전장 부품 등 고부가 제품 확대 차세대 반도체 기판 ‘FC-BGA’ 주목
전자업계가 전장(차량용) 부품과 반도체 기판 등 고부가 가치 제품에 집중한다. 삼성전기와 LG이노텍은 카메라 모듈 사업 지속과 동시에 미래 먹거리로 전장ㆍ반도체 기판 사업을 점찍고 속도를 낼 전망이다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 프리미엄 스마트폰ㆍ차량용 카메라 모듈을...
박 연구원은 "애플의 아이폰 13이 비수기 중에도 양호한 판매량을 보이고 있으며, 저가 모델인 아이폰SE3 생산이 추가되면서 고정비 부담을 경감했다"며 "아이폰13향 카메라와 반도체 기판 중심으로 믹스 개선, 평균공급단가 상승으로 높은 수익성을 유지하고 있으며, 원달러 평균환율은 13일 기준으로 2021년 4분기 대비 1.4% 상승도 긍정적으로...
최근 몇 년 새 탄탄한 성장을 이룬 반도체 기판 사업에 대해선 "급격히 확산 중인 5G, Al, 클라우드 기술에 필요한 기술력과 생산능력을 갖추어 가고 있다"고 평했다.
장 사장은 "앞으로 두 성장축인 차세대 IT 혁명과 전장향을 중심으로 주력 사업군을 효과적으로 조정하는 한편, 관련 기술 개발과 시장 우위 확보를 지속적으로 추진해 나갈 계획...
지난해 말 LG이노텍은 반도체 기판 사업의 미래 성장동력인 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업의 추진을 위해 FC-BGA사업담당과 FC-BGA 개발 담당 조직을 신설했다. 이어 지난달 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억 원 투자를 결의했다. FC-BGA는 애플이 개발하는 자율주행 전기차인 ‘애플카’에 적용될 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 “LG이노텍 사업에서 광학솔루션...
FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판으로, 자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품이다.
애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재를 위해 애플은 연내 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다.
해당 매체에 따르면 공급 논의는 상당히 진전됐으며, 해당 업체는 애플카 실무진과...
지난해 카메라모듈 점유율 10%p↑반도체 기판 시장서도 5%p 상승양 사업 부문서 판매량과 단가 동시에 올라매출 편중 막기 위해 FC-BGA 등 반도체 기판 사업 심화
LG이노텍이 지난해 주요 사업인 카메라모듈·기판에서 모두 점유율을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 광학솔루션 부문에서 애플향 비중이 커지는 대신, 반도체 기판소재 사업의 수익성을 동시에...
전날 LG이노텍은 이사회를 열고 BGA 반도체 기판 시설과 설비에 4130억 원 규모 투자를 결정했다고 밝혔다.
FC-BGA는 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판을 말한다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.
최근 코로나19로 인한 비대면 확산과 반도체 성능 상향으로 FC-BGA관련 수요는 늘고 있으나...
KB증권은 23일 LG이노텍에 대해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다며 투자의견 '매수', 목표주가 50만 원을 유지했다.
김동원 KB증권 연구원은 "LG이노텍이 2027년까지 향후 5년간 공급부족이 예상되는 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 4130억 원 투자를 발표해 반도체 기판사업의 장기 성장성 확보가 기대된다"고 분석했다.
김...
큰 그림은 지속 확장
투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가를 2만 원으로 하향
4Q21 Review 잠시 숨고르기
큰 그림은 지속 확장
◇LG이노텍 – 박강호 대신증권
FC BGA 진출, 포트폴리오 경쟁력 강화
투자의견 ‘매수(BUY)’ 및 목표주가 45만 원 유지
FC BGA 진출은 반도체 기판의 매출 다각화 측면에서 긍정적
◇LG전자 – 권성률 DB금융투자
그래도 봄은 오고...
LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 선두를 달리는 중이다.
고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다.
특히 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한...
4%)의 최대실적 달성 전망
어규진 DB금융투자
◇LG이노텍
정중동(靜中動)
4Q21 폭풍 성장 이후 1Q22는 숨고르기에 진입했음에도 분주
22년도 영업이익 두자리수 성장 전망
광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서, 반도체패키지 위주의 기판소재사업부 영업이익 증가가 클 것
실적 전망치 이전 대비 소폭 상향 조정, 22년 P/E 7.8배로 20년 저점 수준....
권 연구원은 “2019년부터 2021년까지 3년 평균 69%의 영업이익 성장을 해서 올해는 그 정도 성장이 어렵지만 두 자릿수 성장은 가능할 전망”이라며 “화소 수가 증가하면서 스펙 업그레이드가 될 광학솔루션이 여전히 중추 역할을 하면서 반도체 패키지 위주 기판소재사업부 영업이익이 크게 증가할 것”이라고 내다봤다.
그러면서 “전장부품사업부는 지난해...
회사 관계자는 “스마트폰용 멀티플 카메라모듈, 3D 센싱모듈 등 고성능 카메라모듈 신제품의 공급확대가 실적을 이끌었다”며 “반도체 기판의 견조한 수요와 생산 능력(CAPA) 확대로 매출과 수익성이 개선되었고, 차량용 카메라, 통신모듈, 전기차용 파워 등 전장부품도 전 제품군에서 고른 판매 증가세를 보였다”고 말했다.
카메라ㆍ3D센싱모듈 등을...
이는 전년 대비 85.6% 증가한 규모다.
26일 LG이노텍은 창사 이래 처음으로 영업이익 1조 원을 넘어섰다고 밝혔다. 호실적의 배경에는 카메라ㆍ3D 감지모듈 등을 생산하는 광학솔루션사업의 실적 성장이 존재한다.
이 밖에 반도체ㆍ디스플레이용 기판 등을 생산하는 기판소재 사업과 자동차 부품을 생산하는 전장부품사업이 실적 성장을 주도했다.
지난해 창사 이래 최대실적 기록 MLCCㆍ반도체 기판 모두 호조고부가 MLCCㆍ기판 집중 전망베트남 증설 투자, 내년 마무리
삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다. 연간 영업이익도 3년 만에 1조 원대로 복귀했다.
올해는 주력사업인 MLCC 시장에서 고부가...
삼성전기가 IT용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 사업 호조에 힘입어 지난해 매출액, 영업이익 모두 역대 최고 실적을 기록했다.
삼성전기는 2021년 연간 기준으로 매출 9조6750억 원, 영업이익 1조4869억 원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출 25%, 영업이익은 63% 성장한 수치다.
매출과 영업이익 모두 시장 예상치(9조9379억 원·1조4875억 원)에...