기판 솔루션 부문은 5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
◇ LG이노텍, 고성능 카메라모듈 판매 증가 = LG이노텍은 북미 전략 고객사의 스마트폰 흥행에 힘입어 연 매출 8조 원, 영업이익 4000억 원을 돌파했다....
삼성전기는 29일 열린 4분기 실적 콘퍼런스콜에서 "FCBGA(반도체용 패키지 기판)는 지난해 4분기 노트북, 미주향 대형 거래선 신규 진입, CPUㆍGPU용 증가 등으로 전분기와 비슷한 수준의 매출을 달성했다. 연간 실적으로는 전년 대비 50% 매출이 성장했다"고 밝혔다.
이어 "올해 1분기 사업 성장 기조가 지속되고 신규거래선 공급 증가 등으로 매출...
5G 안테나용 SiP(System in Package) 기판과 CPU(중앙처리장치)ㆍGPU(그래픽처리장치)용 FCBGA(반도체용 패키지 기판) 공급은 증가했으나, OLED용 RFPCB 판매가 줄어 전 분기 대비 매출이 감소했다.
삼성전기는 향후 RFPCB는 OLED 디스플레이 채용 확대에 따라 거래선을 다변화하고, 패키지 기판은 5G·네트워크 등 고부가 제품 비중을 높여 수익성을 개선할 방침이다.
반도체 수요가 늘면서 반도체 패키지용 기판 시황이 개선되고 있고, PC 시장도 살아나고 있다. 삼성전기는 고부가 기판을 중심으로 사업을 강화할 방침이다.
업계 관계자는 “삼성전기가 최근 5년 동안 구조조정과 사업정리 등 뼈를 깎는 체질개선을 통해 사업 안정화에 주력해 왔다면, 앞으로는 안정화된 사업을 바탕으로 본격적인 매출 증가, 수익성 증대에...
이로 인해 전사 수익성은 8~10%로 안정화할 것”이라고 추정했다.
그는 “글로벌 차량용 반도체 상위 3사 향 공급을 통한 매년 12%의 견조한 성장세는 의심의 여지가 없고, 패키지 기판이 적자 아이템에서 벗어나 수익성에 기여해 전사 영업이익률이 10% 내외로 회복했다”며 “2017년처럼 밸류에이션 할증이 가능할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
삼성전기는 “앞으로 시장 성장이 지속하고 있는 고사양 반도체 패키지 기판 및 RFPCB 사업에 역량을 집중할 계획”이라며 “증국 천진의 전장용 MLCC, 카메라모듈 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위한 투자도 지속할 방침”이라고 밝혔다.
삼성전기는 법인 청산에 따른 차입금 상환 및 향후 청산비용 확보를 위해 3836억 원의 유상증자를 결정했다.
유상증자 조달...
이어 “이 회사는 사업 다각화를 위해 반도체 패키지 기판용 소재에 진출, 동 도금 소재 공급을 시작했다”며 “내년 본격적인 동 도금 소재의 실적 향상을 전망한다. 또 극 동박 소재 적용과 폴더블 스마트 폰의 성장, 5G 스마트폰의 신호 손실 방지를 위한 신규 소재의 개발 진행 등으로 투자 모멘텀이 풍부하다”고 내다봤다.
기판소재사업은 투메탈칩온필름(2Metal COF) 등 고해상도 모바일 디스플레이용 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘며 실적이 상승했다.
전장부품사업은 차량용 모터와 센서의 신규 프로젝트가 양산에 돌입하며 매출이 늘었다. 또한 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 카메라모듈과 전기차용 파워 부품의 판매도 증가세를 이어갔다....
기판소재사업은 지난해 같은 기간보다 5% 늘어난 3059억 원의 매출을 기록했다. 전 분기 대비해서는 10% 증가했다. 투메탈칩온필름(2Metal COF) 등 고해상도 모바일 디스플레이용 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘어난 영향이다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 22%, 전 분기 대비 11% 증가한 2934억 원의 매출을 기록했다. 차량용...
고사양 패키지 기판 매출 증가로 전년 대비 적자 폭이 감소할 것”이라고 밝혔다.
