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  • 한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    한화정밀기계, 반도체 전시회 ‘세미콘 차이나 2023’ 참가
    반도체칩을 기판에 고정할 때 금속선(와이어)을 이용하지 않고 작은 돌기 모양의 솔더 범프로 반도체칩과 기판을 직접 부착할 수 있다. 더 작고 미세한 공정이 가능해 소형 스마트 기기나 고성능 반도체 공정에 주로 사용한다. 한화정밀기계의 주력 플립칩 본더인 ‘SFM3’는 TOP3 종합 반도체회사(IDM)에 수년 간 뛰어난 생산성과 사용자 편의성을...
    2023-06-30 09:42
  • “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    “심텍, 저점 통과 후 3분기 흑자 전환…목표가 상향”
    김 연구원은 “반도체 고객사 감산, 과잉 재고, 판가 하락이 중첩된 인쇄회로기판(PCB) 업종의 극심한 하락 사이클이 조만간 마무리될 것”이라며 “우려보다 양호한 실적 흐름”이라고 봤다. 그는 “월별 수주액은 지난해 말 4000만 달러에서 올해 6월에는 7000만 달러까지 증가할 것”이라며 “스마트폰 수요 약세에 따라 멀티칩패키지(MCP) 등 모바일...
    2023-06-30 08:34
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성SDI, 2분기 컨센서스 부합”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성SDI, 2분기 컨센서스 부합”
    하반기 CMP 슬러리가 중요 중장기 모멘텀 [1]EUV 포토레지스트, [2]무기물 PR, [3]반도체 글라스 기판 소재 김록호 하나증권 연구원 ◇펨트론 반도체·SMT·2차전지 모조리 다 검사해 줄게 하반기 DDR5 전환 본격 개시, 반도체 후공정 검사장비 4종 출격 대기 PCB의 핵심 SMT 검사장비, 기술력과 인지도 상승으로 고객사 확대 여기서 끝이 아니다, 하반기 2차전지...
    2023-06-30 07:23
  • 삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    삼성전자, 2025년 2나노 모바일용부터 양산…패키지협의체 출범
    미국 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최2025년 2나노 첫 양산, 2026년 HPC, 2027년 전장향 확대8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스 2025년 시작올해 하반기, 평택 3라인에서 파운드리 제품 본격 양산파트너사 등과 MDI 얼라이언스, 비욘드 무어 시대 주도 삼성전자가 2025년 양산을 시작하는 2나노(㎚·1나노=10억 분의 1ｍ) 공정의 파운드리(반도체...
    2023-06-28 09:33
  • LG이노텍, 베트남 생산법인 증설 1.3조 투자
    LG이노텍, 베트남 생산법인 증설 1.3조 투자
    이미 LG이노텍은 지난해 6월 구미4공장을 인수, 올해까지 1조4000억 원을 투자해 카메라모듈, 반도체 기판 등의 생산역량을 강화하고 있다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈 생산거점을 경북 구미, 경기도 파주, 베트남 등에 두고 안정적인 공급체계를 갖춰왔다. 국내 카메라모듈 사업장은 고부가 카메라모듈 및 신규 애플리케이션용 광학부품 생산에 집중할...
    2023-06-26 16:00
  • 바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    바이옵트로, 日 독점 FC-BGA BBT 장비 국내 최초 개발…삼성 등 20개 이상 기업 수요처
    회사 측의 매출확대 전략에 따르면 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘고 있다. FC-BGA 시장은 향후 5년간 연평균 11% 성장할 것으로 예상된다. 바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 장비 출시로 지난해 크게 감소한 실적을 회복하는 계기가 될 것으로 기대한다. 지난해 연결기준 매출액은 124억 원(3월 결산)으로...
    2023-06-26 09:54
  • 상반기 IPO 주관 맛집은…‘신흥강자’ 삼성, ‘전통강자’ 한투·미래 상위권
    상반기 IPO 주관 맛집은…‘신흥강자’ 삼성, ‘전통강자’ 한투·미래 상위권
    상반기 최대어로 꼽히는 반도체기판 검사 전문기업 기가비스 주관을 맡은 것이 순위에 영향 미친 것으로 보인다. 지난달 기가비스는 공모주 청약에서 경쟁률 823.71대 1을 기록하며 약 10조 원의 증거금을 모았다. 2위를 차지한 한국투자증권은 IPO 주관을 맡았던 화장품 제조업체 마녀공장의 영향이 크다. 마녀공장은 기관투자자 수요예측에서 1800.47대1...
