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  • 펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의
    펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의
    주력 제품은 IT 전자제품 조립 제조공정(SMT공정)중 납 도포와 장착 부품을 3차원(3D) 기술을 이용한 정밀측정검사장비인 SMT검사장비와 반도체 검사장비, 'FC-BGA' 인쇄회로기판(PCB) 검사장비, 이차전지 검사장비 등이다. 지난해 외산이 사실상 독점해오던 장비 '웨이퍼 표면 검사·메모리 모듈 자동검사'를 국내 기술 개발로 성공하면서 관련 기술력을 입증받았다....
    2024-03-21 10:48
  • 윤석열 “이승만 놓은 레일 위에 박정희 달려”ㆍ최태원 “기업과 정부의 팀플레이 필요”
    윤석열 “이승만 놓은 레일 위에 박정희 달려”ㆍ최태원 “기업과 정부의 팀플레이 필요”
    윤 대통령은 “이 두 대통령과 함께 우리가 기억해야 할 위대한 기업인들도 있다”면서 “섬유에서 비료로, 다시 전자에서 반도체로 시대를 앞서간 이병철 회장의 혜안이 오늘의 삼성과 대한민국을 만들었다”고 평가했다. 아울러 “정주영 회장은 1971년 조선소 건설을 계획했을 때 500원짜리 지폐를 꺼내 거북선 그림을 보여주며 우리는 500년 전인 1500년대에 이미...
    2024-03-20 17:06
  • 제51회 상공의 날…최태원 “기업과 정부의 팀플레이 필요” [종합]
    제51회 상공의 날…최태원 “기업과 정부의 팀플레이 필요” [종합]
    신영환 대표는 2020년 5월 대덕전자 대표이사로 취임해 인공지능(AI), 5G 등 첨단 디지털 산업에 대응해 초미세회로 기판 기술을 개발하는 등 업계를 선도했다. 메모리 시장에서 DDR4에서 DDR5로의 수요 변화를 일찍이 예측하고 박판 및 미세회로 기술을 선행 개발하여 국내 메모리 반도체 기업의 세계시장 석권에 밑거름 역할을 했다는 평가다. 은탑산업훈장은 이종호...
    2024-03-20 16:43
  • 5대그룹 총수 총출동한 상공의 날…이영희 삼성 사장에 ‘금탑훈장’
    5대그룹 총수 총출동한 상공의 날…이영희 삼성 사장에 ‘금탑훈장’
    신영환 대덕전자 대표는 2020년 5월 대덕전자 대표이사로 취임해 인공지능(AI), 5G 등 첨단 디지털 산업에 대응해 초미세회로 기판 기술을 개발하는 등 업계를 선도했다. 메모리 시장에서 DDR4에서 DDR5로의 수요 변화를 일찍이 예측하고 박판 및 미세회로 기술을 선행 개발하여 국내 메모리 반도체 기업의 세계시장 석권에 밑거름 역할을 했다는 평가다. 은탑산업훈장은...
    2024-03-20 15:49
  • [베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑
    [베스트&워스트] “관련 없다” 부인에도 ‘조국 테마주’ 화천기계, 39% ↑
    앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있는데, 이전엔 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)와 함께 공급한 이력이 있다. 이밖에 와이투솔루션(22.40%), 한화오션(19.73%), 디아이씨(19.72%), 삼부토건(19.28%), 락앤락(17.53%), 신성이엔지(16.96%) 등이 큰 폭으로 상승했다. 코스피 시장에서 한 주간 가장 많이 하락한 종목은...
    2024-03-16 09:00
  • 다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    다원넥스뷰, 신한제9호스팩과 합병상장 증권신고서 제출…상반기 중 상장 목표
    2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산한다. 주력 제품군은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문)으로 나뉘며, 지난해 매출액 비중은 각각 pLSMB 54%, sLSMB 25%, dLSMB 13%, 기타 소모성...