FCBGA(flip-chip ball grid array) 기판과 관련해선 “수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다”며 “하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망”이라고 밝혔다.
모듈 사업과...
수요 증가세가 지속하면서 자동차 반도체용 리드프레임 사업이 지속해서 성장할 것”으로 예상했다.
그는 “4분기에도 여전한 대외적인 불확실성이 지속할 것으로 예상하지만, 패키지 기판은 원가경쟁력을 가지고 있어 양호한 실적이 예상된다”고 말했다. 이어 “자동차 반도체 시장 성장과 함께 리드프레임 매출도 작년보다 견조한 흐름 보일 것”으로 전망했다.
삼성전기는 중화 거래선향 고성능 카메라모듈의 신규 공급과 전장용 MLCC, 패키지 기판 판매 확대로 지난해 같은 기간보다 매출은 증가했으나, IT 시황 둔화 및 MLCC 수요 회복 지연으로 전 분기 대비 영업실적이 감소했다고 설명했다.
하반기에도 미·중 무역 분쟁에 따른 글로벌 소비 심리 악화와 미국의 화웨이 제재 등의 요인으로 수요 증가세가 예상보다 더뎌...
모바일용 기판의 수요가 줄었으나 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등 고해상도 디스플레이 부품과 패키지 서브스트레이트 등 첨단 반도체 부품의 판매가 늘었다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 10% 증가한 2647억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 3% 감소했다. 반자율주행 기능의 핵심인 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단운전자지원시스템)용...
박 연구원은 "영업이익의 부진은 2Layer 패키지 기판 생산을 확대하기 위해 인원을 늘리고 신규시설을 가동하면서 비용이 증가했기 때문으로 추정한다"며 "매출액 성장이 미미한 이유는 미중 무역분쟁 및 반도체 전방사업의 재고 조정 등이 지속되며 리드프레임 수요 증가세가 더뎌졌기 때문"이라고 분석했다.
다만 전 분기에 비해서는...
양산은 6월부터 시작해 국내 반도체 패키지 업체에 납품하고 있는 것으로 알려졌다.
한편 솔더페이스트는 반도체 칩 등 전자부품과 회로기판을 이어주는 접합 재료로 솔더파우더(powder)와 플럭스(flux)를 섞어 만든다. 이번 반도체용 제품에 적용되는 솔더파우더는 15마이크로미터(㎛) 이하 초미세 파우더를 사용한다. 플럭스는 송진과 같은 바인더(binder)를 말하며...
인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다.
삼성전기는 삼성전자로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.
삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을...
모바일 무선전력 전송 사업에 이어 삼성전기가 매각을 추진하는 PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는 인쇄회로기판 없이 반도체를 완제품에 적용할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. PLP 기술을 적용하면 전자기기 두께가 얇아져 다른 기능을 넣거나 배터리 크기를 늘릴 수 있는 장점이 있다.
2015년 취임한 이윤태 사장은 이듬해 PLP사업팀을 꾸리고...
패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 AP, 메모리에 사용되는 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 등 반도체기판을 공개한다.
RF-SiP는 IoT(사물인터넷) 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다.
회사 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED(올레드) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고...
플립칩은 반도체 후공정 기술에서 회로가 그려진 웨이퍼를 잘라 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 패키지 기술 중 하나다.
회사 관계자는 “플립칩은 기판에 직접 부착하기 때문에 기존 방식에 비해 얇고 가벼울 뿐만 아니라 공정도 6단계에서 5단계로 축소한다”며 “생산비용이 절감되며 반도체 미세화 및 고집적화에 적합한 제품”이라고 말했다.
이어 “이번...
삼성전기는 반도체 패키지 기판 등 뛰어난 제품을 개발하고, 우수한 품질을 공급하는 등의 공로를 인정받아 수상업체에 선정됐다. 지금까지 총 4회 수상을 기록했다.
삼성전기는 2000년부터 인텔의 주요 공급업체로서 20년째 파트너십을 이어오고 있다.
이윤태 삼성전기 사장은 “삼성전기의 기술력과 품질이 2년 연속 인정받아 매우 기쁘다”며...