반도체패키지기판 검색결과, 10페이지

검색결과 총401건

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피에스엠씨, NXP에 제품 공급 추진...“전장용 리드프레임 사업 주력”

피에스엠씨는 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판인 리드프레임(Lead frame) 전문기업이다. 지난 2016년 부산에서 경기도 화성으로 이전한 이후 전장용 반도체 리드프레임을 성장동력으로 삼고 시장을 적극적으로 공략해왔다. 현재는 반도체 패키지회사들을 통해 보쉬(Bosch), 컨티넨탈(Continental), 델파이(Delphi), 덴소(Denso) 등 세계적인 전장업체들에...

2019-03-11 15:43
엠케이전자, 필름 형태 전자파 차폐 제품 개발 성공

현재 대표적으로 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐막을 형성하는 방법은 진공증착방식(스퍼터링), 스프레이, 필름, 테이핑 등이 있다. 필름방식은 주로 스마트폰·태블릿PC·노트북PC 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로 간섭을 막기 위한 소재로 쓰이며 반도체 차폐에도 사용된다. 엠케이전자의 전자파 차폐 필름은 기존 필름 제품의 단점인 낮은 차폐...

2019-02-20 10:06
서울반도체, 美 업체 상대로 특허 침해 소송 제기

이번 소송에 사용된 Wicop(Wafer Incorporated Chip on PCB)기술은 세계 최초로 일반PCB 조립라인에서도 패키지 없이 LED 칩을 기판에 직접 납땜 할 수 있는 구조를 갖고 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 기술이다. 당초 기판이 필요한 CSP(Chip Size Package) 제품에 서울반도체 Wicop 특허 기술을 도용하여 CSP라는 제품으로 판매한 많은 부도덕한 기업들이 늘어나면서...

2018-11-27 08:45
삼성전기, MLCC 호황에도 마음 못 놓는다

삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 컴포넌트 사업부문 매출의 85% 이상을 차지하고 있는 MLCC가 호황국면에 접어들면서 매출도 많이 늘어난 모양새다. 컴포넌트가 삼성전기에서 차지하는...

2018-11-23 10:57
세미콘라이트(214310), 자동차 전장용 LED 제품 중국 시장 수출

올 10월 중국 유명 차량용 헤드램프 제조업체의 까다로운 시험 공정 과정을 통과한 세미콘라이트의 CSP 제품은 반도체 패키지의 면적을 칩 크기로 소형화한 기술력을 인정받아 제품 공급을 요청받았다. 본 제품은 올 4분기 월 10만 개 초도 물량 생산을 시작으로 2019년에는 월 100~200만 개의 제품을 정식으로 양산할 계획이다. 최근 중국 시장조사업체 비다자문...

2018-10-30 14:12
필옵틱스, 3D 검사 기술 개발을 위한 미국 법인 설립

필옵틱스 관계자는 “신개념 3D 검사 기술은 주요사업인 디스플레이, 이차전지 분야에서 활용할 뿐만 아니라 장기적으로는 반도체와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야의 나노급 결함 검사 등에 적용할 수 있도록 개발할 예정”이라며 “이미 여러 데모 및 기술 평가에서 좋은 평가를 받았으며 다양한 분야에 적용 가능하기 때문에 조속한 기술 개발 완료와...

2018-07-20 11:19
하나마이크론-기계연, 세계 최초 ‘3차원 플렉서블 반도체 패키징’ 상용화 기술 확보

기존 패키징 기술은 단단한 솔더범프를 사용해 플렉서블 패키지에 적용하기 어려웠다. 뿐만 아니라 반도체 소자를 유연하게 만들기 위해 두껍고 딱딱한 반도체 웨이퍼를 20~30마이크로미터 두께로 매우 얇게 가공한 후 플렉서블 연성기판에 순차적으로 적층해야 하므로 파손되기 쉬웠다. 이번 공동 연구팀이 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 이러한...