    2023-06-25 09:01
  • ‘서방 밀착’ 공급망, 경제·안보 울타리 역할....‘중국 의존’은 모순 [대만 경제 빛과 그림자]
    ‘서방 밀착’ 공급망, 경제·안보 울타리 역할....‘중국 의존’은 모순 [대만 경제 빛과 그림자]
    글로벌 공급망서 대만 존재감 커아이폰 구성 1500개의 부품 중 23% 대만 업체가 공급“전시 유사 상황 발생하면 2조 달러 이상 경제 활동 위험”대만, 중국 경제적 의존도 높은 것은 모순 대만은 최첨단 반도체 생산국으로 알려져 있지만 인쇄회로 기판(PCB)에서부터 고성능 렌즈에 이르기까지 다양한 주요 전자기기 부품 생산국이기도 하다. 최근 일본 니혼게이자이신문...
    2023-06-19 05:00
  • [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 하반기 ‘메모리 반도체’ 실적 큰 폭 개선 기대”
    [오늘의 증시 리포트] “삼성전자, 하반기 ‘메모리 반도체’ 실적 큰 폭 개선 기대”
    메모리 반도체 실적, 하반기 큰 폭 개선 HBM3 9월 대량 양산, AI 서버 본격 진입 김동원 외 3KB증권 연구원 ◇SK바이오사이언스 실적은 시간이 필요, 그 외 모멘텀은 발생 可 2분기에도 적자 지속 전망 실적 부진은 장기화될 것으로 전망되나 그 외 모멘텀 발생 가능 박병국 NH투자 연구원 ◇팬엔터테인먼트 올해 역대 최대 이익을 앞두고 있다 올해 예상...
    2023-06-13 08:21
  • “중국 의존도 낮춘다”...일본, 동남아 도시광산 사업 나서
    “중국 의존도 낮춘다”...일본, 동남아 도시광산 사업 나서
    최근 신재생에너지, 헬스케어, 전기차, 반도체 등 첨단 산업에서 금속 수요가 급증하면서 자원 개발의 대안으로 급부상하고 있다. 닛케이에 따르면 일본 정부는 이달 첫 대상국을 선정, 해당 국가에 전문가를 파견해 현지 기술자들에게 가전 분해나 전자기판 확보방법과 관련한 기술을 전수할 예정이다. 재활용 체계가 제대로 갖춰져 있지 않은 동남아에서 제도와...
    2023-06-11 15:55
  • [베스트&워스트] ‘인적분할’ 이수스페셜티케미컬, 57% 상승…20만원대 진입
    [베스트&워스트] ‘인적분할’ 이수스페셜티케미컬, 57% 상승…20만원대 진입
    이수페타시스는 국발(發) 반도체주 훈풍에 엔비디아뿐만 아니라 마이크로소프트(MS), 인텔, 구글 등도 고객사로 확보한 것으로 알려져 최근 큰 상승세를 보이는 것으로 풀이된다. 이 회사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)를 생산하고 있다. 이밖에 메타랩스(39.88%), 씨아이테크(34.20%), 동원금속(33.40%), 한국전자홀딩스(29.84...
    2023-06-10 09:00
  • [오늘의 증시 리포트] LG유플러스, 26년까지 연평균 영업익 10% 성장 전망
    [오늘의 증시 리포트] LG유플러스, 26년까지 연평균 영업익 10% 성장 전망
    메모리 반도체 턴어라운드 기대감 높아지는 상황 속 기판 업체 실적 턴어라운드 및 증설에 따른 수혜 지속 예상 조정현 하나증권 연구원 ◇카카오 카카오톡 탭 개편으로 톡비즈 매출 성장 도모 하반기 광고 실적 개선 예상하나 경기 개선 없이는 광고 매출 성장 제한 전망 AI 관련 투자 증가도 실적 개선 제한 요인으로 판단 이지은 대신증권 연구원...
    2023-06-09 07:58
  • 尹 “반도체 장애되는 모든 규제 없애라”…전략로드맵·중장기금융지원 마련 [종합]
    尹 “반도체 장애되는 모든 규제 없애라”…전략로드맵·중장기금융지원 마련 [종합]
    이도운 용산 대통령실 대변인에 따르면 한 메모리반도체 전문가는 인공지능 메모리와 같은 차차세대 기술에 선제적 투자 필요성을 제기했고, 다른 전문가는 기판 없이 소자끼리 연결되는 ‘모노리틱’과 같은 파괴적 기술이 주도권을 쥘 주된 요인이라는 점을 짚었다. 이런 기술 개발을 위해 미국 국방부 DARPA(국방고등연구계획국) 민관 협업 시스템과 미 반도체기업...