    2024-03-15 17:15
  • 소부장 전문기업 위지트, 지난해 영업이익 36억…전년 比 68%↑
    소부장 전문기업 위지트, 지난해 영업이익 36억…전년 比 68%↑
    위지트는 반도체 및 디스플레이 제조의 핵심공정인 △증착(CVD, 실리콘ㆍ유리기판에 박막을 형성) △노광(PHOTO, 기판표면에 회로패턴 형성) △식각(ETCH, 패턴 외 불필요한 부분을 제거)에 적용되는 장비의 소모성 부품(Parts)을 생산하고 있다. 해당 공정들은 고온이나 다양한 화학가스가 적용되는 환경으로 이에 사용되는 부품(Parts)은 고도의 내구성이 필요하며...
    2024-03-15 09:06
  • [특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세
    [특징주] 두산, 미국 엔비디아 차세대 AI 반도체 핵심소재 ‘CCL’ 단독 공급 소식에 강세
    앞서 두산은 지난해 중반 엔비디아의 AI반도체 기판용 CCL 공급업체로 첫 진입한 바 있는데, 이전엔 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)와 함께 공급한 이력이 있다. 한편, 최신형 AI 반도체 B100은 엔비디아가 올해 4분기 출시할 예정인 차세대 제품으로, 전작 H200 대비 성능을 2배가량 끌어 올린 것이 특징이다.
    2024-03-14 11:48
  • "해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"
    "해성디에스, 올해 영업이익 소폭 개선…신규 고객 진입 효과 기대"
    송명섭 하이투자증권 연구원은 “지난해 4분기 실적은 전분기 실적과 시장 예상치 대비 다소 부진했다”며 “자동차용, IT용 리드프레임 부문에서 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체들 재고 정리에 따른 주문 축소가 나타났고, 반도체 실장기판(PKG Substrate) 부문에서도 고객 주문 축소와 더블데이터레이트(DDR)5 제품 생산 차질이 발생했기 때문”이라고...
    2024-03-11 08:07
  • [오늘의 투자전략] 코스피 상승 출발 전망…파월 발언에 불확실성 일부 해소
    [오늘의 투자전략] 코스피 상승 출발 전망…파월 발언에 불확실성 일부 해소
    코스닥 업종 수익률 순위는 반도체(4.7%), IT 하드웨어(3.41%), 기계(3.08%), 제약(2.21%)으로, AI, 반도체 전공정 장비, 기판 등 반도체 중소형주 강세와 더불어 제약 업종의 3월 수익률이 양호하다는 계절성을 따르고 있음. 미 대선 관련해서 슈퍼화요일 이후 바이든은 민주당 후보로 확정되는데 필요한 전체 대의원의 72%, 트럼프는 공화당 대의원의 78%를 각각...
    2024-03-07 07:58
  • “티엘비, 반도체 업황 회복 수혜…내년 최대실적 넘어설 것”
    “티엘비, 반도체 업황 회복 수혜…내년 최대실적 넘어설 것”
    주력 제품은 여러 개의 D램 칩을 회로 기판 위에 탑재한 ‘메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)과 낸드 기반 플레시 메모리 반도체를 이용해 정보를 저장하는 ‘SSD 모듈 PCB’다. 이 연구원은 “글로벌 경기 침체에 따른 정보기술(IT) 수요 부재 속에서 부진했던 메모리 가격들이 반등함에 따라 반도체 업황 회복을 전망한다”며 “지난해 3분기 수주잔고는 159억...
    2024-03-06 08:09
  • 기업 체감경기 온도차, 수출기업 ‘개선’ 내수기업 ‘악화’…“반도체도 내수는 부진”
    기업 체감경기 온도차, 수출기업 ‘개선’ 내수기업 ‘악화’…“반도체도 내수는 부진”
    황희진 한은 경제통계국 통계조사팀장은 “최근 (반도체) 수출이 좋았음에도 하락한 것은 내수가 안좋기 때문”이라며 “가전제품, 자동차 생산에 필요한 인쇄회로기판과 같은 전자부품 수요가 감소한 것이 원인인 것 같다”고 설명했다. 이어 “그러나 가격 상승이라든가 수요 회복 기대감이 있어서 전망은 플러스로 개선된 것 같다”고 덧붙였다....