2018-06-28 09:56
적자생존 ‘MLCC’…삼성전기 실적 날개

삼성전기의 사업부문은 크게 3개로 카메라모듈ㆍ통신모듈 등을 생산하는 ‘모듈’, MLCC·인덕터 등의 수동소자를 생산하는 ‘컴포넌트’, 반도체패키지기판 등을 생산하는 ‘기판’ 부문으로 나뉜다. 매출 규모는 올해 1분기 기준 모듈(8998억 원),컴포넌트(7530억 원), 기판(3571억 원) 순이다. 이 가운데 컴포넌트 사업부문의 매출 증가세가 가파르다....

2018-06-25 09:06
LG이노텍, 1분기 영업익 168억… 전년比 74.8%↓ “계절적 비수기·원화 강세 영향”

패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 포토마스크 및 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품은 양호한 실적을 기록했으나 모바일 부품의 수요가 감소한 것이 원인이다. LED사업은 전년 동기 대비 25% 감소한 1248억원 매출을 기록했다. 전분기 대비 매출은 9% 줄었다. LG이노텍은 저수익 제품을 축소하고 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하면서...

2018-04-24 16:40
LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여

패키지 서브스트레이트 제품군에서는 모바일 AP, 메모리 등에 사용되는 반도체 패키지 기판을 소개한다. 단일 반도체 패키지 내에 집적회로(IC), 소자 등을 통합한 SiP(시스템 인 패키지)다. LG이노텍 관계자는 “스마트 기기의 다기능화, 소형화로 기판도 점점 고성능, 고집적화 되고 있다”며 “스마트폰, AP, 메모리 등 적용분야에 따라 최적화한 초정밀 기판...

2018-04-23 09:54
삼성전기, ‘기판사업 허브’ 中 쿤산법인 3년간 적자 지속

삼성전기의 HDI 사업은 반도체패키지기판사업과 함께 기판사업부를 지탱하고 있는 큰 축이었다. 스마트폰 시장과 함께 성장을 거듭한 분야지만 스마트폰 시장 성장세가 주춤해지고, 주요업체들 간의 경쟁이 심화되면서 몇년 간 삼성전기의 실적을 발목 잡아왔다. 삼성전기는 기존 HDI사업에서 기술 차별화 요인이 없다는 평가를 받으며 영업적자가...

2018-04-06 14:17
삼성전기, 인텔 선정 ‘우수품질공급업체’…기판 업체 중 유일

삼성전기는 FCBGA 반도체용 패키지 기판을 공급한 공로로 기판 업체로는 유일하게 수상했다. 2007년, 2012년에 이은 3번째 수상이다. 삼성전기는 2000년 컴퓨터 칩셋용 BGA를 시작으로 반도체용 기판을 인텔에 공급하고 있다. 이윤태 삼성전기 사장은 시상식에서 “삼성전기의 기술력과 품질을 인정받아 매우 기쁘다”며 “앞으로도 최고의 품질과 기술력을 바탕으로...

2018-03-11 13:47
LG이노텍, 2017년 4분기 매출 2조8698억 원·영업익 1412억 원

2Metal COF의 판매가 늘어난 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 포토마스크 및 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록했다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하면서 매출 규모가 줄어든 상황에서 고객사 재고 조정 등 비수기 영향으로 전년 동기 대비 16% 감소한 1367억 원...

2018-01-23 17:56
LG이노텍, ‘광효율·품질·가격’ 3박자 갖춘 프리미엄 조명용 LED 패키지 양산

플립칩 LED 패키지는 칩의 전극을 연결선 없이 PCB 기판 위에 곧바로 부착한 광원이다. 단선 불량 없고 방열이 뛰어나지만 기술 한계로 인해 고효율 조명 시장에서 요구하는 광효율 220lm/W를 구현하지 못했다. 3년 전부터 주목 받았지만 조명 시장에 확산되지 못한 이유다. LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 플립칩 LED 패키지의...