    2023-06-08 17:27
  • [급등락주 짚어보기] 이수스페셜티케미컬, 재상장 5거래일 만에 20만원대 진입
    [급등락주 짚어보기] 이수스페셜티케미컬, 재상장 5거래일 만에 20만원대 진입
    코스닥시장에서도 하한가를 기록한 종목은 없없다. 바이옵트로는 이날 반도체 기판 제조용 검사기를 출시했다고 밝혔다. 회사 측은 검사기 수요처로 삼성전기와 대덕전자 LG이노텍 등을 제시했다. 유니슨은 글로벌 풍력발전 업체 중국 밍양 스마트 에너지 그룹과 공동협력 계약에 따른 투자 세부 계획 실행을 수립하고 생산체계 구축에 돌입한다고 밝혔다.
    2023-06-07 16:31
  • [특징주] 코미코, 미코세라믹스 지분 매입 소식에 오름세
    [특징주] 코미코, 미코세라믹스 지분 매입 소식에 오름세
    이로써 코미코는 미코가 보유 중인 미코세라믹스 지분 47.8%를 양도받아 최대주주가 된다. 미코 측은 반도체 부문 사업 강화를 위한 그룹 지배구조 개편과 함께 반도체 후공정 장비부품, 차세대 전고체 배터리용 전해질, 방열기판, 태양광 셀 제조 설비부품 등 자체 신성장동력 사업에 대한 투자를 올해부터 본격적으로 추진할 계획이라고 밝혔다.
    2023-05-31 14:12
  • [특징주] 이수페타시스, 美 반도체 훈풍에 엔비디아·MS·인텔·구글 고객사 보유 부각...4거래일째 강세
    [특징주] 이수페타시스, 美 반도체 훈풍에 엔비디아·MS·인텔·구글 고객사 보유 부각...4거래일째 강세
    MLB(Multi Layer Board)라고 하는 고다층PCB를 전문적으로 생산한다. 특히 18층 이상의 고다층 기판을 고객사로 납품한다. 이수페타시스는 최근 반도체 열풍을 이끌어가고 있는 엔비디아 뿐만아니라 마이크로소프트(MS), 인텔, 구글 등도 고객사로 확보한 것으로 알려져 최근 큰 상승세를 보이는 것으로 풀이된다.
    2023-05-31 09:57
  • 대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    대덕전자, GPU·차세대 패키징 수요 증가...선제적 FCBGA 투자로 수혜 강도↑
    아울러 그는 “최근 IT 수요 둔화 및 재고 부담 등의 영향으로 메모리반도체 패키지기판 중심으로 부진한 실적을 기록한 바 있지만 단기적 실적 부담은 주가에 선반영 되었다는 판단”이라면서 “동사의 2024년 예상 매출액과 영업이익은 각각 1조4000억 원, 2091억원으로 추정한다”고 전했다.
    2023-05-31 08:09
  • [오늘의 증시 리포트] “효성, 지분법 손익 개선 기대”
    [오늘의 증시 리포트] “효성, 지분법 손익 개선 기대”
    절호의 기회 미국 전기차 시장 성장의 최대 수혜 본업의 경쟁력은 두말하면 잔소리 VS사업부 가치 할증시 목표주가 상향 가능 김록호 하나증권 ◇코리아써키트 2023년 FC BGA 신공장의 가동, 브로드컴 등 매출 확대 전망 인공지능(AI) 확대는 엔비디아의 GPU 수요 증가, FC BGA 시장 수혜 2023년 하반기 실적 회복, 2024년 반도체 기판 업체로 성장 대신증권 박강호
    2023-05-30 07:59
  • [베스트&워스트] 이수페타시스, 美 엔비디아 폭등에 고객사 부각 32.3%↑
    [베스트&워스트] 이수페타시스, 美 엔비디아 폭등에 고객사 부각 32.3%↑
    인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 이수페타시스는 미국 반도체 기업 엔비디아를 고객사로 두고 있다. 엔비디아가 데이터센터 관련 매출 증가에 대한 기대감으로 주가가 급등하자 덩달아 매수세가 몰린 것으로 보인다. 삼성제약은 32.19% 오른 3675원을 기록했다. 삼성제약은 최대주주 젬백스앤카엘로부터 알츠하이머 치료제 ‘GV1001’의 국내 판권을...
    2023-05-27 07:00
  • "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    "반도체 패키징 재료 시장, 2027년 39조 원 규모로 성장"
    글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억 달러(약 39조 원) 규모로 성장할 것이라는 분석이 나왔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억 달러(약 34조3815억 원)에서 2027년 298억 달러(약 39조2555억 원)로 연평균 2.7% 증가할 것이라고 24일 밝혔다. SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대...
    2023-05-24 14:17
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