반도체패키지기판 검색결과, 12페이지

검색결과 총401건

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쪼개고 줄이고, 삼성 부품계열사 체질개선 중… 다음 수순은?

이에 따라 삼성전기는 DMㆍLCR(MLCC 등 칩부품)ㆍACI(반도체패키지기판ㆍ고밀도다층기판 등)사업부 등 3대 사업부 체제를 유지하되, DM사업부는 카메라모듈ㆍ네트워크모듈ㆍ무선충전 등 핵심 사업 위주로 간소화됐다. 삼성전자에 자동차 부품 전담 조직을 신설하는 방안도 나오고 있다. 삼성SDI의 전기차 배터리, 삼성전기의 센서 및 카메라ㆍ통신ㆍ무선충전모듈...

2015-11-03 17:02
서울반도체, 조명용 와이캅 해외시장서 적용 확대

서울반도체가 2012년 양산에 성공한 와이캅은 LED제조공정을 획기적으로 줄인 제품이다. 칩(Chip)을 집적회로(IC)등의 다른 부품들과 같이 인쇄회로기판(PCB)에 직접 부착하기 때문에 패키지 관련 장비ㆍ부품이 필요없다. 현재 LED전구에 사용되고 있는 3030 LED패키지는 가로ㆍ세로의 길이가 3.0mm이다. 조명용 와이캅은 3030 패키지 대비 면적이 1/4 수준에...

2015-10-22 15:37
삼성 부품 3사 3분기 장밋빛 전망… ‘갤럭시S6·환율’ 효과

반도체패키지기판·고밀도다층기판을 생산하는 ACI 사업부 중심으로 실적 개선 기대감이 반영됐다. 삼성디스플레이는 스마트폰에 사용되는 소형 유기발광다이오드(OLED) 패널 판매량 증가로 7000억원 안팎의 영업이익을 낼 것으로 전망되고 있다. 삼성디스플레이의 3분기 실적이 시장 전망치에 부합할 경우 영업이익은 지난 2분기 대비 30%가량 증가하게 된다....

2015-09-24 08:40
[특징주]서울반도체, 초소형 LED 개발에 '강세'

전날 서울반도체는 패키지를 만드는 과정에서 중간 공정을 없앤 새로운 개념의 LED(발광다이오드) 신제품을 선보였다. 와이캅(Wicop·Wafer Level Integrated Chip On PCB)은 기존 칩스케일패키지(CSP: Chip Scale Package)의 한계를 극복한 새로운 개념의 LED제품이다. 칩과 PCB를 직접 연결하기 때문에 다이본딩, 와이어본딩과 같은 패키징 공정이 필요...

2015-09-16 09:33
서울반도체, 신개념 LED '와이캅2' 출시… 글로벌 시장 공략 '탄력'

칩과 회로기판(PCB)을 직접 연결해 다이본딩(Die Bonding), 와이어본딩(Wire Bonding) 등과 같은 패키징 공정이 필요없고, 중간기판이 없어 칩과 패키지의 크기가 100% 동일하다. 초소형, 고효율 특성을 나타내며, 높은 광밀도와 열전도율을 자랑한다. 서울반도체는 이번 와이캅 LED 신제품 출시로 업계 선두기업으로서의 입지를 확고히 하고, LED 산업 전분야에...

2015-09-15 16:47
타이거일렉 "반도체 검사용 PCB 분야 글로벌 선두기업 도약…中진출 역량 집중"

타이거일렉이 코스닥시장 상장을 통해 반도체 검사용 인쇄회로기판(PCB) 분야의 글로벌 선두 기업으로 도약하겠다는 목표를 밝혔다. 특히 급성장하고 있는 중국 반도체 시장을 적극 공략해 글로벌 고객사 확보를 통한 성장에 힘쓴다는 계획이다. 이경섭 타이거일렉 대표이사는 9일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "전방시장 성장을 바탕으로...

