카메라모듈 점유율 20% 돌파반도체 기판 수요 확대전기차 타고 전장부품 시장 확대
LG이노텍이 창사 이래 처음으로 올해 연간 매출액 10조 원을 돌파할 것으로 전망된다. 영업이익도 1조 원을 돌파할 것으로 기대된다.
15일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 올해 연간 실적은 매출액 11조5870억 원, 영업이익 9837억 원을 달성할 것으로 추정된다....
대덕전자는 반도체 및 모바일 통신기기 인쇄회로기판(PCB) 생산 등을 하는 기업이다.
대신증권은 대덕전자의 2분기 매출액을 전년 동기 대비 12.55%(276억 원) 오른 2475억 원으로 전망했다. 영업이익 역시 전년 동기 대비 11.82%(11억 원) 오른 104억 원으로 추정했다. △반도체 검사장비향 MLB 매출 증가와 서버 및 네트워크향 수익성 개선 △반도체 PCB 중...
기판소재 중에서는 반도체기판의 호조가 이어지고 있다. 특히 5G 확산과 함께 모바일ㆍIoT 통신용 반도체 기판 ‘RF-SiP’ 수요가 강세고, 이에 따른 LG이노텍의 선도적 지위가 강화되고 있다.
김지산 키움증권 연구원은 “LG이노텍이 지난해보다 앞선 3분기부터 새로운 모델의 광학솔루션 공급이 본격화될 것”이라며 “중장기적으로는 메타버스 시대에 AR...
6일 이투데이 취재에 따르면 올해 들어 대표적인 반도체 기판 제품인 △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)와 △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 두 부품에 대한 공급 부족 상황이 지속되면서 가격이 지속해서 오르고 있다.
우선 지난해부터 지속했던 PC와 TV 산업 호조가 올해까지 유지되면서 반도체 필요분이 늘어났다. 실제로 올해 1분기 PC 시장은 10년 만에 최대...
권 연구원은 “하지만 삼성전기 RF PCB 사업은 PCB업계에서 계속 철수 루머가 나왔고 연간 수백 억대 적자를 기록했다는 점을 감안할 때 전혀 근거 없는 뉴스는 아닌 것으로 보인다”면서 “남미 사업 철수에 이어서 이번 RF PCB 사업까지 철수가 된다면 관련 손실도 줄고 지원 할당을 삼성전기가 경쟁력 있는 반도체 패키지 기판에 더욱 집중할 수 있어 긍정적”...
심텍은 모바일용 반도체에 활용되는 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP), 패턴 매립형 기판(ETS) 등을 제조하는 기업이다. 심텍의 1분기 연결기준 영업이익은 전년 동기 대비 11.67%(16억 원) 늘어난 153억 원을 기록했다.
대신증권은 심텍의 올해 전체 매출을 전년 대비 3.2% 늘어난 1조2393억 원으로 전망했다. 영업이익은 전년 대비 23.3% 늘어난 1107억 원을 예상했다....
해성디에스는 차량용 반도체 관련 리드 프레임과 반도체용 패키지 기판(Package Substrate) 등을 생산 및 판매하는 소재·부품 전문 기업이다. 해성디에스의 1분기 연결기준 매출액은 지난해 1분기 대비 302억 원(28.14%) 늘어난 1375억 원을 기록했다.
임은영 삼성증권 연구원은 “해성디에스의 매출은 완성차업체의 재고정책 변화와 전기차 수요 고성장에 따라...
및 반도체 기판의 믹스 효과 확대, 전장부품의 흑자전환
박강호 대신증권
라온테크
반도체용 로봇 국산화로 성장성 부각
산업용 로봇 전문 기업
국내 유일 반도체 진공로봇 상용화 기업
본격 성장 궤도에 진입
김한룡 대신증권
다산네트웍스
영업 흐름 양호, 이미 내용상 실적은 괄목할만한 개선 중
일회성비용 빼고 보면 확실한 실적 개선 양상
자회사...
메타구조, 안테나 유리기판 위에 미세한 패턴을 만들어 전파나 소리, 빛의 파장과 형태를 조절해 위성에서 보내는 신호를 빠르고 정확하게 받아 처리하는 기술이 핵심이다.
한화시스템은 지난해 6월 영국의 위성 안테나 기업 페이저 솔루션(Phasor Solutions)을 인수해 한화페이저를 설립했다.
