 제품 생산성 및 정밀도, 편의성을 높일 수 있는 제조 장비를 개발하고 기 제작 장비를 개조하는데 활용할 것이다”고 밝혔다.
현재 15.9%에 불과한 반도체 자급률 증대와 장비, 소재 분야의 해외 의존도를 줄이겠다는 반도체 육성 시스템에 주요 기업으로 꼽히고 있다.
엠케이전자 중국법인은 중국내본딩와이어 시장 1위로 고품질 제품 서비스, 지속적인 신제품 개발 및 출시를 통한 중국내 독보적 위치를 선점하고 있다.
법인 관계자에 따르면 중국법인은2사분기 실적 뿐만 아니라 7월중국...
배터리셀 연결 시 물리적으로는 구조용 접착제를 사용하고 전기적으로는 와이어 본딩 기술을 적용해 에너지 밀도와 안정성을 향상시켰다.
두산인프라코어는 지난해 전동 파워팩 사업 타당성 검토를 거쳐 배터리팩에 대한 자체 개발을 추진해왔다.
이번 시제품으로 실제 장비 탑재 테스트를 거쳐 내년 초에는 배터리팩을 지닌 1.7톤급 전기 굴착기 초도품을 제작할...
이를 통해 반도체·디스플레이 공정장비인 대면적 첨단 패키징용 본딩·몰딩 장비, 8.5세대 OLED용 클러스터 스퍼터 장비(회로 배선 장비), 항공기 주요 부품인 고성능 헬기용 주기어박스 등의 기술을 개발한다.
또 탄소중립을 위한 소부장 친환경화를 위해 608억 원을 투입, 60개 과제를 선정했다. 바이오매스 기반 미래차용 친환경 타이어, 저전력 소비...
반도체 후공정 패키징 소재 본딩와이어, 솔더볼 제조 기업 엠케이전자 이진 대표이사가 2020년 소재, 부품-뿌리 산업 산업 공헌 부분 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.
23일 엠케이전자 관계자는 “이진 대표는 회사 창업부터 기술, 생산, 영업 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행해 왔다”며 “엠케이전자가 본딩와이어 사업 부문 글로벌 시장점유율(M/S)...
수 있는 장비개발을 마무리하고 국내는 물론 중국과 대만 등 글로벌 디스플레이 패널 업체 및 LED 백라이트 제조 업체에 대한 마케팅을 강화할 예정”이라고 덧붙였다.
개발 중인 참엔지니어링의 듀얼 리페어 장비는 40 마이크로 급 초소형 마이크로 LED에서 600 마이크로 이상 미니 LED의 불량칩을 제거한 후에 양품의 칩을 전사, 본딩하고 검사하는 일체형 장비다.
올해 연말까지 불량 칩과 배선 수리를 위한 레이저 리페어를 포함, 양품 LED 칩 이송‧본딩 후 검사까지 맡는 토털공정 장비 개발을 마무리한다는 계획이다.
참엔지니어링 관계자는 “이번 하반기에는 732억 원 수주잔고 대부분이 고객사에 납품돼 매출로 이어질 것”이라며 “몇몇 고객사에서 추가 대형 수주 및 납품이 예정돼있어 하반기부터 실적이 큰...
상반기 매출은 증가했지만, 영업손익은 시장 선점을 위한 중대형 OLED 본딩 장비 개발 투자로 손실 65억 원을 기록했다. 올해 초 예상됐던 OLED 본딩 장비 발주가 코로나 19로 인해 하반기로 연기되면서 본격적인 실적 개선은 하반기에 이뤄질 전망이다.
파인텍 관계자는 “주요고객사들이 코로나 19로 OLED 본딩 장비의 발주를 연기해 왔는데 하반기에는 발주가...
매출액은 증가했으나 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)로 인해 올 초 예상됐던 주요 고객사들의 OLED 본딩장비 발주가 하반기로 미뤄진 데다 시장 선점을 위한 대형 OLED 제조장비 선행 개발 투자로 단기 손익구조에 영향을 미쳤다.
파인텍 관계자는 “코로나19로 지연됐던 주요 고객사들의 OLED 장비 발주가 점차 늘어나는 추세로 4~5월 수주가 전년 대비...
파인텍은 지난해 대형 OLED 본딩장비 개발 및 2차 전지 자동화 설비 시장에 본격적으로 진출해 국내외 수주확보에 주력하고 있다.
회사 측은 “지난 4년간 적자속에서도 파인텍을 응원해주신 주주분들의 관심과 성원 덕분에 성장을 위한 숨고르기를 할 수 있었다”며 “올해 4년만에 흑자로 돌아선 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.
회사 관계자는 19일 “중국법인은 2009년 법인 설립 후 용인 본사와 같은 본딩와이어, 솔더볼 사업을 중심으로 중국 내수 판매에 주력했다”며 “앞으로 본딩와이어 시장 외 신규 성장동력으로 반도체 중고 장비 판매 사업에 집중한다”고 밝혔다.
엠케이전자는 2017년 MKT를 설립해 중국 내수의 중고 반도체 장비 수요 및 시장현황 분석을 시작했으며, 기존 소재...
파인텍은 지난해 7월 독자적인 기술력으로 업계 최초 7인치 이상 폴더블용 플렉서블 패널 본딩장비를 개발해 양산에 돌입한 바 있다. 주요 고객사인 삼성디스플레이와 BOE, CSOT, GVO 등 중국 디스플레이 업체에 다양한 본딩장비를 공급하며 수주 행진을 이어가면서 크게 상승했다.
이외에도 코닉글로리(47.12%), SDN(36.07%), 제테마(34.68%), 파버나인(33.25...
본딩장비 전문회사 파인텍은 폴더블폰 최대 수혜주로 주목받으며 가파른 주가 상승세를 이어가고 있다. 10월 말 1090원에 거래를 마감한 주가는 이달 들어 10거래일 연속 상승세를 보였다. 단기과열 종목 지정에도 불구하고 지난 20일 장중한 때 2730원을 기록하며 52주 신고가를 경신했다.
파인텍은 작년 7월 세계 최초로 폴더블용 본딩장비를 개발해 주요 고객사인...