2015-09-09 14:19
삼성전기, ‘선택과 집중’ 재도약 준비 완료… 모듈·ESL 사업 분사

이에 따라 삼성전기는 DM·LCR(MLCC 등 칩부품)·ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판 등)사업부 등 3대 사업부 체제를 유지하되, DM사업부는 카메라모듈·네트워크모듈·무선충전 등 핵심 사업 위주로 간소화됐다. 삼성전기는 소재, 다층박막성형, 고주파회로 및 광학기술 분야 사업에 집중할 계획이다. 또한 그간 검토 중에 있던 전장부품 사업을 신사업으로 추진할...

2015-07-14 13:42
삼성전기, HDD모터 정리 이어 내달 추가 사업재편 예정

지난해 말 삼성전기는 파워·통신모듈(CDS)사업부와 카메라모듈·모터(OMS)사업부를 모듈(DM)사업부로 통합, DM(카메라모듈·통신모듈·전원모듈·정밀모터), LCR(MLCC 등 칩부품), ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판)와 함께 등 3가지 사업부문으로 조직개편을 했다. 이후 기존 OMS사업부 소속이었던 HDD모터 부문을 별도팀으로 분리해 지난해까지 OMS사업부를 이끌던...

2015-06-26 16:11
하나마이크론, 플렉서블 반도체 패키지 제조 특허 2건 추가 취득

이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이다. 하나마이크론은 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다. 이번 특허 취득으로 후발 주자들에 대한 플렉서블 제품 양산을 위한...

2015-06-24 15:48
하나마이크론, 플렉서블 반도체 패키지 제조 특허 2건 추가 취득

성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 2건을 추가로 취득했다고 24일 공시했다. 이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착 본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술이며 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 적극 활용할 계획이다.

2015-06-24 14:52
삼성전기, ‘선택과 집중’ 체질개선… “비주력 사업 분사 검토”

삼성전기의 사업부문은 크게 DM(카메라모듈·통신모듈·전원모듈·정밀모터), LCR(MLCC 등 칩부품), ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판) 세 가지 부문으로 나뉜다. 이 가운데 DM사업부문의 카메라모듈과 통신모듈 사업부, LCR부문 정도만이 수익을 내고 있다. 따라서 통신·전원모듈 사업부와 고밀도다층기판 사업부 등 일부 사업부가 다른 업체에 매각되거나 분사될...

2015-06-02 17:51
차세대 먹거리로 떠오른 ‘MLCC’… 삼성전기 LCR 부문 매출 첫 2조 돌파 기대

삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈ㆍ전원모듈ㆍ정밀모터 등을 생산하는 ‘DM’, MLCCㆍ칩 인덕터 등의 칩부품을 생산하는 ‘LCR’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘ACI’ 부문으로 나뉜다. 매출 규모는 올해 1분기 기준 DM(8519억원), LCR(5340억원), ACI(3880억원) 순이다. 이 가운데 LCR사업부문의 매출 증가세는 가파르다. 지난해 1분기...

2015-05-13 10:26
코리아써키트, 주력 거래선 판매호조로 수혜 기대 - KB투자증권

김상표 KB투자증권 연구원은 “코리아서키트의 주력 거래선들이 올해 스마트폰 시장에서 경쟁력을 회복함에 따라 HDI(스마트폰 주기판) 시장점유율과 반도체 패키지 기판의 고성장이 기대된다”며 “올해 1분기 영업이익은 전년 대비 26.5% 상승한 139억원을 기록할 것”이라고 전망했다. 김 연구원은 “지난해 코리아써키트 매출액은 5471억원으로 주력...

2015-03-18 08:45
[종합] LG이노텍, 사상 최대 연매출 6조4661억…카메라모듈ㆍ전장부품 실적 견인

LG이노텍 관계자는 “불확실한 시장 환경에도 불구하고 카메라 모듈의 글로벌 시장 선도 지위를 확고히 하고 핵심기술 융·복합을 통해 차량 전장부품과 반도체기판 등 미래사업 기반을 한층 강화한 결과”라고 설명했다. 이와 함께 LG이노텍은 지난해 4분기 매출 1조8150억원, 영업이익 580억원을 기록했다. 매출과 영업이익은 전년 같은 기간과 비교해...