2018-01-18 09:55
[SP] 바른전자, 초슬림 고성능 SSD 메모리 단독 개발…양산 나서

바른전자는 자사의 반도체 패키지 기술을 적용해 mSATA SSD를 독자 개발하고 전용 생산 설비를 구축했다고 31일 밝혔다. 바른전자가 이번에 개발한 제품의 성능은 128GB 기준 연속 읽기 속도 초당 554MB, 연속 쓰기는 초당 467MB이다. 용량은 32GB부터 최대 512GB까지 다양하게 지원하며, 폼팩터의 크기를 가로 29.85㎜, 세로 50.8㎜로 최적화해 노트북, POS 단말기 등...

2017-10-31 09:13
[종합] LG이노텍, 3분기 영업익 559억… 전년比 172%↑ “카메라모듈 효과 톡톡”

포토마스크와 테이프 서브스트레이트 등 디스플레이 부품이 양호한 실적을 기록한 가운데 패키지 서브스트레이트 등 반도체 기판과 2Metal COF의 판매가 늘었다. LED사업은 저수익 제품을 축소하고 차량용과 UV, 하이파워 LED 등 고부가 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 과정을 겪으면서 전년 동기 대비 1% 감소한 1707억 원 매출을 기록했다. LG이노텍...

2017-10-25 16:20
삼성전기, PLP 선행개발팀 신설… 차세대 먹거리 공략 속도

PLP란 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않는 패키징 기술이다. 기판을 더 작게 만들 수 있고 제조 원가도 줄일 수 있어 차세대 기판 기술로 통한다. 삼성전기는 총 2632억 원을 투자해 천안 공장에 PLP 양산 라인을 구축했고 3분기 중 본격 양산이 기대된다. PLP 기술이 적용된 전력반도체(PMIC)의 첫 매출도 연내 발생할 것으로...

2017-08-31 09:51
‘갤럭시S8 훈풍’ 삼성전기, 2분기 영업익 707억…전년비 365%↑

MLCC 수요 확대 전망에 따라 해외 생산거점의 공급 능력을 강화해 수익성을 더욱 높일 계획이다. 기판부문은 글로벌 거래선으로 AP 및 CPU용 패키지 기판 공급을 늘려 전 분기 대비 9% 증가한 3195억 원으로 마감했다. OLED용 RF-PCB의 본격적인 양산과 차세대 HDI 기판의 양산 라인 구축을 통해 고부가 메인보드 시장 지배력을 강화해 갈 계획이다.

2017-07-21 09:29
바른전자, 대만서 ‘PCB 적층 반도체 패키지’ 특허 취득

바른전자는 인쇄회로기판(PCB)을 다층으로 쌓는 반도체 패키지 기술에 대한 대만 특허를 취득했다고 4일 밝혔다. 바른전자가 대만에서 취득한 특허는 집적회로를 기판 위에 옮기는 과정(Die Attach)에서 공간의 한계를 극복하기 위해 PCB를 2중 또는 그 이상으로 적층(Stack)하는 패키지 기술이다. 이 기술을 활용하면 크기가 제한된 기판에 여러 부품을 장착해야 하던...

2017-07-04 09:43
네패스, 차세대 반도체 패키징 기술 ‘PLP’ 최초 양산

고가의 반도체 장비와 소재를 활용하는 기존의 WLP(웨이퍼레벨 패키지, Wafer Level Package) 기술을 LCD 장비와 소재를 활용하는 PLP 기술로 전환하는데 성공해 대량 생산에 들어갔다. LCD 기술과 WLP의 장점을 모은 PLP는 WLP의 물리·전기적 특성과 열방출 특성은 유지하면서 대형 패널 상태로 다량의 칩을 한 번에 패키징하는 기술이다. WLP는 원형 기판 위에 가공된...

2017-05-15 10:14

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