    2024-02-21 06:00
  • 시노펙스, 1조7000억 규모 전량 수입 혈액투석기 필터 개발…내달 허가 예상
    시노펙스, 1조7000억 규모 전량 수입 혈액투석기 필터 개발…내달 허가 예상
    혈액투석기와 마찬가지로 전량 수입에 의존하고 있는 10나노 이하급 첨단반도체 케이컬 여과용 AF필터 역시 시노펙스는 연내 양산에 돌입할 계획으로 새로운 성장의 발판을 다지고 있다. 19일 본지 취재를 종합하면 시노펙스는 혈액투석기 필터의 품목 허가 절차를 진행 중이다. 시노펙스 관계자는 "혈액투석기 필터를 3월 안에 국내 품목허가를 목표로...
    2024-02-19 14:15
  • 반도체 수요 둔화에… 작년 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 14.3% 줄어
    반도체 수요 둔화에… 작년 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 14.3% 줄어
    출하량은 전년 대비 각각 13%와 5% 감소했다"며 "특히 하반기 출하량이 상반기 대비 9% 줄었다"고 말했다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로 컴퓨터와 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수로 적용된다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는 실리콘 디스크는 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.
    2024-02-14 15:00
  • 반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 첨단패키징 기술 개발에 394억 지원…미국·대만 등과 협력 강화
    반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로 칩을 기판 등에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 통신할 수 있도록 전기 신호가 흐르는 길을 만들고, 외형도 가공한다. 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 고성능·다기능 반도체 수요 증가로 미세 공정의 기술적 한계 극복 및 개별 소자들의 단일 패키지화 필요성 증가에 따라 핵심기술로...
    2024-02-13 11:21
  • 미래산업 "2024년 사업부문별 장비 수주 확대 진행 중"
    미래산업 "2024년 사업부문별 장비 수주 확대 진행 중"
    미래산업 관계자는 “지난해 재무제표상 국내외 주요 거래처의 시설투자 축소, 반도체 업황 악화로 인해 매출액 감소와 회계 정책에 따른 재고자산 평가 손실이 반영되며 영업손실이 발생했다”며 “올해 반도체 업황 개선 흐름과 함께 글로벌 고객사들과 현재 논의 중인 제품 판매 협의를 바탕으로 새로운 성장을 위한 모든 노력을 경주해 영업이익 실현에 최선을...
    2024-02-07 09:44
  • SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”
    SKC, 지난해 적자전환…“하반기 턴어라운드 목표”
    세계 최초 반도체 글라스 기판 상업화를 준비 중인 앱솔릭스의 미국 조지아 1단계 생산공장 건설도 막바지 단계다. 친환경 소재 사업도 순조롭게 상업화를 준비 중이다. 지난해 베트남에 세계 최대 규모인 연 7만 톤(t)의 생분해 소재(PBAT) 생산시설 건설을 확정했으며, 섬유 등 특화용도 제품을 최초로 개발하는 성과를 냈다. SKC는 올해 주력사업의 실적 회복을 통한...
    2024-02-06 14:48
  • 日 코쿠사이 엘렉트릭, 반도체 장비 제조기업 유진테크 제소
    日 코쿠사이 엘렉트릭, 반도체 장비 제조기업 유진테크 제소
    일본의 첨단 반도체 장비 제조기업인 주식회사 코쿠사이 엘렉트릭은 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아와 함께 유진테크를 상대로 한국의 서울중앙지방법원에 특허권 침해소송을 제기했다고 5일 밝혔다. 이번 특허권 침해소송에는 기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이 엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다. 해당 특허권은 2011년부터 2022년까지 한국만이...
    2024-02-05 09:49
  • SK, AI로 미래 준비 박차 [新성장판]
    SK, AI로 미래 준비 박차 [新성장판]
    석유에서 전기차 배터리, 신재생에너지, 친환경 소재 등으로 전폭적인 변화를 추진하고 있다. 한편 국내 소재 산업을 선도해온 SKC는 대내외 경영 여건 악화로 인한 수익 감소에도 불구하고 비주력 사업 매각과 함께 ISC 인수와 실리콘 음극재 상업화, 반도체 글라스 기판 공장 건설 등 BM 혁신의 완성과 새로운 성장 기반 확보에 속도를 내고 있다.
    2024-01-29 06:00
  • AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다
    AI 열풍으로 반도체 업계, '수익 국면' 진입…전장 날개까지 달았다
    지난해 매출은 20조6053억 원, 영업이익 8308억 원을 각각 기록했다. 박지환 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 "센싱·통신·조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 같은 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업 구조 구축에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
    2024-01-25 16:32
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