2015-01-27 15:48
[마켓히어로]中 저가 스마트폰 시장 폭발적 성장세…한미반도체 ‘수혜주’

먼저 '플립칩 본더- A110 Ultra'는 한미반도체가 스마트폰 시장 확산에 따른 패키지 시장의 수요를 충족하기 위해 기존 모델(Flip Chip Bonder - A110)보다 정밀도와 생산량을 약 10% 이상 향상시켜 선보인 장비이다. 플립 칩 본딩은 반도체 칩을 IC 기판에 결합하는 방법을 의미한다. 기존에는 미세한 금, 은 또는 구리 줄(wire) 등을 사용하는 와이어 본딩 기법이 주로...

2014-12-23 10:07
삼성전기, 통합모듈사업부 출범…시너지 극대화로 파고 넘는다

LCR(칩부품)과 ACI(반도체패키지판ㆍ고밀도다층기판)은 그대로 유지한다. LCR과 ACI의 올 3분기 기준 매출비중은 각각 26.2%, 22.9%다. 모듈사업부 통합과 함께 삼성전기는 신사업추진팀을 신설해 미래성장동력을 강화하기로 했다. 신사업추진팀은 신상품 기획, 자동차 부품 등의 신사업을 전담토록 해 미래의 성장동력을 적극 발굴, 사업화할 계획이다. 삼성전기...

2014-12-08 17:01
[SP] 턴어라운드株 ①심텍, 회로기판 생산, PC에서 모바일로 방향선회

플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)의 매출 증가로 수익성 회복이 가시화되며 올해 영업이익은 153억원, 내년 영업이익은 500억원을 넘어설 것이란 분석이다. KTB투자증권에서도 반도체 고객사의 수요 회복과 모바일용 MCP, FC-CSP 매출 증가에 따라 2분기 영업이익 흑자전환의 가시성이 높다고 판단했다. 2분기 매출액은 1486억원으로 전년동기대비 2.4% 늘어날...

2014-06-24 11:00
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

2/4분기 IT향 사파이어기판 공급 증가가 실적 성장을 견인할 것으로 기대되는 가운데 신공정 도입에 따른 원가 경쟁력 확보도 수익성 개선에 기여할 것으로 전망. △테스 - 동사는 PE CVD 장비 업체로서 3D NAND향 ACL(Amorphous Carbon Layer) 증착용 PECVD 매출이 본격화됨에 따라 향후 반도체 3차원 구조의 수혜 전망. 또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발...

2014-04-03 08:27
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

2/4분기 IT향 사파이어기판 공급 증가가 실적 성장을 견인할 것으로 기대되는 가운데 신공정 도입에 따른 원가 경쟁력 확보도 수익성 개선에 기여할 것으로 전망. △테스 - 동사는 PE CVD 장비 업체로서 3D NAND향 ACL(Amorphous Carbon Layer) 증착용 PECVD 매출이 본격화됨에 따라 향후 반도체 3차원 구조의 수혜 전망. 또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발...

2014-04-02 07:31
[오늘의 추천종목] 우리투자증권

2/4분기 IT향 사파이어기판 공급 증가가 실적 성장을 견인할 것으로 기대되는 가운데 신공정 도입에 따른 원가 경쟁력 확보도 수익성 개선에 기여할 것으로 전망. △테스 - 동사는 PE CVD 장비 업체로서 3D NAND향 ACL(Amorphous Carbon Layer) 증착용 PECVD 매출이 본격화됨에 따라 향후 반도체 3차원 구조의 수혜 전망. 또한 현재 TSV용 Passivation 장비는 국책과제로 개발...

2014-04-01 07:28

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