한화페이저는 반도체 칩에 바탕을 둔 고성능 전자식 안테나 기술을...
21일 오전 9시 30분 현재 샘씨엔에스 주가는 전일 대비 1180원(14.18%) 오른 9500원에 거래 중이다. 전날 샘씨엔에스는 상한가로 장을 마쳤다.
샘씨엔에스는 반도체 프로브카드용 다층 세라믹 기판(세라믹 STF)을 만드는 기업이다. 지난해 매출액 359억4300만 원, 영업이익 78억600만 원, 당기순이익 60억3400만 원을 기록했다.
KCC는 유기 소재 제품으로 파워모듈에 쓰이는 접착제 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름, 무기소재 제품으로 반도체를 먼지나 충격 등을 막는 봉지재 EMC(Epoxy Molding Compound)와 전력용 반도체에 쓰이는 DCB(Direct Copper Bonded) 기판 등을 만들고 있다.
업계 관계자는 "최근 차량에 전자기기를 제어하는 반도체가 많이 들어가는 추세"라며...
전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있다. 메모리 성능 향상과 동시에 오작동도 최소화된다.
삼성전자는 자체 설계 기술인 '비동기식 2상 전압 강하 제어 회로'를...
무기반도체 입자와 용매가 섞인 용액을 기판 위에서 회전시켜 고르게 코팅하는 방식이다. 용매는 증발시켜 제거한다.
또 연구진은 이를 이용해 세계 최초로 ‘신축성을 지닌 박막형 황화은 기반 저항메모리 반도체’를 개발했다. 이 메모리 반도체 소자는 높은 on/off 전류비 차이, 작동 내구성을 보여 패치형 헬스모니터링 기기 개발에도 쓰일 수 있었다.
연구진은...
게다가 기판, 마이크로 컨트롤러, 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 부품 제조업체들은 즉시 수용할 수 없는 주문을 받고 있다. 업계는 밀려드는 주문량을 공급하는 데 약 7~8개월의 시간이 소요될 것으로 예상한다. 이러한 공급 부족 문제는 파운드리 업체의 생산라인 재할당과 소비자 가전 수요가 안정되는 시기까지 지속될 것으로 전망된다.
이런 상황에서 빠르게 반등하는...
이 지역에서 시총 증가폭 3위를 기록한 네덜란드의 ASML홀딩은 첨단 반도체 기판에 회로를 전송하는데 필요한 EUV(극단 자외선) 노광 장치 상용화에 성공한 업체다. 시가총액은 17조6000억 엔(약 180조2117억 원) 늘어나 30조 엔에 육박했다.
코로나19에서 회복되고 있는 중국 등지에서 판매를 늘리는 고급 브랜드들도 약진했다. 프랑스 루이뷔통모에헤네시(LVMH)는 1년...
“올해는 차세대 디스플레이 기술로 높은 관심을 받고 있는 Mini LED 양산이 시작되어 하반기 매출이 더욱 기대되며, 새로운 성장기회를 선점하는 투자도 1분기부터 진행하고 있다”고 말했다.
서울반도체의 Mini LED는 LED Chip을 패키징 없이 기판에 실장 할 수 있는 반도체의 혁명이라 할 수 있는 와이캅(WICOP) 기술이 적용됐다. Mini LED의 필수 핵심기술이다.
샘씨엔에스는 반도체 검사장비의 핵심 부품인 세라믹 기판(STF)을 양산하는 업체로 2016년 삼성전기 세라믹 STF 사업 부문을 인수하며 설립됐다.
프로브카드에 들어가는 세라믹 STF는 웨이퍼의 칩과 검사장비 간의 전기 신호를 이어주는 일종의 '길' 역할을 수행한다.
세라믹 STF의 소재부터 제품까지 독자 개발한 기술력을 바탕으로 현재 삼성전자, SK하이닉스...
5G 통신용 반도체 기판의 견조한 판매와 모바일 및 디스플레이용 칩온필름(COF, Chip On Film)의 신모델 공급 확대로 성장세를 이어갔다.
전장부품사업은 전년 동기 대비 18% 증가했고, 전분기 대비 2% 감소한 3344억 원의 매출을 기록했다. 전기차 시장 성장으로 배터리 매니지먼트 시스템(BMS, Battery Management System), DC-DC컨버터 등 전기차용 파워부품의...